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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]毛细结构-CN201980103075.3有效
发明人： R·S·维克维尔;D·N·奥尔森;M·W·坎比 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B41J2/04 文献下载
摘要：一种示例性流体装置包括流体储存器和毛细结构。该流体储存器具有布置在内的多孔介质，并且该毛细结构与多孔介质储存器和该流体储存器流体连通。该毛细结构具有对应于该多孔介质的参数的经调整参数。该毛细结构的内部流体路径使得能够基于该毛细结构内的流体的高度并且进一步基于该毛细结构的经调整参数来实现三个或更多个填充读数。
结构

[发明专利]引线框架装配件及引线框架的两步模制成型方法-CN201880099494.X有效
发明人： M·W·坎比;C-H·陈 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B29C45/16 文献下载
摘要：本公开描述了用于封装预成型的引线框架(104，304，504，704)的两步嵌入成型方法的示例。在一些示例中，用于集成电路(1C)装配件的预成型的引线框架的第一电路组件(106，306，506)和迹线阵列(110，310，510)的第一部分由第一嵌入成型组件(112，312，512a，512b，712)封装。迹线阵列将第一电路组件连接到预成型的引线框架的第二电路组件(108，308，508)。迹线阵列的第二部分由第二嵌入成型组件(114，314，514，714)封装。
引线框架装配两步模制成方法

[发明专利]模制基板-CN201980101084.9有效
发明人： M·W·坎比;P·D·施韦策;A·D·斯图德;G·G·卢特尼斯基;J·E·戴维斯 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-10-04 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本文描述模制基板的示例。在一些示例中，模制基板可以支撑集成电路。在一些示例中，模制基板和集成电路包括在用于可更换打印组件的电路封装中。在一些示例中，模制基板是相对平的。在一些示例中，模制剩余物可以位于模制基板上。
模制基板

[发明专利]打印头的管芯、打印头和形成打印头的管芯的方法-CN201980090666.1有效
发明人： M·W·坎比;S·A·林恩;A·M·富勒;J·M·加德纳 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-02-06 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本文描述了一种用于打印头的管芯。该管芯包括多个流体馈送孔，这些流体馈送孔平行于管芯的纵向轴线地布置成一行，其中，这些流体馈送孔是穿过管芯的衬底形成的。该管芯在流体馈送孔附近包括多个射流致动器，用于喷射从流体馈送孔接收的流体。该管芯上的电路操作射流致动器，其中，在相邻的流体馈送孔之间的层中设置迹线，以连接流体馈送孔的每一侧的电路。
打印头管芯形成方法

[发明专利]电耦接到流体管芯的导电元件-CN201980095926.4有效
发明人： M·W·坎比;陈健华;R·霍夫曼 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：示例性流体装置可包括流体管芯和耦接到该流体管芯的支撑元件。流体通道可被布置在该支撑元件内，并且可限定穿过该支撑元件和该流体管芯的流体孔的流体路径。导电元件可被布置在该流体路径中并且被耦接到该流体管芯的接地部。该导电元件的材料和尺寸可被选择成在近似零电势下产生电蚀效应。
接到流体管芯导电元件

[发明专利]包括用于流体喷射片的电互连元件的流体喷射设备-CN201980090228.5有效
发明人： A·M·富勒;D·L·福雷斯特;M·W·坎比;M·格鲁姆;C·詹森 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-02-06 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种设备包括多个流体喷射片，其中，所述流体喷射片中的每一个包括接触垫和多个流体致动设备。所述设备包括电互连元件，所述电互连元件与所述流体喷射片中的每一个的接触垫接触，以将所述多个流体喷射片电互连。
包括用于流体喷射互连元件设备

[发明专利]具有导电构件的流体管芯-CN201980095945.7有效
发明人： M·W·坎比;D·J·本森;R·霍夫曼;A·高尔特 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：示例包括一种流体装置，其包括流体管芯、支撑元件和导电构件。该支撑元件被耦接到该流体管芯，并且该支撑元件具有形成在其中的流体通道。该流体通道暴露该流体管芯的后表面的至少一部分。该支撑元件还包括穿过其的构件开口。该导电构件被连接到该流体管芯，并且该导电构件至少部分地设置在该构件开口中，使得该导电构件的一部分暴露于该支撑元件的流体通道。
具有导电构件流体管芯

[发明专利]驱动流体致动设备的集成电路、方法和可移除打印部件-CN201980091470.4有效
发明人： S·A·林恩;J·M·加德纳;M·W·坎比 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-02-06 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：一种用于驱动多个流体致动设备的集成电路，所述集成电路包括电路，所述电路被配置成具有存储器访问状态，所述存储器访问状态能够被设置为启用状态和禁用状态之一。所述集成电路包括流体致动电路，所述流体致动电路用于传输流体致动设备的选择信息，所述选择信息包括数据状态位。所述集成电路包括存储器单元阵列，所述存储器单元阵列被配置成使得每个存储器单元能够通过所述存储器访问状态被启用和所述数据状态位被设置来访问。
驱动流体设备集成电路方法打印部件

[发明专利]电耦接到流体管芯的导电元件-CN201980095951.2有效
发明人：陈健华;M·W·坎比 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：示例性流体装置可包括流体管芯和耦接到该流体管芯的支撑元件。流体通道可被布置在该支撑元件内，并且可限定穿过该支撑元件和该流体管芯的流体孔的流体路径。导电元件可被布置在该流体路径中并且与该流体管芯分离。导电引线可提供该流体管芯的接地部和该导电元件之间的电耦接。
接到流体管芯导电元件

[发明专利]具有歧管的微流体装置-CN201680087191.7有效
发明人：陈健华;D·A·穆雷;M·W·坎比;S-I·蔡 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：一种装置包括：包括微流体装置的芯片；形成在芯片周围的聚合物衬底；以及单独的流体歧管，其在芯片上方附接到聚合物衬底并且与芯片位于衬底的同一侧上，所述歧管用于将流体递送到芯片。
具有歧管流体装置

[发明专利]包括存储器单元的集成电路-CN202211643194.8在审
发明人： S·A·林恩;J·M·加德纳;M·W·坎比 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-02-06 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：本公开涉及一种包括存储器单元的集成电路。一种用于对与流体喷射设备相关联的存储器进行访问的集成电路，所述集成电路包括：多个存储器单元；地址解码器，所述地址解码器用于响应于地址而选择存储器单元；激活逻辑，所述激活逻辑用于基于数据信号和激发信号来激活所选存储器单元；以及配置逻辑，所述配置逻辑用于启用或禁用对所述多个存储器单元的访问。
包括存储器单元集成电路

[发明专利]流体喷射设备和流体喷射片-CN201980090362.5有效
发明人： J·M·加德纳;S·A·林恩;M·W·坎比;A·M·富勒 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-02-06 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种设备包括第一列接触垫。所述设备还包括流体致动设备的列，所述流体致动设备的列相对于所述第一列接触垫沿纵向布置。
流体喷射设备

[发明专利]温度检测和控制-CN201980090952.8有效
发明人： M·W·坎比;J·M·加德纳;S·A·林恩;G·H·科里根三世 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-02-06 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：打印部件集成电路封装包括多个温度传感器，其中多个温度传感器中的每一个温度传感器被布置在集成电路的对应的温度区域中。在示例中，模拟感测总线导电地连接到所有的多个温度传感器和外部传感器焊盘，外部传感器焊盘用于连接到对应的打印控制器触点。
温度检测控制

[发明专利]打印部件和操作打印部件的方法-CN202211532539.2在审
发明人： J·M·加德纳;S·A·林恩;M·W·坎比 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-02-06 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：本公开涉及打印部件和操作打印部件的方法。一种打印部件包括多个数据垫、用于接收间歇性时钟信号的时钟垫和多个致动器组，每个致动器组对应于不同的液体类型并且对应于数据垫中的不同的一个。每个致动器组包括多个配置功能、流体致动器阵列和存储器元件阵列，该存储器元件阵列包括与多个配置功能相对应的第一部分和与流体致动器阵列相对应的第二部分。每次在时钟垫上出现间歇性时钟信号时，存储器元件阵列用于从相对应的数据垫串行加载数据位段，包括将数据位的第一部分加载到第一部分存储器元件中，并将数据位的第二部分加载到第二部分存储器元件中。
打印部件操作方法

[发明专利]包括存储器单元的集成电路-CN201980091366.5有效
发明人： S·A·林恩;J·M·加德纳;M·W·坎比 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2019-02-06 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：一种用于驱动多个流体致动设备的集成电路包括多个存储器单元、选择电路、配置逻辑和控制逻辑。每个存储器单元对应于流体致动设备。所述选择电路选择流体致动设备和对应于所选流体致动设备的存储器单元。所述配置逻辑启用或禁用对所述多个存储器单元的访问。所述控制逻辑基于所述配置逻辑的状态来激活所选流体致动设备或者对与所选流体致动设备相对应的存储器单元进行访问。
包括存储器单元集成电路

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