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[发明专利]柔性半导体封装件的组合结构及其运输方法-CN201710137708.5有效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明的示例性实施例公开了一种柔性半导体封装件的组合结构及柔性半导体封装件的运输方法，所述柔性半导体封装件的组合结构包括：柔性半导体封装件；胶接件，设置在柔性半导体封装件上；刚性基板，设置在胶接件上。通过在柔性半导体封装件表面增加刚性基板，使可变形的柔性半导体封装件得到保护，从而避免由于在加工和运输过程中柔性半导体封装件的变形，导致的柔性半导体封装件失效，进而降低成品的良率。
柔性半导体封装组合结构及其运输方法

[实用新型]一种柔性导体连接结构-CN202221328281.X有效
发明人：何华林;冷春燕 -专利权人：成都诺嘉伟业科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性导体连接结构，其包括柔性导体，柔性导体包括包裹段和裸露段，包裹段外设置有第一绝缘层；裸露段远离包裹段的一端放热焊接有导电体，导电体远离包裹段的一端设置有用于与接线端子连接的连接部本实用新型中，导电体通过放热焊接将柔性导体熔融包裹，使导电体与柔性导体形成整体，避免导电体与柔性导体之间出现间隙，有效避免潮湿气体或腐蚀气体进入导电体与柔性导体之间，并确保柔性导体不出现损伤，从而避免在导电体与柔性导体之间出现因过渡电阻导致的发热
一种柔性导体连接结构

[发明专利]一种热发电装置及其制备方法-CN202011358436.X在审
发明人：李以贵;邱霁玄;王欢;张成功 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种热发电装置及其制备方法，装置包括分别掺杂于柔性基板两侧表面的P型半导体和N型半导体，以及封装柔性基板的第一柔性绝缘膜和第二柔性绝缘膜，P型半导体和N型半导体形成P‑N对，引出导线连接P型半导体和N型半导体，所述柔性基板呈波浪形，所述P型半导体和N型半导体位于柔性基板的峰脊。
一种发电装置及其制备方法

[发明专利]柔性半导体薄膜的转印方法、装置及液滴印章-CN202110168584.3有效
发明人：冯雪;李海成;陈颖 -专利权人：清华大学;浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种柔性半导体薄膜的转印方法、装置及液滴印章，该方法包括：在印章承载体上形成第一液滴，得到液滴印章；控制液滴印章靠近柔性半导体薄膜，以利用第一液滴在柔性半导体薄膜与印章承载体之间形成第一液桥；移动液滴印章，并利用第一液桥将柔性半导体薄膜吸附到液滴印章上；在柔性衬底上形成第二液滴；控制液滴印章靠近第二液滴，以利用第二液滴在柔性衬底和柔性半导体薄膜之间形成第二液桥；移动液滴印章，利用第二液桥将柔性半导体薄膜吸附到柔性衬底上、并使柔性半导体薄膜与液滴印章分离，完成柔性半导体薄膜的转印，该方法能够避免半导体薄膜在转印过程中被损坏，并且能够高效率制备混合集成柔性器件。
柔性半导体薄膜方法装置印章

[发明专利]使用圆形导体的柔性扁平电缆-CN201210019493.4无效
发明人：金宪均;张茶远;权纯甫 -专利权人：宇宙电子株式会社
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01B7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用圆形导体的柔性扁平电缆，更详细地说，涉及制造使用了圆形导体的扁平电缆，使上述柔性扁平电缆的端子部具备平角导体形态，并连续制造这种柔性扁平电缆。本发明的使用圆形导体的柔性扁平电缆包括圆形导体、被覆上述圆形导体上下的上部基膜和下部基膜，其特征在于：上述柔性扁平电缆的端子部由对上述圆形导体进行加工形成的平角导体形成，支撑上述平角导体的下部基膜在柔性扁平电缆全部长度上一体形成
使用圆形导体柔性扁平电缆

[发明专利]薄膜晶体管及其电子器件和制造方法-CN200310124902.8有效
发明人：金道映;朴玩濬;朴永洙;李俊冀;闵约赛;权章渊;徐顺爱;崔荣敏;蔡洙杜 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2003-12-31 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：提供一种在柔性基底上实现的薄膜半导体器件、使用该器件的电子器件、及其制造方法。该薄膜半导体器件包括一柔性基底、一形成在柔性基底上的半导体芯片、以及一密封该半导体芯片的保护盖层。该电子器件包括一柔性基底和形成在柔性基底上的半导体芯片，还包括密封半导体芯片的保护盖层。由于使用了保护盖层，提高了薄膜半导体器件抵抗基底弯曲所产生的应力的耐用性。
薄膜晶体管及其电子器件制造方法

[发明专利]一种带可剪切连接导体的柔性LED灯带-CN202010447936.4在审
发明人：文应武;文勇 -专利权人：中山市美耐特光电有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种带可剪切连接导体的柔性LED灯带，包括柔性LED灯带本体，柔性LED灯带本体包括包覆层和若干柔性电路板单元，相邻两个柔性电路板单元之间设有剪切位，在剪切位上还设有连接导体，连接导体的两端分别固定在相邻两个柔性电路板单元上，且连接导体两端分别与该相邻两个柔性电路板单元电性连接，其所述连接导体包括两个用于插接的插接件，两个插接件分别固定于相邻两个柔性电路板单元上，且与该相邻两个柔性电路板单元电性连接，两个插接件之间由至少一个导体连接片连接，导体连接片与剪切位位置对应且可供剪切，组成连接导体的两个插接件均呈空心柱状。导体连接片容易剪切，插接件不会变形损伤。
一种剪切连接导体柔性 led

[实用新型]一种带可剪切连接导体的柔性LED灯带-CN202020902992.8有效
发明人：文应武;文勇 -专利权人：中山市美耐特光电有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带可剪切连接导体的柔性LED灯带，包括柔性LED灯带本体，柔性LED灯带本体包括包覆层和若干柔性电路板单元，相邻两个柔性电路板单元之间设有剪切位，在剪切位上还设有连接导体，连接导体的两端分别固定在相邻两个柔性电路板单元上，且连接导体两端分别与该相邻两个柔性电路板单元电性连接，其所述连接导体包括两个用于插接的插接件，两个插接件分别固定于相邻两个柔性电路板单元上，且与该相邻两个柔性电路板单元电性连接，两个插接件之间由至少一个导体连接片连接，导体连接片与剪切位位置对应且可供剪切，组成连接导体的两个插接件均呈空心柱状。导体连接片容易剪切，插接件不会变形损伤。
一种剪切连接导体柔性 led

[发明专利]一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具-CN202111335372.6在审
发明人：徐柘淇;李冠锜;周雅琪;王帅;张昊华;邢娅楠;霍永隽;李红;石素君;赵修臣 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L35/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具。所述半导体柔性制冷布包括利用半导体的热电效应制取冷量的功能层，所述功能层包括P型半导体颗粒、N型半导体颗粒、金属帽、液态金属和柔性衬底，所述P型半导体颗粒与所述N型半导体颗粒间隔交叉排列，相邻的P型半导体颗粒与N型半导体颗粒之间通过所述液态金属相连，连接点为设置在所述P型半导体颗粒和所述N型半导体颗粒端面的所述金属帽，所述柔性衬底填充在所述功能层间，为所述液态金属提供支撑框架。本发明利用液态金属实现P型半导体颗粒与N型半导体颗粒的互连，改善了现有方案中器件柔性问题以及互连层形变引起的电阻波动等问题。
一种半导体柔性制冷及其制备方法衬底注塑模具

[实用新型]一种柔性扁平线缆-CN201720752096.6有效
发明人：吴威;吴善巧;施星敏;李钱赞 -专利权人：浙江大华技术股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种柔性扁平线缆。该柔性扁平线缆包括并行排列的多个导体以及用于包覆多个导体的第一绝缘层；第一绝缘层在多个导体之间设置有沿其中一个导体的延伸方向延伸的至少一条缝隙，多个导体被至少一条缝隙分隔成至少两组，其中，每组导体的第一绝缘层外周侧分别缠绕有第二绝缘层该柔性扁平线缆通过设置在导体之间的缝隙将传输不同信号的导体分组，并在每组导体的第一绝缘层外周侧缠绕第二绝缘层，能够减少导体之间产生的串扰，进而解决柔性扁平线缆产生信号干扰和信号损失的问题，同时还能减小柔性扁平线缆的宽度且增加柔性扁平线缆的柔性，使该柔性扁平线缆能够用在过孔较小或需要扭转的场合。
一种柔性扁平线缆

[实用新型]一种高柔性铝合金导体-CN202222715508.2有效
发明人：史志良;史姝;刘锡琴 -专利权人：无锡市新奥电子有限公司
申请日： 2022-10-16 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高柔性铝合金导体，涉及电力接线工具技术领域，包括：左接线导体；所述左接线导体为铝合金材质，且左接线导体右侧转动连接有柔性铰接柱；所述柔性铰接柱为黄铜材质；右接线导体，所述右接线导体为铝合金材质，且右接线导体左侧转动连接柔性铰接柱；所述锁紧螺柱螺旋连接在柔性铰接柱的上端；可以改变两接线导体之间的角度，当两线缆接线时存在夹角时，可通过铝合金导体连接件的柔性转动进而使两接线导体的开口朝向线缆的接口，减小了接线难度，解决了就目前传统铝合金线缆连接头而言，铝合金线缆使用时，线缆接线头的朝向固定，不能随接线角度灵活改变接线头的朝向，不具有柔性调节的功能，增加了接线难度的问题。
一种柔性铝合金导体

[实用新型]一种防火线缆生产用柔性铜丝导体防打结装置-CN201620354594.0有效
发明人：林耿祥;吉汝忠;邢增茂 -专利权人：成都大西洋线缆有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01B13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防火线缆生产用柔性铜丝导体防打结装置，包括柔性铜丝限位机构和多级导向机构，柔性铜丝限位机构由柔性铜丝限位箱及放线盘构成；本实用新型在绞线生产工段增加辅助的柔性铜丝限位机构和多级导向机构，保证柔性铜丝导体有序排布，避免柔性铜丝导体频发发生打结，提高铜丝导体的绞线效率，降低材料浪费，降低生产成本。
一种防火线缆生产柔性铜丝导体打结装置

[发明专利]一种柔性扁平线缆-CN202011017479.1在审
发明人：冯云;范敏 -专利权人：立讯精密工业股份有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性扁平线缆，其属于数据线缆技术领域，包括导体，设有多个，多个所述导体依次间隔排布；防弹丝组件，其在所述导体的排布方向与所述导体间隔设置；包裹结构，其包裹于所述导体及所述防弹丝组件外。本发明能够提高柔性扁平线缆整体的抗弯性能，降低了导体在弯折时发生损坏的几率，提高了柔性扁平线缆的耐弯折性，保证了柔性扁平线缆的连接效果，还能够提高柔性扁平线缆的强度及抗拉性，提高了柔性扁平线缆整体的性能
一种柔性扁平线缆

[发明专利]包含柔性翼互连基板的半导体封装-CN201610134264.5有效
发明人：申熙珉;金美英 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：包含柔性翼互连基板的半导体封装。一种半导体封装包括：第一半导体封装；第二半导体封装，所述第二半导体封装设置在所述第一半导体封装上；以及柔性翼互连基板，所述柔性翼互连基板设置在所述第一半导体封装和所述第二半导体封装之间。
包含柔性互连半导体封装

[发明专利]一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置-CN201910818505.1在审
发明人：成晓兰 -专利权人：冠冷科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置。其技术方案为：一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置，包括若干调温单元；调温单元包括线路板，线路板上安装有相互连接的N型半导体和P型半导体，N型半导体和P型半导体之间连接有柔性连接导体，N型半导体或P型半导体的另一端连接有柔性工作导体，柔性工作导体呈薄片或线束状，柔性工作导体的另一端与另一个调温单元的P型半导体或N型半导体连接。本发明提供了一种方便根据使用需要调整形状、柔性工作导体可在一定范围内随意伸缩的热电半导体制冷制热装置。
制冷制热装置热电半导体工作导体调温单元线路板柔性连接导体一端连接伸缩线束

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