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[发明专利]全自动粘片键合设备及粘片键合方法-CN201710259766.5有效
发明人：杜守明 -专利权人：湖南奥赛瑞智能科技有限公司
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装行业，公开了一种全自动粘片键合设备，包括：上料部、搬运部、供锡整形部、识别定位部、芯片平台部、芯片拾取部、键合搬送部、键合相机定位部、键合头、下料部，所述还包括连接上料部和下料部的轨道，显示所述相机中采集到照片数据的第一显示屏和键合相机定位部通信连接的第二显示屏，及操作识别定位部和键合相机定位部的第一操作台和第二操作台。本发明的有益效果是：能实现高精度控制粘片键合的目的。
全自动粘片键合设备方法

[发明专利]一种基于冲压框架带有通孔的扁平多芯片封装件-CN201410123341.8在审
发明人：李万霞;魏海东;崔梦;向小龙;谢建友 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于冲压框架带有通孔的扁平多芯片封装件，主要由引线框架、通孔、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线和塑封体组成；所述引线框架开有通孔，所述引线框架通过下粘片胶与下芯片粘接，所述下芯片通过上粘片胶与上芯片粘接，所述下键合线连接引线框架和下芯片，所述中键合线连接下粘片胶和上粘片胶，所述上键合线连接上粘片胶和引线框架，所述塑封体包围引线框架、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线，特别是塑封体填充通孔，引线框架、下芯片、上芯片、下键合线、中键合线、上键合线构成电路的电源和信号通道。
一种基于冲压框架带有扁平芯片封装

[发明专利]一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件及其制作方法-CN201210582792.9在审
发明人：郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;刘卫东;朱文辉 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件及其制作方法，该封装件主要由引线框架、方形凹槽、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线和塑封体组成；所述引线框架开有方形凹槽，所述引线框架通过下粘片胶与下芯片粘接，所述下芯片通过上粘片胶与上芯片粘接，所述下键合线连接引线框架和下芯片，所述中键合线连接下粘片胶和上粘片胶，所述上键合线连接上粘片胶和引线框架，所述塑封体包围引线框架、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线，特别是塑封体填充方形凹槽，引线框架、下芯片、上芯片、下键合线、中键合线、上键合线构成电路的电源和信号通道。
一种带有方形凹槽冲压框架扁平芯片封装及其制作方法

[实用新型]一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件-CN201220738085.X有效
发明人：郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件，主要由引线框架、方形凹槽、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线和塑封体组成；所述引线框架开有方形凹槽，所述引线框架通过下粘片胶与下芯片粘接，所述下芯片通过上粘片胶与上芯片粘接，所述下键合线连接引线框架和下芯片，所述中键合线连接下粘片胶和上粘片胶，所述上键合线连接上粘片胶和引线框架，所述塑封体包围引线框架、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线，特别是塑封体填充方形凹槽，引线框架、下芯片、上芯片、下键合线、中键合线、上键合线构成电路的电源和信号通道。
一种带有方形凹槽冲压框架扁平芯片封装

[发明专利]一种带有梯形孔的冲压框架的扁平多芯片封装件-CN201210543455.9在审
发明人：郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有梯形孔的冲压框架的扁平多芯片封装件，主要由引线框架、梯形孔、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线和塑封体组成；所述引线框架开有梯形孔，所述引线框架通过下粘片胶与下芯片粘接，所述下芯片通过上粘片胶与上芯片粘接，所述下键合线连接引线框架和下芯片，所述中键合线连接下粘片胶和上粘片胶，所述上键合线连接上粘片胶和引线框架，所述塑封体包围引线框架、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键合线、中键合线、上键合线，特别是塑封体填充梯形孔，引线框架、下芯片、上芯片、下键合线、中键合线、上键合线构成电路的电源和信号通道。
一种带有梯形冲压框架扁平芯片封装

[发明专利]电源键合引线焊点的可靠性检测方法-CN201410072811.2有效
发明人：章晓文;何小琦;恩云飞 -专利权人：工业和信息化部电子第五研究所
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：一种电源键合引线焊点的可靠性检测方法，包括：建立键合引线焊点可靠性的测试装置，所述测试装置置于温循箱内，包括：键合引线、过渡片、粘接层和陶瓷基板，各键合引线键合设置在过渡片上，各条键合引线串联，串联后的键合引线一端连接电源的第一接线柱，另一端连接电源的第二接线柱，所述过渡片的粘接面粘接在粘接层上，所述粘接层设置在陶瓷基板上，键合引线为与电源键合引线相同类型的键合引线；通过所述测试装置获取键合引线焊点初始阻值和当前阻值，并根据初始阻值、当前阻值和预设倍数值判断键合引线焊点是否失效，当键合引线焊点失效时获取温度循环次数；根据温度循环次数判断电源键合引线焊点的可靠性。
电源引线可靠性检测方法

[发明专利]一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法-CN202111574230.5在审
发明人：刘书利;张鹏;邹志键;赵伟宇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法，属于微电子领域。该封装结构包括封装外壳、装片粘接材料、芯片、键合线、封装盖板和防扩散沟道。芯片通过装片粘接材料固定在封装外壳内；芯片的焊盘与封装外壳通过键合线相连，位于封装外壳上的键合点与引脚相连。防扩散沟道刻蚀在封装外壳内装片区域的外围，靠近芯片且远离键合线的位置，避开键合线。封装外壳的正面通过粘接、锡金焊料焊接或者平行封焊固定有封装盖板。本发明利用激光刻蚀方式在芯片装片区表面刻蚀防装片粘接材料扩散的沟道，而后用常规方式将芯片进行封装，操作简单，有效地增强了芯片防装片粘接材料扩散的性能，对于提高芯片封装成品率有巨大帮助。
一种防粘接材料扩散封装结构及其制备方法

[实用新型]一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件-CN201220275855.1有效
发明人：郭小伟;谌世广;崔梦;李万霞;王虎 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，属于集成电路封装技术领域，封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、蚀刻凹槽；引线框架经过刷磨、刷绿漆处理，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。
一种基于 aaqfn 用于芯片封装

[发明专利]一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺-CN201310274937.3在审
发明人：魏海东;李万霞;李站;钟环清;崔梦 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过粘片胶连接，键合线连接引线框架和芯片，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片和键合线。所述键合线上有用于固定线型的白胶。所述制作工艺的主要工艺流程：晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→在键合线上刷白胶→塑封→后固化→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明能有效避免塌丝及冲线风险，提高封装件可靠性，抗震能力强。
一种基于框架采用特殊技术扁平封装及其制作工艺

[实用新型]一种基于框架采用点胶技术的扁平封装件-CN201320390891.7有效
发明人：魏海东;李万霞;李站;钟环清;崔梦 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：实用新型公开了一种基于框架采用点胶技术的扁平封装件，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过粘片胶连接，键合线连接引线框架和芯片，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片和键合线。所述键合线上有用于固定线型的白胶。
一种基于框架采用技术扁平封装

[发明专利]一种用原位粘接技术提高集成电路中键合质量的方法-CN202010011138.7有效
发明人：张超超;谌帅业;周东;商登辉;刘思奇;熊涛;房迪;李阳;阳永衡;董晶 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：一种用原位粘接技术提高集成电路中键合质量的方法，该方法是在需要键合的导带上，直接采用导电粘接剂接高纯铝片；通过原位粘接方式在该处粘接一块独立的具有可粘接性的高纯铝片，从而获得导带上的键合区域铝平面，从而形成键合处的铝铝键合，即硅铝丝‑导带上铝键合点键合，从根本上避免金铝键合，从而提高混合集成电路中的键合系统质量。本发明的方法杜绝了金铝键合的界面问题造成的整款集成电路的功能失效；以及在金铝键合的界面处也容易发生金原子向铝层中扩散，从而在界面处形成空洞，极大地弱化键合系统的问题。适用于集成电路需要取消金铝键合的导带键合场合。
一种原位技术提高集成电路中键合质量方法

[实用新型]一种基于AAQFN产品的二次塑封的封装件-CN201220261435.8有效
发明人：郭小伟;谌世广;崔梦;李万霞;罗育光 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、上通孔、下通孔、蚀刻凹槽；引线框架正面设有上通孔，背面设有下通孔和蚀刻凹槽，上通孔和下通孔形成通孔，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。
一种基于 aaqfn 产品二次塑封封装

[实用新型]全自动粘片键合设备-CN201720413927.7有效
发明人：杜守明 -专利权人：深圳市奥赛瑞科技有限公司
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装行业，公开了一种全自动粘片键合设备，包括上料部、搬运部、供锡整形部、识别定位部、芯片平台部、芯片拾取部、键合搬送部、键合相机定位部、键合头、下料部，所述还包括连接上料部和下料部的轨道，显示所述相机中采集到照片数据的第一显示屏和键合相机定位部通信连接的第二显示屏，及操作识别定位部和键合相机定位部的第一操作台和第二操作台。本实用新型的有益效果是能实现高精度控制粘片键合的目的。
全自动粘片键合设备

[发明专利]一种局部镀银的引线框架-CN201410219535.8无效
发明人：沈健 -专利权人：沈健
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元单排组成，引线框单元之间通过连接筋连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，基体设有粘片区，引线脚设有键合区，粘片区的左下角和键合区分别设有镀银层和镀银层，该引线框架在粘片区和键合区分别镀银，提高了导热、导电性能，易于焊接，同时具备了抗腐化的功能。
一种局部镀银引线框架

[实用新型]一种采用绿漆绝缘的双排引脚四面扁平无引脚封装件-CN201220693701.4有效
发明人：郭小伟;罗育光;崔梦;蒲鸿鸣 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用绿漆绝缘的双排引脚四面扁平无引脚封装件，主要由引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线、塑封体和绿漆组成；所述引线框架通过粘片胶与IC芯片粘接，键合线连接引线框架和IC芯片，所述引线框架有蚀刻部分，所述绿漆填充在半蚀刻引线框架的蚀刻部分，塑封体包围了引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线，引线框架、IC芯片、键合线构成电路的电流和信号通道。
一种采用绝缘引脚四面扁平封装

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