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[实用新型]焊盘结构和线路板-CN202122976706.X有效
发明人：黄德星 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊盘结构和线路板，所述焊盘结构包括：焊盘；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于第一表面；阻焊带，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。根据本实用新型的焊盘结构，通过设置多个阻焊段，并且在相邻的两个阻焊段之间限定出导锡缺口，从而保证在预定位芯片单元的同时，使得多余的焊锡向周边流动，从导锡缺口流出，提升了芯片单元焊接的平整度和芯片单元的定位准确性，提高了回流焊接的合格率，加快了回流焊接和绑线工序的生产效率，提高了封装效率，减少了阻焊带的用量，降低了生产成本。
盘结线路板

[发明专利]一种底部有焊端的模块-CN201610415245.X在审
发明人：谷日辉;陶文辉;周永托 -专利权人：华为终端（东莞）有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种底部有焊端的模块，包括模块主体，以及设置在所述模块主体下表面的多个焊端，以及所述多个焊端周围的阻焊层；在所述多个焊端上设置凸台，且所述带凸台的焊端的高度高于所述阻焊层的高度。本发明通过在模块的焊端上增加凸台，将焊端抬高，使带凸台的焊端与接口板焊盘的接触间隙减少，有利于解决模块翘曲导致的虚焊；同时，带凸台的焊端的高度高于阻焊层的高度，使得模块主体下表面的阻焊层与接口板之间的间隙加大，有利于模块在回流焊过程中助焊剂挥发，并解决模块与接口板之间阻焊的挤压间隙过小时，锡膏在回流焊中无法拉回焊盘导致的锡珠和连锡问题。
一种底部有焊端模块

[发明专利]线路板阻焊塞孔的加工方法-CN201310329530.6在审
发明人：李丰;彭卫红;宋建远;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明适用于线路板的加工技术领域，提供了一种线路板阻焊塞孔的加工方法，旨在解决现有技术中阻焊塞孔的加工方法中存在的无法清除后烤时溅射至焊盘上的阻焊的问题。该线路板阻焊塞孔的加工方法包括以下步骤，提供线路板、板电、阻焊前塞孔、砂带磨板、外层图形、外层蚀刻、外层自动光学检测以及阻焊。该加工方法依照上述步骤依序执行，在外层图形前进行阻焊前塞孔，并通过砂带磨板以打磨线路板，以清除阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨。
线路板阻焊塞孔加工方法

[实用新型]一种新型焊盘结构的电路板-CN201020588489.6有效
发明人：程敏 -专利权人：惠州市蓝微电子有限公司
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型焊盘结构的电路板，包括电路板基材，在基材的一面根据电子元器件的布局需要设有焊盘，在焊盘处的基材上开有贯穿焊盘的定位孔，所述定位孔外周设置有环形阻焊隔离带。所述环形阻焊隔离带为以定位孔为圆心的同心圆形式的多层。所述的阻焊隔离带包括圈绕在定位孔周边的圆环，圆环上盖有阻焊油铜箔，阻焊隔离带外周与焊盘夹间的裸露基材形成环形凹槽。本实用新型的焊盘结构能有效防止工艺过程中的锡膏、松香等杂物掉入定位孔里，而使杂物落入凹槽环带上，这与传统焊盘结构的电路板相比，可避免元件虚焊、假焊、顶起元件等不良现象的产生，提高电路板产品的质量和性能稳定性
一种新型盘结电路板

[实用新型]带阻回火装置的焊炬-CN94246125.8无效
发明人：罗磊;熊银辉;杨德明;张菊斌 -专利权人：江西省湖口县氢能设备厂
申请日： 1994-11-21 - 公布日： 1996-04-10 - 主分类号： F23D14/38 文献下载
摘要：一种带阻回火装置的焊炬，由焊嘴、混合气管、阀体、燃气阀、燃气进气管、把手及阻回火装置组成，为克服现有的带阻回火装置的焊、割炬结构比较复杂，只能将逆燃回火阻止在把手前部的燃气导管或氧气管内，阻回火性能较差的缺陷，本实用新型将阻回火装置安装在位于阀体与焊嘴之间的混合气管上，对于传统的射吸式焊、割炬，可直接在焊、割嘴与射吸管之间的混合气管上安装阻回火装置改制而成。
回火装置

[发明专利]线路板及其阻焊塞孔制作方法-CN202210122085.5在审
发明人：李奕凡;杨溥明;廖启军 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板及其阻焊塞孔制作方法。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法包括：获取待阻焊的线路板对应的钉床的丝印钉孔及定位孔的加工参数；根据加工参数制作钉床的钻带料号；根据钉床的钻带料号对钉床的基板进行钻孔加工；根据钉床的钻带料号及塞孔方向将丝印钉组件安装于基板上上述的线路板的阻焊塞孔制作方法，实现了对线路板的两面阻焊的连续印刷，减少了线路板的阻焊塞孔的时间，提高了线路板的阻焊塞孔效率及质量，使阻焊塞孔的贯穿性较好。
线路板及其阻焊塞孔制作方法

[发明专利]一种PCB阻焊显影和高温固化连线生产线及连线工艺-CN201810109397.6在审
发明人：管术春;段绍华;柯勇;周锋 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB阻焊显影和高温固化连线生产线，依次包括用于自动取板放板的自动放板机、第一传送带、阻焊显影机、第二传送带、烤炉、第三传送带、用于将PCB板收起的自动收板机，所述自动放板机与所述阻焊显影机的入口通过第一传送带对接，所述阻焊显影机的出口通过第二传送带与所述烤炉的入口对接，所述第二传送带上设有对阻焊显影后的PCB板进行拍板定位的自动拍板机，所述烤炉的出口通过第三传送带与所述自动收板机对接。本发明将PCB阻焊显影、油墨高温固化、冷却、收板工艺连线，自动化生产，提高生产效率，省去收料、PCB转运工艺，避免生产过程中人员接触PCB板，即降低了人员劳动强度，又避免了板件擦花问题，保证产品质量。
传送带阻焊显影高温固化显影机烤炉连线生产线自动放板机自动收板机连线自动化生产生产过程生产效率板件擦花放板取板收板收料油墨转运出口冷却保证

[实用新型]带BGA焊盘的印制电路板-CN202222367969.5有效
发明人：柳初发 -专利权人：深圳市金锐显数码科技有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供了一种带BGA焊盘的印制电路板，包括基板，基板的一面设置有阻焊层和BGA焊盘，BGA焊盘包括多个第一焊盘，各第一焊盘的侧边延伸出延伸部，阻焊层上设置有露出各第一焊盘的开孔，开孔的面积大于第一焊盘的面积，阻焊层覆盖部分延伸部。本申请实施例的带BGA焊盘的印制电路板，增加了第一焊盘的面积，提高了第一焊盘的附着力，焊盘不易脱落，相邻两个第一焊盘上露出的延伸部不会干涉，不影响BGA走线的扇出，阻焊层覆盖部分延伸部，避免连锡短路，保障了产品的可靠性
bga 印制电路板

[实用新型]单、双面柔性电路板-CN201420259952.0有效
发明人：王冬雷;王彦国;凌云;苏方宁 -专利权人：广东德豪润达电气股份有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，中间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；第一阻焊层，第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成，第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；以及第二阻焊层，第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成本实用新型的单柔性电路板，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，具有上下两层阻焊层，较大增强了柔性电路板的耐热和耐燃性能。
双面柔性电路板

[实用新型]一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板-CN201820513192.X有效
发明人：从宝龙 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板，包括由下到上依次分布的基材层、铜线路层和阻焊光亮感光油墨层，其特征在于，在所述阻焊光亮感光油墨层和所述铜线路层之间还包括一层与所述阻焊光亮感光油墨层相同颜色的阻焊哑光感光油墨层阻焊哑光感光油墨层的增加可以解决阻焊光亮感光油墨层易起泡的问题，降低返工的概率，避免显影不净、铜面氧化不良的发生，提高生产效率，以及降低生产成本，得到高质量的光亮阻焊层。
阻焊感光油墨层感光油墨铜线路层哑光厚铜线路板厚铜线路生产效率起泡基材层阻焊层返工铜面显影概率

[实用新型]一种特殊结构的半导体模块-CN201520803424.1有效
发明人：吴永庆;杨梅;阮炜 -专利权人：杭州大和热磁电子有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种特殊结构的半导体模块，包括上基板、下基板和设于上、下基板之间的半导体元件，在上基板内表面设有上导流片，在下基板内表面设有下导流片和引线导流片，引线导流片的一端为内焊区，另一端为引线焊接区，在引线导流片上设有阻焊带，阻焊带为电镀层并凸起于引线导流片表面，电镀层材料的浸润性低于引线导流片表面材料的浸润性，本实用新型在引线导流片的引线焊接区与内焊区之间设置凸起的阻焊带，利用阻焊带具有的较差浸润性和凸起结构，使两个区域内的高温焊料无法相互流动，实现了两个区域的阻焊功能，消除了焊接半导体元件时因焊料流动而可能产生的区域短路现象。
一种特殊结构半导体模块

[实用新型]一种受话器的接线端子-CN201620917920.4有效
发明人：周凯 -专利权人：深圳倍声声学技术有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种受话器的接线端子，包括间隔区、焊盘和阻焊带，焊盘通过间隔区隔开，阻焊带将焊盘分为不同的焊接区域，焊接区域通过未被阻焊带覆盖的焊盘连接。
一种受话器接线端子

[发明专利]光伏组件焊带设计方法、装置及终端设备-CN202210601478.4在审
发明人：张颖;郑炯;蒋京娜;荣丹丹;李亚彬;杨燕;耿亚飞;麻超;史金超;于波 -专利权人：英利能源发展有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请适用于光伏技术领域，提供了光伏组件焊带设计方法、装置及终端设备，该光伏组件焊带设计方法包括：获取电池片的长度与宽度、焊带数量、焊带截面的焊带底角和电池片四周的空白间隙宽度，基于电池片的长度与宽度、焊带数量、焊带截面的焊带底角和电池片四周的空白间隙宽度得到电池单元；基于电池单元建立光路模型，得到焊带表面结构与反射光路径之间的关系；基于焊带表面结构与反射光路径之间的关系，建立电池单元功率提升模型，得到电池单元中焊带产生的光学增益与焊带串阻损失之和；基于焊带产生的光学增益与焊带串阻损失之和，得到光伏组件焊带设计方法的最优解。本申请对焊带进行结构化设计，可以使光伏组件获得更高光伏发电功率。
组件设计方法装置终端设备

[发明专利]一种使用阻焊曝光文件的周期控制方法-CN201410614151.6有效
发明人：薛成义;何欢;李志东 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2014-11-03 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用阻焊曝光文件的周期控制方法，包括以下步骤A、在阻焊曝光文件的文件名后加上周期数据；B、读取阻焊工序批次号和工号，并对周期数据进行检查；C、根据工号检查并删除已使用过的阻焊曝光文件。本发明方法通过拷贝生产计划上当天需要进行曝光的工号和批次号，检索出各工号文件夹内是否输出了曝光文件，曝光文件是否带有周期，是否要更改周期，然后自动判断和删除用过的带周期的曝光文件，既可以保证生产员工能够快速找到相应周期的阻焊曝光文件，CAM工作人员又可以很方便快速完成带周期的阻焊曝光文件更新，从而实现对阻焊曝光的周期控制。本发明作为一种使用阻焊曝光文件的周期控制方法可广泛应用于PCB领域。
一种使用曝光文件周期控制方法

[发明专利]双面开窗塞孔的加工方法-CN201110248035.3有效
发明人：左青松;王连山 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面开窗塞孔的加工方法，该方法包括：采用连塞带印的方式，在PCB基板的元件面上印阻焊油墨的同时，往孔塞入阻焊油墨；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；对PCB基板进行显影和阻焊后烘处理。
双面开窗加工方法

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