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[发明专利]电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体-CN200410008216.9无效
发明人： 吉原康久;君岛久夫 -专利权人：古河电路铜箔株式会社
申请日： 2004-02-27 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： G12B17/02 文献下载
摘要：本发明为了提供电磁波屏蔽性能良好、透过率高、且无微粉落下的电磁波屏蔽用铜箔，此外，还提供使用该铜箔的能够适用于PDP的电磁波屏蔽体，本发明的电磁波屏蔽用铜箔的构成是，在铜箔的至少一面设置了由Cu或合金形成的微细粗化粒子层，该微细粗化粒子层上设置了由Co、Ni、In或它们的合金形成的平滑层。前述微细粗化粒子层是在Cu形成的铜微细粗化粒子层上层叠由Cu合金形成的铜合金微细粗化粒子层而构成的微细粗化粒子层，前述微细粗化粒子层可由Cu－Co－Ni合金形成。根据需要最好在上述本发明铜箔的平滑层上进行防锈处理、有机硅烷偶合剂处理，籍此对铜箔表面进行保护。
电磁波屏蔽铜箔及其制造方法

[发明专利]膜上芯片用铜箔-CN200410005545.8无效
发明人： 吉原康久;君岛久夫 -专利权人：古河电路铜箔株式会社
申请日： 2004-02-17 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：为提供一种具有高蚀刻率、电路图形底线的直线性优异且在树脂中不残留形成电路图形的铜箔的铜粒子而制成微图形、焊接球的形成不引起铜箔和树脂基板粘着力降低的、目视性好的在微图形上搭载IC方便的铜箔，本发明的膜上芯片用铜箔具有在和树脂基板粘附的铜箔的粘附面上设置由钴、镍含量多于铜的铜－钴－镍合金构成的合金微细粗化粒子层的特征。具体地说，在和树脂基板粘附的铜箔的粘附面上可设置5－12mg/dm²的铜－6－13mg/dm²的钴－5－12mg/dm²的镍构成的合金微细粗化粒子层，较好对上述合金微细粗化粒子层上进行防锈处理。另外，对上述的合金微细粗化粒子层上最好进行硅烷偶合剂的处理。
芯片铜箔