专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种通用可调波峰载具-CN202222335627.5有效
  • 许宝站;代婷婷;张文远;刘红飞 - 陕西固德电子技术有限公司
  • 2022-09-02 - 2022-12-09 - B23K3/08
  • 本实用新型属于具技术领域,公开了一种通用可调波峰载具,可调波峰载具设置有外框板;外框板内侧设置有内框板;外框板和内框板上均设置有螺栓;外框板设置有上外框板和下外框板,上外框板和下外框板通过侧外框板连接本实用新型解决了因老化板、老化座产品型号多、产品尺寸不一致,而需要不同的专用波峰载具的问题;本实用新型提供的通用可调波峰载具,可以适用不同产品,只需调节通用载具宽度即可,很大程度上节约了工装治具成本;本实用新型适用于PCBA单面制程产品过波峰,各种宽度产品皆可通用。
  • 一种通用可调波峰焊
  • [发明专利]防止波峰连锡的形成方法及设备-CN200810027983.2无效
  • 项羽 - 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
  • 2008-05-09 - 2009-11-11 - B23K3/08
  • 本发明公开一种防止波峰连锡的形成方法,包括步骤:使波峰的喷嘴与波峰锡炉的轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度,改变喷嘴喷出的焊接料流的流向,使被焊接电路板上焊点之间的有效距离增大;使被焊接电路板平行设置于所述轨道且通过所述焊接料流本发明还公开一种防止波峰连锡的形成设备。本发明具有简单可靠,成本较低等优点,尤其适合用于无铅波峰接工艺中,以获得无连锡缺陷的高品质焊接电路板。
  • 防止波峰焊形成方法设备
  • [实用新型]波峰炉爪片-CN200920044113.6无效
  • 阳一帆 - 阳一帆
  • 2009-06-18 - 2010-05-05 - B23K1/08
  • 本实用新型公开了一种波峰炉爪片,该波峰炉爪片可将PCB稳固连接,以保证PCB过锡完全,避免PCB掉入到锡池中。所述波峰炉爪片包括爪片本体,在所述爪片本体的下部连接一个或一个以上的钩爪,所述每个钩爪的下端折弯形成一钩子,在所述爪片本体上连接一用于压紧PCB的弹性片。
  • 波峰焊炉爪片
  • [实用新型]双列引脚集成电路芯片封装结构-CN201320765964.6有效
  • 陈俊艺 - 广东美的制冷设备有限公司
  • 2013-11-27 - 2014-07-16 - H01L21/60
  • 本实用新型公开一种双列引脚集成电路芯片封装结构,该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的双列引脚集成电路芯片,双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰链条移动方向平行,相对波峰链条移动方向,双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端,分别设有一拖锡盘,由此避免了双列引脚集成电路芯片波峰接时经常出现的连锡、空、虚、拖尾桥连等焊接不良问题,有效提升了双列引脚集成电路芯片波峰接良率和可靠性
  • 引脚集成电路芯片封装结构
  • [实用新型]波峰机喷嘴-CN03240152.3无效
  • 柴明华 - 深圳市劲拓实业有限公司
  • 2003-03-06 - 2004-05-12 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及一种用于波峰波峰机喷嘴,喷嘴包括一个板,在板上有多道平行条形斜凸起,在条形凸起上均布有多排喷孔,在板凸起区域两侧有挡板。板下面有插入板,板两边有安装固定用的安装孔。这种波峰机喷嘴上有方便流出焊料的沟槽,所以不易产生渣,且有足够的焊接时间,更好地减少了漏焊、虚,有效地提高了焊接质量。
  • 波峰焊喷嘴
  • [发明专利]波峰器件、其制作方法以及印刷线路板-CN202310607937.4有效
  • 杨才坤 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-09-05 - H05K1/11
  • 本申请实施例提供了一种波峰器件、其制作方法以及印刷线路板,该波峰器件包括:基板,包括相对的正面和背面;目标孔组,包括沿第一方向间隔分布的多个盘通孔,多个盘通孔贯穿基板的正面和基板的背面;虚拟孔组,包括多个虚拟孔,多个虚拟孔贯穿基板的背面,虚拟孔一一对应地位于盘通孔的同一侧,虚拟孔的直径小于盘通孔的直径,从盘通孔指向对应的虚拟孔的方向为第二方向,与波峰器件进波峰设备的方向相反的方向为第三方向,第二方向与第三方向之间的夹角小于或者等于90°,第三方向与第一方向垂直;多个连接线,位于基板的背面上,虚拟孔与盘通孔通过连接线一一对应连接。本申请解决了波峰过程中管脚连锡的问题。
  • 波峰焊器件制作方法以及印刷线路板

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