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[实用新型]一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构-CN201621257548.5有效
发明人：王民安;郑春鸣;黄永辉;王志亮;汪杏娟;王日新 -专利权人：安徽省祁门县黄山电器有限责任公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构，包括散热板，设置在散热板上的陶瓷片，晶闸管芯片；所述陶瓷片上设置有阳极板，晶闸管芯片设置在阳极板上，所述阳极板的宽度大于晶闸管芯片的宽度；所述晶闸管芯片上接引有阴极引脚和门极引脚，所述阳极板远离晶闸管芯片的一端设置有阳极引脚，所述门极引脚位于阴极引脚和阳极引脚之间。本实用新型通过在晶闸管芯片的底部增加一个阳极板，用于增加阴极引脚与阳极引脚间的距离，从而在不改变晶闸管芯片的前提下，能够有效提高晶闸管的耐击穿能力，可广泛应用于晶闸管领域。
一种高压容量塑封晶闸管结构

[实用新型]晶闸管整流模块-CN202222391907.8有效
发明人：范雯雯;施健媛;朱云杰;杨广;张壮 -专利权人：浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中带晶闸管的整流模块中的铜连桥刚性较大，和晶闸管芯片的焊接面之间的应力较大容易导致焊接面脱离的问题，提出了一种晶闸管整流模块，属于半导体整流模块技术领域，包括基板，基板上设有若干片相互之间不连接的覆铜层，各覆铜层上分别设有晶闸管芯片、二极管芯片以及弹性引出电极，二级片芯片的跨接采用铜连桥，晶闸管芯片的跨接采用铜编织带，本实用新型的晶闸管芯片通过铜编织带和其他覆铜层电性连接，铜编织带比较柔软，折弯处的可变伸缩量比较大，晶闸管芯片和铜编织带焊接在一起对晶闸管芯片的应力作用较小，降低了晶闸管芯片和铜编织带之间的焊接脱落概率，提高了整流模块的产品稳定性。
晶闸管整流模块

[实用新型]一种具有阳极短路点的晶闸管-CN202020095154.4有效
发明人：王连来 -专利权人：广州市晶泰电子科技有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L29/74 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有阳极短路点的晶闸管，包括晶闸管芯片，所述晶闸管芯片的顶部设有阴极和一组阴极短路点，所述晶闸管芯片的底部设有阳极和一组阳极短路点，所述阴极短路点沿晶闸管芯片轴向向下的投影与所述阳极短路点完全分离本实用新型的有益效果是：晶闸管芯片上设置阳极短路点和阴极短路点，使晶闸管芯片能够承受较高的正向击穿电压，并因漏电流小又能在较高的温度下工作；因而能让晶闸管在高电压、大电流条件下稳定连续工作，使器件在强电领域能安全高效地工作
一种具有阳极短路晶闸管

[实用新型]一种具有辅助放大腿的晶闸管芯片-CN202020874466.5有效
发明人：王连来 -专利权人：广州市晶泰电子科技有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L29/74 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有辅助放大腿的晶闸管芯片，包括阴极面、门极，所述门极设置在阴极面的中心，所述门极周围设有两组关于门极成中心对称的门极放大腿和两组关于门极成中心对称的辅助放大腿，每组辅助放大腿与一组门极放大腿连接本实用新型的有益效果是：本晶闸管芯片当门极有信号触发晶闸管芯片开通时，两组门极放大腿和两组辅助放大腿能加快导通面积，让导通电流无死角地迅速从门极经门极放大腿和门极辅助放大腿扩展到晶闸管芯片的阴极面，从而让整个晶闸管芯片全部快速开通，避免晶闸管芯片由于开通不及时而烧坏；本设计能显著缩短晶闸管芯片开通时间，解决了晶闸管芯片普遍存在触发灵敏度低、开关时间过长的问题。
一种具有辅助大腿晶闸管芯片

[发明专利]晶闸管芯片的双正角台面成形方法-CN201110123155.0无效
发明人：高占成;徐爱民;顾标琴 -专利权人：润奥电子（扬州）制造有限公司
申请日： 2011-05-13 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L21/332 文献下载
摘要：晶闸管芯片的双正角台面成形方法，包括如下步骤：第一，选用并处理砂轮刀片：使得该砂轮刀片的形状与所述晶闸管芯片要求成形的双正角台面形状相对应；第二，调整相对位置：使所述砂轮刀片对准所述晶闸管芯片的硅片侧面的中心处本发明的晶闸管芯片台面成形采用了砂轮切割工艺，使得晶闸管芯片台面的正角角度能够得到精确控制，从而生产出的产品电压性能优越。经过检测，本发明的芯片阻断电压高，能够达到7500V，正反向漏电流小，并且产品的一致性良好。此外，通过本发明成形方法获得的晶闸管芯片结构简单，成本低廉，便于大规模生产，生产效率高。
晶闸管芯片双正角台面成形方法

[发明专利]功率半导体器件封装结构-CN202211524368.9在审
发明人：孙永伟;陈芳林;曾文彬;潘学军;陈勇民;邹平;徐焕新 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供功率半导体器件封装结构，包括从上至下依次布置的管盖、晶闸管芯片、二极管芯片、GCT芯片和管座，其中管盖与管座之间设置有管壁，晶闸管芯片、二极管芯片和GCT芯片两侧均设置有钼片，位于晶闸管芯片上侧的钼片上设置有第一铜排，位于二极管芯片上侧的钼片上设置有第二铜排，位于GCT芯片上侧的钼片上设置有第三铜排，第一铜排和第三铜排的其中一端从管壁的同一侧伸出，晶闸管芯片上设置有门极针，与门极针连接的门极线和第二铜排的其中一端从管壁的另一侧伸出本发明将功率半导体器件封装结构，将晶闸管芯片、二极管芯片和GCT芯片组合封装在一起，极大程度上减小了整个模块的体积。
功率半导体器件封装结构

[实用新型]一种逆导晶闸管芯片-CN202121478715.X有效
发明人：徐爱民;刘峻峰 -专利权人：江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L29/744 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体元件技术领域，尤其涉及一种逆导晶闸管芯片。其包括门极、放大门极、晶闸管芯片及设置于晶闸管芯片外围的二极管及隔离槽，隔离槽位于二极管与晶闸管芯片之间，放大门极包括若干与门极连接且以门极为中心间隔排布的T型枝条。本实用新型用于解决现有逆导晶闸管芯片性能参数较低的问题。采用4个T型的放大门极结构，使该器件的导通速度更快，具有更高的di/dt值，重复值可达到350A/μS。
一种晶闸管芯片

[实用新型]晶闸管和散热体的一体化封装结构-CN201520702371.4有效
发明人：陈安明 -专利权人：陈安明
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型的名称是晶闸管和散热体的一体化封装结构，涉及一只和两只以上晶闸管芯片与散热体的一体化封装结构。它主要是解决市场上的晶闸管采用陶瓷管壳封装，限制了晶闸管芯片的组合封装，晶闸管使用时需要压装散热体，接触层多，散热效果差的问题。本实用新型包括壳体、芯片、腔体，以及散热体和电极构成的晶闸管器件单元，其特征是：散热体和电极是由金属材料制作的一体化结构，壳体与晶闸管芯片之间的腔体内填充有密封材料，至少两个晶闸管芯片通过共用电极串联或并联封装为一体本实用新型构造简单，结构紧凑，减少了接触层和电压降，散热性和密封隔离性好，封装操作简单方便，适用于大功率晶闸管芯片的单片封装和多片串、并联封装。
晶闸管散热一体化封装结构

[实用新型]一种平板式晶闸管及晶闸管组件-CN202221558069.2有效
发明人：陈宣建 -专利权人：浙江昆二晶半导体有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种平板式晶闸管及晶闸管组件。本实用新型提供的平板式晶闸管，其外壳一体成型具有分别位于阴极块与晶闸管芯片之间的弹性的第一凸环和位于阳极块与晶闸管芯片之间的弹性的第二凸环，装配时，直接将晶闸管芯片卡入第一凸环和第二凸环之间，然后连接上阴极块与阳极块，使用时，挤压阴极块与阳极块使阴极块与阳极块相互靠近，从而在晶闸管芯片外形成很好的密封效果，因此，本实用新型具有装配方便，密封可靠的效果，且大大降低生产成本。
一种平板晶闸管组件

[实用新型]平板型耐高温晶闸管-CN201220200043.0有效
发明人：列夫采夫·阿列克谢;伊尔汉姆·玛绵多夫;周慧杰;卡基马里耶夫·达沃德;阿杜石金·维克多 -专利权人：江苏德丽斯特半导体科技有限公司
申请日： 2012-05-07 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L29/74 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是220A平板型耐高温晶闸管，属功率半导体器件，用于平板型耐高温晶闸管结构，它可应用于高温环境中运作的器件，特别是全控整流桥、直流电动机、交流电限速器和交流电动机等。包括阴极底座、阳极底座、阴极垫片、阳极垫片、晶闸管芯片、固定环、陶瓷外壳和控制门极，在阴极底座和阳极底座之间装有晶闸管芯片，在晶闸管芯片与阳极底座之间装有阳极垫片，在晶闸管芯片与阴极底座之间装有阴极垫片，控制门极安装在阴极垫片上，固定环安装在晶闸管芯片端部，在阴极底座和阳极底座之间的两端封装有陶瓷外壳。平板型耐高温晶闸管设计合理、结构紧凑，在高温环境中正常运行，保持电压稳定。
平板耐高温晶闸管

[发明专利]一种晶闸管芯片的制作方法-CN201410013173.7有效
发明人：黄发良;黄祥旺;黄志和 -专利权人：黄山市弘泰电子有限公司
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶闸管芯片的制作方法，该方法包括装填、焊接、腐蚀、冲洗、烘烤、上胶、抽真空、硅橡胶固化、抛光、去氧化层和真空包装这些步骤。本发明可以有效节约现有晶闸管芯片的制作成本，可广泛应用晶闸管芯片的制作领域。
一种晶闸管芯片制作方法

[实用新型]固态继电器用方型晶闸管芯片模块焊接件-CN201822087592.1有效
发明人：程德明;汪瑞昌;汪骏;江文资 -专利权人：黄山市瑞宏电器有限公司
申请日： 2018-12-08 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供一种固态继电器用方型晶闸管芯片模块焊接件，用于固态继电器用方型晶闸管芯片的支撑与电极连接，焊接底板采用有金属化图形的三氧化铝板，方型晶闸管芯片阳极与另一只的阴极的连接采用异形的紫铜连接件，该焊接件有结构简单、不易损伤方型晶闸管芯片、焊接应力小、焊接成品率高、能使用焊接模具进行批量生产等优点。
晶闸管芯片方型焊接固态继电器焊接件底板阴极本实用新型金属化图形阳极紫铜电极连接焊接模具模块单元三氧化铝成品率连接件钎焊异形损伤支撑生产

[实用新型]一种晶闸管-CN202320683846.4有效
发明人：陈丽蒙 -专利权人：陈丽蒙
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶闸管，包括一体成型的外壳，以及位于该外壳内部的阴极块、晶闸管芯片、阳极块，在依次叠加设置的阴极块、晶闸管芯片、阳极块外还套设有密封套，密封套的两端部分别对阴极块和阳极块形成限位并接触密封加设密封套对阴极块、晶闸管芯片、阳极块的密封效果好。
一种晶闸管

[实用新型]一种晶闸管芯片-CN201620824265.8有效
发明人：王连彬 -专利权人：广州市晶泰电子科技有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01L29/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶闸管芯片，包括门极，门极辅助放大腿，门极放大腿，阴极面，所述门极设置在所述阴极面的中心位置，所述门极周围均布有一组门极辅助放大腿和一组门极放大腿，所述门极辅助放大腿和所述门极放大腿交替排列该晶闸管芯片能极大提高晶闸管芯片开通时的di／dt耐量，解决了晶闸管芯片普遍存在的di／dt耐量偏小，触发灵敏度低，开关时间过长等问题，大幅度提高了晶闸管芯片的使用寿命。
一种晶闸管芯片

[实用新型]用于功率器件之间的连接装置-CN201320657405.3有效
发明人：姜涛 -专利权人：斯坦恩贝格(北京)电子有限公司
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：用于功率器件之间的连接装置，包括DCB基板、晶闸管芯片、晶闸管门极键合引线、键合引线、主回路端子引出导电带、晶闸管门极控制信号引出聚四氟导线；所述晶闸管芯片装在DCB基板上；所述主回路端子引出导电带装在DCB基板上；所述晶闸管门极键合引线和键合引线通过引线键合机固定在晶闸管芯片阳极表面上的预设点上；所述晶闸管门极控制信号引出聚四氟导线固定在晶闸管芯片和DCB基板上。本实用新型使用铝丝、银丝或金丝束替代铜质的金属过桥，在不使用焊料和焊接的情况下，实现大功率固态继电器、晶闸管模块中功率器件间的连接，减少焊接层，无需冷却可直接进入下一道工序，提高了生产的效率。
用于功率器件之间连接装置

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