[发明专利]印制电路板的无钯沉铜制备工艺在审
申请号: | 201710036102.2 | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN106676502A | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 吴子坚;程静;林灿荣;张卫 | 申请(专利权)人: | 广东成德电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 孔凡亮 |
地址: | 528303 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开印制电路板的无钯沉铜制备工艺,属于印刷电路板的制备领域,通过将双氮杂环芳烃吡啶加到CuSO4溶液中,接着用电磁波进行激发,激发中将Cu2+离子从CuETDA络合物中解离,然后导入到双氮杂环芳烃吡啶空穴中组装成Cu3+离子,组装好的Cu3+离子从双氮杂环芳烃吡啶空穴中游离,溶液中余下的Cu2+离子在电波作用下,又源源不断地进入双氮杂环芳烃吡啶中,在里边组装成Cu3+离子。本发明的无钯沉铜工艺少了活化和加速工序,从而减少了制程时间,本发明采用Cu3+为活化剂,代替昂贵的钯,降低了生产成本;采用具有生物活性的双氮杂环芳烃吡啶超分子,可在沉铜过程反复使用,减少倒缸频率,减少废液处理费用。 | ||
搜索关键词: | 印制 电路板 无钯沉 铜制 工艺 | ||
【主权项】:
印制电路板的无钯沉铜制备工艺,其特征在于,包括膨松、除胶、中和、微蚀、整孔和无钯沉铜工序,所述无钯沉铜工序具体包括如下操作:将FR‑4的覆铜板蚀刻后,裁剪成若干小切片,吊入沉铜槽液内,所述沉铜槽液内预先加有HCHO、CuSO4·5H2O、EDTA‑2Na、双氮杂环芳烃吡啶、K[Fe(CN)3]和αα′联吡啶,向沉铜槽液内加NaOH调整PH值到11‑13,然后将HCHO浓度调整到6‑9g/L,CuSO4·5H2O浓度调整到5‑15g/L,EDTA‑2Na浓度调整到28g/L,双氮杂环芳烃吡啶浓度调整到1.2‑1.5g/L,K[Fe(CN)3]浓度调整到100g/L,αα′联吡啶的浓度为10g/L,然后用电磁波对沉铜槽液进行激发,并将沉铜槽液温度设定为25‑30℃,待小切片沉积50‑70min后取出,然后放入PH=10的氨‑铵缓冲液中,加双氧水,待其全部溶解后加热赶走过多的双氧水,加2‑3滴PAN指示剂,用0.05mol/lEDTA滴定至黄绿色。
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- 本发明涉及一种碳化钨‑铜‑镍复合粉体的制备方法,包括将碳化钨粉末置于化学除油剂中浸泡除油,然后将碳化钨粉经过活化后,清水冲洗,置于真空干燥箱中保温8h备用。将处理过碳化钨粉放入进行镀铜,后将pH调节剂、还原剂溶液加入到含碳化钨粉的镀铜液中,保持恒温50~60℃,搅拌30~40min,清洗离心分离制得碳化钨‑铜复合粉体;将该粉体进行镀镍,85~90℃条件下,恒温搅拌10~30min,制得碳化钨‑铜‑镍复合粉体;本发明所得的碳化钨‑铜‑镍复合粉体是一种具有核壳结构的多功能粉体材料,具有镀层平整且均匀性好、镀层结合紧密、纯度髙等特点,能进行大规模生产,可广泛应用于冷喷涂、粉末冶金、机械、航天和军工等领域。
- 一种零排放无污染石墨烯化学镀铜方法-201810348560.4
- 蒋春东;刘奇;吴显忠;王小宇;薄新维;王焱辉;谢建 - 重庆材料研究院有限公司
- 2018-04-18 - 2018-10-19 - C23C18/40
- 本发明涉及一种零排放无污染石墨烯化学镀铜方法,通过发生化学反应Cu2++HCHO+3OH‑→Cu↓+HCOO‑+2H2O,实现石墨烯快捷高效化学镀铜。石墨烯表面化学镀铜后石墨烯团聚大大降低,镀铜层均匀致密、与基体结合牢固,有效改善了石墨烯与铜基体界面润湿性,增强了石墨烯增强相与铜基体界面结合,极大提高了石墨烯增强铜基复合材料的性能。且该石墨烯镀铜方法镀液可循环利用,无废物、污染物排放,生态环保。
- 一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺-201810505162.9
- 汪洋 - 江苏时瑞电子科技有限公司
- 2018-05-24 - 2018-08-31 - C23C18/40
- 本发明属于电子器件领域,具体涉及一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺。该化学镀铜液包括硫酸铜、EDTA和/或EDTA二钠、四羟丙基乙二胺、乙二胺四乙酸二钠、氢氧化钠、次亚磷酸钠、水合肼、2,2’‑联吡啶、表面活性剂、促进剂和抗氧化剂。本发明制备方法所得的用于氧化锌压敏电阻器制备的材料性能优良,本发明中不含有毒物质甲醛,生产过程绿色环保,且制备得到的镀层均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性能优良,和氧化锌结合牢固。
- 嵌条加工方法-201610767130.7
- 陈静 - 重庆名匠家具制造有限公司
- 2016-08-31 - 2018-08-03 - C23C18/40
- 本发明涉及室内装修领域,尤其涉及一种嵌条加工方法,包括如下步骤:面板制作步骤:选取一根木条作为嵌条的面板,面板的上表面为接触面,面板的下表面上切割出燕尾槽;面板表面炭化:将锯木粉洒在面板的接触面上,然后用氧焊枪灼烧接触面3‑5秒钟,待锯木粉燃尽之后,用砂纸打磨接触面,并将接触面上的残渣去除;连接板制作步骤:选取一块木板作为连接板,连接板的一侧设有与燕尾槽形状相匹配的卡件,在连接板上粘接固定弹片;面板表面处理。本发明意在提供一种嵌条加工方法,以解决对金属铜存在浪费的技术问题。
- 非电解镀铜浴和非电解镀铜方法-201310038268.X
- 石崎隆浩;中山智晴;堀田辉幸 - 上村工业株式会社
- 2013-01-31 - 2018-07-24 - C23C18/40
- 提供一种不使用甲醛、可在中性附近的pH条件下使用、可提高镀浴稳定性、同时可抑制图案外析出并形成具有良好膜厚的镀敷被膜的非电解镀铜浴、和使用该非电解镀铜浴的非电解镀铜方法。本发明为含有水溶性铜盐和作为还原剂的氨基硼烷或其取代衍生物,而不含有甲醛的pH4~9的非电解镀铜浴,其含有作为络合剂的多氨基多膦酸、阴离子表面活性剂、锑化合物和含氮芳香族化合物。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理