“晶片模块”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1931844个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种晶片传送控制方法及装置-CN201310046214.8无效
发明人：谭汉军;黄仁禄;曹志兵 -专利权人：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
申请日： 2013-02-05 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： B65H7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片传送控制方法及装置，以解决现有技术中晶片破损导致的叠片问题。本发明中的晶片传送控制装置包括晶片传送模块、检测模块和控制模块，所述检测模块用于检测在所述晶片传送模块的设定位置处是否停留有晶片，当停留有晶片时，将检测信号传送至所述控制模块；所述控制模块，接收所述控制模块传送的检测信号并确定所述晶片的停留时间，当所述停留时间未超出设定的时间阀值时，控制所述晶片传送模块正常传送晶片，当所述停留时间超出设定时间阀值时，则控制所述晶片传送模块停止传送晶片。本发明通过检测晶片的停留时间，当停留时间超出设定的阀值，停止传送晶片，则可避免后续的晶片叠加到其上。
一种晶片传送控制方法装置

[实用新型]一种阵列晶体端面研磨用夹具-CN202220087700.9有效
发明人：俞平 -专利权人：浙江新泰通讯科技有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阵列晶体端面研磨用夹具，包括研磨放置座，还包括晶片放置模块、模块限位插板和研磨固定压板，所述晶片放置模块的上端面设有定位连接槽，所述晶片放置模块的下端面设有定位连接凸块，所述晶片放置模块的左右侧壁均设有模块限位耳，所述晶片放置模块的前后侧壁均设有晶片插槽，晶片插设于晶片插槽内，晶片的外壁与晶片插槽的内壁贴合，所述研磨放置座的上端面开设有模块放置槽，所述模块放置槽的底面设有定位放置槽，数量若干的晶片放置模块上下层叠放置，模块限位插板插设于同一列的模块限位耳内，所述研磨固定压板位于晶片放置模块的上方，研磨固定压板的上端设有液压缸，所述研磨固定压板的下表面设有模块压槽。
一种阵列晶体端面研磨夹具

[发明专利]多晶片温度控制装置及用于控制多晶片功率模块的温度的方法-CN201880014558.1有效
发明人： J·万楚克;J·布兰德雷洛 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G01K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于控制包括多个晶片的多晶片功率模块的温度的方法，多晶片温度控制装置接收输入信号并且独立地驱动多晶片功率模块的晶片。多晶片温度控制：‑在多晶片功率模块的晶片当中的一个晶片不导通时获得表示该一个晶片的温度的信号，‑在多晶片功率模块的所有晶片不导通时获得表示取决于所有晶片的温度的参考温度的信号，‑将表示一个晶片的温度的信号与表示参考温度的信号进行比较，‑根据比较结果减少晶片的导通时间的持续时间或减少多晶片功率模块的其它晶片的导通时间的持续时间。
多晶温度控制装置用于功率模块方法

[发明专利]一种用于TGG晶片检测的光学检测系统-CN202210388738.4有效
发明人：罗毅;龚瑞;吴行宝;王丽 -专利权人：安徽科瑞思创晶体材料有限责任公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于TGG晶片检测的光学检测系统，属于TGG晶片检测技术领域，包括晶片光性库、规划模块、检测模块和服务器；所述晶片光性库用于进行TGG晶片的光学特性数据储存；所述规划模块用于进行TGG晶片的光学检测规划，设置TGG晶片检测方案，获取TGG晶片检测区，并根据获得的TGG晶片检测方案在TGG晶片检测区布设相应的检测设备；所述检测模块用于进行TGG晶片的光学检测，通过设置规划模块，为企业设置TGG晶片检测方案，根据设置的TGG晶片检测方案进行检测设备的布设和后续TGG晶片的检测，实现TGG晶片的自动化和智能化检测，大大提高TGG晶片的检测效率。
一种用于 tgg 晶片检测光学系统

[发明专利]带排片功能的石英晶片厚度分选机及分选排片方法-CN201310039579.8有效
发明人：王维锐;刘木林;王均晖;张林友 -专利权人：浙江大学台州研究院
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： B07C5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，包括上料模块、厚度测量模块、分选模块、排料模块；上料模块将晶片输送到位，由上电极传递给厚度测量模块对晶片进行厚度测量；分选模块根据厚度测量模块的测量结果将晶片分选至不同的料盒内；部分料盒连接排料模块；所述部分料盒内的晶片通过排料模块实现排料。本发明能够实现石英晶片的全自动分选和排料功能，进料、测量、分选和排片都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，分选后带自动排片功能，能够减少人为接触晶片的几率，减少晶片的破损率。本发明还公开了一种石英晶片厚度分选排片方法。
带排片功能石英晶片厚度分选方法

[实用新型]蓝牙存储模块及蓝牙存储设备-CN201721585716.8有效
发明人：高威 -专利权人：深圳市江波龙电子有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及通信技术领域，具体提供一种蓝牙存储模块及蓝牙存储设备，该蓝牙存储模块包括基板、用于与终端设备建立通信连接的蓝牙晶片、存储晶片以及用于控制所述蓝牙晶片访问所述存储晶片的控制晶片，基板具有第一板面以及与第一板面相背对的第二板面，控制晶片、存储晶片以及蓝牙晶片皆设于所述第一板面，控制晶片分别与存储晶片、蓝牙晶片电连接，蓝牙存储模块通过蓝牙晶片与终端设备连接；蓝牙存储模块还包括封装胶体，封装胶体设于第一板面，且包覆控制晶片、存储晶片以及蓝牙晶片与现有技术相比，本实用新型的蓝牙存储模块集成度较高，占用空间少，因而能有效缩小蓝牙存储设备的尺寸。
蓝牙存储模块蓝牙晶片存储晶片控制晶片第一板存储设备本实用新型封装胶体基板通信技术领域终端设备连接建立通信占用空间终端设备集成度电连接板面包覆背对访问

[发明专利]石英晶片频率分选机及分选方法-CN201310039580.0无效
发明人：王维锐;刘木林;王均晖;张林友 -专利权人：浙江大学台州研究院
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明公开了一种石英晶片频率分选机，包括进料模块、分料模块、测频模块、分选模块，进料模块将晶片输送至分料模块，分料模块将晶片传递给测频模块对晶片进行频率测量；分选模块根据测频模块的测量结果将晶片分选至不同的工位盒内本发明能够实现石英晶片的全自动分选，进料、分料、测频和分选都由单独电机控制，能够大幅度提高测频的速度，提高分选效率。本发明还提供一种石英晶片频率分选方法。
石英晶片频率分选方法

[发明专利]设备前端模块-CN201910149410.5在审
发明人：尹俊弼;张在元 -专利权人：大福自动化洁净设备公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种设备前端模块，包括：运送室；装载端口模块，安装有前开式晶片传送盒；晶片运送机器人，位于所述运送室内，并且将所述前开式晶片传送盒中的晶片运送至工艺设备侧，其中所述前开式晶片传送盒安装在所述装载端口模块以与所述运送室连通；缓冲模块，在对所述装载端口模块安装所述前开式晶片传送盒之前/之后保管所述前开式晶片传送盒，并且对所述前开式晶片传送盒注入惰性气体以吹扫所述晶片。
设备前端模块

[实用新型]太阳能晶片全自动无接触式多功能测试和分选系统-CN201020599484.3无效
发明人：朱洪伟;邓超明;陈罡;周海;李福荣 -专利权人：上海星纳电子科技有限公司
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能晶片全自动无接触式多功能测试和分选系统，系统包括控制中心，主传送模块，包括依次连接的第一步进电机，传送带滑轮组和贯穿于整个系统的主传送带；晶片定位模块，实现对每片晶片测量前的中心定位功能；晶片测量模块，与所述主传送模块连接，包括三组相互间隔的探头传感器；以及，晶片收发模块，包括晶片送片机构和晶片收片机构；所述主传送模块将从所述晶片送片机构接收到的晶片依次运送经过所述晶片定位模块和所述晶片测量模块后由所述晶片收片机构收回，所述控制中心通过内部通讯机制实现与上述各个功能模块的数据互传，同时将所有接收到的数据保存到所述系统数据库中。
太阳能晶片全自动接触多功能测试分选系统

[发明专利]用于电化学处理半导体基底的方法和装置及装置维修方法-CN201810069614.3在审
发明人：约翰·麦克尼尔;马丁·艾尔丝;特雷弗·托马斯 -专利权人： SPTS科技有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：根据本发明，提供了一种用于处理半导体晶片的正面的方法、装置以及装置维修方法，所述装置包括：主室；连接到所述主室的至少一个装载口，用于将所述晶片置入所述主室；晶片处理模块的至少一个堆，上述堆包括三个或更多个基本竖直堆的晶片处理模块，其中所述堆叠中的相邻晶片处理模块之间的竖直间隔小于50cm，并且每个处理模块被配置为当所述晶片以所述晶片的正面朝上的方式基本水平地布置在其中时处理所述晶片，并且至少一个晶片处理模块是电化学晶片处理模块；以及传送机构，用于在所述装载口与所述处理模块之间传送所述晶片。
晶片晶片处理模块处理模块主室装置维修装载口竖直处理半导体晶片半导体基底电化学处理方法和装置电化学传送机构基本水平相邻晶片朝上堆叠置入传送配置

[实用新型]粘着半导体晶片的装置-CN201020001946.7有效
发明人：赖俊魁;吴赐鹏;林语尚;石敦智;王时洤;林逸伦;刘建志 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种粘着半导体晶片的装置，包括封装载体传输模块、晶圆承载模块、晶片取放模块及晶片压合模块。封装载体传输模块具有多组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置。晶片取放模块用以拾取晶圆承载模块上晶圆的晶片，将拾取的晶片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体，同时对晶片与封装载体施予第一压力，使晶片暂时粘合于封装载体上。晶片压合模块包含有压合载台及多个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自多个第一轨道机构所输出的封装载体，多个压合头对封装载体上的晶片施予第二压力，使晶片稳固粘合于封装载体上。
粘着半导体晶片装置

[发明专利]用于晶片的测试分选设备-CN201110132754.9有效
发明人：舒晓芬 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2011-05-20 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶片的测试分选设备，所述测试分选设备包括：连接缓冲冷却模块，所述连接缓冲冷却模块用于接收和传输晶片并冷却所述晶片；测试模块，所述测试模块与所述连接缓冲冷却模块连接，用于接收并测试所述连接缓冲冷却模块所传输的晶片；以及分选模块，所述分选模块与所述测试模块连接，用于对经过所述测试模块测试之后的晶片进行分选。根据本发明实施例的用于晶片的测试分选设备具有结构简单、制造成本低、控制过程简单的优点。
用于晶片测试分选设备

[实用新型]石英晶片频率分选机-CN201320057258.6有效
发明人：王维锐;刘木林;王均晖;张林友 -专利权人：浙江大学台州研究院
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石英晶片频率分选机，包括进料模块、分料模块、测频模块、分选模块，进料模块将晶片输送至分料模块，分料模块将晶片传递给测频模块对晶片进行频率测量；分选模块根据测频模块的测量结果将晶片分选至不同的工位盒内本实用新型能够实现石英晶片的全自动分选，进料、分料、测频和分选都由单独电机控制，能够大幅度提高测频的速度，提高分选效率。
石英晶片频率分选

[发明专利]利用真空层压的粘结系统-CN202010058649.4有效
发明人：李锡政;徐城泽;韩宰贤 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用真空层压的粘结系统，其为硅贯通电极工艺用粘结系统其特征在于，包括：传送模块，其内部设有第一机械臂；设备前端模块，其设置在所述传送模块一侧，通过设备前端模块机械臂对载体晶片及器件晶片进行移送；真空层压模块，其设置在所述传送模块的另一侧，载体晶片通过所述第一机械臂被移送后，在真空状态下对粘合膜和载体晶片进行层压；以及粘结模块，其设置在所述传送模块的又一侧，器件晶片及与粘合膜层压的载体晶片通过所述第一机械臂被移送后，对所述器件晶片和载体晶片进行粘结。
利用真空层压粘结系统

[发明专利]一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组-CN201910058117.8有效
发明人：闻美玲;蔡文必;吴文彬;刘水旺 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。上述顶针模组，能够兼容不同尺寸的晶片使用，无需频繁更换顶针头。
一种挑起不同尺寸晶片顶针模组

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条