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[发明专利]电路装置的制造方法-CN200610004544.0无效
发明人：高草木贞道;坂本则明;根津元一;五十岚优助 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2006-01-27 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括：在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序；在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后，将其加热熔融，形成焊料(19A)的工序；在焊盘(18B)上固定电路元件的工序；介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外，构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏(21A)的表面张力降低，抑制收缩的产生。
电路装置制造方法

[实用新型]一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置-CN202121871312.1有效
发明人：陈加财;吴勇 -专利权人：深圳市鑫富锦新材料有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及表面贴装技术SMT技术领域，具体为一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置，包括有箱体，箱体的内底面安装有刮膏台，刮膏台的上表面开设有用于放置电路焊盘的安装槽，刮膏台上方连接有模板，模板的上方设置有刮膏机构本实用新型提出的一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置在进行刮膏作业时，先将电路焊盘放在安装槽内，然后将模板上的定位孔和定位柱对齐，将模板压在电路焊盘上，模板上的孔槽和电路焊盘上的焊接点相对准，设置有挡板，可防止焊锡膏从边缘处溢出；设置有刮膏机构，避免了焊锡膏在设备上的大量残留，节约了成本，自动化程度较高，值得推广使用。
一种避免残留焊锡膏装置

[发明专利]低温软钎焊接用焊膏及制备方法-CN201710183759.1有效
发明人：张金松;陆凤生 -专利权人：苏州昭舜物联科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温软钎焊接用焊膏，焊膏的焊接温度小于等于180℃，焊膏包括焊料和助焊剂，按照焊膏的总重量百分比计，其中焊料为60‑80％，助焊剂为20‑40％，焊料为熔点低于180℃的金属粉末，金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少一种本发明具有适当的粘度和流变性，易涂覆在需要连接的部位，膏体稳定，不易沉降分层，钎焊接头的抗腐蚀性强，且在焊接中隔离空气，避免去除氧化层的铝被空气中的氧气二次氧化或与水蒸气反应；绝大部分的助焊剂会蒸发或升华
温软钎焊接用焊膏制备方法

[发明专利]印刷电路板焊盘拉拔方法-CN202110822472.5在审
发明人：蔡苗;梁智港;梁永湖 -专利权人：桂林研创半导体科技有限责任公司;深圳市赛美精密仪器有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种印刷电路板焊盘拉拔方法，包括：确定印刷电路板上焊盘的数量及尺寸；根据焊盘的数量，确定焊针的数量；根据焊盘的数量和尺寸，在锡膏料板上盛放锡膏点；移动焊针，使焊针插入锡膏点，且焊针与锡膏料板接触；对焊针进行加热，使锡膏点融化形成锡球；移动焊针，使锡球与焊盘接触，完成焊针与焊盘的焊接；拉拔焊针，使焊盘脱离印刷电路板。本发明的技术方案中，适用于测试设备中对印刷电路板焊盘的粘接强度进行测试，对PCB样品的质量进行评估，易于实现上锡、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的锡球大小可控，相对于锡球体积固定不变的方式而言，对焊盘尺寸的适应性强，有助于提高测试成功率。
印刷电路板拉拔方法

[发明专利]一种印刷电路板、显示模组及LED显示屏-CN202011265238.9有效
发明人：徐梦梦 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种印刷电路板、显示模组及LED显示屏，其中显示模组包括印刷电路板，印刷电路板包括从下至上依次堆叠的覆铜板层、第一半固化片层、第一铜箔层和第一绝缘层；第一铜箔层具有第一焊盘，第一绝缘层设有沿厚度方向贯穿的第一通孔；第一焊盘位于第一通孔内。当制备显示模组时，可以将焊膏设置在第一通孔内，在第一通孔的内侧壁的限位作用之下，第一焊盘和焊膏的位置相对固定，不会出现焊膏和第一焊盘的位置发生偏移的情况。由此可见，在设置焊膏时，第一通孔的内侧壁起到限位作用，提高了焊膏的印刷精度，解决了因焊盘和焊膏位置偏移出现的显示屏的阴阳屏问题。
一种印刷电路板显示模组 led 显示屏

[发明专利]丝网印刷设备-CN03812399.1无效
发明人：片野朋也;桥本信 -专利权人：谷电机工业株式会社
申请日： 2003-05-29 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： B41F15/40 文献下载
摘要：在该主体的内部，设置有一个盛放焊膏用的腔室(1)和一个可沿着该主体轴线转动的辊子(2)；一个向前并斜向下伸出的刮板(3)，在印刷时，该刮板(3)的端刃部在丝网的上表面上滑动，与此同时与丝网表面相接触；导向板从排料口(6)中排出的焊膏(H)可借助于焊膏的液体压力而被填充到丝网板的图案孔(S′)中，所述排料口(6)位于刮板与导向板之间。在每一次印刷中，在前次印刷时附着在丝网的上表面上的剩余焊膏(H′)通过缝隙(4)而被引入到排料口(6)中，以使得所述剩余焊膏混合到从排料口排出的焊膏当中，并被用于印刷。
丝网印刷设备

[发明专利]利用在UV辐射之后保持其形状的焊膏的焊料凸起构造-CN200580016725.9有效
发明人：爱德华·马丁;保罗·科宁 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2005-06-03 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：焊膏由具有如下特性的材料形成：在焊膏回流之前沉积的焊膏块(214)当暴露在UV辐射下时基本保持其几何形状。
利用 uv 辐射之后保持形状焊料凸起构造

[发明专利]一种低温复合焊膏及其制备方法和使用方法-CN201310002577.1有效
发明人：周健;薛烽;徐晓燕;陈旭;姚瑶 -专利权人：张家港市东大工业技术研究院
申请日： 2013-01-05 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温复合焊膏及其制备方法和使用方法，其中低温复合焊膏包含低温焊料基体、焊剂和金属颗粒，其制备方法，步骤如下：使用超声雾化设备制得锡-铋基焊粉，在制得的锡-铋基焊粉中加入金属颗粒，然后同焊剂一起搅拌至颗粒均匀分布，冷却后得到低温复合焊膏。其使用方法，包括如下步骤：首先提供一块模板，模板中设置有模腔，模腔的高度与复合焊膏中金属颗粒粒径一致，将上述模板放置在需要焊接的基座上，在模腔中填入复合焊膏，将电子器件放置在模腔上方，待模腔中的复合焊膏固化后，移除模板，并进行回流焊，完成基座与电子器件之间的焊接，由于金属颗粒的支撑作用，电子器件在焊接过程中保持稳定，从而保证了焊缝的高精度要求。
一种低温复合及其制备方法使用方法

[发明专利]一种添加微纳米颗粒的复合焊膏-CN201910031132.3在审
发明人：刘洋;吴楠;张涛;赵凯;马文友;李科;焦鸿浩;孙凤莲 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种添加微纳米颗粒的复合焊膏，本发明属于无铅复合钎料技术领域，具体涉及一种添加微纳米包覆颗粒增强的锡锑系复合焊膏及其制备方法。该新型复合焊膏主要特点是相对于SnSb系焊膏润湿性好，力学性能优异。本发明钎料由1%~5%的Cu@Ag核壳颗粒和95%~99%的SnSb组成，是以Sn‑Sb焊膏为基体，通过添加增强相Cu@Ag颗粒而实现。本发明方法：一、制备Cu@Ag核壳颗粒；二、制备助焊剂；三、将Cu@Ag核壳颗粒和Sn‑Sb系焊膏通过机械混合的方式制备复合焊膏。本发明的复合焊膏细化了焊点的微观组织，极大提高了钎料的润湿性和剪切强度。本发明用于制备Sn‑Sb系复合钎料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。
复合焊膏制备复合钎料核壳颗粒焊膏微纳米颗粒力学性能润湿性钎料导热性焊点钎料润湿性包覆颗粒高温钎料机械混合微观组织微纳米增强相助焊剂电子工业无铅锡锑细化应用

[发明专利]一种金锡共晶焊膏及其制备方法-CN202010315307.6有效
发明人：陈卫民;杨青松 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡共晶焊膏，包含微米金锡共晶粉料和助焊膏，微米金锡共晶粉料和助焊膏的重量比为84～94：6～16；助焊膏包含成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂，成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂的重量比为12～35本发明还公开了一种金锡共晶焊膏的制备方法，包括：制备微米金锡共晶粉料；称取微米金锡共晶粉料及助焊膏；将微米金锡共晶粉料与助焊膏搅拌混合均匀。本发明保证了金锡共晶焊料在高回流温度下的焊接质量及可靠性，能适应印刷及焊接工艺的性能要求，并提高了金锡共晶焊膏生产效率。
一种金锡共晶焊膏及其制备方法

[发明专利]一种锡基焊膏用助焊剂、电子封装用激光软钎焊膏-CN202111202562.0有效
发明人：王彩霞;金霞;经敬楠;冯斌;张玉;钟海锋;张玲玲 -专利权人：浙江亚通新材料股份有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡基焊膏用助焊剂，其原料按重量百分比包括：活性剂6‑12％、成膜剂25‑50％、触变剂6‑10％、高效气体释放抑制剂0.05‑2％、余量为溶剂，其中，高效气体释放抑制剂的原料包括：改性硅油本发明还公开了一种电子封装用激光软钎焊膏，其原料按重量百分比包括：锡基合金粉末87‑89％、上述锡基焊膏用助焊剂11‑13％。
一种锡基焊膏用助焊剂电子封装激光钎焊

[发明专利]一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂-CN201410590921.8有效
发明人：甘贵生;杜长华;唐明;甘树德;杨栋华;迟露鑫;孟国奇;王怀山 -专利权人：重庆理工大学
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，所述助焊剂包括如下重量百分比的组分，活性剂3～13%、表面活性剂0.2~1.5%，乳化剂0.2～3.0%、触变剂3.0～10.0%，成膜剂3~8%，抗氧化剂0.1本发明的免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，不含卤素，大幅度减少了对电路板的腐蚀；焊膏的印刷质量好，不搭桥，不塌边，经过回流后，焊点的成型好，明显减少钎焊连接缺陷；残留少，无锡珠，无需要清洗，直接用于装配；利用本助焊剂制备的Sn-0.45Ag-0.68Cu或Sn-0.3Ag-0.7Cu低银焊膏，不含卤素，不含松香，有机化学烟雾少，对环境污染小。
一种清洗无铅低银焊膏用助焊剂

[发明专利]一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法-CN201911360458.7在审
发明人：董春兵 -专利权人：浪潮商用机器有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，包括在大PCB板上印刷锡膏；在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏；将所述小PCB板放置于所述大PCB板上，并将所述小PCB板的侧面焊盘与所述大PCB板上的锡膏对齐；熔化所述大PCB板上的锡膏和所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏，所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏熔化后在重力作用下与所述大PCB板上的锡膏融合，焊接在一起。本申请提供的上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，有利于小PCB板在大PCB板上的焊接，避免空焊和虚焊品质不良，节省维修成本，提高PCBA良率。
一种上贴 pcba 侧面焊接方法

[发明专利]晶体管粘片机控制系统-CN202011627223.2有效
发明人：杨振声 -专利权人：华芯智造微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及半导体元器件加工设备技术领域，尤其涉及一种晶体管粘片机控制系统，包括控制装置和焊膏挤出装置，所述焊膏挤出装置包括水平驱动组件、XYZ三轴运动平台和气压驱动器，所述水平驱动组件、XYZ三轴运动平台和气压驱动器均与控制装置电连接，所述控制装置包括：图像采集模块、数据处理模块和信号控制模块，信号控制模块：用于生成通过水平驱动组件将PCB放置板由初始位移动到焊膏印刷位的焊膏印刷控制信号，再根据高度数据生成控制三轴运动平台在Z轴上的Z轴移动控制信号，再根据焊点坐标数据生成挤膏器挤出纳米银浆的焊膏挤出信号。本发明解决了现有晶体管粘片机控制系统焊膏印刷不标准导致焊接质量不好的问题。
晶体管粘片机控制系统

[发明专利]空调压缩机上壳体排气管焊接前端工序的焊膏涂抹装置-CN201710484503.4在审
发明人：孙陈之;陈富强 -专利权人：芜湖美奥机械科技有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及空调设备领域，特别涉及空调压缩机上壳体排气管焊接前端工序的焊膏涂抹装置，包括底座、箱体、涂抹装置和焊膏输送装置，所述箱体设置在底座的正上方，底座的上端面设置有驱动箱体升降的升降装置，箱体内设置有搅拌装置，焊膏输送装置包括横管、螺旋送料螺杆和螺旋驱动机构，横管的两端分别与螺旋送料螺杆和搅拌装置固定连接，螺旋送料螺杆竖直贯穿箱体的底部设置在上壳体用于安装排气管的安装孔的正上方，涂抹装置与螺旋送料螺杆的底端传动配合，涂抹装置包括焊膏涂抹机构和用以驱动焊膏涂抹机构绕螺旋送料螺杆旋转的旋转驱动机构，本发明实现焊膏的自动涂抹，将工序一起进行，提高焊膏涂抹的效率，解决涂抹不均匀的问题。
空调压缩机壳体排气管焊接前端工序涂抹装置