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[发明专利]一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置-CN201611014464.3有效
发明人：王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 -专利权人：深圳微纳增材技术有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置
一种阵列封装制备一体化装置

[实用新型]太阳能贴片装置的焊膏容纳机构-CN201621411239.9有效
发明人：吴建军 -专利权人：吴建军
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种太阳能贴片装置的焊膏盒，包括出焊膏盒，出焊膏盒上侧设有开口，所述出焊膏盒内设置有用于将焊膏从出焊膏盒开口处挤出的挤料机构。本实用新型具有结构简单、占用空间小、无须操作等优点。
太阳能装置容纳机构

[发明专利]使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法-CN200610145954.7有效
发明人：吴隆;柳彰燮;朴东进;睦智秀;徐炳培 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径
使用焊膏凸块多层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]配线基板及其制造方法-CN201210020726.2无效
发明人：井上真宏;齐木一;杉本笃彦 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：例如，将端子引脚的基部置于引脚网格阵列(PGA)用端子焊盘，将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于各PGA用端子焊盘。然后，加热接合材料膏，以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，冷却接合材料膏，以使焊料固化、使各基部接合到相应的PGA用端子焊盘并且在接合到各基部的各焊料接合部的露出面上形成电绝缘表面层。
配线基板及其制造方法

[发明专利]活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法-CN201310076356.9有效
发明人：黄兰福;孙忠新;陈文录;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文;吴小龙 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。
活塞模型辅助插装孔填充方法

[发明专利]一种功率芯片的烧结方法和功率芯片-CN202310052785.6有效
发明人：陈显平;钱靖 -专利权人：深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于焊膏烧结技术领域，具体涉及一种功率芯片的烧结方法和功率芯片。本发明的功率芯片的烧结方法包括：于基板上通过印刷或点胶的方式设置具有间隙分布的第一焊膏；之后在第一焊膏的间隙内点注第二焊膏；将芯片设置在焊膏区域内，烧结成型，之后进行保温；所述第二焊膏包括膏体或浆体；所述第二焊膏以膏体形式提供时，所述第一焊膏的熔点低于第二焊膏。本发明的功率芯片包括基板、焊膏连接层和芯片，所述基板和芯片通过焊膏连接层连接。
一种功率芯片烧结方法

[发明专利]软钎焊方法-CN201780069433.4有效
发明人：角石衛;鹈饲竜史 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：防止回流焊时的软钎料的飞散，且确实地去除软钎料、电极的表面形成的氧化膜。本发明的软钎焊方法具备如下工序：将焊膏涂布于印刷基板上的电极，在该焊膏上安装电子部件的工序；预热时(区间A)使腔室内为真空状态且约180℃，将印刷基板加热，从而使焊膏中含有的无残渣用助焊剂挥发的工序；还原时(区间B)使腔室内为甲酸气氛且约200℃，将印刷基板加热，从而将形成于电极等的氧化膜去除的工序；和，正式加热时(区间C)使腔室内为真空状态且250℃，将印刷基加热，从而使焊膏中含有的软钎料粉末熔融的工序
钎焊方法

[发明专利]激光焊接方法和装置-CN200910148463.1有效
发明人：松下幸太郎 -专利权人：日本优尼可思股份有限公司
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种激光焊接方法和装置，该方法是：从焊膏供给装置对环绕通孔的环状端子和所述嵌合在所述通孔内的杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，从激光照射装置对该焊膏照射激光，在该焊膏开始熔融的同时，在该焊膏之上供给焊丝，由此，使该焊丝和所述焊膏熔合来对所述环状端子和杆状端子进行焊接。
激光焊接方法装置

[发明专利]一种焊接用锡膏及其制备方法-CN201610219160.4有效
发明人：楚成云 -专利权人：深圳市博士达焊锡制品有限公司
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接用锡膏及其制备方法。焊接用锡膏按重量百分比由以下组分组成锡粉88％‑90％；助焊膏10％‑12％；其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成氢化松香43％‑55％；丁酸5％‑8％；氟硼酸盐10％‑15％；环己胺5％‑10
一种焊接用锡膏及其制备方法

[发明专利]一种低温锡膏用助焊膏及其制备方法-CN201510258233.6无效
发明人：马鑫 -专利权人：苏州汉尔信电子科技有限公司
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温锡膏用助焊膏及其制备方法，所述的温锡膏用助焊膏包括溶剂为35-50份、丙二酸为3-6份、乙醇胺为0.3-0.6份、二溴乙基苯为0.5-2份、松香为40-50份。
一种低温锡膏用助焊膏及其制备方法

[发明专利]无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂-CN200710100332.7无效
发明人：雷永平;李国伟;夏志东;徐冬霞;张冰冰;郭福;史耀武;杨晓军;林延勇 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-06-08 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，所配焊膏粘度合适，解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题，焊后残留物为无色透明的膜状物，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗。
无铅焊膏用低松香卤素清洗焊剂

[实用新型]一种助焊膏搅拌机-CN202123111415.0有效
发明人：董勤正;周文静;罗尹尹 -专利权人：浙江汇溪新材料有限责任公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B01F25/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种助焊膏搅拌机，涉及助焊膏生成设备领域。该助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。本实用新型的助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。
一种助焊膏搅拌机

[实用新型]一种应用型焊膏解冻时间控制装置-CN201820855783.5有效
发明人：何兰海;胡习华;王玲;刘志峰 -专利权人：上海旭统精密电子有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种应用型焊膏解冻时间控制装置，属于焊膏解冻技术领域，包括箱体，所述箱体包括计时器、按键、待解冻焊膏放置处、解冻后焊膏滑落处和气压表，所述计时器在箱体上设置四个，每个计时器下方对应设置一个按键，所述按键分为两种，一种为绿色的开始按键，另一种为红色的复位按键，每个所述按键下方对应设置有待解冻焊膏放置处，所述箱体前方还设置有解冻后焊膏滑落处箱体左上方设置气压表。本实用新型在不影响焊膏外观及品质的前提下，保证焊膏在预设时间内完成解冻；可根据需要进行设定不同解冻时间；在焊膏解冻未完成时，无法取走焊膏；通过保证焊膏解冻时间，确保产品焊接质量。
焊膏解冻按键计时器时间控制装置本实用新型放置处气压表滑落产品焊接复位按键解冻技术箱体前方完成时预设保证

[发明专利]连接器用气压点涂式焊膏-CN200910172863.6有效
发明人：孙洪日;罗礼伟 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于连接器且可用气压点涂方式涂布的焊膏，为了使焊膏的流动性好，在使用过程中能长时间保持流动性能且针管不发生堵塞，本发明在普通焊膏配方的基础上添加了润滑剂，为了在改善焊膏的流动性能的同时，不会影响焊膏的抗坍塌性能，本发明在原有焊膏配方的基础上添加了成核透明剂。该焊膏由无铅合金粉末与助焊膏组成，其中助焊膏的组成及质量百分数为：润滑剂，成核透明剂，松香，活性剂，溶剂，触变剂，抗氧化剂。
连接器用气压点涂式焊膏

[发明专利]检测焊膏印刷的系统和方法-CN201010150060.3无效
发明人：克劳斯·彼得·盖士祺;龚艺华;胡毓;沈明 -专利权人：西门子公司
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了检测焊膏印刷的系统和方法。该系统包括：检测装置，用于在刮刀推动焊膏在模板上滚动时，对焊膏进行检测，以获得与焊膏的滚动速度相关联的信息；状态指示装置，用于基于与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。该方法包括：对滚动中的焊膏进行检测，以获取与焊膏的滚动速度相关联的信息；以及基于所述与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。通过对滚动的焊膏进行检测进而获知印刷状态，可以实时地对印刷状态进行监控，及时发现异常状况，最大可能的节省成本。
检测印刷系统方法