专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印制电路板的无钯沉铜制备工艺-CN201710036102.2在审
  • 吴子坚;程静;林灿荣;张卫 - 广东成德电子科技股份有限公司
  • 2017-01-17 - 2017-05-17 - C23C18/40
  • 本发明公开印制电路板的无钯沉铜制备工艺,属于印刷电路板的制备领域,通过将双芳烃吡啶加到CuSO4溶液中,接着用电磁波进行激发,激发中将Cu2+离子从CuETDA络合物中解离,然后导入到双芳烃吡啶空穴中组装成Cu3+离子,组装好的Cu3+离子从双芳烃吡啶空穴中游离,溶液中余下的Cu2+离子在电波作用下,又源源不断地进入双芳烃吡啶中,在里边组装成Cu3+离子。本发明的无钯沉铜工艺少了活化和加速工序,从而减少了制程时间,本发明采用Cu3+为活化剂,代替昂贵的钯,降低了生产成本;采用具有生物活性的双芳烃吡啶超分子,可在沉铜过程反复使用,减少倒缸频率,减少废液处理费用
  • 印制电路板无钯沉铜制工艺
  • [发明专利]环状双卡宾钯配合物及其制备方法与用途-CN201711203953.8有效
  • 柳清湘;胡则亮;赵志翔;吕世真 - 天津师范大学
  • 2017-11-27 - 2020-05-08 - C07F15/00
  • 本发明公开了1,4‑二(N‑乙基‑苯并咪唑鎓甲基)‑2,3,5,6‑四甲基苯芳烃盐作为前体的环状双卡宾钯配合物及其制备方法,并使用合成的环状双卡宾钯配合物做催化剂,用于催化碳‑碳键交叉偶联反应其中环状双卡宾钯配合物的制备方法:在氮气保护下,将1,4‑二(N‑乙基‑苯并咪唑鎓甲基)‑2,3,5,6‑四甲基苯芳烃盐与金属化合物以摩尔比为1:2‑5的比例加入到反应器皿内,加入有机溶剂,然后在0˚C~100˚C温度下反应12~24小时,过滤,乙醚扩散,得到环状双卡宾金属配合物。本发明制备得到的环状双卡宾钯配合物主要应用于催化剂技术领域。
  • 环状氮杂环双卡宾钯配合及其制备方法用途
  • [发明专利]一种采用基于超强碱的低共熔溶剂吸收一氧化氮的方法-CN202110826080.6有效
  • 郑文涛;夏桂兵;李航 - 盐城师范学院
  • 2021-07-21 - 2023-08-11 - B01D53/78
  • 本发明公开了一种采用基于超强碱的低共熔溶剂吸收一氧化氮的方法,所述低共熔溶剂的氢键供体为含,氢键受体为1,8‑二[5.4.0]十一碳‑7‑烯或1,5‑二[4.3.0]‑5‑壬烯中的一种或两种它是以DBU、DBN等超强碱为氢键受体,与含等氢键供体形成低共熔溶剂为吸收剂,吸收一氧化氮。吸收后的吸收剂容易再生,再生温度为60~100℃,解吸时间为0.1~3 h。本发明利用超强碱提高体系碱度,活化含的胺基,与一氧化氮反应生成—N(NO)NOate。低共熔溶剂合成工艺简单、操作方便,且合成过程无需溶剂的添加,原子利用率可达100%,符合绿色化学的发展趋势。
  • 一种采用基于强碱低共熔溶剂吸收一氧化氮方法
  • [发明专利]新型聚芳醚改性环氧树脂共聚物的制备方法-CN200510046773.4无效
  • 陈平;李俊燕 - 大连理工大学
  • 2005-06-25 - 2005-12-28 - C08L63/00
  • 新型聚芳醚改性环氧树脂共混物的制备方法属于高分子科学研究技术领域。本发明采用一系列含二萘联苯结构的新型聚芳醚砜酮树脂来改性环氧树脂,在100份的环氧树脂中加入40~200份固化剂,5~50份含新型聚芳醚以及使得含新型聚芳醚的质量分数在8%~20%的有机溶剂,这样就得到含新型聚芳醚改性环氧树脂共混物。本发明所达到的有益效果是,它能够使氧固化物韧性得到改善的同时,其模量、绝缘性和耐热性都有明显的提高,具有更加优异的综合性能。其固化物具有优良的力学性能,可满足耐200℃及以上的高温环境的使用要求。
  • 含氮杂环新型聚芳醚改性环氧树脂共聚物制备方法

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