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[实用新型]电子装置-CN202223141868.2有效
发明人： L·马吉;M·德尔·萨尔托;A·格里蒂;A·马耶纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本公开涉及电子装置。电子装置包括：三维框架；印刷电路板，印刷电路板被耦接到三维框架并且包括在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分；以及多个电子器件，多个电子器件被耦接到印刷电路板并且操作地彼此耦接，其中电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。由此，提供了改进的电子装置。
电子装置

[发明专利]承载多个电子器件的电子模块-CN202211491210.6在审
发明人： L·马吉;M·德尔·萨尔托;A·格里蒂;A·马耶纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本公开涉及承载多个电子器件的电子模块。电子模块具有三维框架、印刷电路板和多个电子器件。印刷电路板被固定到三维框架，并且具有在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分。电子器件被固定到印刷电路板，并且可操作地彼此耦接。电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。
承载电子器件电子模块

[实用新型]半导体装置-CN202220214158.9有效
发明人： D·帕西;S·阿多尔诺;M·德尔萨尔托;F·塞利尼;A·格里蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体装置。一种半导体装置，包括：支撑件，包括绝缘基板，绝缘基板具有：掩埋导电区域；第一裸片，固定到支撑件，第一裸片具有第一表面，第一表面具有电容耦合到掩埋导电区域的第一部分的第一裸片接触区域；第二裸片，固定至支撑件，第二裸片具有第一表面，第一表面具有第二裸片接触区域，第二裸片接触区域电容耦合至掩埋导电区域的第二部分；第一外部连接区域和第二外部连接区域，在第一方向上彼此间隔一定距离，掩埋导电区域位于第一外部连接区域和第二外部连接区域之间；绝缘材料。本公开的实施例有利地在分辨率、空间尺寸控制和对准方面具有优势。
半导体装置

[发明专利]由电连接和电隔离的裸片形成的封装电子系统-CN202210092662.0在审
发明人： D·帕西;S·阿多尔诺;M·德尔萨尔托;F·塞利尼;A·格里蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及由电连接和电隔离的裸片形成的封装电子系统。一种封装电子系统，其具有由绝缘有机衬底形成的支撑，所述绝缘有机衬底容纳浮置的掩埋导电区域。第一裸片固定在支撑件上，并在第一主表面上承载电容耦合到掩埋导电区域的第一部分的第一裸片接触区域。第二裸片固定在支撑件上，并在第一主表面上承载电容耦合到掩埋导电区域的第二部分的第二裸片接触区域。封装质量块包围第一裸片、第二裸片、第一裸片接触区域、第二裸片接触区域和至少部分支撑。
连接隔离形成封装电子系统

[发明专利]机动车辆车身底部结构-CN201880007465.6有效
发明人： F·布隆德奥;F·贾里;P·克莱恩;A·格里蒂 -专利权人：雷诺股份公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B62D25/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种机动车辆车身底部结构，该机动车辆车身底部结构包括：两个后底盘车架侧梁(10)，每个后底盘车架侧梁具有第一端(10a)；后部底板(12)，该后部底板固定到所述后底盘车架侧梁上并且通过板状金属壁(16)而与中部底板(18)分离，该板状金属壁与所述第一端对齐延伸；以及前裙部封闭元件(22)和后裙部封闭元件(20)，该前裙部封闭元件和后裙部封闭元件纵向地并且关于所述后部底板和中部底板垂直地延伸。根据本发明，所述后底盘车架侧梁的每个第一端由自适应连接模块(24)延伸，该自适应连接模块能够构成连接所述第一端和所述板状金属壁的连接部分，所述自适应连接模块被设计成至少在车辆的纵向和/或横向方向上将所述连接部分适配于所述后部底板的多种尺寸，而不改变所述中部底板的尺寸。
机动车辆车身底部结构

[实用新型]电子模块和电子系统-CN202122303930.2有效
发明人： M·德尔萨尔托;A·格里蒂;A·马耶纳;L·马吉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子模块和电子系统，电子模块包括：半导体材料的第一管芯，其包括第一反射器；半导体材料的第二管芯，其包括第二反射器；以及框架，其包括彼此平行的第一支撑部和第二支撑部。第一管芯和第二管芯分别由第一支撑部和第二支撑部承载，并且分别布置成使得第一反射器面向第二支撑部、并且第二反射器面向第一支撑部。
电子模块系统

[发明专利]包括两个微镜的集成电子模块和包括电子模块的系统-CN202111114931.0在审
发明人： M·德尔萨尔托;A·格里蒂;A·马耶纳;L·马吉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：一种电子模块包括：半导体材料的第一管芯，其包括第一反射器；半导体材料的第二管芯，其包括第二反射器；以及框架，其包括彼此平行的第一支撑部和第二支撑部。第一管芯和第二管芯分别由第一支撑部和第二支撑部承载，并且分别布置成使得第一反射器面向第二支撑部、并且第二反射器面向第一支撑部。入射光束撞击在第一反射器上并在第二反射器上反射，从而在来自电子模块的输出处被提供。
包括两个集成电子模块系统

[发明专利]微机电麦克风-CN201910703120.0有效
发明人： R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫萨;P·A·巴巴拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及微机电麦克风。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
微机麦克风

[发明专利]多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法-CN201710463062.X有效
发明人： A·格里蒂;M·O·格西多尼 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本申请涉及多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法。一种换能器模块(11；51；61；71；81；91)，包括：支撑衬底(23)；帽盖(27)，该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室(8)；该腔室(8)中的压力换能器(12’)；该腔室(8)中的声换能器(12”)；以及处理芯片(22)或ASIC，该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器(12’)以及至该声换能器(12”)。该压力换能器(12’)和该声换能器(12”)被安排在彼此顶部上以形成堆叠。
多换能器模块电子装置制造方法

[发明专利]微机电麦克风-CN201610165187.X有效
发明人： R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫萨;P·A·巴巴拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
微机麦克风

[实用新型]多换能器模块和电子装置-CN201720714942.5有效
发明人： A·格里蒂;M·O·格西多尼 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本申请涉及多换能器模块和电子装置。一种换能器模块，包括：支撑衬底；帽盖，该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室；该腔室中的压力换能器；该腔室中的声换能器；以及处理芯片或ASIC，该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器以及至该声换能器。该压力换能器和该声换能器被安排在彼此顶部上以形成堆叠。由此，针对将不同类型的换能器集成到同一封装体中的难题的技术解决方案，在不改变换能器的性能的情况下优化空间占用。
换能器模块压力换能器声换能器处理芯片电子装置换能器衬底帽盖腔室空间占用耦合封装体限定腔支撑堆叠申请优化

[发明专利]电子设备封装的盖件和用于制造其的方法-CN201310558051.1有效
发明人： A·格里蒂;P·克里玛 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种用于制造封装的微机电设备的方法，包括形成具有面和在该面上开口的空腔的盖件；在该盖件的该面和该空腔的该壁上覆盖包含铜的金属层；以及在该金属层上覆盖保护层。
电子设备封装用于制造方法

[实用新型]微机电麦克风和电子系统-CN201620224543.6有效
发明人： R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫萨;P·A·巴巴拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本公开涉及微机电麦克风和电子系统。微机电麦克风包括衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。还提供了一种电子系统，包括控制单元(205)和根据上述的微机电麦克风(1)，所述微机电麦克风(1)操作性地耦合至所述控制单元。
微机麦克风电子系统

[实用新型]用于电子设备封装的盖件、包封的微机电设备和电子系统-CN201320707944.3有效
发明人： A·格里蒂;P·克里玛 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H05K5/03 文献下载
摘要：一种用于电子设备封装的盖件、包封的微机电设备和电子系统，包括：形成具有面和在该面上开口的空腔的盖件；在该盖件的该面和该空腔的该壁上覆盖包含铜的金属层；以及在该金属层上覆盖保护层。
用于电子设备封装微机设备电子系统

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