专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]扇出半导体封装-CN202211365358.5在审
  • 金俊成;李硕远 - 三星电子株式会社
  • 2022-11-02 - 2023-06-13 - H01L23/31
  • 一种扇出半导体封装,包括:封装主体,包括与位于封装主体中的通孔相对应的扇入区、围绕扇入区的扇出区、以及布置在封装主体中与扇出区相对应的主体互连结构;扇入芯片结构,位于通孔中,扇入芯片结构包括第一芯片、布置为与第一芯片分开的电容器芯片、以及设置在第一芯片和电容器芯片两者上的第二芯片;再分布结构,布置在封装主体的底表面和扇入芯片结构的底表面上,并且包括延伸到扇出区的再分布元件;以及互连过孔,布置在封装主体的顶表面上,并且电连接到扇出区中的再分布元件
  • 半导体封装
  • [发明专利]低成本可靠的扇出扇入芯片级封装-CN201911316562.6在审
  • S·K·科杜里 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-06-26 - H01L25/07
  • 本发明涉及低成本可靠的扇出扇入芯片级封装。在扇出扇入芯片级封装中,微电子器件(100)具有管芯(105)和至少部分围绕管芯(105)的封装材料(110)。来自管芯(105)的扇出连接部(109)延伸通过封装材料(110),并在管芯(105)附近终止。扇出连接部(109)包括引线键合(108),并且没有光刻定义的结构。扇入/扇出迹线(104)将扇出连接部(109)连接到凸块接合焊盘(116)。管芯(105)和凸块接合焊盘(116)的至少一部分彼此部分地重叠。管芯(105)和扇出连接部(109)用封装材料(110)覆盖,并且随后去除载体,从而暴露扇出连接部(109)。扇入/扇出迹线(104)被形成,以连接到扇出连接部(109)的暴露部分,并延伸到凸块接合焊盘(116)。
  • 低成本可靠扇出扇入芯片级封装
  • [发明专利]一种多芯光纤扇入扇出器件及其制作方法-CN202211173190.8在审
  • 徐杰;绪海波;方洋 - 昂纳信息技术(深圳)有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-30 - G02B6/255
  • 本发明公开了一种多芯光纤扇入扇出器件及其制作方法,多芯光纤扇入扇出器件制作方法包括步骤:腐蚀光纤:剥除多芯光纤和单芯光纤的外包层,采用腐蚀溶液腐蚀多芯光纤和单芯光纤的内包层,以减小多芯光纤和单芯光纤的外径,将多根单芯光纤固定在毛细管中得到单芯光纤集束;端面研磨抛光:对单芯光纤集束的端面进行研磨抛光;熔接:将多芯光纤和单芯光纤束的纤芯对位并熔接;封装:对熔接后的多芯光纤和单芯光纤束进行封装,得到多芯光纤扇入扇出器件本发明的多芯光纤扇入扇出器件制作方法能够实现批量制成,成本上更低,降低对准的精度和难度。
  • 一种光纤扇入扇出器件及其制作方法
  • [发明专利]扇入扇出器件-CN202180094717.5在审
  • 桐山智晶;岩崎胜博;木藤克哉 - 湖北工业株式会社
  • 2021-12-22 - 2023-10-13 - G02B6/32
  • FIFO器件(10)具备:MCF(20);第一透镜(30),其具有与MCF的中心轴线平行的第一光轴;第二透镜组(40),其具有与MCF的芯的数量相同数量的第二透镜(41至44),该第二透镜具有与第一光轴平行的第二光轴;以及单芯光纤组(50),其具有与第二透镜的数量相同数量的单芯光纤(51至54)。各单芯光纤的端面(51a至54a)以相对于与其中心轴线正交的面向规定的倾斜方向倾斜规定的研磨角度的方式被进行了斜研磨,周边单芯光纤(51至54)的斜研磨方向被设定为使对应的第二透镜位于与在周边单芯光纤没有被斜研磨时该第二透镜所在的位置相比接近第一光轴的方向或接近第一透镜的方向上的位置。
  • 扇入扇出器件

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