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[实用新型]一种沾锡检测机构-CN202023246260.7有效
发明人：李剑峰 -专利权人：昆山盟特展精密机电有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G01N21/952 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种沾锡检测机构，包括工作台，第一上料工位，第二上料工位，检测装置和动力箱，该工作台上固定安装有相互平行的第一上料工位和第二上料工位，该第一上料工位和第二上料工位上方架设有支撑架，该支撑架固定安装在工作台上，该支撑架上固定安装有检测装置，该第一上料工位和第二上料工位固定连接有动力箱，本实用新型通过双上料工位上的置料治具进行上料，并通过检测装置进行拍照检测，实现快速对线束连接端沾锡情况的检测，检测效率高，检测效果准确
一种检测机构

[发明专利]BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置-CN202310049039.1在审
发明人：刘姚军;胡猛;兰东霖;阚艳;范鑫 -专利权人：国营芜湖机械厂
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域，具体为BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置，辅助装置包括聚甲醛治具、限位套装在聚甲醛治具上的钢网、限位套装在聚甲醛治具上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛治具，聚甲醛治具上设置有凹槽，钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞，开口式环形聚甲醛治具的侧边开设有导流槽。本发明可在植球治具原位进行BGA的植球和焊接工作，可靠性大大提高；一是解决在电路返修返工中，锡球植球工艺中，芯片植球后脱模过程中撬动产生抖动，造成植球失败的问题；二是解决了在电路返修返工中，锡膏或锡浆植球工艺中，容易形成锡球大小不一致的情况发生，从而导致焊接一致性差和焊接质量问题发生等问题。
bga csp 芯片原位锡球植球焊接工艺方法及其辅助装置

[发明专利]BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置-CN202211001797.8在审
发明人：刘姚军;阚艳;范鑫 -专利权人：国营芜湖机械厂
申请日： 2022-08-20 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域，具体为BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置，辅助装置包括聚甲醛治具、限位套装在聚甲醛治具上的钢网、限位套装在聚甲醛治具上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛治具，聚甲醛治具上设置有凹槽，钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞，开口式环形聚甲醛治具的侧边开设有导流槽。本发明可在植球治具原位进行BGA的植球和焊接工作，可靠性大大提高；一是解决在电路返修返工中，锡球植球工艺中，芯片植球后脱模过程中撬动产生抖动，造成植球失败的问题；二是解决了在电路返修返工中，锡膏或锡浆植球工艺中，容易形成锡球大小不一致的情况发生，从而导致焊接一致性差和焊接质量问题发生等问题。
bga csp 芯片原位锡球植球焊接工艺方法及其辅助装置

[实用新型]BGA、CSP芯片原位锡球植球辅助装置-CN202320094814.0有效
发明人：刘姚军;胡猛;兰东霖;阚艳;范鑫 -专利权人：国营芜湖机械厂
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域，具体为BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助装置，辅助装置包括聚甲醛治具、限位套装在聚甲醛治具上的钢网、限位套装在聚甲醛治具上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛治具，聚甲醛治具上设置有凹槽，钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞，开口式环形聚甲醛治具的侧边开设有导流槽。本实用新型可在植球治具原位进行BGA的植球和焊接工作，可靠性大大提高；一是解决在电路返修返工中，锡球植球工艺中，芯片植球后脱模过程中撬动产生抖动，造成植球失败的问题；二是解决了在电路返修返工中，锡膏或锡浆植球工艺中，容易形成锡球大小不一致的情况发生，从而导致焊接一致性差和焊接质量问题发生等问题。
bga csp 芯片原位锡球植球辅助装置

[实用新型]一种脉冲热压焊接机-CN201921620647.9有效
发明人：宋雅洲 -专利权人：苏州九二五自动化机械有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种脉冲热压焊接机,包括：机架，在所述机架上设有焊接机构，焊接机构的底部设有焊接头；设置在所述机架前方的放置平台，在所述放置平台上设有用于放置产品的产品放置治具；所述焊接头设置在产品放置治具的上方；在所述产品放置治具的两侧分别设有锡丝拉直机构和锡丝出料组件，所述锡丝拉直机构将锡丝出料组件传送过来的锡丝在产品放置治具的上方拉直，本实用新型方案的脉冲热压焊接机，整体结构简单，可以自动将锡丝拉直，从而便于焊接机构将锡丝焊接到产品上，提升了产品的锡丝焊接效率，同时锡锡拉直后，产品的良品率得到有效控制，满足了企业实际生产中的需求。
一种脉冲热压焊接

[实用新型]改良的集成电路元件的除锡装置-CN200720181259.6无效
发明人：范光增 -专利权人：范光增
申请日： 2007-11-13 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本实用新型有关一种改良的集成电路元件的除锡装置，是指在一治具座安设有一排列着集成电路元件的除锡治具，在治具座上方安设有一熔锡罩，及在治具座前、后方分别安设有一盛锡槽和除锡风刀共同构成。利用熔锡罩的热气可将集成电路元件上的锡球、锡渣熔解，及除锡风刀可以斜置状将释出的热风对应着集成电路元件表面，则该熔解的锡水，不但可顺畅、快速且确实的被吹离、集收于盛锡槽，尤其，这些集成电路元件的表面更可在无介体接触中完成除锡运作
改良集成电路元件装置

[实用新型]一种新型自动浸焊机-CN201320729875.6有效
发明人：何卜良;谢智亭;刘雪鸿;林新传 -专利权人：赣州市超越精密电子有限公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型自动浸焊机，包括材料盛放治具，材料翻转装置，横移浸锡机构，纵移浸锡机构，刮锡装置，锡槽，机架，控制系统；所述材料盛放治具安装在材料翻转装置上，所述横移浸锡机构设置在机架上，所述纵移浸锡机构安装在横移浸锡机构上，所述刮锡装置与纵移浸锡机构连接，所述锡槽设置在材料盛放治具下端，所述控制系统与机架连接。本实用新型实现焊锡深度的可调，焊锡角度的自动调整，提高操作人员工作效率，减少工时浪费，提高浸锡的质量。
一种新型自动浸焊机

[实用新型]一种用于手机振动子的涂锡膏装置-CN201520241462.2有效
发明人：李伟德 -专利权人：阜南县特立电子有限公司
申请日： 2015-04-20 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： B05C1/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于手机振动子的涂锡膏装置，包括安装架、升降机构、支撑板、承载治具、锡膏盒、压锡膏机构、控制系统和定位传感器，承载治具内设置定位槽盛放振动子，锡膏盒的底部设有向下突起的溢膏槽，溢膏槽的底部设有漏孔，升降机构带动承载治具上升，定位传感器感应到承载治具与锡膏盒接触，并将信号传送至控制系统，控制系统控制升降机构停止上升，并控制压锡膏机构工作，气缸带动推动杆，推动杆向下推动压头，压头将锡膏挤压出并通过溢膏槽漏下，最终涂布在承载治具定位槽内的振动子表面上，通过控制系统可以控制锡膏的溢出量。本实用新型达到了涂布锡膏自动化程度高、速度快、效率高、涂布效果好和节能环保的目的。
一种用于手机振动涂锡膏装置

[实用新型]一种用于印锡贴片和回流焊的治具-CN202022544114.6有效
发明人：邓育智 -专利权人：深圳市登普科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型属于治具领域，涉及一种用于印锡贴片和回流焊的治具，该治具包括有过炉托盘和印锡贴片托盘，所述过炉托盘设置在印锡贴片托盘上，且所述过炉托盘上设置有用于支撑PCB板的放置结构。在该治具中，印锡贴片时过炉托盘为安装在印锡贴片托盘上的，PCB放置在过炉托盘的放置结构中，使得印锡贴片过程顺利进行；在进行后面的回流焊过程时，通过拆除过炉托盘，使过炉托盘直接承托着PCB进行后续加工，而印锡贴片托盘则不需要参与后续的过程且该治具结构简单更加方便使用。
一种用于印锡贴片回流

[实用新型]一种自动锡焊机-CN202122545198.X有效
发明人：庞晓晨;张弢 -专利权人：武汉弗雷德斯科技发展有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种自动锡焊机，包括机柜、旋转模组、载体治具、激光焊接机构和感应机构。机柜上端面中部安装旋转模组，机柜上端面的四个工位分别安装感应机构、激光焊接机构、视觉检测模组和自动下料模组，操作员将待锡焊的物料放入载体治具，在第一工位完成上料，并将载体治具放入旋转模组，感应机构在感应到载体治具放入旋转模组后启动锡焊机，此时旋转模组的工作盘启动，将载体治具中的物理移动至各工位，在第二工位进行锡焊，在第三工位进行视觉检测，在第四工位进行自动下料，完成物料的自动锡焊。本实用新型减少了人工作业，提高了锡焊机的工作效率，避免操作员的烫伤风险，提高了锡焊机的安全性。
一种自动锡焊机

[实用新型]波峰焊治具-CN201520359296.6有效
发明人：汪浩 -专利权人：江苏苏源杰瑞电表有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了波峰焊治具，包括母板本体，母板本体上设置有挡锡条，挡锡条通过螺钉和母板本体连接，母板本体上还设置有波峰焊治具子板安装孔，波峰焊治具子板安装孔尺寸小于波峰焊治具子板，母板本体背面，即与挡锡条相对面表面设置有一层密封层，母板本体上设置有波峰焊治具子板固定孔，波峰焊治具子板通过螺钉、波峰焊治具子板固定孔和母板本体连接。本实用新型结构简单，设计巧妙，对传统的波峰焊治具改进，通过母版本体来固定波峰焊治具子板，需要生产不同的线路板时只需更换波峰焊治具子板即可，母版本体可重复使用，节省材料，母版本体上还设置有密封层，使治具在进入波峰焊机时密封效果好
波峰焊

[实用新型]一种简易的电感元件上锡治具-CN201720181778.6有效
发明人：路帅杰 -专利权人：广州市麦新电子有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种简易的电感元件上锡治具，包括治具本体，其特征在于所述的治具本体呈矩形结构，治具顶面的中部设置有多个相同的圆形凹槽，所述的圆形凹槽呈均匀的线性排列，且圆形凹槽与电感元件的底面的凸圆相配合，治具本体的宽度小于电感元件的长度，每两个圆形凹槽的圆心间距略大于电感元件的宽度。本实用新型能使安装在治具本体上的电感元件的2个待焊点均匀一致地排列在治具本两侧，上锡装置可以一次性对电感元件的两个待焊点同时上锡，省去了中间需要一一将电感元件卸下更换方向安装的步骤。
一种简易电感元件上锡治具

[发明专利]一种可调型高适用性的过炉治具-CN202310864397.8有效
发明人：黄春生;杜其亮;付文兵;田忠;袁鹏鰧 -专利权人：微网优联科技（成都）有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了应用于过炉治具领域的一种可调型高适用性的过炉治具，本发明通过带有导向角块、弹片的治具本体的结构设计，便于待焊接的PCB板快速对位，使第一刷锡孔、第二刷锡孔与PCB板上待焊接的针脚位置迅速对位，有效提升了治具本体装载PCB板的效率及准确性，同时利用剔焊刀口的设计，当治具本体推送至波峰焊炉外时，随着温度的降低，膨胀气囊逐步回缩，复位弹簧被压缩的弹力得到释放，进而推动防焊板远离载板下移，此时剔焊刀口会自动剔除锡孔凸沿的外侧的附着物，等待下一循环使用，具有自清洁功能，能有效防止刷锡孔处粘附锡水，进而有效提升治具本体的循环使用寿命，降低了维护成本，具有市场前景，适合推广应用。
一种可调适用性炉治具

[实用新型]一种定位治具、限位装置及刷锡系统-CN202222176081.3有效
发明人：杨延航;谭小波 -专利权人：深圳市宇隆宏天科技有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及工艺装配类治具领域，具体涉及一种定位治具、限位装置及刷锡系统。连接端子的治具，包括一个治具底板，正面设有安装槽，背面内置有磁体，并以此为基础再增加上封板以及刷锡网，构成完整的对连接端子的刷锡系统。本实用新型是连接端子基座整体的治具，起到了对于端子的水平位置的限位；利用治具背部内装磁体磁吸连接上封板，构成完整的对连接端子的限位装置，对端子进行水平和竖直方向的限位；对限位装置上增加不用的设备，例如刷锡网等，就构成了对连接端子整体的刷锡系统，可对端子所需加工区域进行如焊接、装配滴胶等加工操作，提高了连接端子的生产的自动化，精细化，降低了生产成本，提高了生产力。
一种定位限位装置系统

[发明专利]锡球定位方法-CN200910042028.0有效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2009-08-21 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01R43/20 文献下载
摘要：一种锡球定位方法，用以将所述锡球定位于一绝缘本体，包括以下步骤：(1)将所述绝缘本体放置在一支撑面上，所述顶面朝向所述支撑面；(2)将多个所述锡球对应置于所述容纳空间的底端，所述锡球远离所述底面对应位置的顶点形成顶点曲面；(3)提供一冲压治具，所述冲压治具具有一与所述顶点曲面弯曲方向相反的下压曲面，所述下压曲面的弯曲程度等于或小于所述顶点曲面的弯曲程度；(4)将所述下压曲面与所述底面相对，用所述冲压治具压制所述锡球，使所述锡球进一步进入所述容纳空间；(5)移除所述冲压治具。这样提高了所述锡球与电路板之间的共面性。
定位方法