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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路基板、电路基板用构件及其制造方法和柔性薄膜的层压方法-CN02802658.6有效
发明人：赤松孝义;奥山太;黑木信幸;榎本裕;林彻也;松田良夫;榛叶阳一;小国昌宏 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2002-07-17 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01％或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
路基构件及其制造方法柔性薄膜层压

[发明专利]EUV光掩模及其制造方法-CN202210925852.6在审
发明人：王圣闵;赖昱泽;谢艮轩 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G03F1/24 文献下载
摘要：一种用于极紫外(EUV)光刻的光掩模，包括电路图案和设置在电路图案周围并连接到电路图案的亚分辨率辅助图案。亚分辨率辅助图案的尺寸在从10nm到50nm的范围内。
euv 光掩模及其制造方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201010169233.6无效
发明人：孙晧荣;崔俊基;梁胜宅 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：半导体芯片具有：第一表面和第二表面、在半导体芯片中的电路部、与电路部电连接的内部电路图案、穿过内部电路图案并穿过第一和第二表面的通孔。绝缘层在半导体芯片的通孔上并具有暴露出内部电路图案的开口，所述内部电路图案通过通孔暴露出。贯通电极在通孔中并与通过绝缘层的开口暴露出的内部电路图案电耦合。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201410054734.8无效
发明人：孙晧荣;崔俊基;梁胜宅 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体芯片具有：第一表面和第二表面、在半导体芯片中的电路部、与电路部电连接的内部电路图案、穿过内部电路图案并穿过第一和第二表面的通孔。绝缘层在半导体芯片的通孔上并具有暴露出内部电路图案的开口，所述内部电路图案通过通孔暴露出。贯通电极在通孔中并与通过绝缘层的开口暴露出的内部电路图案电耦合。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]发光器件封装-CN201610084972.2有效
发明人：金元振;朴镇庆;李仁宰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-02-14 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件封装，所述发光器件封装包括：封装本体；所述封装本体上的电路图案；所述电路图案上的发光芯片；连接构件，使所述发光芯片连接到所述电路图案上；所述发光芯片上的荧光粉层；以及第一保护层，设置在所述封装本体上以掩埋所述电路图案、所述发光芯片和所述连接构件，并且包括Ⅲ族氮化物。
发光器件封装

[发明专利]接线板-CN200610051560.5有效
发明人：冈本健次 -专利权人：富士电机控股株式会社
申请日： 2006-02-28 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在其中通过将金属箔粘贴到绝缘板上而形成电路图案的接线板中，通过由冷喷涂处理而在该电路图案的顶部进一步层积金属材料而增加厚度来形成组合电路图案。因此，即便是功率半导体安装在该组合电路图案上，同时厚度增加，但由其损耗所产生的热量可由该组合电路图案扩散，藉此可使得热阻抗减少，并且有可能构建一接线板，该接线板较之没有该组合电路图案的常规接线板，具有优良的散热性
接线

[发明专利]OLED显示面板及其制造方法以及OLED显示装置-CN201911013776.6有效
发明人：孙佳佳 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本申请提供了一种OLED显示面板，包括：第一柔性基板；第一阻挡层，设置于第一柔性基板上；电致形变层，设置于第一阻挡层上，且电致形变层上设置有电路图案，电路图案与芯片连接；阵列段膜层，设置于电致形变层上；电致发光层，设置于阵列段膜层上；薄膜封装层，设置于电致发光层上；其中，当芯片向电路图案传输刺激信号时，电致形变层发生形变，以使OLED显示面板发生形变。通过增加设置有电路图案的电致形变层，并将电路图案与芯片连接，从而通过芯片向电路图案传输不同的刺激信号，使电致形变层产生不同的形变，进而实现OLED显示面板的多种形变方式。
oled 显示面板及其制造方法以及显示装置

[发明专利]半导体封装制造方法及半导体器件-CN200710165691.0无效
发明人：千硕杓;金炅吾 -专利权人：因特格瑞特科技有限公司
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装制造方法，该方法包括：在衬底上成形金属电路图案；将一集成电路单元连接于所述金属电路图案上；在所述衬底、所述金属电路图案及所述集成电路单元上形成有树脂；将所述衬底移走。
半导体封装制造方法半导体器件

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201910879823.9有效
发明人：崔亨硕;徐铉哲;金胜桓 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：可以在镀覆层上形成电路抗蚀剂图案和监测抗蚀剂图案，并且可以使用电路抗蚀剂图案和监测抗蚀剂图案作为蚀刻掩模来蚀刻镀覆层，从而形成电路图案和监测图案的子图案。在用于形成电路图案和监测图案的子图案之后通过检查剩余在基板主体上的监测图案的子图案的数量，可以监测电路图案的残留率。半导体芯片可以使用内部连接器接合到电路图案。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]触摸式立体感应开关与触摸式立体感应控制面板-CN201120237316.4有效
发明人：陈辉雄 -专利权人：台湾立体电路股份有限公司
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H03K17/96 文献下载
摘要：其中，触摸式立体感应开关包含有立体塑料基板、金属电路图案层以及电容感应式集成电路芯片。立体塑料基板具有互相相对的第一与第二表面，金属电路图案层形成于第二表面上，且金属电路图案层包含感应部及线路部，电容感应式集成电路芯片与金属电路图案层的线路部电性连接。透过具有呈三维空间配置立体构形的立体塑料基板上的金属电路图案层，且电容感应式集成电路芯片与金属电路图案层的线路部电性连接，藉此可于立体对象上形成触摸式立体感应开关与触摸式立体感应控制面板。
触摸式立体感应开关控制面板

[发明专利]用于执行与多个管芯的图案对准的方法和装置-CN201180015988.3有效
发明人： M·沃尔斯顿;P·古斯塔夫森 -专利权人：密克罗尼克麦达塔公司
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种在多层堆栈的制造中在直接写入机中图案化工件的方法，其中包括连接点的图案的第一电路图案（1304）根据确定的配合容差来变换以配合到第二电路图案（1306）的连接点和工件上或工件中的特定特征（例如随机放置的管芯或管芯组）的电路图案。与选定的管芯相关的图案数据使用由变换位置定义的变换来变换成经调整的电路图案数据，使得电路图案配合到选定的管芯。
用于执行管芯图案对准方法装置

[发明专利]半导体装置-CN202110503014.5在审
发明人：北林拓也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：半导体装置具有：印刷基板，其在上表面具有第一电路图案及第二电路图案；以及半导体元件，其配置于第一电路图案的上表面，半导体元件在上表面配置漏极电极，在下表面配置栅极电极及源极电极，栅极电极及源极电极经由第一接合材料与第一电路图案的上表面接合，漏极电极经由与半导体元件的上表面连接的金属部件与第二电路图案的上表面接合。
半导体装置

[发明专利]射频识别标签天线-CN201110212588.3有效
发明人：史纪元 -专利权人：群淂数码科技（上海）有限公司
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种射频识别标签天线，包括一壳体，在所述壳体内设有一绝缘介质层，在所述绝缘介质层上设置有天线电路图案，复数个金属辐射臂通过金属连接线连接所述天线电路图案，其中：所述金属辐射臂所在平面垂直于所述天线电路图案所在平面本发明中的金属辐射臂所在平面垂直于所述天线电路图案所在平面，使得电流不仅在天线电路图案表面一个平面中流动，还在复数个不同的垂直金属面上流动，形成三维立体标签，使辐射的角度更大。
射频识别标签天线

[发明专利]模块衬底和盘设备-CN200510125365.8无效
发明人：青木慎;细田邦康 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-11-16 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种模块衬底，包括绝缘衬底(1)；至少形成于绝缘衬底(1)的主表面上的电路图案(2)；形成于包括有电路图案(2)的绝缘衬底(1)的主表面上的保护膜(7)，以便显露出电路图案(2)中的安装区域；安装于所述电路图案中的安装区域上的有源元件(11)；至少在有源元件(11)的安装区域附近形成于保护膜(7)上的氟树脂膜(10)；以及填充在有源元件(11)与电路图案(2)中的安装区域之间的底层填料(14
模块衬底设备

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN202210391309.2在审
发明人：江口佳佑;益本宽之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：半导体装置具有：金属板(1)；绝缘图案(2)，设置于金属板(1)之上；功率电路图案(3a)及信号电路图案(3b)，设置于绝缘图案(2)之上；功率半导体芯片(5a～5f)，搭载于功率电路图案(3a)之上；以及控制半导体芯片(6a～6d)，搭载于信号电路图案(3b)之上，并且对功率半导体芯片(5a～5f)进行控制，功率半导体芯片(5a～5f)通过铜制的第一芯片键合材料(4a)与功率电路图案(3a)接合，控制半导体芯片(6a～6d)通过第二芯片键合材料(4b)与信号电路图案(3b)接合。
半导体装置制造方法

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