[发明专利]印刷电路板至模制化合物的接合部在审
| 申请号： | 201580079485.0 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107548573A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | C-H·陈;G·G·卢特内斯基;M·W·坎比;E·L·尼克尔 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 苏耿辉,李建新 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，其具有第一热膨胀系数。化合物模制在所述印刷电路板周围。所述化合物具有不同于所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数。接合部处于所述印刷电路板的边缘与所述化合物之间。所述接合部具有第三热膨胀系数，所述第三热膨胀系数在所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数之间。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 至模制 化合物 接合部 | ||
【主权项】：
一种装置，所述装置包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有第一热膨胀系数；模制在所述印刷电路板周围的化合物，所述化合物具有不同于所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数；以及在所述印刷电路板的边缘与所述化合物之间的接合部，所述接合部具有第三热膨胀系数，所述第三热膨胀系数在所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数之间。
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