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- [发明专利]超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法-CN201410159158.3无效
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包晓剑;罗光俊
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南通诺德电子有限公司
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2014-04-18
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2014-08-27
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B32B37/06
- 本发明公开了超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法,步骤为:配制胶液-上胶-叠合、热压。其中,胶液成分包括:低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料,用丁酮作为溶剂配制。本发明通过对生产工艺条件方面的调整,解决了超厚覆铜板制作困难的难题,方法简单便捷,其制作的超厚覆铜板平整度较好,且超厚铜箔和基材的结合力度较好;同时通过在配方上大量添加优良高效导热填料,使成型后的基板具有高效的导热性能,其导热率>1.6W/mk,可以很好的解决大电流基板快速散热问题;其制作的超厚、高导热覆铜板还有极佳的耐热性,T260>30min;同时本发明也能满足PCB无铅制程的需求。
- 铜箔导热铜板制作方法
- [发明专利]厚铜箔覆铜板的制作方法-CN201510317706.5在审
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吴俊娟
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吴俊娟
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2015-06-05
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2015-09-30
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B32B27/04
- 本发明公开了厚铜箔覆铜板的制作方法,步骤为:配制胶液-上胶-叠合、热压。其中,胶液成分包括:低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料,用丁酮作为溶剂配制。本发明通过对生产工艺条件方面的调整,解决了超厚覆铜板制作困难的难题,方法简单便捷,其制作的超厚覆铜板平整度较好,且超厚铜箔和基材的结合力度较好;同时通过在配方上大量添加优良高效导热填料,使成型后的基板具有高效的导热性能,其导热率>1.6W/mk,可以很好的解决大电流基板快速散热问题;其制作的超厚、高导热覆铜板还有极佳的耐热性,T260>30min;同时本发明也能满足PCB无铅制程的需求。
- 铜箔铜板制作方法
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