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[发明专利]芯片分离装置与芯片分离方法-CN201680057311.9有效
发明人：高允成 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明是有关于一种可防止附着于胶带的半导体芯片受损而有效地进行分离的芯片分离装置及芯片分离方法。芯片分离装置包括：推出罩，具备支持本体、吸附孔及推孔，支持本体支持自胶带分离的半导体芯片外周的胶带的下表面，吸附孔形成于支持本体的上表面，推孔上下贯通支持本体的上表面的中央部；升降构件，具备升降本体、贯通孔及空腔贯通孔上下贯通升降本体的上表面的中央部，空腔与贯通孔相通而形成至升降本体；弹性构件，填充设置至升降构件的空腔；加压构件，可相对于空腔进退而设置至升降本体；拾取头，配置至推出罩的上侧，吸附将通过弹性构件推顶的半导体芯片使半导体芯片上升来分离半导体芯片
芯片分离装置方法

[实用新型]芯片与蓝膜分离装置-CN201320728915.5有效
发明人：代克明 -专利权人：深圳盛世天予科技发展有限公司
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种芯片与蓝膜分离装置，包括分离机座，所述分离机座上设置有一分离驱动装置，所述分离驱动装置驱动一芯片分离筒上下移动，所述芯片分离筒为开口向上的筒形，所述芯片分离筒内设置有一芯片顶针，所述顶针与开口齐平或稍低于开口，所述芯片分离筒管接一真空发生器。
芯片分离装置

[实用新型]分离芯片及分离装置-CN202023070851.3有效
发明人：邓载安;吴江红;胡俊青 -专利权人：深圳技术大学
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C12M1/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种分离芯片，其包括样本池、第一腔室、第二腔室以及电源。样本池包括第一过滤膜和第二过滤膜，第一过滤膜与第二过滤膜相对。本实用新型提供的分离芯片能够实现连续分离，提高分离效率，降低成本。本实用新型还提供一种分离待检测样本中目标颗粒的分离装置。
分离芯片装置

[实用新型]一种芯片回收装置-CN202121462783.7有效
发明人：张凯;李勇;马中生 -专利权人：苏州清越光电科技股份有限公司;义乌清越光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片回收装置，包括：载物平台，载物平台适于承载芯片模组；加热部，加热部适于位于芯片模组上方；芯片分离组件，芯片分离组件固定安装于载物平台，芯片分离组件位于加热部的一侧，且与加热部之间存在间隔；载物平台包括滑动区，芯片模组适于在滑动区内经加热部加热后自加热部向芯片分离组件方向滑动，芯片分离组件适于在芯片模组滑动经过时抵触芯片模组的芯片，使芯片与芯片模组的基板分离。本实用新型的芯片回收装置可避免芯片回收时人工操作造成烫伤，且可提高回收作业效率。
一种芯片回收装置

[发明专利]一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法-CN202211474865.2在审
发明人：方家恩;贺纪威 -专利权人：成都芯锐科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：本发明涉及AI芯片生产领域，具体涉及一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法。本发明提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，包括：转运台，转运台能够放置AI芯片基板；夹取分离部，夹取分离部适于夹取AI芯片基板；热风管，热风管内适于流通热空气；滑动抬升部，滑动抬升部与夹取分离部联动；AI芯片基板放置到夹取分离部正下方时，滑动抬升部能够水平滑动至与夹取分离部相抵，并推动夹取分离部上抬；热风管与夹取分离部连通，热风管能够向AI芯片基板方向吹热空气；若AI芯片基板未分离，则滑动抬升部插入AI芯片基板之间，以分离AI芯片基板。
一种用于 ai 芯片智能转运装置及其方法

[发明专利]分离芯片、分离装置及分离方法-CN202011507931.2在审
发明人：邓载安;吴江红;胡俊青 -专利权人：深圳技术大学
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： C12M1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种分离芯片，其包括样本池、第一腔室、第二腔室以及电源。样本池包括第一过滤膜和第二过滤膜，第一过滤膜与第二过滤膜相对。本发明提供的分离芯片能够实现连续分离，提高分离效率，降低成本。本发明还提供一种分离待检测样本中目标颗粒的分离装置及分离方法。
分离芯片装置方法

[发明专利]一种LD芯片共晶焊接系统-CN201910468260.4在审
发明人：吴杨波;卢刚;李小艳 -专利权人：广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明涉及LD技术领域，具体涉及一种LD芯片共晶焊接系统，包括基座，所述基座上设有连接其上表面的支撑架，所述支撑架的下方依次间隔排列有安装在基座上表面的LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置、陶瓷芯片分离装置，所述基座上还安装有托盘搬送装置、夹爪搬送装置和芯片顶取装置，所述芯片顶取装置的数量为两个，且两个所述芯片顶取装置分别位于所述LD芯片分离装置的下方和所述陶瓷芯片分离装置的下方，所述夹爪搬送装置位于所述托盘搬送装置与所述共晶焊台之间。
分离装置顶取装置陶瓷芯片托盘搬送装置搬送装置共晶焊接角度补正芯片共晶焊支撑架夹爪基座上表面间隔排列上表面

[实用新型]一种LD芯片共晶焊接系统-CN201920822637.7有效
发明人：吴杨波;卢刚;李小艳 -专利权人：广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本实用新型涉及LD技术领域，具体涉及一种LD芯片共晶焊接系统，包括基座，所述基座上设有连接其上表面的支撑架，所述支撑架的下方依次间隔排列有安装在基座上表面的LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置、陶瓷芯片分离装置，所述基座上还安装有托盘搬送装置、夹爪搬送装置和芯片顶取装置，所述芯片顶取装置的数量为两个，且两个所述芯片顶取装置分别位于所述LD芯片分离装置的下方和所述陶瓷芯片分离装置的下方，所述夹爪搬送装置位于所述托盘搬送装置与所述共晶焊台之间。
一种 ld 芯片焊接系统

[发明专利]芯片与芯片座分离装置-CN201610957077.7有效
发明人：王玉龙;石宝松;张伟 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：芯片与芯片座分离装置，涉及电子产品组装领域，解决现有芯片与芯片座分离时造成芯片引脚变形和器件的物理损伤，同时由于不均衡的应力分布，存在其他元器件及其焊点的隐性可靠性等问题，铆钉穿过支撑模块的条形通孔将芯片夹持模块与支撑模块铆接；芯片夹持模块沿条形孔的长度方向上下移动；垂直丝杠的一端通过弹片与下集成模块连接，垂直丝杠的另一端连接旋转手柄，垂直丝杠与上集成模块通过丝扣连接；水平丝杠对称安装在上集成模块的两侧，定位销穿过支撑模块的条形通孔和芯片夹持模块对称安装在下集成模块两侧本发明主要用于多引脚、大尺寸插装集成电路与其相对应的插座分离。
芯片分离装置

[实用新型]一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置及分离系统-CN202122753740.0有效
发明人：赵振华;行卫东;董惠;王杰 -专利权人：广东先导稀材股份有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B01D33/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，旨在提高芯片废料与蓝膜的分离效率，其技术方案：一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，包括釜体，所述釜体上设有盖体，所述釜体内设有一桶体，所述桶体内设有一可拆卸的带有网孔的篮体，所述篮体用于装载带有芯片废料的外设蓝膜，所述桶体通过一驱动装置驱动可转动；桶体转动使篮体内的带有芯片废料的蓝膜做离心运动，使得芯片废料与外设蓝膜分离并穿过网孔进入到桶体内；还公开了一种分离系统，可对辅助分离芯片废料与蓝膜的外设试剂进行回收，降低生产成本；属于芯片废料处理技术领域。
一种用于分离芯片废料装置系统

[发明专利]位置侦测与芯片分离装置-CN201711163841.4在审
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种位置侦测与芯片分离装置。位置侦测与芯片分离装置应用于一半导体结构。半导体结构包括一基底层以及多个设置在基底层上的发光芯片。位置侦测与芯片分离装置包括一位置侦测模块以及一芯片分离模块。芯片分离模块对应于位置侦测模块。位置侦测模块通过发射组件与接收组件的相互配合，以提供位于基底层与发光芯片之间的一接触接口的一位置信息。借此，芯片分离模块根据位置信息而投射一投射光源至基底层与发光芯片之间的接触接口，以使得发光芯片通过投射光源的照射而易于脱离基底层。
位置侦测芯片分离装置发光芯片基底层芯片分离半导体结构发射组件接触接口接收组件投射光源脱离基投射照射配合应用

[发明专利]芯片键合装置及其键合方法-CN201610470114.1有效
发明人：郭耸;孙见奇;陈飞彪;朱岳彬;王天明;夏海 -专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片键合装置及其键合方法，芯片键合装置包括：至少一个用于对芯片进行分离的分离模块；至少一个用于对所述芯片和一基底进行键合的键合模块；一传输装置，所述传输装置将所述芯片在所述分离模块以及所述键合模块之间传输，所述传输装置包括至少一条导轨以及至少一个用于承载所述芯片的传输载体，每条所述导轨上设置有至少一所述传输载体；以及一控制装置，所述控制装置分别控制所述分离模块、键合模块和传输装置。本发明通过该芯片键合装置进行芯片键合方法，能够实现芯片批量拾取、芯片批量传输、芯片和基底批量键合，可以有效提高芯片键合的产率，并且提高芯片键合的精度。
芯片装置及其方法

[实用新型]一种用于芯片分离的装置-CN201921950724.7有效
发明人：王志强;钱杰;赵亚岭;乔振宏;沈晓峰 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种用于芯片分离的装置。本实用新型的装置，包括：支撑架、载台、移动机构和载具，载台架设在支撑架上，移动机构设置在支撑架的底座上，载具设置在移动机构上，载具的顶板上设有矩形凸台，载具内设有隔板，隔板设有内腔，在隔板与顶板之间设有多根真空细管本实用新型的用于芯片分离的装置，由控制器控制，使载具顶板上的矩形凸台与待分离芯片抵持，真空泵抽真空，真空细管对待分离芯片的周围芯片产生向下的吸力，同时对待分离芯片粘贴的贴布产生吸力，使待分离芯片与相邻芯片及贴布分离，方便芯片被吸出。
一种用于芯片分离装置

[实用新型]一种移动终端的EMCP调试装置-CN201820351774.2有效
发明人：余惠龙;臧永昌;金盛明 -专利权人：赣州市江元电子有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种移动终端的EMCP调试装置，包括：主芯片、EMCP芯片、用于将EMCP分离成DDR时序和EMMC时序的时序分离模块、用于将DDR时序和EMMC时序合并的时序组合模块、通讯接口、调试接口、开机键、烧录键，所述EMCP芯片依次通过时序分离模块和时序组合模块连接主芯片，所述通讯接口、调试接口、开机键、烧录键均连接主芯片。本实用新型EMCP芯片的调试装置，将时序分离模块和时序组合模块加入调试装置中，通过将MCP芯片分离成DDR和EMMC分别进行调试，在完成调试后再合成对应EMCP的软件时序，在调试时，无需引入MTK芯片，简化了调试装置的电路模块，降低了调试装置的成本。
时序调试装置时序分离模块组合模块主芯片芯片本实用新型调试调试接口通讯接口移动终端开机键烧录电路模块软件时序芯片分离合成合并引入

[发明专利]一种集成式细胞分离装置-CN202211184233.2在审
发明人：吴睿奇 -专利权人：皖南医学院
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本发明涉及细胞分离技术领域，具体涉及一种集成式细胞分离装置，包括分离基座，微控流芯片和样本驱动装置，通过多个用于细胞分离的微控流芯片安装在分离基座上，通过样本驱动装置为多个微控流芯片提供进样的动力，使得多个微控流芯片可以同步或分步对多个样本管中的样本液进行细胞分离，当存在大量样本的细胞分离需求时，可提高样本的进样效率，节约时间，避免样本放置时间过长，增加样本受污染的风险。
一种集成细胞分离装置

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