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[实用新型]一种自动脉冲锡焊机-CN201820107440.0有效
发明人：曾博帆 -专利权人：东莞市井岗自动化设备有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及自动化加工技术领域，具体涉及一种自动脉冲锡焊机，该锡焊机包括机架，所述机架上设有转盘，所述转盘设有多个治具，所述治具上放置有待加工的产品；所述转盘的周围依次设有用于检测治具上是否有产品的来料检测工位、用于对产品的端子进行锡焊的锡焊工位、用于检测产品的端子是否导通的第二检测工位、用于将加工完的产品出料的出料工位。该锡焊机能够对锡焊产品进行自动锡焊，提升锡焊效率的同时还能降低工人的作业疲劳强度。
焊机锡焊治具转盘自动脉冲工位检测本实用新型自动化加工出料工位第二检测焊工出料导通加工疲劳

[实用新型]防沾锡蚀刻钢网-CN201220712345.6有效
发明人：程端良;王江平;范秋林 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B41F15/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防沾锡蚀刻钢网，其特征在于：所述钢网设置有与金手指的位置和排列形状相对应的凹槽，所述凹槽的四周与金手指区域的四周具有150微米等间距。所述钢网取消了原有的半小时手动清洗动作，能够减少沾锡不良，降低生产成本投入，提高生产效率，成功解决了业界SMT制造业金手指沾锡不良，加工简单，操作方便。
防沾锡蚀刻

[实用新型]机器人驱动自动焊锡机-CN201220235457.7有效
发明人：童扬威 -专利权人：惠州特科光电科技有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了机器人驱动自动焊锡机，包括机台(1)，在所述机台(1)上安装有可旋转的工业机器人(2)、工件有无检测治具(3)、工件质量检测治具(4)、上松香治具(5)、扳针脚治具(6)、浸锡治具(7)以及工件释放装置(8)；所述工业机器人(2)的机械驱动臂连接有取料治具(9)，所述工件有无检测治具(3)、工件质量检测治具(4)、上松香治具(5)、扳针脚治具(6)、浸锡治具(7)和工件释放装置(8)分布在工业机器人本实用新型将绕线工件焊锡的各个工序设备设置在一个机台上，通过可旋转的工业机器人驱动取料治具来完成各个工艺步骤，节省能源，减少不必要的能源消耗，有效地提高了经济效益。
机器人驱动自动焊锡

[发明专利]半导体组件的球栅数组金属球制造方法-CN200510118602.8无效
发明人：张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;龙昌宏 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-10-31 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明半导体组件的球栅数组金属球制造方法，其包括下列步骤：提供一半导体组件，其设有复数个电极；提供一治具于该半导体组件上，该治具位于该复数个电极位置形成有透孔；以网印方式将锡膏涂布于该治具上，使锡膏落入该透孔内，并以刮刀自治具10表面刮除露出的锡膏18；及将半导体组件经过回焊炉，使锡膏熔融，冷却后即于该半导体组件上形成球栅数组金属球。
半导体组件数组金属制造方法

[实用新型]一种翻转沾锡机构-CN202320703922.3有效
发明人：黎威 -专利权人：东莞市鑫恩自动化设备有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及浸锡装置技术领域，具体涉及一种翻转沾锡机构，包括用于卡持外部治具的卡持组件、驱使卡持组件朝外滑动的平移组件以及驱使平移组件和卡持组件翻转的翻转组件；翻转组件的前侧设有第一滑轨，第一滑轨设有可相对于第一滑轨滑动的第一炉体，第一炉体的前侧设有第二滑轨，第二滑轨设有可相对于第二滑轨滑动的第二炉体，第一滑轨和第二滑轨垂直设置；沾锡机构还包括驱使第一炉体沿第一滑轨滑动的第一驱动组件和驱使第二炉体沿第二滑轨滑动的第二驱动组件。
一种翻转机构

[实用新型]一种吸附治具-CN202121916880.9有效
发明人：朱志强;王铃文;董建成 -专利权人：厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸附治具，其包括治具本体，所述治具本体顶部设有下凹的吸附槽，吸附槽的四周封闭，吸附槽的槽底设有至少一个抽吸孔；所述治具本体的侧边配合有至少一个气嘴，每个气嘴通过治具本体内的气流通道与吸附槽的至少一个抽吸孔相连通本实用新型的吸附治具能吸附PCB板和PCB定位治具，从而确保在进行锡膏印刷时PCB板能稳定地脱离钢网，进而保证了锡膏印刷工序能顺利完成。
一种吸附

[发明专利]一种镀锡方法及装置-CN202111148591.3在审
发明人：薛彩虹;姜国栋 -专利权人：科大讯飞股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本申请提出一种镀锡方法及装置，该镀锡装置包括：镀锡治具、锡膏注射设备和热熔设备；其中，所述镀锡治具包括一凹槽，所述镀锡治具用于固定导线，使导线的待镀锡部分置于所述凹槽内；所述锡膏注射设备，用于向所述凹槽注射锡膏；所述热熔设备，用于对所述凹槽内的锡膏进行加热，以使锡膏融化并附着在导线的待镀锡部分的表面。采用该镀锡装置对导线进行镀锡，可以通过控制向凹槽内注射锡膏的注射量，来控制镀锡量，从而可以避免锡料浪费，而且可以提高镀锡效率。
一种镀锡方法装置

[发明专利]在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法-CN201510442457.2有效
发明人：陈炜荣 -专利权人：深圳市赫尔诺电子技术有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：灯珠的方法，包括以下步骤(1)在PCB板的正面的一侧设正面连接端子对，在PCB板的背面上设背面连接端子对，PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对共同形成连接端子组；(2)将PCB板固定在焊接治具上，焊接治具包括互相贴合的左半焊接治具和右半焊接治具，PCB板设在左半焊接治具和右半焊接治具之间，使第一容置空间与连接端子组的位置对应，在第一容置空间上设有锡膏预留位；(3)在焊接治具上的锡膏预留位上印刷锡膏；(4)将LED灯珠贴装焊接治具上的第一容置空间内，使LED灯珠的灯脚与PCB板上的连接端子组的连接端子相接触；(5)将焊接治具进行回流焊，使得LED灯珠固定。
pcb 侧面上贴 led 方法

[发明专利]一种过锡炉治具上下料机构-CN201711350060.6在审
发明人：李二文 -专利权人：苏州和瑞科自动化科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种过锡炉治具上下料机构，包括上料机构和下料机构、在上下料机构之间移动的AGV。上料机构包括上料升降机构、治具移送机构，下料机构包括下料升降机构、治具移送机构。AGV治具从下料升降机构处输送至上料升降机构处，治具被移送至上料升降机构上，治具移送机构将治具逐个移送至输送线上，每移送一个治具，上料升降机构上升一个治具的高度。工件上锡结束后，治具承载工件运行至下料升降机构旁侧，治具移送机构将治具移送至下料升降机构上，每移送一个治具，下料升降机构下降一个治具的高度；之后，治具移送至AGV，由AGV将治具输送至上料升降机构处。
治具升降机构下料移送机构上下料机构上料升降机构过锡炉治具上料机构下料机构承载工件工作效率输送线节约移动

[实用新型]一种过锡炉治具上下料机构-CN201721754642.6有效
发明人：李二文 -专利权人：苏州和瑞科自动化科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种过锡炉治具上下料机构，包括上料机构和下料机构、在上下料机构之间移动的AGV。上料机构包括上料升降机构、治具移送机构，下料机构包括下料升降机构、治具移送机构。AGV治具从下料升降机构处输送至上料升降机构处，治具被移送至上料升降机构上，治具移送机构将治具逐个移送至输送线上，每移送一个治具，上料升降机构上升一个治具的高度。工件上锡结束后，治具承载工件运行至下料升降机构旁侧，治具移送机构将治具移送至下料升降机构上，每移送一个治具，下料升降机构下降一个治具的高度；之后，治具移送至AGV，由AGV将治具输送至上料升降机构处。
治具升降机构下料移送机构上下料机构上料升降机构本实用新型过锡炉治具上料机构下料机构承载工件工作效率输送线节约移动

[实用新型]一种锡炉焊接治具-CN201721817897.2有效
发明人：辛道军;罗建华;罗坚;刘九龙 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锡炉焊接治具，包括自下而上依次连接的底板、隔锡挡板、物料固定平台；底板四个拐角各安装一个定位梢，隔锡挡板的四个拐角各开一个用于固定底板和隔锡挡板的螺丝孔，隔锡挡板两端分别安装两个第一磁石，物料固定平台两端分别安装两个第二磁石，第一磁石和第二磁石相互吸合将隔锡挡板、物料固定平台连接在一起。本实用新型整个治具有4个定位梢，用于固定PCBA。1个物料固定平台，用于固定直插式的插件料和治具的按压。固定平台上安装1个手柄，在焊接中方便按压并可以避开锡炉的高温，方便作业。通过治具物料固定平台改善直插式的插件料的焊接中因锡膏的平波方式与治具的按压造成应力相对使物料浮高或歪斜问题。
固定平台挡板磁石按压锡炉治具底板本实用新型焊接治具定位梢直插式拐角插件焊接方便作业固定底板依次连接手柄歪斜螺丝孔平波吸合锡膏避开

[实用新型]一种沾锡测试装置-CN202223119587.7有效
发明人：杨杰;朱国华;吴小进;程晋红;张洪波 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体地说是一种沾锡测试装置。一种沾锡测试装置，包括工作台，其特征在于：所述的工作台上端一侧设有左右移动模组，左右移动模组一侧连接升降模组，升降模组一侧连接夹取机构，位于夹取机构下方一侧设有熔锡炉，熔锡炉一侧设有试剂承载盒，试剂承载盒一侧设有样品载具，样品载具上端设有插槽。同现有技术相比，结构简单，减少人工操作，提高沾锡测试的精度和准确性，同时提高作业效率和安全性。
一种测试装置

[发明专利]一种LGA返修设备及返修方法-CN201810654132.4在审
发明人：朱思敏;陈小英 -专利权人：上海铁路通信有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种LGA返修设备，包括用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置，设备还包括用于固定LGA的固定治具、用于覆盖置于固定治具上的LGA的钢网，以及用于对由固定治具和钢网固定后的LGA进行上锡的上锡装置，固定治具上设有与LGA的定位槽，钢网上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部。与现有技术相比，本发明通过设计固定治具和钢网，可以实现对于LGA的夹持固定，提高上锡效率。
固定治具钢网焊接尺寸一致返修设备功能测试回流焊接夹持固定上电测试上锡装置定位槽返修台上端子镂空部贴装检测覆盖

[实用新型]一种电感元件上锡治具-CN201720181757.4有效
发明人：路帅杰 -专利权人：广州市麦新电子有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电感元件上锡治具，包括治具本体，其特征在于所述的治具本体呈矩形结构，治具本体顶面的一侧设置有多个相同的圆形凹槽，所述的圆形凹槽呈均匀的线性排列，且圆形凹槽与电感元件的底面的凸圆相配合，治具本体顶面的另一侧凸起形成台阶，所述台阶靠近圆形凹槽的一边上设置有内凹口，所述内凹口与圆形凹槽一一对应。本实用新型可将多个电感元件固定，通过一次性对电感元件的待焊端上锡，有效提高了上锡的效率。
一种电感元件上锡治具

[实用新型]柔性线路板及其钻孔治具-CN201720788027.0有效
发明人：陈溪泉 -专利权人：东莞市龙谊电子科技有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性线路板及其钻孔治具，所述柔性线路板包括线路板主体和设置于所述线路板主体上的金手指，所述金手指上设有透锡孔，所述透锡孔为腰型孔、U型孔或/和长方孔。本申请的柔性线路板结构简单，增大了透锡面积,透锡效果佳。本申请的钻孔治具包括一FR4板，所述FR4板上设有槽孔，所述槽孔与所述透锡孔呈相对应的设置，且所述槽孔的尺寸大于所述透锡孔的尺寸。通过本申请的钻孔治具可形成透锡效果佳的所述柔性线路板，钻孔治具结构简单、便于操作且可重复使用。
柔性线路板及其钻孔