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- [发明专利]成膜装置、成膜基板制造方法及成膜基板-CN201110358373.2无效
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岩田宽
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住友重机械工业株式会社
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2011-11-11
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2012-06-06
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C23C14/34
- 本发明的目的在于提供一种可成膜当利用激光划线法来进行图案形成时能够适当地被去除的钼层的成膜装置、成膜基板制造方法及成膜基板。本发明的成膜装置在成膜室(11B)内，从基板输送方向(D)的上游侧遍及下游侧产生惰性气体的压力梯度。该压力梯度以上游侧的惰性气体的压力增大且下游侧的惰性气体的压力减小的方式形成。通过在产生这种压力梯度的成膜室(11B)内实施钼层的成膜，从而能够成膜从基板侧遍及表面侧形成有金属密度梯度的钼层。就该金属密度梯度而言，在钼层的膜厚方向上，以密度随着从表面侧接近基板侧而减小的方式形成密度梯度。若对具有这种密度梯度的钼层应用激光划线法，则能够适当地去除钼层。
- 装置成膜基板制造方法
- [发明专利]成膜基板、成膜基板的制造方法及成膜装置-CN201110055790.X无效
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岩田宽
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住友重机械工业株式会社
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2011-03-08
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2011-10-05
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H01L31/04
- 本发明提供一种成膜基板、成膜基板的制造方法及成膜装置，其谋求降低膜厚的同时不需要蚀刻工序且谋求低成本化，并且具有凹凸结构的薄膜层成膜于被成膜基板表面。成膜基板(1)为具有凹凸结构的薄膜层(3)成膜于被成膜基板(2)表面的平坦部的基板，其凹凸结构通过成膜含氧化铟的薄膜层(3)而形成。另外，成膜基板(1)的制造方法为制造具有凹凸结构的薄膜层(3)成膜于被成膜基板(2)表面的平坦部的基板(1)的方法，该制造方法具有薄膜工序，所述薄膜工序为如下工序：在被成膜基板(2)表面成膜含氧化铟的薄膜层(3)，并通过进行该成膜形成凹凸结构。由此，不需要用于形成凹凸结构的蚀刻工序，且谋求低成本化，并通过设成含氧化铟的透明导电膜(3)来降低膜厚。
- 成膜基板制造方法装置
- [发明专利]成膜基板夹具及其成膜装置-CN201010551379.7有效
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唐健;范滨;三浦俊彦
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光驰科技（上海）有限公司
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2010-11-19
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2011-03-09
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C23C14/50
- 一种成膜基板夹具及其成膜装置，涉及成膜基板夹具及成膜装置技术领域，所解决的是降低生产成本，提高生产率的技术问题。该装置包括成膜腔体，所述成膜腔体内设有用于夹持成膜基板的成膜基板夹具组，及用于向成膜基板供给成膜材料的材料供给部；所述成膜基板夹具包括非成膜区域，设有供各成膜基板的成膜区域露出多个开口部的夹具基体，以及能使各成膜基板的板面均倾斜于夹具基体表面且互不接触的多个夹持部件本发明提供的夹具及其装置，在成膜基板的成膜区域较小时，能有效增加成膜基板的搭载数，减少非成膜区域的成膜，从而达到提高产能，减少材料消耗量，降低成本的目的。
- 成膜基板夹具及其装置
- [发明专利]成膜装置及成膜基板制造方法-CN201510622724.4有效
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川又由雄
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芝浦机械电子装置株式会社
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2015-09-25
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2018-10-12
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C23C14/34
- 本发明提供一种成膜装置及成膜基板制造方法。本发明的成膜装置包括：腔室，被导入溅射气体；搬送部，设置在腔室内，且具有循环搬送工件的搬送路径；靶，由堆积在工件上而成为膜的成膜材料形成，且设置在与搬送路径隔开并对向的位置；第一电源部，通过对靶施加电力，而使溅射气体等离子体化，且使成膜材料堆积在工件上；以及电源控制部，在工件利用搬送部而通过供成膜材料堆积的区域即成膜区域期间，根据工件相对于靶的位置的变化，使第一电源部对靶施加的电力变化。本发明具有小型且省空间的优点，且无论工件的形状如何，均能够高速且高效率地以均匀的厚度成膜。
- 装置成膜基板制造方法
- [发明专利]成膜装置及成膜装置的控制方法-CN202011214135.X有效
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青沼大介;菅原洋纪
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佳能特机株式会社
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2020-11-04
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2023-04-18
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C23C14/24
- 本发明涉及成膜装置及成膜装置的控制方法。通过缩短使基板从基板吸附部件(静电吸盘)分离时的时间从而实现成膜装置的高效运用。一种经由掩模在基板的成膜面成膜的成膜装置，其特征在于，具备：基板支承部，其支承基板的成膜面侧；基板吸附部件，其具有吸附面，所述吸附面吸附基板的成膜面的相反侧的非成膜面；掩模吸引部件，其隔着基板吸附部件配置在与掩模相反的一侧，并向成膜面拉近掩模；以及按压部，其设置于掩模吸引部件，并朝向基板吸附部件沿与非成膜面交叉的方向延伸，通过使掩模吸引部件向基板吸附部件移动，从而利用通过了形成于基板吸附部件的贯通部的按压部和基板支承部夹持基板
- 装置控制方法
- [发明专利]成膜装置及成膜方法-CN202011214509.8有效
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青沼大介
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佳能特机株式会社
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2020-11-04
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2023-02-28
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C23C14/24
- 本发明提供一种成膜装置及成膜方法，通过缩短使基板从基板吸附部件(静电吸盘)分离时的时间来谋求成膜装置的高效的运用。本发明的成膜装置是经由掩模在基板的成膜面进行成膜的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备：基板吸附部件，其具有吸附面，所述吸附面吸附基板的成膜面的相反侧的非成膜面；掩模吸引部件，其隔着基板吸附部件被配设在与掩模相反的一侧，将该掩模向成膜面拉近；以及按压部，所述按压部设置于掩模吸引部件，且朝向基板吸附部件沿与非成膜面交叉的方向延伸，通过使掩模吸引部件朝向基板吸附部件移动，从而使按压部通过形成于基板吸附部件的贯通部并对基板的非成膜面进行按压
- 装置方法
- [发明专利]带薄膜基板的制造方法和制造装置-CN97190293.3无效
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野村文保
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东丽株式会社
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1997-03-27
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1998-07-22
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C23C14/56
- 为了达到上述目的的本发明,提供下述的一种带薄膜的基板的制造方法在成膜区域的前后,设有具有可以多级式地收纳成膜对象基板的第1和第2储料室的成膜室,在该成膜室的前后,分别设有具有可多级式地收纳成膜对象基板的储料室的投入室和取出室,在该成膜室中成膜对象基板正在成膜期间,把下一成膜对象基板组送入投入室,先排好气,同时,把前次成膜完毕的成膜对象基板组从取出室内取出来,其特征是,边使该成膜对象基板通过该成膜区域边使之形成膜。作为用来实施这种带薄膜的基板的制造方法的装置,提供一种带薄膜的基板的制造装置,其特征是具有在成膜区域的前后,具有可以多级式地收纳成膜对象基板的第1和第2储料室的成膜室;在该成膜室的前后,分别具有可多级式地收纳成膜对象基板的储料室的投入室和取出室;该成膜室、该投入室和该取出室分别独立地具有可排气的排气装置;该成膜室具有成膜粒子产生源、使该成膜对象基板通过成膜区域的装置和把该成膜对象基板组从第1储料室中顺次取出到该通过装置中去,并从该通过装置中取入到第本发明的带薄膜基板的制造方法,是一种连续地以良好的效率生产制造大型的带薄膜基板的制造方法,具有成膜区域无浪费、比现有的方法高数倍的生产率,且制造成本可以非常低的特征。
- 薄膜制造方法装置
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