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- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200610115504.3有效
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陈政谷
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2006-08-16
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2007-08-29
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H01L27/092
- 本发明公开了一种使用无定形碳薄膜的应变增强半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括:一半导体衬底,具有一PMOS区域和一NMOS区域;一第一栅极结构和一第二栅极结构;一源极/漏极;一硅化区;一具有张应力的无定形碳薄膜;以及一介电层。无定形碳薄膜,例如氟掺杂无定形碳,为一种压应力薄膜或张应力薄膜,形成在PMOS区或NMOS区上作为应力覆盖薄膜。此外,无定形碳薄膜也可用在接触孔蚀刻工艺作为接触孔蚀刻停止层。使用无定形碳薄膜制造应变增强CMOS器件,避免了传统使用外延层SiGe和应力覆盖层Si3N4所产生的问题。
- 半导体器件及其制造方法
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