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[发明专利]微细针管嵌塑成型模具结构-CN202311111152.4在审
发明人：张龙;李茂君;郑雪军;何忠良;席振寰;郭芝忠;林岗 -专利权人：成都宝利根创科电子有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明涉及模具领域，具体涉及一种微细针管嵌塑成型模具结构。它包括依次设置的下模座板、推送机构安装腔、下模垫板以及下模板，上模部分包括依次设置的上模座板、脱料板以及上模板，上模板和下模板配合；并在该下模型腔部分中设置有微细针管载具，在该上模型腔部分中设置有与微细针管载具配合的微细针注塑腔本发明的微细针管嵌塑成型模具结构，通过下模座板、推送机构安装腔、下模垫板、下模板、上模座板、脱料板、上模板、微细针管载具以及微细针注塑腔等的配合，能够对细微针管的针尖起到有效的保护作用；针管在模具中能够有效定位
微细针管塑成模具结构

[发明专利]一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法-CN201510092824.0有效
发明人：程平;李明;郑东风 -专利权人：安徽华晶微电子材料科技有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法，选取极微细铜或者铜合金丝，所述极微细铜或铜合金丝是以高纯铜为主体或添加一定量合金元素一起熔铸拉拔而成，并连续穿过极微细电镀装置中的除油、第一清洗、活化、第二清洗、阳极、第三清洗和烘干槽，并由烘干槽烘干后收于收线系统的收线盘上，从而得到极微细镀钯铜键合丝。本发明以高纯铜为主体及或添加一定量合金元素熔铸拉拔成0.03mm以下极微细铜或铜合金丝，在极微细层面直接对丝线进行表面电镀钯膜层处理，以满足半导体集成电路及LED封装领域键合丝线所需。
一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法

[发明专利]微细图案形成用积层体-CN201410446835.X有效
发明人：古池润;山口布士人;前田雅俊;有久慎司 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B29C33/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于为了在被处理体上形成高纵横比的微细图案，提供可容易地形成残留膜薄或无残留膜的微细图案的微细图案形成用积层体及微细图案形成用积层体的制造方法。本发明的微细图案形成用积层体(1)是用于在被处理体(200)上介由第1掩模层(103)形成微细图案(220)的微细图案形成用积层体(1)，其特征在于，具备在表面上具有凹凸结构(101a)的模具(101)
微细图案形成用积层体

[发明专利]微细图案形成用积层体及微细图案形成用积层体的制造方法-CN201410446851.9有效
发明人：古池润;山口布士人;前田雅俊;有久慎司 -专利权人：旭化成电子材料株式会社
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： B29C33/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于为了在被处理体上形成高纵横比的微细图案，提供可容易地形成残留膜薄或无残留膜的微细图案的微细图案形成用积层体及微细图案形成用积层体的制造方法。本发明的微细图案形成用积层体(1)是用于在被处理体(200)上介由第1掩模层(103)形成微细图案(220)的微细图案形成用积层体(1)，其特征在于，具备在表面上具有凹凸结构(101a)的模具(101)
微细图案形成用积层体制造方法

[发明专利]一种团聚法抑制铁矿烧结过程微细颗粒物排放的方法-CN201610288689.1有效
发明人：春铁军;吴雪健;龙红明;李家新;狄瞻霞;王平;孟庆民;宁超;钱立新;王欢 -专利权人：安徽工业大学
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： B01D51/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种团聚法抑制铁矿烧结过程微细颗粒物排放的方法，属于铁矿烧结过程污染物减排技术领域。本发明的步骤为：步骤一：制备团聚液，将羧甲基纤维素钠，聚丙烯酰胺和添加剂等组分混合均匀，制备得到团聚剂，将团聚剂与水混合制备得到团聚液；步骤二：微细颗粒团聚，将团聚液喷入烟气中，烧结烟气中的微细颗粒物在团聚液的作用下团聚长大；步骤三：除尘装置捕集，除尘装置捕集除去团聚长大的微细颗粒物。本发明的使得吸附有微细颗粒物的团聚液雾滴在低压情况下成核、碰撞、长大，形成的大颗粒团聚物，并采用除尘装置除去团聚长大的微细颗粒物，为铁矿烧结过程微细颗粒物的减排提供了全新的减排途径。
一种团聚抑制铁矿烧结过程微细颗粒排放方法

[发明专利]一种铝合金、铜合金零件的微孔钻削加工方法-CN201010617542.5有效
发明人：李兆光;黎月明;李利;彭俊彬;王建军;孙慧丽;张强 -专利权人：北京控制工程研究所
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： B23B35/00 文献下载
摘要：一种铝合金、铜合金零件的微孔钻削加工方法，(1)选择设备和微细钻头：(1.1)选择的数控机床应满足：主轴转速不低于30000rpm、主轴径向跳动误差不大于0.003mm，单轴的定位、重复定位误差不大于0.005mm，有精密的微细钻头夹持装置；(1.2)选择的微细钻头应满足：微细钻头夹持部分的圆柱度要求小于0.005mm；(2)将需微孔加工的零件装夹在机床上；(3)装夹微细钻头，保证装夹后微细钻头夹持部分的径向跳动误差小于等于0.006mm；(4)将微细钻头与零件进行非接触式对刀；(5)在步骤(1)选择的数控机床上进行微孔钻削加工，数控机床的主轴速度设置在50mm/s～100mm/s，钻削进给速度设置在0.01μm/rev～
一种铝合金铜合金零件微孔加工方法

[发明专利]一种游离磨料微细超声加工装置及进给调节方法-CN201910000470.0有效
发明人：汪炜;缪兴华;耿其东;丁瑞翔;刘斌 -专利权人：南京航空航天大学;南京航空航天大学无锡研究院
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B24B1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种游离磨料微细超声加工装置，包括：XY轴进给装置、底座、主轴立柱、Z轴伺服进给装置、工作槽、微细超声振动系统、待加工工件、超声波发生器和冷却循环系统，工作槽设置于XY轴进给装置上，工作槽内放置待加工工件且其内盛有工作液，微细超声振动系统包括超声换能器、超声变幅杆及微细超声加工工具，微细超声加工工具连接于超声变幅杆的底部，Z轴伺服进给装置设于主轴立柱上，超声换能器设于Z轴伺服进给装置上且与超声变幅杆连接，超声波发生器与超声换能器电连接；所述游离磨料微细超声加工装置还包括用于保持微细超声加工工具温度稳定的冷却系统。
一种游离磨料微细超声加工装置进给调节方法

[发明专利]一种模具微细结构表面流体精密加工观测方法及装置-CN201110355676.9有效
发明人：谭大鹏;袁巧玲;计时鸣 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2011-11-10 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B24B49/00 文献下载
摘要：一种模具微细结构表面流体精密加工观测方法，采用基于流体流动相似模化方法，对微细模具结构化表面进行等比例放大，模拟稀疏磨粒流在微细约束流道内的流动状态，采集流道内实时图像数据并进行处理，得到稀疏磨粒流在微细约束流道环境下的分布状态、运动规律、典型流态特征及发展趋势；在满足几何相似与运动相似的前提下，实验观测流道模型和模具微细约束流道原型中各对应点处所受的力性质相同，大小成比例，比例常数对两个流场中的任意对应点都不变，使其流体动力学属性满足流动相似第二定律要求以及提供一种模具微细结构表面流体精密加工观测装置。本发明能够较好模拟模具微细结构表面流体加工条件及状态、操作简便、简单可行、通用性良好。
一种模具微细结构表面流体精密加工观测方法装置

[发明专利]微细倒锥孔的电解加工方法及其装置-CN201610199017.3有效
发明人：李勇;刘国栋;孔全存;佟浩;李朝将 -专利权人：清华大学
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B23H9/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种微细倒锥孔的电解加工方法，以Φ200μm以下的微细倒锥孔加工为研究目标，在采用微细中空电极和高压供液装置的基础上，一次性实现倒锥孔的精密成形。随着工具电极向下进给，根据微细倒锥孔的加工参数协同控制关系，控制电解加工电压U、脉冲占空比λ和工具电极进给速度vf中的一个或多个随加工深度变化。该加工参数协同控制关系由微细倒锥孔的孔径‑参数关系d=83.59+182.06×λ‑17.06×λ×vf+0.35×U2和倒锥孔的形状参数d=a0·h+d0得到，a0由微细倒锥孔的锥角决定，d0为倒锥孔的入口直径；工件被贯通后进行出口圆角加工，最后工具电极向上回退至初始位置，得到微细倒锥孔。
微细倒锥孔电解加工方法及其装置

[发明专利]一种高长径比超微细硅灰石的制备方法-CN202010805912.1有效
发明人：张晓明;袁斌;李海滨;邹检生;宋波;吴维冰;邓鑫 -专利权人：江西广源化工有限责任公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C01B33/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种高长径比超微细硅灰石的制备方法，涉及硅灰石制备技术领域。本发明以超微细针状硅灰石为基体，以混合硅源—水玻璃和正硅酸乙酯、钙源—氢氧化钙悬浊液为反应原料，以表面活性剂为晶型诱导剂，通过水热法在超微细针状硅灰石一维方向上，均相成核构筑新生硅酸钙，提高原生硅灰石的长径比，从而得到高长径比的超微细硅灰石，超微细硅灰石的长径比为12～18；再配合偶联剂处理的步骤，能够有效减缓高长径比超微细硅灰石粉体的团聚趋势，改善高长径比超微细硅灰石粉体在下游应用中的分散性，提高与基体树脂的相容性
一种长径微细硅灰石制备方法

[发明专利]用于微细管水下维修的系统及方法-CN202210914524.6有效
发明人：朱加雷;李松钊;李守根;赵晓鑫;李丛伟 -专利权人：北京石油化工学院
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B23K9/133 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微细管水下综合维修系统及方法，涉及水下维修技术领域，包括围在微细管维修处周围且用于排出微细管维修处周围的水的密闭单元、与密闭单元连接且用于维修微细管的维修单元、与密闭单元连接且用于带动密闭单元运动的运动机构通过运动机构对密闭单元的位置控制和监控系统的引导，将密闭单元移动到合适的维修位置区域，排出水，营造出维修所需干式环境，通过监控系统的视觉引导进行焊接位置再调整，并启动维修单元进行焊接维修作业，配合运动机构带动密闭单元环绕微细管转动一周，就可以实现微细管的圆周焊接，解决了现有技术中的微细管水下维修实施困难的问题。
用于微细水下维修系统方法

[发明专利]一种复合型光子筛-CN201110025565.1无效
发明人：唐燕;胡松;赵立新;严伟 -专利权人：中国科学院光电技术研究所
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合型光子筛，含有透明介质、金属层及微细结构，在透明介质上镀上金属层，并在金属层上刻蚀出所需的微细结构，沿透明介质的半径由内至外的方向以微细加工最小线宽为依据，将透明介质划分为不同区域，所述区域包括波带区、第一个区域及第二个区域，第一个区域和第二个区域都具有多组微细结构，在第一个区域的两组微细结构之间设有波带区，每组微细结构是由不同半径的环带状分布、不同半径的多个小孔组成，每个区域中设有小孔孔径与对应环带带宽之间具有一比值k，波带区最外环带宽等于微细加工最小加工尺寸线宽，波带区最内环半径为其最外环半径的0.3～0.5倍。
一种复合型光子

[发明专利]微三维结构的电火花电解组合铣削加工方法-CN200910236371.9无效
发明人：李勇;胡满红;佟浩;陈旭鹏 -专利权人：清华大学
申请日： 2009-10-20 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： B23H5/02 文献下载
摘要：微三维结构的电火花电解组合铣削加工方法属于微细加工技术领域，其特征在于，借助分层铣削原理，采用简单电极进行微细电火花铣削和微细电解铣削的组合加工，可加工多种金属合金材料和复杂的型腔型面。组合加工分为两个步骤，1)首先，采用微细电火花闭环间隙伺服扫描铣削加工方法，快速完成绝大部分加工量；2)然后，采用微细电解分层开环数控扫描铣削加工方法去除剩余的微小余量，最终完成微三维结构成型；电解铣削中使用侧壁绝缘的加工电极本发明充分利用了微细电火花伺服扫描铣削加工速度快，以及微细电解数控铣削加工电极不损耗，表面加工质量好的优势。
三维结构电火花电解组合铣削加工方法

[发明专利]微细铣削刀具刀尖振动特性的一种测量方法-CN201310084331.3无效
发明人：曹自洋;李华;殷振;薛晓红;郭丽华;谢鸥;杨建锋 -专利权人：苏州科技学院
申请日： 2013-03-17 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B23Q17/12 文献下载
摘要：本发明公开了微细铣削刀具刀尖振动特性的一种测量方法，属于微细加工领域。其特征在于：微细铣刀夹持在主轴的刀具夹头里，压电驱动器一端粘在微细铣刀的刀柄上，另一端与粘在机床运动平台上的高频力传感器相连接，机床带动微细铣刀向压电驱动器作微量进给，在压电驱动器和铣刀刀柄之间施加一定的预压力本发明的测量方法由于简谐激励仅仅施加在微细铣刀的刀柄上，避免了刀尖的破损，能够测量的微细铣刀直径更小，频率更高，而且可以在线测量刀尖的振动特性，同时该测量方法简单易行，实施方便。
微细铣削刀具刀尖振动特性一种测量方法

[发明专利]电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体-CN200410008216.9无效
发明人：吉原康久;君岛久夫 -专利权人：古河电路铜箔株式会社
申请日： 2004-02-27 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： G12B17/02 文献下载
摘要：本发明为了提供电磁波屏蔽性能良好、透过率高、且无微粉落下的电磁波屏蔽用铜箔，此外，还提供使用该铜箔的能够适用于PDP的电磁波屏蔽体，本发明的电磁波屏蔽用铜箔的构成是，在铜箔的至少一面设置了由Cu或合金形成的微细粗化粒子层，该微细粗化粒子层上设置了由Co、Ni、In或它们的合金形成的平滑层。前述微细粗化粒子层是在Cu形成的铜微细粗化粒子层上层叠由Cu合金形成的铜合金微细粗化粒子层而构成的微细粗化粒子层，前述微细粗化粒子层可由Cu－Co－Ni合金形成。
电磁波屏蔽铜箔及其制造方法