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[发明专利]一种铜钯银合金键合引线及其制备方法-CN201510127432.3有效
发明人：王东明;李伟文;张志富;肖冲;刘晓丹;姜桂萍;张莉 -专利权人：辽宁凯立尔电子科技有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，其特点是该铜钯银合金键合引线的表面设置有镀钯保护层，铜钯银合金键合引线直径为0.015mm～0.05mm，镀钯层厚度为0.2um～0.6um；其制备方法为选取铜锭钯锭及银锭清洗烘干备用，制备铜钯银合金铸锭，制备铜钯银合金棒，铜钯银合金棒均匀化退火，粗拉伸，晶粒细化退火，中拉伸，细拉伸，表面清洗，表面镀钯，细微拉伸，热处理，复绕分装。本发明采用铜钯银合金键合引线取代纯银镀金键合引线，克服了纯银镀金键合引线的不足，其材料推拉力、抗氧化性能、键合性能均能达到纯银镀金键合引线的性能要求。
一种铜钯银合金引线及其制备方法

[发明专利]一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝及其制备方法-CN201811555805.7在审
发明人：田鹏;房跃波 -专利权人：山东赢耐鑫电子科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝，包括铜芯，所述铜芯表面依次镀覆有镀钯层、镀镍层和镀金层，本发明还公开了所述铜镀钯镀镍再镀金键合丝的制备方法，本发明制备的铜镀钯镀镍再镀金键合丝外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；并且外层镀金很好的解决了后续拉丝过程中剥落和裂纹的情况，实现了结合力高，键合力强
镀金键合丝铜镀钯镀结合力制备拉丝过程镀金层镀镍层镀钯层镀覆铜芯剥落焊点生产效率成品率键合力镍钯金无变形镀层焊接

[实用新型]一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝-CN202221709501.3有效
发明人：张贺源;李天祥 -专利权人：深圳金斯达半导体材料有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝，所述键合丝包括铜芯与复合层；所述铜芯的圆周表面镀覆一层复合层，并经超细拉伸制成直径为Ф15～50μm的复合层键合丝；其中，所述复合层为银钯复合层。本实用新型具有能利于焊接键合时充分变形等特点。
一种强度表面复合键合丝

[发明专利]一种铜基镀钯镍合金键合丝的制备方法-CN202011246582.3在审
发明人：王岩;林良;宋丽娜;高琪;曲少娜;刘炳磊 -专利权人：烟台一诺电子材料有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基镀钯镍合金键合丝的制备方法：1)将6N高纯铜采用真空合金铸锭炉合金化铸锭，将铸锭放入真空熔炼惰性气体保护拉铸炉内拉出成8mm铸棒，将铸棒冷拉至0.1mm，得丝材；2)将丝材进行退火、碱洗除油以及酸洗活化，得预电镀丝；3)将预电镀丝置入钯镍电镀液中进行电镀，得电镀原丝；4)将电镀后的电镀原丝进行水洗‑原丝退火‑拉丝‑拉丝退火‑卷装，即得。本发明制备的铜基镀钯镍合金键合丝相比于镀纯镍铜基键合丝的焊接性能好，不容易受封料中卤素的侵蚀，且镀层晶粒更细更致密，延展性好，第一键合点球型更规则，结合力强，电流效率高，减弱了阴极析氢，避免镀层发生氢脆而出现裂纹等缺陷
一种铜基镀钯镍合金键合丝制备方法

[发明专利]磁性镀层铜键合丝的制备方法-CN201810985847.8在审
发明人：王汉清 -专利权人：陈文英
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： C22C9/10 文献下载
摘要：一种磁性镀层铜键合丝的制备方法，包括以下步骤：(1)熔铸和拉丝；(2)电镀磁性镀层；(3)化学镀钯：将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液的钯离子浓度为5‑20克每升，镀钯条件为镀钯液的pH值控制在9.5‑10.3，镀钯液的温度控制在40‑60摄氏度；(4)退火：利用无水乙醇还原氧化铜的特性(CuO+CH₃CH₂OH‑CH₃CHO+Cu+H₂O)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护；退火温度为250～500℃；(5)清洗：利用无水乙醇在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；(6)对清洗后的键合丝进行复绕本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。
退火铜键合丝镀钯液磁性镀层无水乙醇化学镀钯制备清洗氮气氮氢混合气还原氧化铜抗电磁干扰高温蒸发脏物防氧化键合丝钯离子电镀单根镀钯放入复绕拉丝熔铸

[发明专利]一种磁性镀层铜键合丝的制备方法-CN201810985846.3在审
发明人：王汉清 -专利权人：陈文英
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：一种磁性镀层铜键合丝的制备方法，包括以下步骤：(1)熔铸和拉丝；(2)电镀磁性镀层；(3)化学镀钯：将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液的钯离子浓度为5‑20克每升，镀钯条件为镀钯液的pH值控制在9.5‑10.3，镀钯液的温度控制在40‑60摄氏度；(4)退火：利用无水乙醇还原氧化铜的特性(CuO+CH₃CH₂OH‑CH₃CHO+Cu+H₂O)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护；退火温度为250～500℃；(5)清洗：利用无水乙醇在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；(6)对清洗后的键合丝进行复绕本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。
退火铜键合丝镀钯液磁性镀层无水乙醇化学镀钯制备清洗氮气氮氢混合气还原氧化铜抗电磁干扰高温蒸发脏物防氧化键合丝钯离子电镀单根镀钯放入复绕拉丝熔铸

[发明专利]一种铜镀钯再镀镍键合丝及其制备方法-CN201811245101.X在审
发明人：张军伟;张贺源;冯忠卿 -专利权人：深圳粤通应用材料有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯再镀镍键合丝，包括铜丝基材，所述铜丝基材表面依次镀覆有镀钯层和镀镍层，本发明还公开了所述铜镀钯再镀镍键合丝的制备方法，本发明的有益效果是所述铜丝基材的外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果
铜丝键合丝结合力镀镍铜镀镀镍层镀钯层镀覆基材制备焊点基材表面拉丝过程生产效率成品率镀金层键合力镍钯金无变形镀层剥落焊接

[发明专利]一种表面镀钯键合铜丝-CN201010620716.3有效
发明人：房跃波 -专利权人：四川威纳尔特种电子材料有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面镀钯键合铜丝，包括铜为主组分的銅芯材，以及在所述銅芯材上镀覆形成的钯层，其特征在于：由铜为主组分的銅芯材添加改善延伸性能的微量金属，经过单晶熔炼拉伸成铜合金芯线并在表面镀钯后再超细拉伸为表面镀钯键合铜丝本发明与现有技术对比的有益效果是：本发明的表面镀钯键合铜丝在后续的超细拉伸过程中不必进行中间退火就具有较好的最终塑性变形能力，其延伸率至少为11％，镀钯层在压力加工过程中变形一致，表面均匀，致密完整，尤其是有利于焊接键合时充分变形
一种表面镀钯键合铜丝

[发明专利]一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法-CN202111173998.1有效
发明人：彭庶瑶;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金钯铜基键合丝，包括以下重量百分比的材料制备而成，铜90％‑93％，铂0.005‑0.006％，铈0.001‑0.005％，金6％‑9％，钯0.4％‑0.9％。铜基键合丝由基础材料铜添加铂和铈构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金然后镀钯而构成该铜基键合丝。本发明的母合金基材与镀层之间结合性好，镀层不易发生脱落。
一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法

[发明专利]一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法-CN202010260467.5有效
发明人：周钢 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明属于铜基键合材料的技术领域，具体涉及一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法。所述铜基键合丝的原料包括金属铜、镍、锰、钨、硼以及锆，所述金属铜、锰、钨、硼以及锆构成铜基母合金，在铜基母合金表面镀镍层制成该铜基键合丝；通过表面镀镍的方式，大大提高铜基键合丝的防氧化性能以及键合稳定性，掺杂微量元素的铜基键合丝以及表面镀镍的方式能够有效提高键合丝材料的使用性能，成球均一，同时提高焊接性能，在实际使用的焊接中焊球容易控制且形貌优良，焊接较为稳定；采用结合合金法和表面镀层的方式改善键合丝的性能，形成高硬度、高抗氧抗硫、延展性高、塑性好的铜基键合丝，相比镀钯工艺，极大程度上降低了制造成本。
一种表面铜基键合丝及其制备方法

[发明专利]一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液-CN201310559432.1无效
发明人：周晓光;杜连民;向翠华;苏宏福;陈彪 -专利权人：北京达博有色金属焊料有限责任公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。该镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g／L、NaH2PO2的浓度为10～20g／L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4Cl的浓度为10～60g／L。采用本发明的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。
一种用于化学法制备镀钯铜键合丝镀钯液

[发明专利]一种化学法镀钯铜键合丝及其制备方法-CN201310559415.8有效
发明人：周晓光;杜连民;向翠华;苏宏福;陈彪 -专利权人：北京达博有色金属焊料有限责任公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学法镀钯铜键合丝及其制备方法。该键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95％，磷的质量百分比为0.003％-0.04％，锰的质量百分比为0.003％-0.01％，余量为不可避免的杂质。本方法通过熔铸和拉丝、成品退火前化学镀钯、退火、清洗、复绕等步骤完成制备，在制备过程中合理使用各种参数。本发明解决了传统镀钯铜丝生产和性能的诸多问题，是镀钯键合铜丝在生产过程中安全、环保、节能、简单，极大程度上的提高了丝材的生产效率，而生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求
一种化学法镀钯铜键合丝及其制备方法

[发明专利]铜钯合金单晶键合丝及其制造方法-CN201110156014.9有效
发明人：徐云管;彭庶瑶 -专利权人：徐云管
申请日： 2011-06-12 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种铜钯合金单晶键合丝及其制造方法，铜钯单晶键合丝的基体材料由下列重量百分比数的原料组成：钯：1.35%-10.18%，Ca：0.0001—0.0003%、Re：0.0002—0.0008%、其余为铜，其制造方法包括：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、然后在其表面镀钯、粗精拔、热处理、表面清洗和分卷步骤。本发明摒弃了传统工艺先拉拔、后电镀工艺，先制成线径小于3mm的单晶铜钯合金丝，然后电镀钯层，最后拉拔成钯铜合金键合丝成品。本产品可以有效提升键合铜丝的抗氧化性能，使其抗氧化性与键合金丝相当；大大延长键合铜丝产品拆封后的保质期；内部加入钯、钙、稀土等元素使得合金的成品比其它方式的生产的材料的机械强度更高，有利于进一步缩小键合丝的线径
合金单晶键合丝及其制造方法

[发明专利]一种铜基键合引线及其生产工艺-CN201610636350.6有效
发明人：徐高磊 -专利权人：佛山市南海松岗新亚太铜业有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种铜基键合引线及其生产工艺，铜基键合引线以高纯铜基合金为基体，基体表面镀有高纯钯保护层；基体材料包含银、铟、磷、钇等微量元素；制备步骤：高纯铜熔炼—单晶铜基合金铸造—粗拉—中拉—镀钯—细拉—微拉—清洗钝化制备的铜基键合引线的力学性能、焊接性能、导电性能、导热性能、抗氧化性能等性能优异，同时线径小，适用于高密度、多引脚集成电路封装。
一种铜基键合引线及其生产工艺

[发明专利]一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层浸镀工艺-CN202111652044.9在审
发明人：唐榕卿;何孔高;陈建兵;何孔田;唐文静;张军;王家财 -专利权人：安徽广宇电子材料有限公司;池州学院;上海大学
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B05D7/20 文献下载
摘要：本发明涉及无氧铜键合丝表面浸镀领域，尤其涉及一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层镀钯工艺，在键合无氧铜丝表面处理过程中，采用浸镀工艺在铜丝的表面上镀一层薄而密的钯层，提高其防氧化性和焊接性，本发明中工艺稳定，能提高键合无氧铜丝线材的服役寿命和性能，而且具有更低的电阻率，浸镀工艺避免了电镀工艺对环境的污染，克服了传统工艺拉制过程中断线及镀层脱落等问题，制备的无氧铜丝的表面平整光滑，镀层均匀。
一种键合无氧铜丝表面纳米钯层浸镀工艺

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