专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]宽频探针同轴耦合-CN201610966078.8有效
  • 谈振新 - 常州市新盛电器有限公司
  • 2016-11-02 - 2022-02-18 - H01P5/12
  • 本发明公开了一种宽频探针同轴耦合器,包括主连接器和耦合连接器;主连接器包括主连接器内导体、主连接器外导体和主连接器绝缘子,耦合连接器包括耦合连接器内导体、耦合连接器外导体和耦合连接器绝缘子,主连接器外导体具有一个圆筒形的筒身且在筒身上开设有至少一个径向通孔,耦合连接器可拆卸地固定安装在径向通孔处,且耦合连接器内导体与所述径向通孔同轴线布置,在耦合连接器内导体与耦合连接器外导体和主连接器外导体之间设有至少一个低阻抗段。本发明不仅结构简单、承载功率大、互调低,而且有效降低了耦合度随频率增高的幅度,使耦合度曲线在更宽的频带范围内如1.7-3.6GHz满足了耦合平坦要求,大大提高了微波信号检测精度。
  • 宽频探针同轴耦合器
  • [实用新型]宽频探针同轴耦合-CN201621168768.0有效
  • 谈振新 - 谈振新
  • 2016-11-02 - 2017-05-31 - H01P5/12
  • 本实用新型公开了一种宽频探针同轴耦合器,包括主连接器和耦合连接器;主连接器包括主连接器内导体、主连接器外导体和主连接器绝缘子,耦合连接器包括耦合连接器内导体、耦合连接器外导体和耦合连接器绝缘子,主连接器外导体具有一个圆筒形的筒身且在筒身上开设有至少一个径向通孔,耦合连接器可拆卸地固定在径向通孔处,且耦合连接器内导体与径向通孔同轴线布置,在耦合连接器内导体与耦合连接器外导体和主连接器外导体之间设有至少一个低阻抗段。本实用新型不仅结构简单、承载功率大、互调低,而且有效降低了耦合度随频率增高的幅度,使耦合度曲线在更宽的频带范围内如1.7-3.6GHz满足了耦合平坦要求,大大提高了微波信号检测精度。
  • 宽频探针同轴耦合器
  • [发明专利]一种基于帧间谱平坦偏差的啸叫检测方法-CN201710595135.0在审
  • 张涛;任相赢 - 天津大学
  • 2017-07-21 - 2017-11-21 - H04R29/00
  • 一种基于帧间谱平坦偏差的啸叫检测方法,包括预处理对输入的待测信号进行分帧加窗;利用离散傅里叶变换计算功率谱;确定候选啸叫频点;计算功率谱的几何平均值和算数平均值;依据功率谱几何平均值和功率谱算数平均值,计算信号在候选啸叫频点处的长时信号谱平坦特征参数;利用长时信号谱平坦特征参数,计算帧间谱平坦偏差;利用帧间谱平坦偏差,进行阈值判决,若帧间谱平坦偏差小于设定的检测阈值,则判定产生啸叫,否则判定未产生啸叫
  • 一种基于帧间谱平坦偏差检测方法
  • [发明专利]一种热轧带钢全幅宽平坦的控制方法-CN201710472538.6有效
  • 何安瑞;刘超;邵健;孙文权;周冠禹 - 北京科技大学
  • 2017-06-21 - 2019-01-22 - B21B37/42
  • 本发明属于热轧带钢质量控制技术领域,具体涉及一种热轧带钢全幅宽平坦控制方法。所述方法从带钢头部过程控制级L2预设定控制和带钢全长基础自动化级L1反馈调节两方面,采用多种板形调节手段对带钢二次平坦和四次平坦同时进行调节,最终实现对带钢全长、全幅宽的综合板形质量控制。本发明所述方法一方面可以准确表述各板形调节手段与带钢全幅宽平坦的定量关系,另一方面也可将以往根据少数特征点平坦的局部板形控制方式升级为根据全幅宽平坦分布的完整板形精确控制,从而为实现板带全长、全幅宽的综合板形质量控制奠定基础
  • 一种热轧带钢幅宽平坦控制方法
  • [发明专利]有机EL器件的制造方法及有机EL器件-CN201680065207.4有效
  • 仓田知己;山下和贵;关口泰广 - 住友化学株式会社
  • 2016-11-04 - 2020-12-22 - H01L51/50
  • 一实施方式的有机EL器件(1)的制造方法包括:通过涂布法在带围堰的基板(10)所具有的设置于由围堰(13)规定的像素区域(2a)中的第一电极(12)上形成有机发光层(23)的工序;算出有机发光层的平坦的工序;判定所述平坦是否为期望的平坦以上的工序;形成第二电极(30)的工序,将有机发光层的最小厚度设为d(nm),将(d+规定值)nm以下的有机发光层的面积设为A1,将像素区域的面积设为A2时,平坦由(A1/A2)×100表示,在判定工序中平坦为期望的值以上的情况下,实施形成第二电极的工序,在判定工序中平坦小于期望的值的情况下,变更有机发光层的形成条件来形成有机发光层。
  • 有机el器件制造方法
  • [发明专利]一种滤波单元及滤波器-CN201680052473.3有效
  • 杨秉正;钱慧珍;罗讯 - 华为技术有限公司
  • 2016-05-12 - 2020-01-31 - H01P1/20
  • 一种滤波单元(60),该滤波单元(60)包括:采用两个慢波谐振单元(3)相互耦合,每个慢波谐振单元(3)采用CPW传输线(10)、渐变式CPW传输线及(20)接地枝节(40)组成,可以产生慢波特性,将基带信号的高次谐波推向高频,来实现宽阻带特性;另外利用慢波效应,合理设计滤波器尺寸还能减小滤波器的整体面积,降低成本,并且采用两个慢波谐振单元(3)耦合能增强滤波器通带性能,增加带宽,增大通带内的平坦与减小插入损耗。
  • 一种滤波单元滤波器
  • [发明专利]具有低频频响补偿电路的信号处理装置-CN201210423069.6有效
  • 严波;王悦;王铁军;李维森 - 北京普源精电科技有限公司
  • 2012-10-30 - 2018-03-16 - H03H11/06
  • 本发明公开了一种具有低频频响补偿电路的信号处理装置,包括输入端子,用于接收外部输入信号;输入耦合网络,用于对外部输入信号的直流和低频进行衰减和误差放大或对中频和高频进行衰减和前馈放大并得到一个误差放大信号与一个前馈放大信号的叠加信号;第一放大器,用于对叠加信号进行放大,输出一个放大信号;模数转换器,用于将放大信号转换为数字信号;处理器系统,用于产生一个第一控制信号;可变增益放大器,用于依据第一控制信号调节信号处理装置的频率响应平坦本发明通过调节可变增益放大器就可以调节信号处理装置的频率响应平坦,解决现有技术中调节复杂的问题;同时解决了补偿电路高宽带和高精度互相矛盾的问题。
  • 具有频频补偿电路信号处理装置
  • [发明专利]用于测量衬底及膜厚度分布的系统及方法-CN201880009926.3有效
  • 陈登鹏;A·曾 - 科磊股份有限公司
  • 2018-02-07 - 2021-10-15 - G01B11/30
  • 本系统包含经配置以测量跨衬底的平坦的双干涉仪子系统。所述系统包含经配置以测量所述衬底的质量的质量传感器。所述系统包含通信地耦合到所述双干涉仪子系统及所述质量传感器的控制器。所述一或多个处理器经配置以执行存储在存储器中的一组程序指令,所述一组程序指令经配置以致使所述一或多个处理器基于来自所述双干涉仪子系统的一或多个平坦测量及来自所述质量传感器的一或多个质量测量确定依据跨所述衬底的位置而变的所述衬底或沉积在所述衬底上的膜中的至少一者的厚度分布
  • 用于测量衬底厚度分布系统方法

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