专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于装备装配装置的方法-CN200780101525.2有效
  • 罗伯特·胡贝尔 - 西门子电子集成系统有限责任两合公司
  • 2007-11-12 - 2010-10-06 - H05K13/04
  • 本发明涉及一种用于为装配装置(1)装备上用于对生产批次进行加工的元件(3)的方法,其中,在生产批次的范畴内,为规定类型的基板(2)装配上元件(3),该方法具有以下步骤:(a)将待加工的生产批次从类型A转换至类型B,其中用于对类型A和B的生产批次进行加工的元件(3)被装备在装配装置(1)上;(b)开始对类型B的生产批次进行加工;(c)在对类型B的生产批次进行加工期间,将对于类型A的生产批次加工来说必要的元件(3)从装配装置(1)上移除;以及(d)为装配装置(1)装备上对于类型C的生产批次加工来说也是必要的元件(3),其中在类型B的生产批次之后由装配装置(1)对类型C的生产批次进行加工,其中,在装备该元件(3)期间,对类型B的生产批次加工继续进行。
  • 用于装备装配装置方法
  • [发明专利]一种晶圆炉管加工的匹配方法、装置及电子设备-CN202310395176.0在审
  • 张超;戎迪;郭鑫;潘路 - 上海赛美特软件科技有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-07-18 - H01L21/67
  • 本申请提供了一种晶圆炉管加工的匹配方法、装置及电子设备,晶圆炉管加工的匹配方法包括:针对于任一批次的待加工晶圆,确定所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点和进入炉管加工工艺的终止站点;在所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点之前,判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照预设晶圆筛选条件进行批次集合匹配;若是,则控制所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点,并在完成所述酸洗工艺后,按照所述批次集合顺序进入所述炉管加工工艺。本申请实现了对待加工晶圆的批次集合自动匹配,使得待加工晶圆自动化完成了由酸洗工艺到炉管高温加工工艺的操作,进而提升了待加工晶圆的良率。
  • 一种炉管加工匹配方法装置电子设备
  • [发明专利]半导体器件的加工调度方法、装置以及系统-CN202211274267.0在审
  • 段倩 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2022-10-18 - 2023-01-06 - G05B19/418
  • 本申请提供了一种半导体器件的加工调度方法、装置以及系统,该方法包括:获取被分派到多个工作站的目标产品批次的产品加工信息,目标产品批次为待加工的产品批次;采用目标规划方法处理产品加工信息,得到目标调度信息,目标调度信息为多个目标产品批次的调度信息,调度信息包括在工作站的加工时间信息以及对应的加工设备编号,加工时间信息包括加工开始时刻、加工结束时刻以及加工时长中的至少两个,目标规划方法的目标函数包括目标产品批次等待加工的时长超出等待阈值的部分;根据目标调度信息,控制分派器将各目标产品批次分派到工作站对应的加工设备上料处,以完成多个目标产品批次加工。本申请解决晶圆调度方法的整体加工效率较低的问题。
  • 半导体器件加工调度方法装置以及系统
  • [发明专利]一种考虑机器损坏的分布式下料车间调度方法及系统-CN202310597618.X在审
  • 龚文引;罗聪;卢超 - 中国地质大学(武汉)
  • 2023-05-22 - 2023-10-27 - G05B19/418
  • 本发明公开一种考虑机器损坏的分布式下料车间调度方法,包括批次加工序列生成模块,批次加工园区分配模块,园区内加工机器分配模块,园区内加工班组分配模块,损坏机器的重调度模块,批次加工序列的优化模块;确定每个批次加工园区、每个批次加工机器、每台机器上的所有批次加工顺序、每个班组的所有加工批次,设计了一种基于机器负载的重调度策略,基于问题特性的模因算法,设计交叉和变异算子以及两种启发式的局部搜索算子,提高算法的多样性和收敛性;对加工序列、园区分配、机器分配、班组分配进行优化,得到最优的排产序列,将最优的排产方案以甘特图的形式输出来指导实际排产。
  • 一种考虑机器损坏分布式车间调度方法系统
  • [发明专利]一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310348382.6在审
  • 戎迪;张超;郭鑫 - 上海赛美特软件科技有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-07-04 - H01L21/67
  • 本申请提供了一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质,晶圆的加工方法包括:获取目标区域对应的各个批次的晶圆待加工项目,每个批次的晶圆待加工项目包括晶圆加工流程和晶圆加工机台集合;针对于加工机台集合中的任一目标加工机台,从目标区域内的各个批次的晶圆加工流程中,确定与目标加工机台相对应的至少一个候选晶圆待加工项目,以及从预设晶圆批次装配盒中确定出候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆;基于预设优先权卡控规则,确定目标加工机台对各个候选晶圆待加工项目的目标加工顺序本申请在提高了晶圆加工准确性的同时,更能够根据实际生产作业的需求,对不同批次的晶圆芯片进行高效的加工生产。
  • 一种加工方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]生产系统及用于该生产系统的装置-CN202211158908.6在审
  • 山本麻奈未 - 日本电产株式会社
  • 2022-09-22 - 2023-04-07 - G06Q10/0631
  • 一种部件批次登记装置,是用具备剩余部分的部件组装完成品的生产系统所使用的部件批次登记装置,其特征在于,具有:部件批次登记控制部,该部件批次登记控制部对所述部件的每个批次决定不同的形状;以及加工部,该加工部在所述剩余部分形成由所述部件批次登记控制部决定的所述形状的识别部,所述部件批次登记控制部将与所述形状相关的识别信息和所述部件的批次信息对应起来存储在存储装置中。
  • 生产系统用于装置
  • [发明专利]一种PCB板及其加工方法-CN201710805190.8在审
  • 段绍华;管术春;周锋 - 江西景旺精密电路有限公司
  • 2017-09-08 - 2018-02-16 - H05K1/02
  • 本发明公开一种PCB板及其加工方法,通过在PCB板的每个加工工序中增设批次标识码打印步骤,在每个工序加工后的PCB基板上设置批次标识码,通过所述批次标识码对所述PCB进行管控,解决了现有PCB加工过程中采用工卡对也就是说,在所述步骤S2中,在通过本工序加工的PCB基板进入下一个工序之前,在PCB基板上设置携带根据工单确定的所述PCB板的批次信息的批次标识码,即可以完成该工序的批次标识,无需人工手动填写,解决了因为人工疏忽而造成的混板或者混卡的问题
  • 一种pcb及其加工方法

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