专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁体电学中心定位方法-CN201210559679.9有效
  • 于广泽;杨绩文 - 上海联影医疗科技有限公司
  • 2012-12-20 - 2017-11-28 - G01R33/24
  • 本发明提供了磁体电学中心的定位方法,在测量了以磁体几何中心O为球心、R0为半径的第一球面上n个点的磁场强度值之后,通过计算的方式判定磁体电学中心的位置。本发明提供的技术方案避免了现有技术中繁琐的测场过程以及过多的人工操作而导致的磁体电学中心定位精度降低的问题;与现有技术相比,本发明不仅可以定位磁体电学中心在Z轴上相对于磁体几何中心的偏移量,还可以定位X
  • 磁体电学中心定位方法
  • [实用新型]LED调光照明装置-CN201220600688.3有效
  • 倪亚西 - 天津高光电子有限公司
  • 2012-11-13 - 2013-04-17 - H05B37/02
  • 本实用新型公开了LED调光照明装置,包括直流电压源、交流电流源、发光二极管阵列、输出功率控制模块;所述直流电压源与交流电流源电学连接,所述交流电流源分别与发光二极管阵列和输出功率控制模块电学连接,所述发光二极管阵列与输出功率控制模块电学连接,还包括一调光模块,所述调光模块与所述输出功率控制模块电学连接。
  • led调光照明装置
  • [发明专利]用于材料及器件的电学性能重力探针-CN201510284517.2在审
  • 谈宁 - 谈宁
  • 2015-05-26 - 2015-12-23 - G01R1/04
  • 一种用于材料及器件的电学性能重力探针,在底板的左侧设置有左重力架、右侧设置有右重力架,左重力架上设置有左探针,右重力架上设置有右探针,左探针的尾部与右探针的尾部相对设置。测试时,将左探针的尾部放置在待测样品的左侧,右探针的尾部放置在待测样品的右侧,左探针的尾部通过导线与一个鳄鱼夹相连,右探针的尾部通过导线与另一个鳄鱼夹相连,鳄鱼夹接测试系统,测试待测样品的电学性能。测试时,可以移动左探针的尾部、右探针的尾部,测试待测样品不同电极距离的电学性能,而且同样适用于测试不同尺寸的材料及器件的电学性能。本申请具有结构简单、使用方便、操作简单等优点,可用于测试各种材料及器件的电学性能。
  • 用于材料器件电学性能重力探针
  • [发明专利]一种高精度多功能变温磁电测试系统-CN202010969577.9在审
  • 司志青;汤如俊;葛水兵;唐悦 - 苏州大学
  • 2020-09-15 - 2020-12-11 - G01R33/12
  • 本发明公开了一种高精度多功能变温磁电测试系统,该系统包括屏蔽盒、两霍姆赫兹线圈、励磁电源、控温仪表和电学测试仪表,屏蔽盒设于两霍姆赫兹线圈之间,两霍姆赫兹线圈通过引线与励磁电源连接,屏蔽盒内设有加热台,加热台上设有承载待测电学样品的绝缘样品台,电学测试仪表通过测试电线与待测电学样品连接,通过调节待测电学样品进行变磁场角度和强度条件下材料磁电性能测试,通过控温仪表与加热台连接进行温度控制,进行变温条件下材料磁电性能测试
  • 一种高精度多功能磁电测试系统
  • [发明专利]半导体器件及其电接触结构与制造方法-CN201910926990.4在审
  • 童宇诚;詹益旺;黄永泰;方晓培;吴少一 - 福建省晋华集成电路有限公司
  • 2019-09-27 - 2020-09-08 - H01L27/108
  • 本发明提供了一种半导体器件及其电接触结构与制造方法,通过使得形成在所述核心元件区的边界处的至少两个接触插塞的顶部相联在一起,来在核心元件区的边界处形成顶部横截面积较大的组合接触结构,由此,为后续在核心元件区的边界处的接触结构上方形成电学结构的工艺提供足够的工艺余量,使得该边界处的所述电学结构的尺寸增大,降低接触阻抗,且通过该边界处尺寸增大的所述电学结构的,缓冲核心元件区和周边电路区之间的电路图案的密度差异,改善光学邻近效应,保证核心元件区边界以内的接触插塞上方的电学结构的一致性,并防止所述边界处的接触插塞上方的电学结构出现坍塌,提高器件性能。
  • 半导体器件及其接触结构制造方法
  • [发明专利]一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法-CN202111254013.8在审
  • 金桂梅 - 日照职业技术学院
  • 2021-10-27 - 2022-01-28 - B23K3/08
  • 本发明公开涉及电子元件生产技术领域,具体为一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法,模板,所述模板开设有若干电学元件安装孔,底板,所述底板通过支撑组件和连接组件与模板相连接,该装置通过设置一个模板,然后在模板上进行开设有对应线路板的安装孔,对芯片等电学元件进行预安装定位,然后通过连接组件与支撑组件进行连接,与安装台进行自动对位,提高电学元件的对齐效率,且组装式结构的模板方便对不同尺寸电路板进行使用,通过模板和套管的下压,对若干加强环进行充气,对多个电学元件进行加强夹持固定,然后在定位杆的作用下对模板和安装台上方的电路板进行预安装定位,防止焊接前发生晃动,影响焊接效率和效果。
  • 一种电路板电学原件安装模板及其方法
  • [发明专利]电子设备检测方法、系统、设备及存储介质-CN202111650882.2在审
  • 王越天 - 苏州市博电云科能源科技有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-04-12 - G06F11/36
  • 设备及存储介质,涉及电源技术领域,解决了现有的安规检测无法实现测试流程的管控、测试数据的收集、以及自动化的检测的问题,包括:获取待检测电子设备的待识别条码;确定多个目标检测子程序;对待检测电子设备进行多个电学性能的检测,得到多个性能检测结果;判断多个性能检测结果是否符合电学性能标准信息;将多个符合电学性能标准信息的合规检测结果传输至制造执行系统。本申请在检测过程中自动调用多个目标检测子程序对电子设备进行电学性能检测,并将符合电学性能标准信息的合规检测结果传输至制造执行系统,实现了电子设备的自动化安规检测,实时电子设备的安规检测流程的全程管控。
  • 电子设备检测方法系统设备存储介质

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