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[发明专利]用于电路板贴片元件焊点定位的连续条纹特征搜索方法-CN202210382456.3在审
发明人：肖鹏;章宁;刘彧婕;李聪 -专利权人：上海航翼高新技术发展研究院有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G06V10/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电路板贴片元件焊点定位的连续条纹特征搜索方法，为了解决老式电路板中元件密集程度高、所定位元件格式不统一、手工焊接焊点多样性强的问题，本发明能够有效通过元件引脚条纹定位贴片元件与对应焊点本发明主要包括以下步骤：对待检测图像进行缩放；获得元件边缘信息；定位单个引脚；横向搜索剩余引脚；识别引脚条纹；得到条纹信息；横向搜索引脚对应元件；匹配对称引脚条纹；根据对称关系补齐漏检引脚；通过引脚信息估算焊点长度；连续灰度投影确定焊点长度；定位焊点。通过定位元件附近的顺序排列引脚，根据识别条纹与元件、焊点的排列特征达到定位元件和引脚对应焊点的目的，适用于电路板表面定位与检测领域。
用于电路板元件定位连续条纹特征搜索方法

[发明专利]一种基于深度学习的IC引脚焊点质量检测方法及装置-CN201710282831.6有效
发明人：蔡念;岑冠东;李飞洋;陈新度;王晗;许杰 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于深度学习的IC引脚焊点质量检测方法，该方法包括以下步骤：确定包含待检测的IC引脚焊点的目标图片；将目标图片输入到基于深度学习预先训练的第一卷积神经网络中，进行前向传播，获得IC引脚焊点的第一合格概率；确定目标图片的关键区域；将关键区域输入到基于深度学习预先训练的第二卷积神经网络中，进行前向传播，获得IC引脚焊点的第二合格概率；根据第一合格概率和第二合格概率，确定IC引脚焊点是否合格。应用本发明实施例所提供的技术方案，将深度学习技术应用到IC引脚焊点质量检测中，提高了对IC引脚焊点质量检测的准确率。本发明还公开了一种基于深度学习的IC引脚焊点质量检测装置，具有相应技术效果。
一种基于深度学习 ic 引脚质量检测方法装置

[发明专利]一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构-CN201911013396.2在审
发明人：童红亮;王楠 -专利权人：普冉半导体(上海)有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边本发明通过减小引脚焊点的尺寸来进一步减小封装芯片的尺寸，提高芯片集成度，降低成本。
封装芯片引脚焊点相邻处减小晶片尺寸封装芯片集成度芯片结构弧形边直边种晶

[实用新型]一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构-CN201921787394.4有效
发明人：童红亮;王楠 -专利权人：普冉半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边本实用新型通过减小引脚焊点的尺寸来进一步减小封装芯片的尺寸，提高芯片集成度，降低成本。
一种晶圆级晶片尺寸封装芯片结构

[发明专利]印刷电路板-CN201910453151.5在审
发明人：周艳方;顾纯宝;洪文祥 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：安装区域包括共用焊点组及独立焊点组。共用焊点组包括若干共用焊点，若干共用焊点的中心点呈直线排布，若干共用焊点的数量与第一规格连接器的引脚数量相同且一一对应。独立焊点组包括若干独立焊点，若干独立焊点的数量与若干共用焊点的数量之和与第二规格连接器的引脚数量相同且一一对应。当选择安装第一规格连接器时，第一规格连接器的引脚焊接于若干共用焊点。当选择安装第二规格连接器时，第二规格连接器的引脚焊接于若干共用焊点及若干独立焊点。如此，可选择性地安装不同规格的连接器。
印刷电路板

[发明专利]通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备-CN201910317117.5在审
发明人：李虎;李国强 -专利权人：深圳市德名利电子有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备。其中，所述方法包括：在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点，其中，该版图包括电路图等，和根据该放置的备份的压焊点，用连接方式跟原压焊点连接，以及在芯片引脚打线时，从该原压焊点和该放置的备份的压焊点中选择其中的一个压焊点打线通过上述方式，能够实现通过备份压焊点方式，加大芯片引脚打线时线与线之间的间距，方便芯片引脚打线，降低对打线工艺的要求。
压焊点备份打线芯片引脚方法和装置顶层连接方式电路图金属层时线芯片

[发明专利]基于单电容的FPGA焊点故障诊断方法及诊断装置-CN201910248347.0有效
发明人：孟双德;王倩;王可君 -专利权人：北京唯实兴邦科技有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G01R31/3185 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于单电容的FPGA焊点故障诊断方法及诊断装置，将多个FPGA焊点的引脚均连接到一个外接电容器，先设置所有引脚均输出低电平状态，对外接电容器进行放电，然后设置任意一个引脚输出高电平状态，对外接电容器进行充电，并设置除相邻引脚外的所有其它引脚为高阻值状态，并采用高频时钟对相邻引脚的信号进行采样，记录高频时钟采样的周期数获得电容器的充电时间，计算出对应FPGA焊点的电阻值，判断该FPGA焊点是否故障；本发明采用分时电容技术，通过单个电容检测大量FPGA焊点电阻，大大减少了检测焊点的额外元件的数量，可以检测FPGA的所有未使用的引脚，有助于更精确地评估检测到的FPGA的运行状态。
基于电容 fpga 故障诊断方法诊断装置

[发明专利]元器件引脚的矫正方法、装置、设备及存储介质-CN202011438090.4有效
发明人：尚万峰;吴新宇;任豪;唐龙;胡勇 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B25J9/16 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种元器件引脚的矫正方法、装置、设备及存储介质。元器件引脚的矫正方法包括：基于元器件引脚在外力作用下发生变形的力学模型，建立元器件引脚的初始变形量及其在外力作用下的弹性回复量之间的函数关系；获取待焊接焊点的位置信息和元器件引脚的位置信息，并根据待焊接焊点的位置信息和元器件引脚的位置信息，控制机器人以期望姿态到达待焊接焊点周围的工作空间；根据待焊接焊点的位置信息和元器件引脚的位置信息，以及初始变形量与弹性回复量之间的函数关系，控制机器人将元器件引脚矫正至期望位置，以使元器件引脚能够从期望位置回弹至待焊接焊点中心的位置本发明实施例的技术方案，能够实现高精度的元器件引脚矫正。
元器件引脚矫正方法装置设备存储介质

[实用新型]一种晶振以及一种基座-CN201920249237.1有效
发明人：黄晓华;杨正刚 -专利权人：深圳市鑫德赢科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种晶振以及一种基座，晶振包括盖板、基座、引脚和石英晶片，盖板固设在基座上，引脚设在基座上，并且引脚固定连接石英晶片，引脚包括多个需与石英晶片导通的导通引脚，晶振还包括设在基座表面的焊点，焊点至少包括与导通引脚对应设置的导通焊点。当晶振需要与电路板连接时，可直接通过焊点焊接在电路板的对应位置上，省去了繁琐的加工流程，还有助于提高晶振的使用质量。
引脚焊点导通晶振石英晶片盖板电子器件领域电路板本实用新型电路板连接基座表面加工流程种晶焊接

[发明专利]一种高精度FPGA焊点故障实时诊断方法及诊断装置-CN201910248628.6有效
发明人：孟双德;王倩;王可君 -专利权人：北京唯实兴邦科技有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01R31/3185 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度FPGA焊点故障实时诊断方法及诊断装置，将两个FPGA焊点的引脚均连接一个外接电容器，先设置两个引脚均输出低电平状态，对外接电容器进行放电，然后设置一个引脚输出高电平状态，对外接电容器进行充电，并采用高频时钟对另一个引脚的信号进行采样，记录高频时钟采样的周期数获得电容器的充电时间，计算出对应FPGA焊点的电阻值，判断该FPGA焊点是否故障，并预测该FPGA焊点的寿命；本发明通过单个电容检测两个焊点，能够实时获得更精确的焊点电阻值，可用于FPGA焊点寿命的预测。
一种高精度 fpga 故障实时诊断方法装置

[实用新型]一种新型弯脚LED支架-CN201720826798.4有效
发明人：吴峰 -专利权人：东莞市翰诠实业有限公司
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型的一种新型弯脚LED支架，包括若干个正极焊点引线脚、若干个负极焊点引线脚、若干个引脚端、上连筋和工艺边，引脚端包括与负极焊点引线脚垂直连接的上引脚端，及设置在上引脚端下面、并与正极焊点引线脚垂直连接的下引脚端本实用新型通过科学合理地将其整体的长度设置为150mm‑155mm和将其整体的高度设置为23mm‑28mm，并科学合理地设计了上引脚端的左端至正极焊点引线脚的距离为6mm‑14mm和设计了下引脚端的左端至正极焊点引线脚的距离为
一种新型 led 支架

[发明专利]高集成功率电路板和电器-CN201811288826.7在审
发明人：毕晓猛;冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：其中，高集成功率电路板包括：基板；引脚，所述引脚布置在所述基板的外边缘上；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上，所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点，所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点，并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚，所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。发明人发现，将第一焊点和第二焊点靠近引脚设置可以缩短驱动电路与引脚之间的布线长度，减少布线占用的面积，提高信号传输的质量，且高集成功率模块内的其他功率器件(例如绝缘栅双极型晶体管等)布线面积较大，使得高集成功率模块的散热效率高
焊点引脚驱动电路电路板布线基板成功率高集成功率模块绝缘栅双极型晶体管功率器件散热效率信号传输电器外边缘绑线占用发现

[发明专利]一种激光加热送锡丝拖焊工艺-CN202010114044.2在审
发明人：王兰锋 -专利权人：深圳市华瀚激光科技有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光加热送锡丝拖焊工艺，采用激光锡丝焊接设备，包括如下具体步骤：第一步、调整设备上激光焦点的尺寸，使其匹配产品引脚焊点的尺寸；第二步、选择锡丝的直径，使其匹配产品引脚焊点的尺寸；第三步、调整锡丝与产品引脚焊点排列方向的夹角；第四步、设置设备上激光功率曲线参数；第五步、设置设备将锡丝送至激光焦点的送丝速度；第六步、设定设备上产品或激光焦点的移动速度；第七步、设定产品的运动路线，使未焊接引脚焊点依次与激光焦点重合；第八步、开始焊接时，将未焊接引脚焊点依次送到激光焦点下，同时将锡丝至激光焦点下，直至焊接完所有引脚焊点。
一种激光加热送锡丝拖焊工

[实用新型]高集成功率电路板和电器-CN201821791644.7有效
发明人：毕晓猛;冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：其中，高集成功率电路板包括：基板；引脚，所述引脚布置在所述基板的外边缘上；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上，所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点，所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点，并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚，所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。发明人发现，将第一焊点和第二焊点靠近引脚设置可以缩短驱动电路与引脚之间的布线长度，减少布线占用的面积，提高信号传输的质量，且高集成功率模块内的其他功率器件(例如绝缘栅双极型晶体管等)布线面积较大，使得高集成功率模块的散热效率高
焊点引脚驱动电路电路板布线基板成功率高集成功率模块绝缘栅双极型晶体管本实用新型功率器件散热效率信号传输电器外边缘绑线占用发现

[实用新型]一种LED封装结构-CN201320081258.X有效
发明人：何汉程 -专利权人：苏州君耀光电有限公司
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装结构，包括外壳、芯片、焊点、引线和金属引脚，所述外壳内部具有容置空间，所述芯片安放于容置空间底部，所述金属引脚设置于所述外壳内部并从两端穿出外壳，所述芯片、所述金属引脚顶部分别设置有焊点，并通过引线连接，所述引线与金属引脚平行设置。本实用新型结构简单合理，引线与金属引脚平行设置有效的避免因胶水应力造成焊点处的引线断裂的情况。
一种 led 封装结构

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