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[实用新型]一种眼镜自动钎焊机的焊膏供料装置-CN202021229691.X有效
发明人：刘本好;诸国光 -专利权人：温州创宇智能设备有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种眼镜自动钎焊机的焊膏供料装置，包括输送管道、用于放置焊膏的储料罐以及驱使储料罐通过输送管道向焊接头输送焊膏的蠕动泵，所述输送管道包括用于向焊接头输送焊膏的上料管道以及回收多余焊膏的回料管道所述蠕动泵设置在上料管道上；所述焊接头上设置有用于连接上料管道和回料管道的切换阀；当焊接头焊接时，所述上料管道将通过切换阀与焊接头的出料嘴相连通，当焊接头停止焊接时，所述上料管道将通过切换阀与回料管道相连通，使得焊膏通过回料管道回流至储料罐内，有效避免焊膏结块。
一种眼镜自动钎焊供料装置

[发明专利]用于封装半导体的方法-CN200780052268.8有效
发明人：徐準模;姜炳彦;魏京台;金载勋;成太铉;玄淳莹 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2007-10-25 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供了一种封装半导体的方法，以允许均匀涂覆晶片粘着焊膏，缩短B-阶段处理时间，以及提高晶片拾取特性和晶片粘着特性。该方法包括制备具有1,500～100,000cps粘性的晶片粘着焊膏；旋转晶圆，并且将所述晶片粘着焊膏涂敷至所述晶圆的上表面达到一预定厚度；然后将涂敷到所述晶圆上的焊膏作B-阶段处理。该方法使得可以通过替换WBL(晶圆背面层压)薄膜来降低成本，将晶片粘着焊膏均匀地涂敷至晶圆，并通过调整所排出焊膏的粘性和剂量以及旋涂仪的速度，自由地控制所涂敷的晶片粘着焊膏的厚度，以及也通过减少B-阶段处理时间缩短工艺时间
用于封装半导体方法

[发明专利]一种环保焊锡膏及其制备方法-CN201610436266.X在审
发明人：刘竞;郑世忠;刘芳;李维俊;廖高兵 -专利权人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司
申请日： 2016-06-16 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保焊锡膏及其制备方法，其焊锡膏由90wt％焊锡粉和10wt％助焊膏组成，焊锡粉由以下重量配比的物质组成：2％银、0.5％铜及97.5％锡；助焊膏由以下重量配比的物质组成：10％有机酸活化剂其制备方法包括焊锡粉的制备、助焊膏的制备，然后将焊锡粉与助焊膏充分混合即得。本发明的焊锡粉不含铅，助焊膏不含卤素，更有助于保护环境，焊后残留少，无需清洗，焊料铺展性好，配制的焊锡膏焊后铜镜无穿透，可以满足高端精密电子产品的封装需求。
一种环保焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法-CN201910856753.5有效
发明人：张平;许晖;周漫;姜雄;燕立培;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法，以表面化学镀银的纳米氮化铝作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，制得所述导热材料，其步骤为：首先对纳米氮化铝粉末进行预处理，接着用化学镀银的方式在纳米氮化铝表面镀银本发明克服了金属银与氮化铝表面较差的润湿性，制备工艺简单，得到的氮化铝/纳米银焊膏导热率较高，烧结温度较低。
一种氮化纳米银焊膏导热材料及其制备方法

[发明专利]基于印刷锡膏基准点的元件贴装方法-CN202310534233.9在审
发明人：吴德锋;宋松;祁仁生;陈耀平;沈阳 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于印刷锡膏基准点的元件贴装方法，包括：提供待贴装的整张柔板；其中整张柔板包括多个单片柔板；在整张柔板上分别制作第一基准焊盘和第二基准焊盘；其中整张柔板上的每个单片柔板上均制作有第二基准焊盘；基于第一基准焊盘，对整张柔板进行锡膏印刷，在每个第二基准焊盘上形成锡膏基准点；基于每个单片柔板上的锡膏基准点，在每个单片柔板上分别进行贴片，完成元件贴装。本发明在贴片制程中以锡膏基准点作为基准，能在柔板涨缩时，仍旧确保元件可以与锡膏进行对准，经过回流焊后，通过元件焊盘对锡膏的拉力来调整元件的位置，使得元件、锡膏和元件焊盘三者回到对准的状态，使得焊接成功。
基于印刷基准点元件方法

[发明专利]一种改善银电化学迁移的Ag-Si纳米焊膏的制备方法-CN201811164514.5有效
发明人：梅云辉;李丹;李欣;陆国权 -专利权人：天津大学
申请日： 2018-10-06 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善银电化学迁移的Ag‑Si纳米焊膏的制备方法；将平均颗粒尺寸为15～100nm的硅颗粒与稀释剂通过超声水浴充分混合；将硅颗粒和稀释剂的混合物加入到平均颗粒尺寸为50～500nm的纳米银焊膏中并通过搅拌制得Ag‑Si纳米焊膏；发明的Ag‑Si纳米焊膏中硅易转化为二氧化硅，促使银离子化所需氧的含量也降低，有效改善银的电迁移。将制得的Ag‑Si纳米焊膏和商业纳米银焊膏分别以5℃/min的加热速率在280℃烧结，保温30min后炉冷，在400℃的高温条件下，施加200V的电压进行电迁移实验。结果证明Ag‑Si纳米焊膏的失效寿命相比纳米银焊膏至少提高了5.83倍。
一种改善电化学迁移 ag si 纳米制备方法

[发明专利]一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏及其制备方法-CN201711171900.2有效
发明人：周健;李赛鹏;孙凯;郝建;田爽;薛烽;白晶 -专利权人：张家港市东大工业技术研究院;东南大学
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，按重量百分比计，包括50‑80wt％的SnBi焊膏以及20‑50wt％的导电银胶；导电银胶按质量占比计，包括65‑67％的Ag以及35‑33％的助剂；助剂包括：双酚A环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂以及消泡剂；还提供了制备上述焊膏的方法：分别制备所述SnBi焊膏及所述导电银胶；将制备的焊膏及导电银胶按照相应比例混合均匀，得到所述银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏；采用上述技术方案，通过掺入银颗粒的改性焊膏具有较好的喷印性能，制备而成的银颗粒改性喷印焊膏无铅无卤，使用时环保无害且润湿性良好，在喷印时点径均匀，高度一致，焊点光滑饱满，机械性能优良。
一种银粉颗粒改性锡铋喷印焊膏及其制备方法

[实用新型]一种锡膏锡珠评价系统结构-CN202021235198.9有效
发明人：谢勇 -专利权人：东莞市远犇科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型涉及锡膏设备技术领域，公开了一种无铅锡膏锡珠评价系统结构，包括有自动点锡膏机、评价焊盘、加热装置、自动光学检测仪；该自动点锡膏机设置于焊盘上，后面是加热装置，再后面是自动光学检测仪。藉此，通过自动点锡膏机将焊锡膏点于焊盘上，再用加热装置熔化锡膏，再通过自动光学检测仪检测锡珠。主要可以评价超细粉焊锡膏的锡珠情况，润湿性能。该锡膏锡珠评价系统可以实现超细粉点胶锡膏所有锡珠性能的评价，有效监控焊膏质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而为研发焊锡膏提供方向。
一种锡膏锡珠评价系统结构

[发明专利]超级合金的焊膏焊接-CN200710089360.3无效
发明人： M·D·阿尔内特;D·A·诺沃克 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：将焊膏层附接到由超级合金形成的第一制品上。将焊膏层附接到由超级合金形成的第二制品上。消除焊膏层与超级合金之间的残余应力。在所述制品的焊膏层上形成相匹配的接合面。并且，所述制品的接合面被焊接在一起从而形成焊接组件，其中在进行焊接后，热影响区位于焊膏层内。
超级合金焊接

[发明专利]焊料预成型件与焊料合金装配方法-CN201380015592.8有效
发明人： P·J·凯普;E·S·托米;G·森多内 -专利权人：阿尔发装配解决方案有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种将组件装配到基体上的方法，例如将电子组件装配到电子基体上的方法，包括将焊膏应用到电子基体从而形成焊膏沉积，将低温预成型件放置到所述的焊膏沉积处，以焊膏的回流温度加工该电子基体从而产生一个低温焊点，以及以比焊膏的回流温度低的回流温度加工所述的低温焊点
焊料成型合金装配方法

[发明专利]预涂用焊膏-CN201210025365.0有效
发明人：植杉隆二;林秀树;宇野浩规;石川雅之 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-02-06 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏，其中，焊粉含有1种或2种以上金属粉末，金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2)，该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm
预涂用焊膏

[发明专利]防连锡的电路板及其制造方法-CN201810271102.5有效
发明人：范艳辉 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种防连锡的电路板，包括基板、位于基板上的焊盘和元器件，所述焊盘与元器件之间通过焊锡膏焊接，还包括加厚层，所述加厚层设置在基板的至少部分区域上，且位于焊盘与基板之间。上述防连锡的电路板，在局部区域的焊盘下方设置加厚层，把焊盘的位置抬高，在采用钢网往焊盘上涂焊锡膏时可以控制该区域焊盘涂焊锡膏的量，使焊锡膏的涂抹量减少，防止焊锡膏的量多时相邻焊盘之间出现的连锡情况。
防连锡电路板及其制造方法

[发明专利]一种压电陶瓷换能器的电极引出方法-CN201910983604.5在审
发明人：黄碧;高峰;林金虎;刘汉文;顾晓红;丁锦鸣;毛静 -专利权人：海鹰企业集团有限责任公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：清洗压电陶瓷换能器要用的压电陶瓷晶片和电极；准备丝网、焊膏和焊接夹具；用丝网在压电陶瓷晶片上均匀地涂覆焊膏；将涂覆有焊膏的压电陶瓷晶片放入焊接夹具内，按定位固定好引出电极；把上述装好产品的焊接夹具放到快速焊接设备上进行焊接本发明解决了传统手工焊接出现外观不一致、焊点不平整、局部虚焊、焊坏压电陶瓷晶片银层等问题，对压电陶瓷换能器的性能的一致起到保证作用；并且实现了压电陶瓷换能器电极引出生产的规模化，可靠性好，具有方便、高效
压电陶瓷换能器压电陶瓷晶片焊接夹具电极焊膏丝网涂覆焊点定位固定快速焊接手工焊接引出电极不一致规模化放入虚焊银层焊接平整清洗保证生产

[实用新型]一种可更换接头的焊膏注射器-CN201220356392.1有效
发明人：秦飞;王晓亮;安彤;刘程艳 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2012-07-21 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：一种可更换接头的焊膏注射器，属于力学、材料学和机械等领域。其焊膏注射器的主体工作部分，焊膏储存室和可更换接头；其中主体工作部分由工作腔和活塞组成，在工作腔前端加工有外螺纹，在接近外螺纹的侧壁上固定一中空的小立柱，立柱上加工有螺纹；焊膏储存室为注射器结构，其工作腔前端加工有螺纹；焊膏储存室与焊膏储存室通过螺纹连接；可更换接头内部加工有通孔，通孔的上部分加工有内螺纹，下部分将外壁切出用于卡住焊件的缺口；主体工作部分和焊膏储存室通过螺纹连接；主体工作部分和可更换接头通过外螺纹和内螺纹连接本实用新型既不受到焊缝宽度的限制，又不会对已经固定好的焊缝宽度产生影响，且保证将足够的焊膏压入填满焊缝空间。
一种更换接头注射器

[发明专利]一种无铅锡铋焊料专用助焊膏及其制备方法-CN201610402791.X在审
发明人：丘以明 -专利权人：丘以明
申请日： 2016-06-11 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅锡铋焊料专用助焊膏，所述无铅锡铋焊料专用助焊膏按重量份包括如下材料：氢化松香10‑20份、歧化松香5‑10份、二聚松香10‑15份、四氢糠醇5‑10份、季戊四醇5‑10份、乙二醇丁醚份、油醇聚氧乙烯醚2‑3份、聚酰胺类改性氢化蓖麻油3‑6份、丁二酸2‑4份、吡啶盐酸盐1‑2份、溴酸三丁胺1‑2份、DIACID 1550 4‑8份、五甲基二乙基三胺1‑3份；本发明提供的无铅锡铋焊料用助焊膏润湿性好，焊接缺陷低于现有的无铅锡铋焊料用助焊膏，且有机酸与胺在焊接过程中分解挥发焊接后残留少，所用松香能在焊点表面形成保护膜。
一种无铅锡铋焊料专用助焊膏及其制备方法