|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 12个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种电镀装置-CN202111667692.1有效
-
袁继旺;余锦玉;刘梦茹;杨海云;纪成光
-
生益电子股份有限公司
-
2021-12-31
-
2023-10-03
-
C25D17/02
- 本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置包括喷吸组件，喷吸组件包括泵浦和与泵浦相连的吸管和喷管，吸管与喷管设于阳极板与PCB之间。泵浦用于向喷管中输送镀液，喷管用于向PCB喷射镀液，使得待镀孔靠近喷管的区域生成正压，吸管用于回吸通过待镀孔的镀液，以实现待镀孔内镀液的交换。吸管包括吸管本体和沿第二方向设置于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口与吸管本体相连通，待镀孔靠近吸管的区域生成负压，以提高待镀孔两侧区域的压差，加速了镀液在待镀孔内的流动，使得电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时也具备较好的深镀能力。
- 一种电镀装置
- [发明专利]一种电镀装置-CN202111668203.4有效
-
袁继旺;余锦玉;刘梦茹;杨海云;纪成光
-
生益电子股份有限公司
-
2021-12-31
-
2023-09-19
-
C25D17/00
- 本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置中的喷管用于向第一待镀孔内喷射镀液，使得喷管与第一待镀孔之间的区域生成正压。吸管用于回吸第二镀孔内的镀液，使得吸管与第二待镀孔之间的区域生成负压，从而产生压差，实现了第一待镀孔内镀液的交换。第二镀孔内部也生成负压，使得第二待镀孔的内外也形成压差，从而使得镀液在第二待镀孔内扩散。吸管包括吸管本体和沿第三方向设于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口远离吸管本体的一端沿第二方向间隔设有多个回流口，多个回流口的设置增加了吸管与第二待镀孔之间区域的负压，加速了镀液的流动，从而使得电镀装置在针对于高纵横比的盲孔时也具备较好的深镀能力。
- 一种电镀装置
- [实用新型]一种异形孔钻头-CN202320416878.8有效
-
鄢胜骁;余锦玉;杨海云
-
生益电子股份有限公司
-
2023-03-07
-
2023-07-07
-
B23B51/00
- 本申请公开了一种异形孔钻头，其中该异形孔钻头包括：柄部和切削部，切削部的一端形成钻尖，切削部的另一端与柄部相交，切削部的外周形成有排屑槽，排屑槽由钻尖向柄部螺旋延伸，四个排屑槽沿切削部的周向阵列布置，排屑槽的边缘在切削部的外周相交以形成周向切削刃，切削部的芯厚大于或等于切削部的直径的80％。采用本申请所公开的异形孔钻头，能够提高耳孔加工时自身的稳定性，改善钻头抖动问题，降低钻头断刀的风险，稳定性提高也使得加工质量提高，减小了耳孔加工时的毛刺。
- 一种异形钻头
- [发明专利]一种阶梯槽底部图形的制作方法-CN202310012724.7在审
-
余锦玉;方程;杨海云;袁继旺
-
生益电子股份有限公司
-
2023-01-05
-
2023-05-30
-
H05K3/06
- 本发明公开了一种阶梯槽底部图形的制作方法及PCB，包括以下步骤：S10、提供第一子板作为阶梯槽层的子板，所述第一子板与阶梯槽底部对应的表层未加工线图图形，将所述第一子板整体镀闪镀铜S20、加工所述第一子板对应于预设阶梯槽的槽底线路图形；S30、提供其他层子板和半固化片，与所述第一子板压合，制作具有阶梯槽的母板；S40、对所述阶梯槽镀化学铜；S50、对所述阶梯槽进行微蚀，去除所述阶梯槽内的所述化学铜。本发明的槽底线路图形先镀闪镀铜，再镀化学铜，将化学镀作为槽底线路图形表面的可精确控制去除量的待去除层，进而能够实现高精度的槽底线路图形制作，并且无需二次机械加工去除阶梯槽侧壁的铜层，工艺简单，良品率高，无产出瓶颈。
- 一种阶梯底部图形制作方法
- [发明专利]一种高Tg板生产工艺-CN201710652942.1有效
-
余锦玉
-
东莞美维电路有限公司
-
2017-08-02
-
2020-04-28
-
H05K3/00
- 一种高Tg板生产工艺，其包括以下步骤：(1)，提供TG板；(2)，钻孔，在TG板上钻通孔；(3)，钻后烘板；(4)，检孔；(5)，通孔Plasma除胶；(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔；(8)，高压水洗；(9)、盲孔Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度；(10)、二次水洗；(11)、图形制作，进行外层图形制作。本发明通过采用Plasma除胶，有效地提高除钻污的效果，提高产品的质量,在除钻污过程中，将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行；有效防止盲孔玻纤突出，在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性，提高镀铜通孔深镀能力。
- 一种tg生产工艺
- [发明专利]PCB树脂塞孔工艺-CN201610177518.1有效
-
余锦玉;许艳霞
-
东莞美维电路有限公司
-
2016-03-25
-
2018-11-13
-
H05K3/00
- 一种PCB树脂塞孔工艺，包括如下流程步骤：步骤(1)、钻孔；步骤(2)、去污沉铜；步骤(3)、PTH抗氧化处理；步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；步骤(5)、板面电镀；步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出；步骤(7)、树脂塞孔；步骤(8)、褪锡；步骤(9)、外层AOI处理；步骤(10)、减薄铜，以便于后一工序的生产；本发明的PCB树脂塞孔工艺通过在电镀前采用胶粒将定位孔塞住，避免了在电镀时定位孔上铜，使得二钻定位时，销钉能正常固定在定位孔中，从而解决了在板材涨缩异常时埋孔和通孔不匹配的问题，此外，本工艺流程节省了菲林和内层蚀刻药水的成本，流程简单耗时短，节约了人力物力。
- pcb树脂工艺
- [实用新型]电镀钛篮定位装置-CN201620168409.9有效
-
余锦玉
-
东莞美维电路有限公司
-
2016-03-04
-
2016-10-05
-
C25D17/10
- 一种电镀钛篮定位装置，用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮进行定位，包括阳极杆及可拆卸式地装设于阳极杆上的若干定位件，所述阳极杆设置于所述电镀铜缸上，所述定位件间根据实际需求间距设置，所述钛篮上设置有挂钩弹片，所述挂钩弹片卡设于两定位件间的阳极杆上，两所述定位件间的间距与所述挂钩弹片的宽度相匹配，更便于控制钛篮的放置间距，且操作简便，节约了大量人力及工时，同时，提高了PCB板电镀铜层厚的合格率，降低了外层蚀刻不净的报废率。此外，定位件的长度可根据实际需求切割，则可适用于任意数量、直径、挂钩弹片宽度不同的钛篮，实用性强，灵活性好，具有较强的推广意义。
- 电镀定位装置
|
