[发明专利]微机电系统及其封装方法无效
| 申请号： | 200810301221.7 | 申请日： | 2008-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101565160A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 黄议模 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微机电系统，包括微机电芯片、电路板以及金属导线，所述金属导线电气连接所述微机电芯片和电路板，所述微机电芯片和电路板之间具有连接距离以及连接角度。本技术方案还提供一种微机电系统的封装方法。本发明的微机电系统及其封装方法可使得微机电芯片和电路板以一定角度、间隔一定距离地进行封装连接。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统，包括微机电芯片和电路板，所述微机电芯片和电路板相对应，其特征在于，所述微机电系统还包括金属导线，所述金属导线电气连接所述微机电芯片和电路板，所述微机电芯片和电路板之间具有连接距离以及连接角度。
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- 王德信;邱文瑞;杨军伟;潘新超;端木鲁玉 - 歌尔股份有限公司
- 2018-12-07 - 2019-08-16 - B81B7/00
- 本实用新型公开一种芯片内置电路板、应用该芯片内置电路板的组合传感器及应用该组合传感器的电子设备。其中，芯片内置电路板包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔。本实用新型的技术方案旨在减弱芯片内置电路板中相邻两芯片之间的电磁干扰。
- 一种MEMS红外传感器的封装结构-201910378410.2
- 陶继方;吴国强 - 苏州新沃微电子有限公司
- 2019-05-08 - 2019-08-09 - B81B7/00
- 本发明公开了一种MEMS红外传感器的封装结构，包括：中间开有用于放置MEMS红外传感器芯片的放置槽，两侧开有竖直的两个硅通孔的底部晶圆；焊接在所述硅通孔两端的两个焊盘；分别连接所述MEMS红外传感器芯片两端和所述硅通孔顶端的焊盘的两根连接线；沉积在所述底部晶圆顶部边沿的焊料；通过焊料焊接在所述底部晶圆顶部，并与所述底部晶圆之间形成密封腔的上晶圆。本发明解决上述的封装成本高、效率慢以及扁平化封装的问题。
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