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[发明专利]一种循环胎儿细胞分离装置及其制备方法-CN202211638420.3在审
发明人：庄嘉琅;万昱;冯天锦;曾丽华;莫思琪 -专利权人：深圳职业技术学院
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本发明适用于循环胎儿细胞领域，提供了一种循环胎儿细胞分离装置及其制备方法，一种循环胎儿细胞分离装置，包括：微流控制芯片，所述微流控制芯片包括上层人字形结构基片和下层抗体修饰基片；相较于传统的细胞分离方法，该方法不依赖于流式细胞仪等专业装置实现对阳性细胞CFC的分离，在成本上有优势。同时，由于孕母外周血的取样量少，微流控芯片特别适合用于样本量小的生物样本的细胞分离。与传统的平壁微流控芯片相比，在微流控芯片内设置了人字形结构，人字形结构能诱导微涡旋产生，破坏样本中细胞流动的层流流线，导致它们发生“移位”，增加细胞与底片上抗体的相互作用的机会，能提高阳性细胞CFC的分离效率
一种循环胎儿细胞分离装置及其制备方法

[发明专利]多个传感器芯片的连接体及其制造方法-CN200680003027.X无效
发明人：改森信吾;细谷俊史;市野守保;中村秀明;后藤正男;来栖史代;石川智子;轻部征夫 -专利权人：住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所
申请日： 2006-01-23 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：在由多个传感器芯片的连接体中，相邻传感器芯片连接从而它们可以分离。每个传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分离，且在分离之后，这些传感器芯片可以容易且快速地存储到容器内。另外，可以容易地检查传感器芯片且排出不合格芯片。各个传感器芯片包括：基板；盖层；中空反应单元，设于该基板和该盖层之间；检测装置，设于该中空反应单元内；输出端子，输出由该检测装置检测的信号；以及样品引入口，用于将样品引入到该中空反应单元。还披露了多个传感器芯片的连接体的制造方法。
传感器芯片连接及其制造方法

[发明专利]一种生物芯片分离装置-CN201610897057.5有效
发明人：于化刚;王晓伟 -专利权人：湖州数康生物科技有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：一种生物芯片分离装置，包括电机、传动齿轮和通过传动齿轮带动的传动带，包括芯片分离架、用于将生物芯片送入所述芯片分离架的第一抓取机构和配合所述第一抓取机构用于夹持生物芯片上单元片的第二抓取机构和用于将生物芯片上下单元片分离的拆分机构，所述拆分机构及所述第一抓取机构共同连接于所述传动带；所述芯片分离架包括两块侧板和连接两块所述侧板的后板，所述后板与所述侧板共同形成了纵向空间，所述纵向空间包括供所述第一抓取机构、所述第二抓取机构及所述拆分机构配合工作的上部芯片导引腔和用于收容生物芯片上单元片的下部芯片回收腔本发明能够实现生物芯片上下单元片的自动化分离操作，大幅提高工作效率，降低工人劳动强度。
一种生物芯片分离装置

[实用新型]一种生物芯片分离装置-CN201621123117.X有效
发明人：于化刚;王晓伟 -专利权人：湖州数康生物科技有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：一种生物芯片分离装置，包括电机、传动齿轮和通过传动齿轮带动的传动带，包括芯片分离架、用于将生物芯片送入所述芯片分离架的第一抓取机构和配合所述第一抓取机构用于夹持生物芯片上单元片的第二抓取机构和用于将生物芯片上下单元片分离的拆分机构，所述拆分机构及所述第一抓取机构共同连接于所述传动带；所述芯片分离架包括两块侧板和连接两块所述侧板的后板，所述后板与所述侧板共同形成了纵向空间，所述纵向空间包括供所述第一抓取机构、所述第二抓取机构及所述拆分机构配合工作的上部芯片导引腔和用于收容生物芯片上单元片的下部芯片回收腔本实用新型能够实现生物芯片上下单元片的自动化分离操作，大幅提高工作效率，降低工人劳动强度。
一种生物芯片分离装置

[发明专利]分离装置及分离方法-CN202280000660.2有效
发明人：杨一杰;陈欲超 -专利权人：深圳汇芯生物医疗科技有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种分离装置，包括分离芯片、振荡系统、压差驱动系统、变频模块和控制器。分离芯片包括样本池、位于样本池两侧的第一腔室和第二腔室。振荡系统包括压紧组件和两超声发生器，压紧组件带动两超声发生器朝向分离芯片移动，以分别贴合于第一腔室的外表面和第二腔室的外表面。变频模块用于控制压差驱动系统交替地在第一腔室和第二腔室中产生压力差。本申请提供的分离装置超声发生器与分离芯片组装方便，分离芯片成本低，且分离效率高，能有效预防过滤膜堵塞。另，本申请还提供一种分离方法。
分离装置方法

[发明专利]芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置-CN201510425232.6有效
发明人：唐家霖;李朝军;高文举;夏晓康;叶乐志 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2015-07-17 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置。其中，该方法包括：将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，键合用引线的连接点与引线框架连接；将连接点从引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片。通过该引线键合方法封装得到的芯片没有引线框架，体积小，从而解决了现有技术中芯片体积较大的技术问题，实现了减小芯片的体积的效果。
芯片用于封装引线方法装置分离

[实用新型]一种基于微流控芯片的血浆提取装置-CN201820770642.3有效
发明人：陈雪叶;张真;韩文博;许佳佳;陈垚;张帅 -专利权人：辽宁工业大学
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于微流控芯片的血浆提取装置，包括壳体、芯片盖和芯片主体，壳体包括壳盖和壳身，壳身内腔设凹槽，凹槽内设芯片主体，芯片主体左端设进样室，进样室右端设分离室，分离室内安装生物膜一，分离室右端设收集室，收集室内设生物膜二，进样室、分离室和收集室之间设微流通路，收集室右侧设出浆口，出浆口连接出浆通道，出浆通道螺纹连接出浆管，芯片主体连接芯片盖，芯片盖左端设加样口。本实用新型利用微流控芯片技术实现血浆自动提取，需要样品量少，且生物膜一上的孔洞一直径略大于生物膜二上的孔洞二，双层过滤实现了血液中血浆和血细胞的完全分离，提取血浆纯度高。
芯片主体生物膜微流控芯片分离室进样室收集室血浆孔洞本实用新型出浆通道血浆提取出浆口芯片盖壳体左端血细胞技术实现壳身内腔连接芯片螺纹连接室内安装双层过滤完全分离自动提取出浆管加样口流通路样品量径略壳盖壳身室内血液

[发明专利]贴带装置-CN201610302630.3有效
发明人：宫泽隆史;岛嘉宏 -专利权人：日东工业株式会社
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种贴带装置，其能够降低在进行电子部件的品种更换时部件更换或调整的劳动时间，使供给速度高速化，并稳定地插入载带。贴带装置(1)将电子部件插入载带(8)凹部内，其具有：带移动装置(30、40)，其使载带呈间歇性移动；芯片部件供给装置(6)，其供给芯片部件，将芯片部件插入载带的凹部内；以及加热器(38)，其以覆盖被插入芯片部件的载带凹部的方式在载带上附着盖带(18)，芯片部件供给装置具有：部件供给部(44)，其用于供给芯片部件；部件分离部(46)，其将芯片部件逐个分离；以及部件插入部(48)，其将芯片部件插入载带凹部，部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件特定种类而预先调整
装置

[实用新型]基于对焦分离和微流控的循环肿瘤细胞检测芯片-CN202122257696.4有效
发明人：白江;狄靖凯;张妍;郭虹;闫文洁;张君瑞;杨之沛;杨敬渊;张津格;孟彤 -专利权人：白江
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于对焦分离和微流控的循环肿瘤细胞检测芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的上表面开设有通孔，通孔的内壁固定连接有血样进液口，血样进液口的底端连通有主管道，主管道的表面安装有若干个对焦分离装置，对焦分离装置包括对焦结构和分离结构，每两个左右相对应的对焦结构为一组。该基于对焦分离和微流控的循环肿瘤细胞检测芯片，通过设置对焦分离装置，基于流线减速设计，降低了血样的流速和流量，实现对血样的浓缩，两个对焦结构能够将循环肿瘤细胞推到主管道中央，并使红细胞和白细胞通过分离管道进行分离
基于对焦分离微流控循环肿瘤细胞检测芯片

[实用新型]一种用于焦平面阵列器件的非破坏性分离装置-CN03279026.0无效
发明人：朱建妹;胡晓宁;李言谨 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2003-09-29 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种用于焦平面阵列器件的非破坏性分离装置，包括：恒温电热板、弹性压片、支架、弹簧拉杆和弹性夹子。该装置是通过固定在恒温电热板上的弹性压片压住硅读出电路片，与弹簧拉杆固接的弹性夹子夹住芯片，由此形成一个弹性回路，当对电热板加温到使连接芯片和读出电路片的铟柱软化温度时，芯片和电路片之间由于弹簧拉杆的弹力作用立刻被脱离，完成了芯片和读出电路片之间的非破坏性分离。本实用新型的特点是：分离装置结构简单，使用方便，分离后的芯片和读出电路片结构完整，为对焦平面器件进行失效分析提供了较好的条件。
一种用于平面阵列器件破坏性分离装置

[发明专利]分离芯片和分离方法-CN201811057775.7在审
发明人：毛德丰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C12M1/42 文献下载
摘要：本公开提供了一种分离芯片和分离装置，属于生物芯片技术领域。该分离芯片用于分离目标物质，包括衬底基板、电极层和盖板，电极层设于所述衬底基板，具有至少一个电极；所述电极被构造成在断电时将吸附材料吸附至所述电极，在通电时使吸附材料脱离所述电极，所述吸附材料能够与所述目标物质特异性结合该分离芯片可以从待分离流体中分选并获得目标物质。
电极分离芯片电极层衬底基板吸附材料盖板目标物质空腔分离目标物质生物芯片技术特异性结合分离流体分离装置一空腔分选通孔吸附断电连通通电脱离覆盖

[实用新型]半导体芯片分离装置-CN202320637395.0有效
发明人：许家玮;刘涛;吴德贵 -专利权人：苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体芯片分离装置，包括用于放置半导体物品的放置板；高度可调地安装于该放置板上方的操作板，该操作板包括可相对移动的两块压板，两块该压板之间形成供半导体芯片容置的间隙，用于推动半导体芯片并使该半导体芯片脱离半导体物品的分离器、该分离器横跨该间隙并可沿纵向活动地连接在两块该压板之间。本实用新型解决了现有技术中半导体物品不易进行分离的技术问题。本装置利用了分离器与操作板下表面齐平的特点，能够稳定有效的实行半导体物品分离，降低人为分离半导体物品时，因人为因素而无法标准稳定进行每一个样品分离。
半导体芯片分离装置

[发明专利]芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法-CN200810184404.5有效
发明人：郑礼忠;蔡奇陵;林轩民;谢洹圳 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法，其中使用了包含有刮板的顶针装置，首先将芯片定位于顶针装置上方的第一位置，沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片，顶针装置的刮板大致上位于邻近上述之芯片的边缘部份；开启真空以吸附芯片连同胶膜向下；将顶针装置的刮板向上移动顶住芯片背面的胶膜；将芯片连同胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，其中第二方向相反于第一方向，即可将芯片与胶膜分离。
芯片胶膜分离方法取出

[发明专利]一种LED芯片转移装置和方法-CN202111362526.0在审
发明人：吴冰;杨志波;高文龙 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种LED芯片转移装置和方法，用于将转移背板上通过胶层粘贴的LED芯片转移到承接背板上，该装置包括：光源和能量调节模块；所述LED芯片通过胶层粘贴在转移背板上；所述能量调节模块用于根据所述LED芯片在承接背板上的目标位置与LED芯片在转移背板上的实际位置的之间的位置偏差调节所述光源发出的光照射在所述胶层上的能量分布，以调节所述胶层的不同位置的解粘速度，从而调节所述LED芯片与所述转移背板分离后下落的初速度，使所述LED芯片与所述转移背板分离后下落到所述目标位置。本发明实施例提供一种LED芯片转移装置和方法，可以使LED芯片与转移背板分离后下落到目标位置。
一种 led 芯片转移装置方法

[发明专利]显示装置的制造方法-CN202210462120.8在审
发明人：浅田圭介 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：在显示装置的制造方法中，提高使用激光照射将LED芯片与半导体基板分离时的合格率。显示装置的制造方法包括：准备具有配置成M行×N列(M、N为1以上的整数)的多个LED芯片的第1基板，将上述第1基板经由上述多个LED芯片粘结于第2基板，通过选择性地对上述多个LED芯片中的第1组的LED芯片照射激光，将上述第1组的LED芯片从上述第1基板分离，通过选择性地对上述多个LED芯片中的第2组的LED芯片照射激光，将上述第2组的LED芯片从上述第1基板分离，在以(Mx，Ny)表示上述第1组的LED芯片的各位置时，上述第2组的LED芯片的各位置以(Mx±1，Ny)或(Mx，Ny±1)表示。
显示装置制造方法