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[实用新型]快速泡罩包装机的封辊结构-CN202022227153.3有效
发明人：高扬 -专利权人：辽宁华瑞联合制药有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B65B51/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了快速泡罩包装机的封辊结构，包括一号封装辊、二号封装辊和键条，所述一号封装辊一侧安装有二号封装辊，所述一号封装辊和二号封装辊表面一体成型有键条，所述一号封装辊和二号封装辊表面两端均通过键条滑动安装有碾压轮本实用新型在使用过程中可对泡罩层表面起到抚平，且同时对多余的泡罩层进行裁切，大大提升了对泡罩的封装质量，且可根据使用需求对泡罩的封装宽度和余料的裁切宽度进行灵活的调节，使用非常的便捷。
快速泡罩包装机结构

[实用新型]一种机舱罩端部密封装置-CN201220001945.1有效
发明人：郑北超;曾志 -专利权人：东方电气新能源设备（杭州）有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： F03D11/00 文献下载
摘要：一种机舱罩端部密封装置，包括电机、端部密封装置和机舱罩，端部密封装置一侧固定有电机，端部密封装置另一侧固定有机舱罩，所述的端部密封装置包括毛刷、毛毡、主体和凸起结构，毛刷一端固定于主体内侧，毛刷另一端与凸起结构贴合，毛毡一端铆接于主体内侧中部，主体前端通过螺栓与电机后侧连接，主体后端与机舱罩连接。本实用新型的有益效果在于：毛刷铆接于机舱罩端部密封装置较短端的外侧，毛毡铆接于机舱罩端部密封装置的中部，毛刷与毛毡和机舱罩端部凸起结构有机的结合在一起，可实现对机舱罩与发电机之间的空隙进行密封，结构简单
一种机舱罩端部密封装置

[实用新型]一种强制换热的空气源热泵装置-CN202023105673.3有效
发明人：韦杰;舒仁君 -专利权人：伽帝芙股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： F24H4/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种强制换热的空气源热泵装置，包括冷凝器、压缩机、蒸发器、膨胀阀、风机机壳，风机机壳的表面旋转安装有圆形的封装罩，且封装罩的内圈均匀排列有若干个防护条，位于封装罩的圆心点位置处旋转安装有底座，底座上通过螺钉固定安装有除尘刷；本实用新型，风机机壳上的封装罩为螺纹旋转安装，方便在后期时进行拆卸，便于维修的同时也便于清洁，并且封装罩呈圆形结构，在封装罩的圆心点处转动连接有底座，底座上有除尘刷位于风机机壳内
一种强制空气源热泵装置

[实用新型]一种氧化铝复合基板封装的LED光源-CN201820156773.2有效
发明人：周万鹏 -专利权人：深圳市泰润光电科技有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氧化铝复合基板封装的LED光源，包括氧化铝复合基板，氧化铝复合基板上表面固定设有若干封装罩，每个封装罩下端设有支撑散热板，并且封装罩的上端设有螺纹拧紧段，支撑散热板上设有贯穿孔，氧化铝复合基板上集成安装有LED芯片，LED芯片通过散热泡沫垫穿过贯穿孔，螺纹拧紧段连接有透明玻璃罩，透明玻璃罩内表面涂覆有荧光粉涂层，封装罩外表面和氧化铝复合基板下表面均设有弹性防震垫，并且封装罩和氧化铝复合基板上设有若干散热凸起
复合基板氧化铝封装罩透明玻璃罩散热能力散热凸起防震垫贯穿孔散热板螺纹拧紧封装延长使用寿命穿过本实用新型荧光粉涂层结构稳定空气对流热量散发段连接耐冲击内表面泡沫垫上表面下表面散热上端支撑耐震涂覆下端破碎

[实用新型]一种一次性注射器具封装清洁装置-CN202121794995.5有效
发明人：马敏 -专利权人：镇江康利医疗器械有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B65B55/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种一次性注射器具封装清洁装置，包括封装台和设置在封装台上的封装机，所述封装台顶部固定有支撑罩，支撑罩顶部固定有水箱，所述支撑罩的内侧设置有喷淋架，喷淋架的底部安装有喷淋头，所述支撑罩上设置有与水箱和喷淋头相连接的抽水组件，所述支撑罩的顶部固定有通风罩，通风罩的内侧安装有防尘网，防尘网的下方设置有风干组件。该一次性注射器具封装清洁装置，在输送带进行输送时，运作水泵，使水箱内部的水从喷淋头流出将一次性注射器具清洁，并采用紫外线杀菌灯进行杀菌，提高了清洁效果，运作驱动电机，使风干叶片进行风干，即可采用封装机封装，通过将清洁和封装一体化，无需进行转运，提高了一次性注射器具的生产效率。
一种一次性注射器具封装清洁装置

[实用新型]基于RFID识别技术的可循环使用物流环保中转使用袋-CN202022168767.9有效
发明人：邵红卫 -专利权人：邵红卫
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B65D33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于RFID识别技术的可循环使用物流环保中转使用袋，包括包装袋和存储仓，所述包装袋的上端开设有存储仓，且包装袋的外壁设置有封装结构，所述封装结构包括封装环、卡槽、第一封装罩、第二封装罩和RFID识别嵌入片，且封装环的端面开设有卡槽。本实用新型所述的一种基于RFID识别技术的可循环使用物流环保中转使用袋，属于快递中转袋领域，采用封装结构对RFID识别嵌入片进行封装，封装环和封装罩分离式设置，封装罩能够对RFID识别嵌入片进行封装防护，存储仓内部设置防护结构，防护结构和封装结构相互配合，对RFID识别嵌入片内端面进行防护，防护结构采用橡胶缓冲垫和双层蜂窝板，提高RFID识别嵌入片内端面的封装防护性能。
基于 rfid 识别技术循环使用物流环保中转

[实用新型]一种发光二极管封装结构-CN201921703003.6有效
发明人：陈明裕 -专利权人：深圳市易邦裕光电有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括基板、散热单元、封装罩体、荧光层和发光模组；基板：所述基板为生物导热塑料板；散热单元：所述散热单元包括导热硅胶片和散热翅片，导热硅胶片贴附在基板的侧面，散热翅片均匀分布在导热硅胶片的侧面；发光模组：所述发光模组安装在基板的顶部；封装罩体：所述封装罩体封装在基板的顶部；荧光层：所述荧光层分布在封装罩体的内壁上；其中，所述发光模组分布在封装罩体与基板形成的空腔内侧，其基板采用生物导热塑料板
一种发光二极管封装结构

[实用新型]一种集成电路封装塑封用抽风机-CN202222486486.7有效
发明人：陈庆德 -专利权人：陕西希芯至成半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B01D46/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体的说，是一种集成电路封装塑封用抽风机。包括底板和固定连接在所述底板顶部的支撑板，所述支撑板外部设有工作罩，所述工作罩外部设有抽气罩，所述抽气罩通过抽气管连接有抽气泵。在封装设备外部设置带通气孔的工作罩，既可以将封装时产生的有害气体抽走，又避免抽风机直接与封装设备连接对封装过程造成影响；设置吸附剂可以对有害气体进行吸附处理，减少对环境和人员的危害；设置活动板和弹簧，能够提高适用的集成电路尺寸范围，并且还可以对集成电路进行固定，便于封装的进行。
一种集成电路封装塑封抽风机

[发明专利]喷墨打印装置及其操作方法-CN202011344226.5有效
发明人：温光将 -专利权人：合肥维信诺科技有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B41J3/407 文献下载
摘要：该喷墨打印装置应用于打印显示基板的封装结构，显示基板包括显示区和环绕显示区的阻挡坝。该喷墨打印装置包括罩体和喷头。罩体包括凹面，喷头配置为向显示区注入封装材料。罩体用于对显示基板打印封装结构时，凹面面向显示基板，以使得罩体的边缘与阻挡坝对准以阻挡封装材料从显示区溢出。该喷墨打印装置可以提高显示基板的封装质量。
喷墨打印装置及其操作方法

[发明专利]一种用于PoP封装的散热结构-CN201310530690.7有效
发明人：侯峰泽;刘丰满;李君 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。
一种用于 pop 封装散热结构

[实用新型]一种用于PoP封装的散热结构-CN201320681795.8有效
发明人：侯峰泽;谢慧琴;张迪;刘丰满 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。
一种用于 pop 封装散热结构

[发明专利]再使用现有光罩设计的晶片封装设计方法-CN200610057899.6有效
发明人：张仕承 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2006-03-03 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种再使用现有光罩设计的晶片封装设计方法，具体涉及一种再使用工具设计库中的光罩设计的晶片封装设计方法。该方法包括分析晶片的一或多个输出/入凸块区域，依据预先决定的印刷电路板来分析用以承载晶片的封装座的一或多个焊接金属球区域，以及通过使用包含一或多个再使用的现有光罩设计的工具设计库，设计出承载晶片的封装座，其中，当封装座使用一或多个现有的光罩设计时，且若需要将晶片连接至印刷电路板时，则重新设计封装座的至少一个客制化连接层，而不须为封装座重新产生完整的全新光罩。可减少硅制造设计及封装布线设计限制之间的整合成本。
使用现有设计晶片封装方法

[发明专利]一种可调节光源组合的方法及其装置-CN201310008864.3无效
发明人：吕红兵;胡瑞艇 -专利权人：江苏晶和金江照明有限公司
申请日： 2013-01-10 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：相应的配套装置由组合排布的LED单元通过电路连接和整体封装构成，包括：灯具固定端口；封装罩，封装罩上均匀分布着一定形状一定大小的散热孔；封装罩里面安装有电子镇流器及电线接入端口；封装罩外面有防水罩；空心腔体铝基板，铝基板上均匀分布着多个灯组单元，腔体顶部开有散热孔，LED单元安装在铝基板上，铝基板外面安装有反光罩；反光罩外面是透光罩。
一种调节光源组合方法及其装置

[实用新型]一种可调节光源组合方式的装置-CN201220672237.0有效
发明人：吕红兵;胡瑞艇 -专利权人：江苏晶和金江照明有限公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：相应的配套装置由组合排布的灯组单元通过电路连接和整体封装构成，包括：灯具固定端口；封装罩，封装罩上均匀分布着散热孔；封装罩里面安装有电子镇流器及电线接入端口；封装罩外面有防水罩；空心腔体铝基板，空心腔体铝基板上均匀分布着多个灯组单元，空心腔体铝基板腔体顶部开有散热孔，空心腔体铝基板外面安装有反光罩；反光罩外面是透光罩。
一种调节光源组合方式装置

[发明专利]敏感器件的封装结构及封装方法-CN201911188062.9在审
发明人：邬建勇;林耀剑;李宗怿;曾玉洁;项昌华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及的一种敏感器件的封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板，所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔，所述敏感器件位于所述收容腔内，所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强结构通过上述设置，可解决目前敏感器件的封装结构在塑封过程中金属屏蔽罩与塑封料成型结合效果差且塑封压力易导致金属屏蔽罩变形的问题。
敏感器件封装结构方法