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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装基板及其制法-CN202311162198.9在审
发明人：阙君桦;陈盈儒;刘意文;陈敏尧;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括于一包含第一介电层的线路结构的其中一侧上增设厚度较小的第二介电层，以避免该线路结构于两侧之间的应力的差异变化过大，因而能避免该封装基板发生翘曲的问题。
封装及其制法

[发明专利]封装基板及其制法-CN202210344607.6在审
发明人： 陈敏尧;林松焜;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板及其制法，包括将绝缘层包覆线路层及该线路层上的导电柱，再于该绝缘层对应该导电柱之处形成凹槽，以于该凹槽中形成布线层，故无需钻孔制作盲孔，因而能避免现有线路及导电盲孔的对位问题。
封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其封装基板与制法-CN202210315529.7在审
发明人： 陈敏尧;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种电子封装件及其封装基板与制法，其封装基板包括于绝缘部中嵌埋线路层及表面处理层，且该表面处理层结合于该线路层的顶面上，而未形成于该线路层的侧面上，故该线路层能维持原本预定的线距，以有利于该封装基板朝细间距/细线路的设计发展。
电子封装及其制法

[发明专利]基板结构-CN202210413866.X在审
发明人： 陈敏尧;李佩静;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种基板结构，以绝缘体包覆呈单一实心柱体的导电柱，且于该绝缘体上配置至少一电性连接该导电柱的布线层，以借由该导电柱为单一实心柱体的设计，满足细线路、细间距及高密度接点等需求。
板结

[发明专利]半导体封装件的制法及其所用的载板与制法-CN202210231161.6在审
发明人： 陈敏尧;李佩静;罗文伦;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种半导体封装件的制法及其所用的载板与制法，包括先提供一暂时性基材，其包含有一板体、设于该板体上的第一铜箔及设于该第一铜箔上的第二铜箔，再于该第一铜箔与该第二铜箔的交界面的部分区域上形成烧结处，使该第一铜箔与该第二铜箔相互结合，供后续于该第二铜箔上进行半导体封装制程。
半导体封装制法及其所用

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202310858951.1在审
发明人： 陈敏尧;陈盈儒;林松焜;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提出一种电子封装件及其制法。电子封装件包括于线路结构中嵌埋遮盖层以形成一凹槽，且将电子元件设于该凹槽中的该遮盖层上，并以包覆层包覆该电子元件，以将外接结构设于该线路结构与该包覆层上，故借由该凹槽埋设该电子元件，使该电子封装件的厚度得以大幅降低，以符合薄化的需求。
电子封装及其制法

[发明专利]线路层的制法-CN202210233279.2在审
发明人： 陈敏尧;范振胤;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种线路层的制法，包括提供一基材，其上形成有一具有多个图案开口的绝缘层，再将金属材形成于该图案开口中及该图案开口周围的绝缘层表面上，将蚀刻液刷涂于该金属材上，以蚀刻移除该多个图案开口的周围的绝缘层表面上的金属材，而仅保留该图案开口中的金属材，供作为线路层。
线路制法

[发明专利]封装基板及其制法-CN202210101668.X在审
发明人： 陈敏尧;赖建光 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板及其制法，包括将线路层及对位部嵌埋于一绝缘层中，再于该绝缘层对应该对位部之处形成盲孔，以于该盲孔中形成导电体，故借由该对位部的设计，可使该盲孔形成于预定的位置上。
封装及其制法

[发明专利]线路结构的制法-CN202210071234.X在审
发明人： 陈敏尧;林松焜 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种线路结构的制法，包括于绝缘层中嵌埋图案化阻层，再移除该图案化阻层，以形成多个凹槽，之后将导电材填入该多个凹槽中，以形成线路层，故借由将该线路层嵌埋于该绝缘层中，以利于薄化具有该线路结构的封装基板。
线路结构制法

[发明专利]电子封装件及其封装基板-CN202210013291.2在审
发明人： 陈敏尧 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提出一种电子封装件及其封装基板。电子封装件包括封装基板于置晶侧配置第一绝缘层，而于外接侧配置第二绝缘层，以令该第一绝缘层的热膨胀系数大于该第二绝缘层的热膨胀系数，使位于该置晶侧的第一绝缘层的伸缩量可用于调整该封装基板的翘曲程度，以减少该封装基板翘曲的形变量。
电子封装及其

[发明专利]封装衬底及用于制造封装衬底的方法-CN202110759923.5在审
发明人：许武州;田兴国;李志成;陈敏尧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供一种封装衬底及其制造方法。所述封装衬底包含衬底及电子组件。所述衬底包含空腔。所述电子组件安置于所述空腔中。所述电子组件包含第一区域及第二区域，及所述第一区域的光学识别率不同于所述第二区域的光学识别率。
封装衬底用于制造方法

[发明专利]封装衬底、电子设备封装和其制造方法-CN202110016442.5在审
发明人：许武州;李志成;陈敏尧;田兴国 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供了一种封装衬底和其制造方法。所述封装衬底包含衬底、电子组件和导电迹线。所述电子组件安置在所述衬底中。所述电子组件包含导电线和磁性层，所述导电线包括对齐标记区段和连接区段，所述磁性层部分地覆盖所述导电线。所述磁性层包含对齐窗口和凹部，所述对齐窗口安置在所述磁性层的上表面中并且暴露所述对齐标记区段的第一上表面，所述凹部安置在所述磁性层的所述上表面中并且暴露所述连接区段的第二上表面。所述导电迹线位于所述凹部中并且电连接到所述导电线的所述连接区段的所述第二上表面。
封装衬底电子设备制造方法

[发明专利]封装衬底、电子设备封装和其制造方法-CN202110017611.7在审
发明人：许武州;李志成;陈敏尧;田兴国 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供了一种封装衬底和其制造方法。所述封装衬底包含衬底、电子组件和导电迹线。所述电子组件安置在所述衬底中，并且所述电子组件包含磁性层和导电线。所述导电线包含第一区段和第二区段，所述第一区段嵌入在所述磁性层中，所述第二区段连接到所述第一区段并且比所述第一区段薄。所述第一区段的第一上表面由所述磁性层覆盖，所述第二区段的第二上表面低于所述第一上表面，并且所述磁性层包含第一凹部，所述第一凹部安置在所述上表面中并且暴露所述第二区段的所述第二上表面。所述第一导电迹线位于所述第一凹部中并且电连接到所述导电线的所述第二区段的所述第二上表面。
封装衬底电子设备制造方法

[发明专利]衬底结构和其形成方法以及半导体封装结构-CN202110648531.1在审
发明人：许武州;陈敏尧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供了一种衬底结构、其制造方法以及包含所述衬底结构的半导体封装结构。所述衬底结构包含衬底、第一电子组件、第二电子组件以及多个金属层。所述第一电子组件安置在所述衬底内。所述第二电子组件安置在所述衬底内并且与所述第一电子组件一起在水平方向上排列。所述金属层安置在所述衬底的上表面上方。所述第一电子组件上方的金属层的数量大于所述第二电子组件上方的金属层的数量。
衬底结构形成方法以及半导体封装

[发明专利]多引线通孔的形成方法-CN201010119994.0有效
发明人： 陈敏尧;庄茂樟;李明锦;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-02-04 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种多引线通孔的形成方法，包括提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，孔洞具有孔壁；形成一第一导电层于基材的整个表面和孔壁上；形成一光阻层于第一导电层的整个表面上，且选择性地图案化光阻层，以在第一导电层上定义出多个侧向分离区域；以图案化光阻层为一屏蔽，在该些侧向分离区域上电镀一第二导电层，且第二导电层的厚度实质上大于第一导电层的厚度；移除图案化光阻层；以及实质上地移除未被第二导电层覆盖的部分第一导电层因而形成多条在第一表面上延伸并通过孔洞的侧向分离的引线。
引线形成方法

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