专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚合光波-CN01814594.9无效
  • S·弗莱明;I·巴瑟特;M·希斯;M·樊艾克伦伯格 - 悉尼大学
  • 2001-07-20 - 2003-10-15 - G02B6/16
  • 用光纤形式的光波(10),有至少部分由聚合材料构成的至少一种纵向延伸的导光纤芯区域(11),由聚合材料构成的纵向延伸纤芯包层区域(12),和位于纤芯包层区域中的诸如通道状开孔的多个限光元件(15),该限光元件在纤芯区域的纵向方向延伸并分布在纤芯区域的周围,以及至少大多数的限光元件具有的折射率小于构成纤芯包层区域的聚合材料折射率。还揭示了用于制作该光波的预制棒。
  • 聚合物波导
  • [发明专利]复合光波-CN201780018566.9有效
  • 冈田利久;大原盛辉;武信省太郎;野间聪子 - AGC株式会社
  • 2017-03-15 - 2021-01-05 - G02B6/26
  • 一种复合光波,所述复合光波通过将聚合光波与硅光波进行绝热耦合而形成,其特征在于,在所述聚合光波的芯与所述硅光波的芯相对配置的绝热耦合部位利用粘结层将所述聚合光波与所述硅光波耦合,所述粘结层使用固化后的玻化点Tg为125℃以上的光固化型粘结剂而形成,所述绝热耦合部位具有所述聚合光波的芯与所述硅光波的间隔t为1.5μm以下的区域。
  • 复合波导
  • [发明专利]光波器件-CN201280020761.2有效
  • 市冈雅之;佐久间满;市川润一郎 - 住友大阪水泥股份有限公司
  • 2012-04-27 - 2017-12-01 - G02B6/12
  • 本发明提供一种能够降低因热膨胀系数的差而在光波基板内部产生的应力的光波器件。光波器件(10)具有厚度为30μm以下的光波基板(11)和保持光波基板(11)且介电常数低于光波基板(11)的液晶聚合基板(12),光波基板(11)和液晶聚合基板(12)通过粘接剂层(14)粘接,其中,光波基板(11)和液晶聚合基板(12)的热膨胀系数分别在基板面内具有各向异性,调整光波基板(11)和液晶聚合基板(12)的相对朝向,以使光波基板(11)的各向异性的轴方向和液晶聚合基板
  • 波导器件
  • [发明专利]一种聚合光波芯片的制作方法-CN201710509917.8在审
  • 陶青;王珏;刘顿;陈列;娄德元;杨奇彪;彼得·贝内特;翟中生;郑重 - 湖北工业大学
  • 2017-06-28 - 2017-09-08 - G02B6/13
  • 本发明属于光波技术领域,公开了一种聚合光波芯片的制作方法,包括制作凹模具;将聚合芯层材料涂覆于所述凹模具的表面;控制压板的位移,使所述压板对所述聚合芯层材料进行施压,使得所述聚合芯层材料填充所述凹模具的凹槽,并使得所述压板与所述凹模具表面的距离为第一距离;加热固化所述聚合芯层材料;将所述聚合芯层材料与所述凹模具、所述压板剥离,得到聚合光波阵列;对所述聚合光波阵列进行切割分块,得到聚合光波芯片本发明提供的制作方法可以简化光波芯片的制作流程、提高制作效率、降低制作成本、减少产品次品率。
  • 一种聚合物波导芯片制作方法

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