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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片图数据核对系统以及晶片图数据核对方法-CN201280071771.9在审
发明人：保坂英希 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：晶片图数据图像以与由相机拍摄到的晶片图像相同的裸片的排列图案且以由网格状的线隔开的各裸片的区域与晶片图像的各裸片的区域相同尺寸进行显示。作业者对鼠标、键盘等输入装置或触摸面板进行操作，在显示装置的画面上使晶片图像或晶片图数据图像的显示位置移动而使晶片图像和晶片图数据图像重叠而一致，从而对晶片图像和晶片图数据图像进行核对，指定开始吸附的裸片之后，开始生产，根据晶片图数据，从开始吸附的裸片起仅依次拾取合格裸片而安装于基板。
晶片数据核对系统以及方法

[发明专利]分离半导体晶片的方法及使用该方法的分离装置-CN200410083443.8有效
发明人：宮本三郎;長谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-09-30 - 公布日： 2005-04-13 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：关于通过经由具有加热可分离性的双面粘和片将半导体晶片和支持构件互相接合而得到的工件，该支持构件的表面被吸附保持在吸附台上并且被加热，从而使粘合层的粘和强度几乎消失。移动柏努利卡盘接近该半导体晶片的背面以用非接触的方式分离该半导体晶片，并以该半导体晶片悬浮在空气中的状态悬浮保持该半导体晶片。
分离半导体晶片方法使用装置

[发明专利]一种晶片减薄工序晶片与玻璃板分离的装置及应用-CN202310043635.9在审
发明人：崔庆尚;高建博;陈康;苏建 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶片减薄工序晶片与玻璃板分离的装置及应用，属于半导体激光器技术领域。装置包括加热架、玻璃板、真空吸附装置、气缸升降平台和底座，其中，底座上并列设置有2个气缸升降平台，气缸升降平台上设置有加热架，加热架内设置有玻璃板，2个气缸升降平台之间的底座上设置有真空吸附装置。本发明通过真空吸附晶片N面，晶片与玻璃板同时加热，使固体蜡快速融化，之后垂直抬升玻璃板，使得玻璃板与晶片完整分离，降低P面划伤，降低晶片裂片率，提高产品产出率。
一种晶片工序玻璃板分离装置应用

[实用新型]一种晶片起片器-CN202221786484.3有效
发明人：李民;古新远;赵波;高伟 -专利权人：保定通美晶体制造有限责任公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型属于砷化镓晶片生产技术领域，具体涉及一种晶片起片器。包括起片器本体，所述起片器本体包括工作面和非工作面，所述工作面为水平面，所述非工作面为水平面与倾斜平面组合的形式，所述倾斜平面与工作面相交形成铲尖，所述工作面上开设有吸附槽，所述吸附槽内开设有真空孔，所述起片器本体远离铲尖的一端侧面设置有用于连接抽气装置的抽气孔，所述抽气孔与吸附槽内的真空孔连通。本实用新型中通过在起片器本体上设置吸附槽、真空孔以及抽气孔等一系列结构，可以实现在铲起晶片之后将晶片吸附在起片器本体的工作面上，从而防止晶片从起片器本体的工作面上意外掉落，进而提高晶片取放及转运的效率和安全性
一种晶片起片器

[实用新型]化学机械抛光用的游星轮-CN201720065391.4有效
发明人：黄荣燕 -专利权人：吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种化学机械抛光用的游星轮，包括轮体，其主要改进之处在于，所述轮体包括上层轮体和下层轮体，在上下两层中间设有隔板；在上下两层轮体中各开出凹槽；在凹槽中设有吸附衬垫；使用时把晶片放置于吸附衬垫，凹槽四周边沿挡住晶片；在轮体上开有贯通轮体的通孔，通孔位置避开用于放置晶片的凹槽位置。该游星轮放置晶片的位置并不是开设的通孔，而是在游星轮轮体上下各设一个凹槽，里面有吸附衬垫，可以在游星轮中上下同时放置两个晶片，在对晶片进行单面抛光时，同样的时间可以抛光两倍数量的晶片，提高了抛光产能。
化学机械抛光游星

[实用新型]一种LED灯用晶片支架移送装置-CN201720379203.5有效
发明人：梅阳寒;李龙根;李笑勉;毛峰;胡宗辉 -专利权人：东莞职业技术学院
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯用晶片支架移送装置，其包括晶片支架夹持机构以及位移机构，所述位移机构设有传动杆以及横移块，所述横移块可横向移动的与传动杆活动连接；所述晶片支架夹持机构设有支架固定后爪、支架可动前爪以及电磁吸附装置本实用新型通过电磁吸附装置吸附前爪连接片转动，带动支架可动前爪与支架固定后爪相互咬合或松开，从而夹持晶片支架，并通过位移机构带动晶片支架夹持机构做水平横向移动，从而将晶片支架移送到指定位置，并通过位置感应装置监测横移块及晶片支架夹持机构的移动位置
一种 led 晶片支架移送装置

[发明专利]加工装置-CN202210502358.9在审
发明人：赤羽厚纪 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供加工装置，其抑制加工后的晶片的厚度偏差。加工装置包含：保持单元，其吸引保持晶片；加工单元，其具有对晶片进行磨削的磨削磨轮；和加工液提供单元，其向晶片提供加工液，保持单元具有：卡盘工作台，其保持晶片；和工作台基座，其支承卡盘工作台，卡盘工作台具有：多孔板，其具有吸附晶片的吸附面；框体，其围绕在吸附面以外；冷却水路，其形成于框体的内部并使冷却水遍及；晶片吸引孔，其形成于框体，向多孔板的吸附面传递吸引力；和螺栓孔，其形成于框体，将卡盘工作台固定于工作台基座
加工装置

[发明专利]晶片的吸附与支撑装置及其衬垫、半导体处理设备-CN201110298429.X有效
发明人：赵立新;李杰;李强 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种用于支撑晶片的衬垫，包括适于支撑待处理晶片的第一表面、第二表面；所述第一表面设有若干第一小孔；所述第二表面设有若干凹槽，所述凹槽未延伸至所述衬垫的侧壁，且所述凹槽与所述第一小孔导通。该衬垫与真空吸盘或静电吸盘均可构成一种晶片的吸附与支撑装置，在晶片的加工过程中该衬垫可以增加晶片的机械强度，从而在该装置上晶片能被加工成厚度很薄的半导体器件，并容易将半导体器件从所述装置中分离，且在分离的过程中不会对器件造成损伤本发明还提供一种包含所述衬垫的晶片的吸附与支撑装置，另外本发明还提供一种包含所述晶片的吸附与支撑装置的半导体加工设备。
晶片吸附支撑装置及其衬垫半导体处理设备

[发明专利]一种超薄蓝宝石晶片的抛光工艺-CN201611200842.7有效
发明人：周群飞;饶桥兵;梁成华 -专利权人：蓝思科技（长沙）有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种超薄蓝宝石晶片的抛光工艺，包括如下步骤：1)对切割获得的蓝宝石晶片按厚度分组；2)提供一个吸附垫，吸附垫上设置有多个用于放置蓝宝石晶片的多个型腔孔，用清水湿润腔孔，将蓝宝石晶片装入型腔孔中并使二者相对固定；3)将吸附垫的型腔孔开口朝下放置在抛光机的铜盘上对蓝宝石晶片进行粗抛光；4)将粗抛光后的蓝宝石晶片放置在双面抛光机的下抛光盘上进行精抛光。采用本发明的超薄蓝宝石晶片抛光工艺大大缩短抛光时间，提高了抛光效率，降低了生产成本，抛光后蓝宝石晶片的厚度比较薄，可以达到0.1～0.2mm，抛光质量稳定可靠，符合现有蓝宝石产品往更轻薄方向发展的趋势。
一种超薄蓝宝石晶片抛光工艺

[发明专利]晶片搬运装置-CN200610004513.5无效
发明人：山中聪 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2006-01-25 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片搬运装置。其即使在真空吸附晶片并吸引保持在保持部上时，也能减轻由接触造成的晶片抗折强度的下降。在具有用真空吸附吸引保持晶片的保持部(120)和把用保持部(120)保持的晶片搬运到规定位置的搬运部(110)的晶片搬运装置(100)中，规定保持部(120)中的真空压力为表压－70Pa到－30Pa的范围内据此，即使在用真空吸附晶片W吸引保持在保持部(120)上时也可以减轻由于接触而产生的晶片W抗折强度的下降。
晶片搬运装置

[实用新型]晶片承载装置-CN202120376003.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京中硅泰克精密技术有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶片承载装置，设置在半导体工艺设备的工艺腔室中，包括承载主体和压紧部件，其中，承载主体可移动，用于承载并吸附晶片，压紧部件搭接在工艺腔室中的内衬上，并与承载主体可分离的配合，用于将晶片的边缘压紧在承载主体上本实用新型提供的晶片承载装置，能够将产生翘曲变形呈中间下凹边缘上翘的晶片完全吸附于其上，从而改善此种翘曲变形的晶片的工艺结果，提高适用性。
晶片承载装置

[发明专利]一种固晶装置及固晶设备-CN202310520523.8在审
发明人：刘利波;何选民;任志鹏;阮登森 -专利权人：深圳市标谱半导体股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：固晶装置包括：夹持结构，用于夹持承载膜的相对两边缘并张紧承载膜；以及推动结构，包括吸附盘以及用于驱动吸附盘沿预定方向进行往复运动的驱动组件，吸附盘位于承载膜的另一侧并用于吸附承载膜，驱动组件用于驱动吸附盘抵接承载膜并推动承载膜抵接晶片，以使晶片固定于承载膜并脱离预定位置。本发明可以有效减少承载膜的局部变形，从而提高了晶片在承载膜上的定位精度，以及提高了晶片与承载膜之间的粘接强度。
一种装置设备

[发明专利]吸附辅助膜及半导体晶片的吸附方法-CN202180012793.7在审
发明人：林下英司 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供能够抑制吸附不良的发生的吸附辅助膜和半导体晶片的吸附方法，作为其解决手段，在将半导体晶片10的形成有电路的非磨削面11吸附于固定件41时，介于上述固定件41与上述半导体晶片10之间的吸附辅助膜30具有：粘贴于形成有上述电路的上述非磨削面11一侧的基材层31，以及以被上述基材层31支撑的状态与上述固定件41接触而辅助吸附的辅助层32。
吸附辅助半导体晶片方法

[发明专利]卡盘工作台-CN201410125835.X在审
发明人：吴斌 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种卡盘工作台，其适于抽吸保持翘曲的晶片。所述卡盘工作台保持晶片，其特征在于，所述卡盘工作台具备：工作台主体，其具有抽吸保持晶片的保持面；以及吸附辅助体，其具有倒裙子形状的裙部，所述吸附辅助体以围绕该工作台主体的方式安装于该工作台主体，该吸附辅助体由弹性部件形成，该裙部的裙摆比该保持面向上方突出，并且该裙摆的直径形成得比晶片的直径小。
卡盘工作台

[实用新型]一种吸附治具-CN202123142976.7有效
发明人：黄卫龙;罗俊强;戴文杰;杨瑞;徐仙 -专利权人：深圳市聚强晶体有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提出一种吸附治具，包括机台和吸附机构，吸附机构包括第一吸附台、第二吸附台和丝杆，第一吸附台与机台固定连接，第一吸附台设有第一螺纹孔，第二吸附台与机台滑动连接，第二吸附台设有第二螺纹孔，丝杆依次与第一螺纹孔和第二螺纹孔螺纹连接，丝杆旋转时，第二吸附台能够沿第一方向或第二方向移动，第一方向与第二方向相反，第一方向为第二吸附台朝向第一吸附台的方向。用户可通过旋转丝杆来移动第二吸附台，从而控制第二吸附台与第一吸附台之间的距离，把第二吸附台移动至合适的位置后，光学晶片的两端分别放置在用于吸附光学晶片的第一吸附台和第二吸附台上，解决了加工过程中可能导致光学晶片移动或发生惊裂的问题，便于用户为光学晶片加工。
一种吸附

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