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[发明专利]微机电系统芯片-CN201410804770.1在审
发明人：康育辅;罗烱成 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提出一种微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)芯片。MEMS芯片包含元件晶圆、覆盖晶圆。元件晶圆包括第一基板与微机电元件体，微机电元件体中包含有一可动部件。覆盖晶圆包括第二基板、弹性体及阻挡部件。阻挡部件通过弹性体而与该第二基板下表面连接。
微机系统芯片

[发明专利]微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统-CN201710404995.1在审
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统，晶圆封装方法包括：将微机电系统芯片的正面与微机电系统承载板进行临时键合；将微机电系统芯片埋置在有机树脂内；将微机电系统承载板与圆片拆键合，并裸露出微机电系统芯片上的微机电系统管脚；制作一层微机电系统绝缘层；在微机电系统芯片的微机电系统管脚对应的位置去除微机电系统绝缘层形成盲孔；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统重布线层，制作钝化层，并且制作微机电系统球下金属层；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，得到扇出封装完成的微机电系统芯片晶圆。本发明将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。
微机电系统微机电系统芯片晶圆管脚制作系统封装承载板电连接封装绝缘层晶圆级封装绝缘层形成球下金属层扇出型封装临时键合位置去除有机树脂重布线层钝化层键合埋置盲孔扇出凸块圆片

[发明专利]微机电系统麦克风芯片封装体-CN201310755060.X有效
发明人：潘玉堂;周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统麦克风芯片封装体，包括线路载板、微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片、微机电系统盖体、至少一第一焊线以及封装盖体。微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片与封装盖体分别配置于线路载板上。逻辑芯片与微机电系统麦克风芯片以及线路载板电性连接。微机电系统盖体配置于微机电系统麦克风芯片上，并与微机电系统麦克风芯片之间具有第二腔室。第一焊线电性连接微机电系统麦克风芯片与逻辑芯片。封装盖体与线路载板之间具有与第二腔室相连通的第三腔室，以容纳微机电系统麦克风芯片以及逻辑芯片。
微机系统麦克风芯片封装

[发明专利]微机电系统芯片封装及其制造方法-CN201510693596.2在审
发明人：张朝森;张咏翔;陈振颐;王俊杰 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2015-10-24 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电系统芯片封装及其制造方法。该微机电系统芯片封装包括线路基板、微机电系统芯片、驱动芯片、盖体、封装胶体及至少一个第一焊垫。线路基板具有相对的第一表面及第二表面。微机电系统芯片配置在线路基板的第一表面上。驱动芯片电性连接至微机电系统芯片。盖体配置于线路基板的第一表面上。盖体覆盖微机电系统芯片与驱动芯片。封装胶体覆盖盖体。第一焊垫通过第一电路径电性连接至驱动芯片。本发明在维持下出孔的微机电系统芯片封装的感度以及频率响应的同时降低溢锡至音孔的机率，提升了微机电系统芯片封装的良率。
微机系统芯片封装及其制造方法

[发明专利]微机电系统及其封装方法-CN200810301221.7无效
发明人：黄议模 -专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-21 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统，包括微机电芯片、电路板以及金属导线，所述金属导线电气连接所述微机电芯片和电路板，所述微机电芯片和电路板之间具有连接距离以及连接角度。本技术方案还提供一种微机电系统的封装方法。本发明的微机电系统及其封装方法可使得微机电芯片和电路板以一定角度、间隔一定距离地进行封装连接。
微机系统及其封装方法

[实用新型]一种微机电系统-CN201720627569.X有效
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微机电系统，包括采用扇出封装的微机电系统芯片晶圆、采用扇入封装的专用集成电路芯片晶圆，所述微机电系统芯片晶圆上设有与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，所述微机电系统凸块与所述专用集成电路芯片晶圆正面的专用集成电路凸块电连接本实用新型将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。
一种微机系统

[实用新型]微机电系统麦克风及终端-CN202020784546.1有效
发明人：李垒 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本公开是关于微机电系统麦克风，包括：基板、微机电系统芯片、屏蔽罩以及专用集成电路芯片。其中，所述微机电系统芯片设置在所述基板上。所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号。所述专用集成电路芯片设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。通过将集成电路芯片与微机电系统芯片分离进行封装，集成电路芯片可以单独构成一个信号处理模块对信号进行处理，从而起到降噪、抗干扰的效果。
微机系统麦克风终端

[发明专利]微机电系统麦克风封装体-CN202211740793.1在审
发明人：黄炎松;陈姚玎;王世钟;陈咏伟 -专利权人：美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包括第一微机电系统传感器芯片、集成电路芯片以及第一导电盖。第一微机电系统传感器芯片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。集成电路芯片堆叠在第一微机电系统传感器芯片的第一表面上。第一导电盖设置于第一微机电系统传感器芯片的第二表面上。
微机系统麦克风封装

[实用新型]一种差压传感器的封装结构-CN201720267037.X有效
发明人：朱建标;王一丰 -专利权人：上海春蝶实业股份有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种结构简单、并可适应汽车尾气等高温环境的差压传感器的封装结构，包括耐高温基板、设置在耐高温基板上的微机电系统芯片以及连接微机电系统芯片和耐高温基板的绑定金线，微机电系统芯片通过固晶胶固定在耐高温基板上，耐高温基板上正对着所述的微机电系统芯片开设有贯穿耐高温基板的下进气孔，耐高温基板上在安装有微机电系统芯片的一面还设置有金属罩壳，该金属罩壳将所述的微机电系统芯片罩在其中，金属罩壳中还设置有保护胶，保护胶将绑定金线和微机电系统芯片封在其中，金属罩壳的顶壁上正对着所述的微机电系统芯片开设有上进气孔。
种差传感器封装结构

[发明专利]微机电系统芯片尺寸封装-CN201280060142.6在审
发明人： E·奥克斯;J·S·萨尔蒙;R·艾伦普福特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2012-12-06 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及倒装芯片微机电系统器件和这种微机电系统器件的制造。所述器件包括衬底和微机电系统管芯。所述衬底具有多个凸块、配置用于将所述微机电系统器件电连接至其它器件的多个连接点、以及将凸块电连接至所述连接点的多个通孔。微机电系统管芯使用倒装芯片的制造技术附装至衬底上，但微机电系统管芯不经受通常为倒装芯片制造而生成凸起结构的相关工艺。
微机系统芯片尺寸封装

[发明专利]微机电系统封装构造及其制造方法-CN200810081049.9有效
发明人：王盟仁 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-02-21 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统封装构造的制造方法，是于一硅晶片的上、下表面形成数个凹部，并将微机电系统晶片与硅晶片接合，使微机电系统晶片上芯片的主动区域容纳于下凹部内，再从硅晶片的上凹部将两晶片的组合体分割，从而得到各个受有下凹部保护的微机电系统芯片。经分割后所得到的微机电系统芯片可设于载具上，并与其它组件结合形成微机电系统封装构造。
微机系统封装构造及其制造方法

[发明专利]一种微机电系统芯片及电子设备-CN202110459639.6在审
发明人：任奇伟;李晓骏;王嵩 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机电系统芯片及电子设备，微机电系统芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片堆叠设置，且所述第一芯片和所述第二芯片连接。通过上述方式，本申请的第一芯片和第二芯片之间传输信号的寄生参数小，减少信号串扰，能够更好地传输信号，进而提高信号的处理精度；此外，能够缩小微机电系统芯片的面积，以预留更多空间给其他微机电系统芯片。
一种微机系统芯片电子设备

[实用新型]微机电麦克风和电子系统-CN201620224543.6有效
发明人： R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫萨;P·A·巴巴拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本公开涉及微机电麦克风和电子系统。微机电麦克风包括衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。还提供了一种电子系统，包括控制单元(205)和根据上述的微机电麦克风(1)，所述微机电麦克风(1)操作性地耦合至所述控制单元。
微机麦克风电子系统

[发明专利]微机电系统封装构造及其制造方法-CN200710188260.6无效
发明人：王盟仁;杨国宾 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种微机电系统封装构造及其制造方法。是于一硅晶圆上形成多个凹部，并将微机电系统晶圆与硅晶圆接合，使微机电系统晶圆上芯片的主动区域与硅晶圆的凹部对应，最后单体化晶圆以得到各个包含微机电系统芯片的微机电系统封装构造，从而达到降低封装构造体积及厚度的目的由于本发明的微机电系统封装构造的制造方法是以晶圆形成具有凹部的载板，来保护其中的微机电系统芯片，而因此不须要其他盖体的保护，可使所形成的封装构造的厚度相对应的降低；此外，载板凹部内侧的金属层可形成电磁屏蔽，使微机电系统封装构造的性能提升。
微机系统封装构造及其制造方法

[发明专利]终端、终端控制方法和装置-CN201610948458.9在审
发明人：薛宗林 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H04M1/725 文献下载
摘要：其中，终端包括处理器、电源管理芯片、机械开关和微机电系统开关，电源管理芯片、机械开关和微机电系统开关均与处理器相连，电源管理芯片与微机电系统开关相连，用于按照处理器的指示控制微机电系统开关的闭合和断开，微机电系统开关设置于终端的电路中的预设位置，预设位置为电路中操作机械开关所实现的电路导通或断开的位置。本公开通过将微机电系统开关与机械开关对应地置于终端中，可以在机械开关不起作用时，通过微机电系统开关对终端进行控制，从而避免每次调试都拆装终端。
终端控制方法装置

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