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[发明专利]多芯片集成LED的电连接方法-CN200910263933.9无效
发明人：邢飞乐;刘朋朋;张兵峰 -专利权人：山西乐百利特科技有限责任公司
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：多芯片集成LED的电连接方式，是由m×n颗LED芯片以矩形方式排列在基板上组成多芯片集成LED，第一列LED芯片的所有正极连接基板正极，最后一列LED芯片的所有负极连接基板负极，所有LED芯片之间采用网状连接方式以导线连接，任意一行的相邻两颗LED芯片mi，j与mi，j+1串联连接，任意一列的相邻两颗LED芯片mi，j与mi+1，j并联连接。本发明的多芯片集成LED电连接方式可以保证基板上任意一颗LED芯片发生短路或断路故障时，不亮的LED芯片数量最少，且损坏的LED芯片不会影响其他LED芯片的正常发光，从而提高了多芯片集成LED的可靠性。
芯片集成 led 连接方法

[发明专利]LED倒装芯片的N电极连接结构-CN201310149876.8无效
发明人：王维昀;周爱新;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 -专利权人：东莞市福地电子材料有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明创造涉及LED倒装芯片，具体涉及其N电极连接结构。本发明创造的目的是让LED倒装芯片获得较好的发光效果，芯片上N接触层的电流分布均匀，且N接触层制作和焊接方便，为此给出LED倒装芯片的N电极连接结构，芯片底面开有至少两个沉坑穿过P型层和有源发光层通至N半导体层，其特征是：沉坑侧壁和芯片底面设有绝缘层；芯片的N接触层包括沉入部和连接部，沉入部进入沉坑内触通N半导体层，连接部覆盖在芯片底面的绝缘层的表面连起分别位于不同沉坑内的各个沉入部。
led 倒装芯片电极连接结构

[发明专利]光学芯片层间光学连接器-CN200510104123.0无效
发明人：克里斯蒂·凯·马德森 -专利权人：朗迅科技公司
申请日： 2005-09-19 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： G02B6/255 文献下载
摘要：通过用“光学通路”在所需的连接点互连各层的光导，在光学芯片的光导的两层或更多层光导之间使光耦合。光学通路位于层中被连接的光导之间，否则所述层工作用于将包含光导的各层光绝缘。
光学芯片连接器

[实用新型]一种芯片卡连接器-CN201520111723.9有效
发明人：马艳伟 -专利权人：北京握奇智能科技有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种芯片卡连接器，所述芯片卡连接器包括接口元件和读卡元件，所述接口元件通过连接线与所述读卡元件相连；所述读卡元件包括固定元件、触点和解码芯片；所述固定元件，用于固定芯片卡；所述触点，用于与所述芯片卡上的芯片接触，并读取所述芯片卡的信息；所述解码芯片，用于对所述芯片卡的信息进行解码，得到解码后的信息；所述接口元件，用于与任一终端相连，并将所述解码后的信息传输至所述终端。本实施例提供的芯片卡连接器可以小于目前读卡器的尺寸，方便用户的携带，同时能够实现终端对芯片卡信息的读取，提高用户的芯片卡支付体验。
一种芯片连接器

[实用新型]一种芯片卡连接器-CN201420383000.X有效
发明人：肖智辉;余洋;代敦 -专利权人：成都瑞垚电子有限公司
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H01R13/24 文献下载
摘要：一种芯片卡连接器，包括绝缘本体1和导电端子2，其特征在于：绝缘本体1由塑胶浇注而成，结构为凹形，两端分别设置3个端子槽11，导电端子2结构为“己”字形，本实用新型提供一种结构合理，组装简单，弹性好，耐磨损的芯片卡连接器
一种芯片连接器

[实用新型]芯片连接装置、侧板及显影盒-CN201520182173.X有效
发明人：黄万红;周文昌 -专利权人：珠海赛纳打印科技股份有限公司
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片连接装置、侧板及显影盒，其中芯片连接装置，与显影盒的侧板本体固定连接，包括：连接装置本体，所述连接装置本体上开设有卡槽，芯片可拆卸地固定在所述卡槽中；固定设置在所述卡槽第一侧壁上的第一触点，所述第一触点在所述芯片插入所述卡槽时与所述芯片端子相接触；用于与打印机的触针相接触的第二触点，所述第二触点与所述第一触点之间通过导线电连接。本实用新型提供的芯片连接装置、侧板及显影盒，使得更换芯片的工序简单、操作方便，而且生产成本减低，生产效率也相应提高。
芯片连接装置显影

[实用新型]纺织品上芯片连接布线结构-CN201820551852.3有效
发明人：王金玲;佟奇 -专利权人：深圳智能量科技服饰有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种纺织品上芯片连接布线结构，包括纺织品、电路，电路包括采用导电纤维缝制于纺织品上的导电线路和采用导电纤维缝制于纺织品上并用于电性连接芯片引脚的电连接点，电连接点贯穿纺织品，电连接点上采用激光切割有供铆接件穿过以将芯片的引脚固定于该电连接点上的安装孔，安装孔贯穿电连接点。本实用新型通过在纺织品上使用导电纤维缝制电路，可以有效保证电路在纺织品上的连接强度；电路的电连接点上开设有安装孔，从而在安装芯片时，可以使用铆接件穿过安装孔，将芯片的引脚铆接固定在电连接点上，进而将芯片安装在电路上，连接牢固，无需焊接连接，避免损坏纺织品，且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。
纺织品电连接点电路安装孔导电纤维引脚缝制本实用新型连接布线铆接件上芯片芯片电性连接芯片穿过导电线路焊接连接激光切割连接牢固铆接固定芯片安装揉搓贯穿拉扯保证

[实用新型]一种精密芯片连接器-CN201520449450.9有效
发明人：韦再跃 -专利权人：韦再跃
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种精密芯片连接器，包括电路板，包括芯片安装套、弹性触片、顶针座、芯片、第一弹性夹、第二弹性夹、弹簧、顶针，与现有技术相比，该精密芯片连接器结构简单，功能强大，在芯片损坏后只需更换芯片，
一种精密芯片连接器

[实用新型]芯片与基板的金线连接结构-CN201320372545.6有效
发明人：胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片与基板的金线连接结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面，该底面设计有电路，该基板中间开设有通槽；一芯片，也具有相对的一顶面和一底面，配置于所述基板的该顶面上；多根金线，所述金线两端穿过所述通槽电性连接于所述芯片的底面和基板的底面，用于导通芯片与基板底面的电路。本实用新型所述芯片与基板的金线连接结构在基板上开设通槽，金线穿过通槽可直接与下层电路连接，达到减少阻抗，减少电感，减少信号延迟，提高产品的工作效率。另一方面基板也只需一面设计电路，减少成本。
芯片连接结构

[实用新型]用于接线连接的新型芯片封装结构-CN201320749494.4有效
发明人：吴勇军 -专利权人：吴勇军
申请日： 2013-11-25 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于接线连接的新型芯片封装结构，其包括：基板，其为包括硬质层和软质层的两层式结构；芯片，其覆盖于该基板上，并通过接线与该基板连接。本实用新型使得基板可以获得更好的涨缩性能，对于一些大尺寸的芯片，可以适应其对涨缩值的敏感性，对其也能起到好的保护作用，从而可以更好地保护芯片。
用于接线连接新型芯片封装结构

[实用新型]一种射频芯片连接片总成-CN201420107497.2有效
发明人：焦林 -专利权人：深圳市骄冠科技实业有限公司
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种射频芯片连接片总成，包括射频芯片、芯片连接片和芯片连接片底膜，所述射频芯片封装在芯片连接片上，所述射频芯片有四个引线脚，芯片连接片有两对，布局呈“X”形状，相对水平方向倾斜45°±15°，其中心分别与射频芯片4个引线脚位置相对应在芯片连接片铝箔的一侧设有定位孔。本实用新型解决了传统射频芯片连接片总成只能适用于射频谐振腔纵向开口而不能用于横向开口的射频天线，不能用于具有四个有效接线脚的射频芯片，且多列芯片连接片总成与多列射频天线安装位置同步对齐非常困难的问题，应用面更加广泛
一种射频芯片连接总成

[实用新型]LED倒装芯片的N电极连接结构-CN201320219440.7有效
发明人：王维昀;周爱新;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 -专利权人：东莞市福地电子材料有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED倒装芯片，具体涉及其N电极连接结构。本实用新型的目的是让LED倒装芯片获得较好的发光效果，芯片上N接触层的电流分布均匀，且N接触层制作和焊接方便，为此给出LED倒装芯片的N电极连接结构，芯片底面开有至少两个沉坑穿过P型层和有源发光层通至N半导体层，其特征是：沉坑侧壁和芯片底面设有绝缘层；芯片的N接触层包括沉入部和连接部，沉入部进入沉坑内触通N半导体层，连接部覆盖在芯片底面的绝缘层的表面连起分别位于不同沉坑内的各个沉入部。
led 倒装芯片电极连接结构

[实用新型]芯片与玻璃线路连接的自动邦定机-CN201220183174.2有效
发明人：聂泉;龙桂华;谢家达 -专利权人：深圳市联得自动化机电设备有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧
芯片玻璃线路连接自动邦定机

[实用新型]一种发热芯片用连接扣-CN201220077376.9有效
发明人：刘忠军 -专利权人：刘忠军
申请日： 2012-03-01 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发热芯片用连接扣，涉及电加热装置，具体涉及电加热装置的接电装置。由正负两条导线(1)、一个绝缘套(2)和两个接电套管(3)构成；两个接电套管(3)设置于绝缘套(2)中的两个孔中，两个接电套管(3)各连接一个导线(1)，在每个接电套管(3)的端部开有插线孔(3-1)。本实用新型解决了现有硅晶网加热芯片接电装置结构不合理，导电、电热性能不好的问题。本实用新型优点是：发热芯片导热、导电性能好，结构稳定，安装方便。
一种发热芯片连接

[实用新型]一种墨盒、芯片以及连接结构-CN201621425859.8有效
发明人：李振洋;陆扣留;方莎莎;罗珊 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型为打印领域，具体涉及一种墨盒、芯片及其连接结构。本实用新型是通过以下技术方案得以实现的一种墨盒，包含盒体和设在所述盒体上的固定件，所述固定件包括底固定柱和顶固定柱。本实用新型的目的是提供一种墨盒、芯片及其连接结构，对墨盒和芯片的结构进行重新设计，连接速度快效率高，连接效果稳定。
一种墨盒芯片以及连接结构