专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种测试机的辅助定位机构-CN202321078844.9有效
  • 莫嘉;廖慧霞 - 徐州芯特智能装备有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-27 - G01N3/04
  • 本实用新型公开了一种测试机的辅助定位机构,包括加工仓,加工仓的内壁两侧设置有用于调节两个夹持装置距离的机构,加工仓的两侧内壁设置有调节机构,调节机构的顶部设置有用于夹持金属材料的夹持机构,加工仓的顶部内壁设置有压弯装置,夹持机构包括第一夹板、螺纹杆、第二夹板和支撑板,调节机构包括双纹螺纹杆、两个滑杆和滑动板,本实用新型利用夹持机构的结构设计,螺纹杆的外壁设置有螺纹,螺纹杆和第一夹板与第二夹板螺纹穿插连接,支撑板的一侧设置有滑槽,第一夹板与滑槽滑动连接,第二夹板与支撑板固定连接,顺时针转动螺纹杆,第一夹板向下移动,逆时针转动螺纹杆,第一夹板向上移动。
  • 一种测试辅助定位机构
  • [发明专利]一种具有防掉落功能的芯片封装检测机-CN202211485259.0有效
  • 江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 - 徐州市沂芯微电子有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-10-13 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种具有防掉落功能的芯片封装检测机,涉及芯片封装技术领域,现如今芯片在进行封装前需要进行点位的检测,在芯片的位置和检测机探头之间对接出现任意的偏移时,将会影响到检测装置的检测,另外传送带输送中芯片未能按照预定的轨迹进行输送将会导致芯片之间碰撞,导致芯片脱离平台,本发明通过设置有检测台、支撑架以及扫描摄像头对芯片的接触端进行检测,为了保证检测阶段的精准度,通过纠偏条对芯片的两侧进行防护,以及配合第二摆板和第二摆板对芯片的位置进行整合,在对芯片输送检测环节中,芯片的位置得到了一定程度的限制,能有效的避免芯片之间的碰撞,依次有序的进行检测,提高了检测的精准度。
  • 一种具有掉落功能芯片封装检测
  • [发明专利]一种具有自取料安装功能的芯片检测机-CN202211678950.0有效
  • 江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 - 徐州市沂芯微电子有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-10-13 - H01L21/66
  • 一种具有自取料安装功能的芯片检测机,属于芯片检测技术领域,为解决芯片放入检测机内,利用检测机检测,检测完成后又需要工人将芯片取出再放入新的芯片再检测,整个过程中自动化程度较低的问题;本发明通过上料装置将芯片移动至托板的上方,电机使得使得密封筒下方的硅胶圈贴在芯片主体的上表面,此时控制正负压泵使得密封筒内部产生负压并将待检测的芯片主体吸附固定,电机反向转动使得螺母座向右侧运动,当壳体右侧的活动杆接触到挡板的时候,芯片主体处于斜向下运动状态,直至芯片主体底部通过框架贴合在检测电路板上,芯片主体下方的引脚与触点接触,然后通过控制器和检测电路板完成检测,实现了全自动的对芯片进行检测,工作效率高。
  • 一种具有自取安装功能芯片检测
  • [实用新型]一种半导体芯片的缺陷检测装置-CN202320624457.4有效
  • 梁文华;江耀明;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 - 上海矽昊电子技术有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-10-13 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及半导体芯片技术领域,且公开了一种半导体芯片的缺陷检测装置,包括固定板,固定安装在所述固定板底部的支撑腿,固定安装在所述固定板的顶部的检测设备,以及设置在所述固定板顶部位置的加工组件,所述加工组件包括安装在固定板顶部的调节机构,所述固定板的顶部位置安装有运输机构,所述运输机构的侧壁与调节机构的侧壁相连接,所述支撑腿的数量有四个,四个所述支撑腿的形状大小均相等。本实用新型解决了现有装置通过拨片在进行转动的时候,会对弹簧的一端进行挤压,每次拨片带动齿轮进行转动的时候,弹簧都会被挤压一次,弹簧长时间的挤压,弹性系数会出现改变,进一步影响装置使用寿命的问题。
  • 一种半导体芯片缺陷检测装置
  • [实用新型]一种便携式的信息技术教学设备-CN202320375901.3有效
  • 廖慧霞;莫嘉 - 徐州芯特智能装备有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-09-12 - G09B5/02
  • 本实用新型涉及信息技术教学技术领域,具体为一种便携式的信息技术教学设备,包括转轴,所述转轴的前方左端连接有显示板,所述显示板的正面开设有显示屏,所述显示屏的下端前方位于显示板的下端内侧开设有卡口,所述显示板的上端内部安装有固定轴,所述固定轴的外侧安置有遮挡布,所述遮挡布的底部安装有固定条,所述固定条的底部安装有卡插,所述转轴的前方右端连接有书写板,本实用新型中,利用该装置中的转轴,从而便能省去中间过宽的缝隙,增加装置的美观度,解决了会增加装置的局限性的问题,且利用该装置中的书写板,便能够在展示文件图像的同时进行书写总结分析,解决了会降低装置的实用性的问题。
  • 一种便携式信息技术教学设备
  • [实用新型]一种加热恒定的集成电路封装设备-CN202320663067.8有效
  • 江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 - 徐州市沂芯微电子有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-09-12 - B65B51/10
  • 本实用新型公开了一种加热恒定的集成电路封装设备,涉及集成电路科学技术领域,该加热恒定的集成电路封装设备,包括外壳和长槽,所述长槽开设在外壳的内壁底端,所述外壳的内壁顶端表面热封机构,所述热封机构用于恒温加热,并对电路板进行封装,所述外壳的内壁底端表面安装有收卷机构,所述收卷机构用于对封装膜进行存储以及输送。本实用新型通过当第一电动伸缩杆移动时外壳会与封装膜的顶端表面接触,并将封装膜抵在电路板的表面,当第一电动伸缩杆移动至末端时此时导热管会与封装膜接触,并将封装膜抵在凹陷纹路上,这时导热板会封装膜进行加热软化,并使软化的封装膜边缘刻印上限位纹路,可以加强封装膜与封装膜之间的密封强度。
  • 一种加热恒定集成电路封装设备
  • [实用新型]一种半导体生产用封装设备-CN202320699239.7有效
  • 江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 - 徐州市沂芯微电子有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-08-25 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体生产技术领域,尤其为一种半导体生产用封装设备,包括封装机,所述封装机的侧壁上设置有控制器,所述封装机的顶部连接有除尘结构,所述除尘结构包括固定连接板,所述固定连接板连接在封装机的顶部,所述固定连接板的底部连接有防尘罩,所述防尘罩的侧壁上连接有布袋除尘器,本实用新型通过在半导体生产用封装设备中设置除尘结构,从而利用除尘结构中的布袋除尘器以及驱动电机经过传动结构装置灰尘被清除的设计,从而使得在半导体生产用封装设备使用的过程中,可以根据装置工作台的情况,及时的对装置工作台进行灰尘的清除,从而使得在半导体生产的时候,使得生产的品质更好,从而解决了不可除尘的问题。
  • 一种半导体生产封装设备
  • [实用新型]一种监测机-CN202320678941.5有效
  • 江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 - 徐州市沂芯微电子有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-08-18 - G01N33/18
  • 本实用新型属于监测设备领域,具体的说是一种监测机,包括柜体;所述柜体的内侧壁固定连接有储存盒,所述储存盒的内部固定连接有过滤板,所述过滤板将储存盒分为导水层和干燥层,所述过滤板的表面均匀铺设有干燥剂,通过将干燥剂铺设均匀之后,利用无水氯化钙吸水的特性,将空气中的水汽进行吸附后液化成水滴,透过过滤板后再通过导水层流入储水箱内,实现了将监测机箱体内水汽去除的功能,解决了水汽通过开关柜门或者缝隙进入柜体后,有可能会造成内部电器短路而发生危险的问题,并通过储水盒内水分的蒸发带走热量,可以实现对监测机柜体降温的效果。
  • 一种监测
  • [发明专利]一种芯片封装方法及装置-CN202310258436.X在审
  • 江耀明;梁文华;廖慧霞 - 徐州市沂芯微电子有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-07-25 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种芯片封装方法及装置,具体涉及芯片封装领域,在粘贴芯片时,可以使智能卡水平放置,而需要对智能卡进行转移以能够进行粘贴保护膜纸时,则利用芯片未粘贴在智能卡中部这一情况,在粘贴后直接下压智能卡,以使智能卡进行翻转,以斜着或竖着向下插入到承托块上以进行夹持。本发明通过设置粘贴工位以及粘贴机构,利用粘贴机构将芯片粘贴在卡槽内并且直接利用粘贴机构向下移动使卡基翻转直接插入夹槽的内部进行夹持,其结构将更为简单,卡基的转移直接由粘贴工位和粘贴机构共同来完成,从而可以省去现有技术中额外附加的转移机构以及带有气缸的夹紧装置。
  • 一种芯片封装方法装置
  • [实用新型]一种半导体生产加工用清洗装置-CN202320983501.0有效
  • 廖慧霞;莫嘉 - 徐州芯特智能装备有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-07-25 - B08B3/12
  • 本实用新型涉及半导体生产技术领域,且公开了一种半导体生产加工用清洗装置,包括半导体生产加工用清洗装置,包括支撑输送机构、清洗机构、喷雾器、进水管、第一电机、超声波清洗机和储水箱,所述清洗机构设置于支撑输送机构的顶部,所述喷雾器设置于清洗机构的顶部,所述进水管设置于喷雾器的顶部,所述第一电机设置于清洗机构的一侧,所述超声波清洗机设置于清洗机构的另一侧,所述储水箱设置于支撑输送机构的底部。该半导体生产加工用清洗装置,通过在清洗机构内设置有清洗转筒,对半导体生产材料进行表面清洗,用于将顽固的粘连物进行清洁,结合超声波清洗器,能将半导体生产材料进行高效的清洗。
  • 一种半导体生产工用清洗装置
  • [实用新型]一种水溶性环保材料加工用包装机-CN202320980999.5有效
  • 江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 - 徐州市沂芯微电子有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-07-25 - B65B37/02
  • 本实用新型涉及包装机技术领域,尤其为一种水溶性环保材料加工用包装机,包括包装机,所述包装机的顶部设置有进料机构,所述包装机的外壁左侧固定连接有电源插头,所述包装机的左侧且在电源插头的上方安装有控制面板,所述包装机的底部安装有行走轮;所述进料机构包括固定连接在包装机顶部的处理箱,所述处理箱内部中心处转动连接有搅拌轴,所述搅拌轴的外壁固定连接有搅拌叶片,通过设计一种水溶性环保材料加工用包装机等,利用该装置中的进料机构来向包装机中投入水溶性环保材料,解决了现有的包装机在对水溶性环保材料进行打包时,外界的空气会随水溶性环保材料一起进入包装袋内,导致外界空气中的水汽会溶解水溶性环保材料的问题。
  • 一种水溶性环保材料工用装机
  • [发明专利]一种集成电路测试系统-CN202211450367.4在审
  • 廖慧霞;莫嘉 - 徐州芯特智能装备有限公司
  • 2022-11-19 - 2023-07-11 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种集成电路测试系统,包括:功能测试模块,具有多个测试单元,测试单元包括驱动器,用于执行功能测试;直流测试模块,具有电流输出端子和高阻抗电阻;第一校准单元,设置在多个驱动器和比较器之间;所述第一校准单元包括根据第一组连接关系来耦合所述驱动器和比较器的对的固定接线路径,当所述第一校准单元被耦合在所述多个驱动器和比较器之间时执行AC定时校准过程,从而确定针对所述第一组连接关系中的每一个的定时延迟。
  • 一种集成电路测试系统
  • [实用新型]一种中埋式橡胶止水带生产用运输装置-CN202320746711.8有效
  • 廖慧霞;莫嘉 - 徐州芯特智能装备有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-07-07 - B62B3/00
  • 本实用新型公开了一种中埋式橡胶止水带生产用运输装置,涉及运输设备技术领域,该中埋式橡胶止水带生产用运输装置,包括推车,所述推车顶部表面中间位置固定设置有立柱,所述立柱上插接有收卷器,所述收卷器用于对中埋式橡胶止水带进行收卷;所述立柱顶端固定设置有吊环,所述吊环用于起吊设备吊装装满中埋式橡胶止水带的运输推车;所述推车顶部表面一侧开设有定位孔,并且定位孔内腔设置有防转器,同时防转器顶端与收卷器底部表面活动相连,所述定位孔用于对防转器进行安装,以实现对收卷器进行限位。本实用新型可对中埋式橡胶止水带进行收卷运输,从而能够防止中埋式橡胶止水带运输时散落,保证了中埋式橡胶止水带运输稳定性。
  • 一种中埋式橡胶止水带生产运输装置

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