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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种波峰焊输送系统-CN201921510524.X有效
  • 郭远强;张敏;郭建春 - 广东中电创成科技有限公司
  • 2019-09-11 - 2020-05-12 - B23K3/08
  • 本实用新型提供了一种波峰焊输送系统，包括波峰焊柜体、第一传动带、第二传动带、冷却管、组装工位和拆分工位，所述第一传动带由所述组装工位延伸至所述拆分工位，第一传动带穿过所述波峰焊柜体，所述第二传动带由所述拆分工位延伸至所述组装工位，所述第二传动带位于所述波峰焊柜体的顶部，所述冷却管位于所述第二传动带的顶部，所述冷却管朝向所述第二传动带的底部设置有多个出气喷头，所述拆分工位上设置有抽气漏斗，所述抽气漏斗连接有抽气管，所述抽气管连接有风机本实用新型旨在解决现有PCB板的波峰焊操作存在挡锡条输送时效性差和效率低的问题。
  • 一种波峰焊输送系统
  • [实用新型]一种防止出脚不良的波峰焊装置-CN202220631478.4有效
  • 宋传军 - 苏州市吴通智能电子有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-10-28 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种防止出脚不良的波峰焊装置，具体涉及波峰焊技术领域，包括治具定位框，所述治具定位框外表面的四周均开设有安装槽，且四个安装槽内均设置有定位套圈，四个定位套圈的外表面分别与四个安装槽的内壁固定连接本实用新型通过设置定位吸盘、波峰焊治具、工件定位板、调节杆、第一同步轮和第二同步轮，保障了待焊接工件与波峰焊治具之间的贴附效果，且通过多个定位吸盘以及四个工件定位板，从而增加了待焊接工件的受力点，避免在加工待焊接工件的过程中待焊接工件出现错位甚至脱焊的情况，保障了该波峰焊治具对待焊接工件的加工效果。
  • 一种防止不良波峰焊装置
  • [实用新型]一种改善波峰焊桥接的治具-CN202320444251.3有效
  • 徐扬 - 千思跃智能科技（苏州）股份有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-07-18 - H05K3/34
  • 本实用新型属于PCB电路板技术领域，尤其为一种改善波峰焊桥接的治具，包括过炉载具，所述过炉载具上成型有线路板模具，所述过炉载具上还安装有定位件，所述线路板模具上开设有凹槽，所述线路板模具上固定有铜片，增加凹槽的目的是在波峰焊的平波和尖波达到与治具底部在一个平面时同样，在治具底部焊接点位增加铜片做间隔目的是在波峰焊的平波和尖波达到与治具底部在一个平面时，焊接点上锡完成后，带走多余的溶锡，来保证焊接不桥接；通过在波峰焊治具增加铜片，在过波峰焊时带走多余锡，有效解决桥接问题
  • 一种改善波峰焊
  • [发明专利]波峰焊设备-CN202210295546.9有效
  • 肖建勇;白小双 - 美的集团股份有限公司;广东美的制冷设备有限公司;东莞市慢工诚品科技有限公司
  • 2022-03-23 - 2023-07-25 - B23K1/08
  • 本申请涉及波峰焊技术领域，提供一种波峰焊设备。波峰焊设备包括机架；喷嘴，设置于机架，且适于沿机架的横向延伸；活动轨和固定轨，设置于机架且适于沿机架的纵向延伸，活动轨适于相对于固定轨沿着机架的横向动作；挡板组件，沿机架的横向可活动地设置于机架，且挡板组件适于通过活动轨的带动以停留在喷嘴的至少一侧该波峰焊设备通过活动轨带动挡板组件移动至喷嘴的至少一侧，使挡板组件将无需焊接的部分锡液遮挡在特定区域，无需焊接的喷嘴所喷出的锡液在流到特定区域时无需与空气过多接触，降低了锡液氧化的可能性，减小了锡渣的产生
  • 波峰焊设备
  • [发明专利]一种电路板插芯生产工艺-CN202111530011.7有效
  • 曹雪龙 - 上海羽默电子科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-04-07 - B23K1/08
  • 本申请涉及一种电路板插芯生产工艺，包括步骤S1、在电路板上开设供芯片的引脚穿过的插孔，并将芯片的各引脚插装在相应的插孔内；S2、将插装有芯片的电路板移动至波峰焊系统的焊接工位处；S3、采用波峰焊系统对各引脚进行波峰焊本申请的电路板插芯生产工艺采用波峰焊系统将芯片的引脚与电路板焊接，一次焊接能够对多个引脚进行焊接，从而提高了集成电路板的生产效率。
  • 一种电路板生产工艺
  • [实用新型]一种用于波峰焊喷涂助焊剂的加工系统-CN201920884511.2有效
  • 周品高;戴菊云 - 东莞市华庄电子有限公司
  • 2019-06-12 - 2020-06-30 - B23K3/08
  • 本实用新型涉及波峰焊加工领域，具体涉及一种用于波峰焊喷涂助焊剂的加工系统；所述加工系统包括工装、喷涂助焊剂的喷涂机构以及用于感应喷涂区域位置的感应机构，所述工装包括用于放置待加工PCB板的支撑架、至少一设置在支撑架上以作为喷涂区域的过炉口，所述喷涂机构根据感应机构感应到喷涂区域后所产生的感应信号对喷涂区域进行喷涂助焊剂；与现有技术相比，本实用新型通过设计一种用于波峰焊喷涂助焊剂的加工系统，实现助焊剂只会喷涂到需要波峰焊加工的区域，无需对整个
  • 一种用于波峰焊喷涂焊剂加工系统
  • [实用新型]一种PCB板的波峰焊防护治具-CN202121778717.0有效
  • 蔡国森;刘野;陈婉蓉 - 厦门华联电子股份有限公司
  • 2021-08-02 - 2022-04-19 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及一种PCB板的波峰焊防护治具，用于在波峰焊时对PCB板上的器件进行保护，包括用于盖合在PCB板上的防护板，防护板上设有至少一个凹槽，凹槽的位置与PCB板上的待保护的器件相对应。这种PCB板的波峰焊防护治具，通过将保护PCB器件的防护板上设置凹槽，通过凹槽来将待保护的器件罩住，将器件与防护板进行隔离开，此时待保护器件为腾空状态，防止了器件被污染；助焊剂的渗透只能渗透至凹槽的外壁位置，进而阻止了助焊剂、锡珠、锡渣的渗透，极大的抑制了波峰焊治具长期生产使用后污染物的渗透性。
  • 一种pcb波峰焊防护
  • [发明专利]一种电路板自动焊接输送设备-CN202110467197.X有效
  • 张剑明;程彬 - 广东万新达电子科技有限公司
  • 2021-04-28 - 2022-05-13 - B23K3/00
  • 本申请涉及一种电路板自动焊接输送设备，涉及波峰焊机的领域，其包括波峰焊装置和输送装置，波峰焊装置包括波峰焊机、设置于波峰焊机上的机壳以及设置于机壳内并对电路板进行输送的输送机构，输送机构包括设置于机壳内且位于波峰焊机上方的第一安装架、通过调节机构设置于机壳内且位于波峰焊机上方的第二安装架、设置于第一安装架和第二安装架的输送组件以及用于驱动输送组件的驱动组件，输送组件包括分别两两转动于第一安装架和第二安装架的四个转动轮、分别对第一安装架或第二安装架的两个转动轮进行传动的两个传送带以及设置于传送带外侧的若干链爪
  • 一种电路板自动焊接输送设备
  • [实用新型]解决波峰焊连锡的装置-CN201721166733.8有效
  • 李令保 - 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司
  • 2017-09-12 - 2018-03-27 - H05K3/34
  • 本实用新型提供一种解决波峰焊连锡的装置，包括载具和印刷线路板，印刷线路板上设有多个均匀分布的焊盘通孔，每个焊盘通孔的外侧均设有焊盘，印刷线路板用于插设引脚密度高的插件元器件，插件元器件的引脚方向与波峰焊流向垂直；载具包括底板和位于底板上部均匀排列的钛合金片，钛合金片紧贴于印刷线路板，钛合金片包括多个齿和多个加强块，每个加强块的边缘都均匀排布有多个齿，每两个相邻的焊盘的间隙中都插设有齿。通过本实用新型的运用，在进行波峰焊时，波峰焊流向与插件元器件的引脚方向垂直，在对插入引脚密度高的插件元器件印刷线路板进行焊接时，可以防止插件元器件的引脚出现连锡问题。
  • 解决波峰焊装置
  • [发明专利]一种波峰焊机故障诊断系统-CN201310517565.2无效
  • 杨俊民 - 苏州市国晶电子科技有限公司
  • 2013-10-29 - 2014-02-05 - G05B19/406
  • 本发明公开了一种波峰焊机故障诊断系统，其特征在于，包括波峰焊机、监控终端机、云端检测服务器、维修终端、移动终端，所述监控终端机检测获取波峰焊机的运行参数并将运行参数发送给云端检测服务器，云端检测服务器对波峰焊机的运行参数进行故障分析，并生成故障信息；维修终端连接云端检测服务器以获得故障信息和波峰焊机的运行参数；移动终端连接云端检测服务器以获取故障信息。本发明能够实现对波峰焊故障的远程诊断，诊断效率高，速度快，效果好。
  • 一种波峰焊故障诊断系统
  • [发明专利]印刷电路板的波峰焊焊接方法及印刷电路板-CN201610724489.6有效
  • 潘卫新 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2016-08-25 - 2019-01-11 - H05K1/11
  • 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板的波峰焊焊接方法包括以下步骤：提供一基板，在基板上钻孔并形成至少一个焊接孔；形成环设于焊接孔周缘的焊盘以及；对各所述焊盘进行开口，形成缺口，所述缺口贯通至所述焊接孔内壁；所述基板朝锡面波峰移动，且焊接孔与所述缺口沿所述基板前进方向排布。该印刷电路板的波峰焊焊接方法通过在所述基板上形成焊接孔以及形成环设于焊接孔周缘的所述焊盘，以为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；并在焊盘上设置所述缺口，所述焊接孔和所述缺口沿所述基板前进方向排布，当所述焊接孔经过所述锡面波峰时
  • 印刷电路板波峰焊焊接方法
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