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[发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN201711227089.5在审
发明人：周辉星 -专利权人： PEP创新私人有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装方法及封装结构。所述芯片封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层；将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述第一载板；形成第一包封层，所述第一包封层形成在所述待封装芯片背面以及露出的所述第一载板上本公开通过将待封装芯片的正面形成保护层后贴装于载板上，之后再对待封装芯片上形成第一包封层时，可以防止包封材料渗透到待封装芯片及载板的缝隙中，进而破坏待封装芯片上的电路结构和/或焊垫等。
封装芯片载板保护层芯片封装包封层封装结构贴装背面包封材料电路结构朝上焊垫剥离

[发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN202211032667.0在审
发明人：周辉星 -专利权人： PEP创新私人有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装方法及封装结构。所述芯片封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层；将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述第一载板；形成第一包封层，所述第一包封层形成在所述待封装芯片背面以及露出的所述第一载板上本公开通过将待封装芯片的正面形成保护层后贴装于载板上，之后再对待封装芯片上形成第一包封层时，可以防止包封材料渗透到待封装芯片及载板的缝隙中，进而破坏待封装芯片上的电路结构和/或焊垫等。
芯片封装方法结构

[发明专利]圆柱软包电芯封装机及其电池生产线-CN202010900876.7有效
发明人：李峪荥;张咏彬;李养德;邓明星;殷火初;范奕城;李斌;刘金成 -专利权人：惠州金源精密自动化设备有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01M50/10 文献下载
摘要：一种圆柱软包电芯封装机及其电池生产线，圆柱软包电芯封装机包括电芯上料系统、铝塑膜上料系统及电芯封装系统，电芯上料系统与电芯封装系统连接，电芯上料系统用于将电芯上料至电芯封装系统中，铝塑膜上料系统与电芯封装系统连接，铝塑膜上料系统用于将铝塑膜上料至电芯封装系统中，电芯封装系统用于将电芯封装在铝塑膜内。本发明的圆柱软包电芯封装机通过设置电芯上料系统、铝塑膜上料系统及电芯封装系统，从而使得圆柱软包电池生产过程中的铝塑膜上料、铝塑膜预压、电芯上料、铝塑膜顶封、极耳矫正、铝塑膜侧封及成品下料等工艺步骤可以在一台整机设备上进行，进而提高圆柱软包电池的自动化程度并减少人工，且能提高生产效率以提高生产效益。
圆柱软包电芯封装机及其电池生产线

[发明专利]多媒体解封装方法及装置-CN201610785286.8有效
发明人：李靖禹;郑远;肖泽宝;林鎏娟 -专利权人：福建星网视易信息系统有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H04N21/4405 文献下载
摘要：本发明属于视频播放技术领域，具体涉及一种多媒体解封装方法及装置。本发明的多媒体解封装方法包括以下步骤：根据多媒体流的输入方式获得多媒体数据封装包；判断所述多媒体数据封装包是否有加密；若有，则对所述多媒体数据封装包先进行解密，然后再解封装得到视频数据和音频数据；若没有，则直接将所述多媒体数据封装包解封装得到视频数据和音频数据，再判断视频数据和音频数据是否有加密，若有，则对视频数据和音频数据分别进行解密处理。本发明技术方案提供了一种能对音视频流进行统一解密的多媒体解封装方法，减少二次开发的工作量。
多媒体解封方法装置

[发明专利]具有包覆模制结构的双侧射频封装-CN201780074878.1在审
发明人： H.E.陈;R.F.达韦奥克斯;H.M.阮 -专利权人：天工方案公司
申请日： 2017-10-03 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：公开了一种封装的射频装置，其包含被配置成容纳一个或多个组件的封装基板，该封装基板包含第一侧和第二侧。在该封装基板的第一侧上可以实现的屏蔽封装，该屏蔽封装包含第一电路和第一包覆模制结构，该屏蔽封装被配置成为该第一电路的至少一部分提供射频屏蔽。在封装基板的第二侧上可以实现贯通模制连接的集合，该贯通模制连接的集合在该封装基板的第二侧上限定安装体积。该装置可以包含在该安装体积内实现的组件以及第二包覆模制结构，该第二包覆模制结构基本上包封一个或多个该组件或该贯通模制连接的集合。
封装基板包覆模制封装屏蔽模制集合贯通电路射频封装射频屏蔽射频装置包封配置容纳

[发明专利]用于通过聚合连接传输数据的方法及系统-CN201911234144.2有效
发明人：宋浩伟;陈浩明;吴锦超 -专利权人：柏思科技有限公司
申请日： 2014-08-08 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：本发明公开了用于处理在第一网络节点处接收的数据包和处理在第二网络节点处接收的封装包的方法和系统。第一网络节点从其网络接口接收数据包。随后，其根据选择策略选择第一隧道，并且不选择或选择至少一个第二隧道。原始封装包(OEP)通过第一隧道传输至第二网络节点，并且至少一个复制封装包(DEP)通过至少一个第二隧道进行传输。第二网络节点通过聚合连接接收具有全局序列号(GSN)的封装包。第二网络节点确定是否之前已经接收了与封装包相对应的一个或多个数据包。随后，第二网络节点可确定是否转发该一个或多个数据包。
用于通过聚合连接传输数据方法系统

[发明专利]用于通过聚合连接传输数据的方法及系统-CN201480081080.6有效
发明人：宋浩伟;陈浩明;吴锦超 -专利权人：柏思科技有限公司
申请日： 2014-08-08 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H04L12/70 文献下载
摘要：本发明公开了用于处理在第一网络节点处接收的数据包和处理在第二网络节点处接收的封装包的方法和系统。第一网络节点从其网络接口接收数据包。随后，其根据选择策略选择第一隧道，并且不选择或选择至少一个第二隧道。原始封装包(OEP)通过第一隧道传输至第二网络节点，并且至少一个复制封装包(DEP)通过至少一个第二隧道进行传输。第二网络节点通过聚合连接接收具有全局序列号(GSN)的封装包。第二网络节点确定是否之前已经接收了与封装包相对应的一个或多个数据包。随后，第二网络节点可确定是否转发该一个或多个数据包。
用于通过聚合连接传输数据方法系统

[发明专利]具有集成EMI和RFI屏蔽的包覆成型半导体封装-CN200580006400.2有效
发明人： R·W·华伦;S·贾亚拉曼;L·D·波特鲍姆 -专利权人：斯盖沃克斯瑟路申斯公司
申请日： 2005-02-11 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：根据一个示例性实施例，一种包覆成型封装，包括位于衬底上的半导体管芯。所述包覆成型封装还包括位于所述半导体管芯和所述衬底上方的包覆模体，其中所述包覆模体具有顶面。所述包覆成型封装还包括位于所述包覆模体的所述顶面上的导电层，其中所述导电层包括导电聚合体，并且其中所述导电层形成EMI和RFI屏蔽。根据该示例性实施例，所述包覆成型封装还可包括位于所述衬底上方的柱，其中所述柱连接到所述导电层。所述包覆成型封装还可包括位于所述包覆模体中的孔，其中所述孔位于所述柱上方，其中用所述导电聚合体填充所述孔，以及其中所述导电聚合体与所述柱接触。
具有集成 emi rfi 屏蔽成型半导体封装

[发明专利]半导体封装方法-CN201910176975.2在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括在载板上划分多个贴装区和空白区，所述空白区位于至少两个相邻的贴装区之间，将多个待封装芯片贴装于所述多个贴装区，并将弹性隔离件设于所述空白区；其中，所述多个待封装芯片的正面朝向所述载板；形成包封层，所述包封层覆盖在所述载板上，且所述包封层用于包封住所述多个待封装芯片及所述弹性隔离件。
半导体封装方法

[发明专利]一种实现电子文件封装的系统架构及构建方法-CN200910194678.7有效
发明人：张曙华;杨安荣;王宝勤;路斌;孙进 -专利权人：上海中信信息发展股份有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明揭示了一种实现电子文件封装的系统架构及构建方法，通过电子文件包封装引擎，构造实体对象并从数据源获取元数据，将元数据装配到所述实体对象，形成电子文件封装包并输出。电子文件包封装引擎作为本发明的核心部件，其包括实体对象组件、元数据接口组件、电子文件包解析器、签名组件以及上报组件，其主要通过实体对象组件和元数据接口组件实现电子文件的封装，另外还通过签名组件实现数字签名
一种实现电子文件封装系统架构构建方法

[发明专利]消息传输系统、方法和装置-CN201610726969.6有效
发明人：方孝健;刘键;王逸;武翀;封仲淹 -专利权人：阿里巴巴集团控股有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G06F9/54 文献下载
摘要：本申请提供一种消息传输系统、方法和装置，通过根据第一历史时间段源进程单元的线程单元向源进程单元的发送队列发送消息单元的频率，确定源进程单元的第一当前时间段对应的进程封装包的尺度，根据第一当前时间段对应的进程封装包的尺度，对源进程单元的发送队列中的消息单元进行封装处理，生成进程封装包，发送进程封装包，实现消息传输，提高网络资源的利用率，以及提高传输效率。
消息传输系统方法装置

[发明专利]半导体封装方法-CN201910177329.8有效
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括在载板上划分多个贴装区和空白区，所述空白区位于至少两个相邻的贴装区之间，将多个待封装芯片贴装于所述多个贴装区，并将止挡件设于所述空白区；其中，所述多个待封装芯片的正面朝向所述载板；形成包封层，所述包封层覆盖在所述载板上，且所述包封层用于包封住所述多个待封装芯片。
半导体封装方法

[实用新型]一种芯片封装体及其电子设备-CN201920480769.6有效
发明人：付猛 -专利权人：深圳市槟城电子有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装体，包括设置有单个或多个芯片的焊接体、包覆于单个或多个芯片外围的缓冲层、以及包覆于所述缓冲层外围的多层封装层，所述多层封装层至少有一层设置为保护层。通过缓冲层对芯片的包覆，能够减少因外部冲击力所造成的芯片损伤，之后再通过多层封装层的层层包覆，能够有效提升芯片封装体的强度，进而对芯片起到较好的保护。
包覆多层封装缓冲层芯片芯片封装体外围本实用新型芯片损伤保护层焊接体冲击力外部

[发明专利]一种软包电池及电子设备-CN202111579359.5在审
发明人：申红光;靳玲玲;王睿;刘建明;徐延铭;张国栋;李杰 -专利权人：珠海冠宇动力电池有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01M50/10 文献下载
摘要：本发明提供一种软包电池及电子设备，软包电池包括电芯和封装件，封装件包括封装部和连接部，电芯位于封装部内，连接部包括连接区和至少一个非连接区，连接区的第一端与封装部的一侧连接，连接区与封装部的外表面连接，非连接区位于连接区远离封装部的第二端，非连接区形成泄压口。本发明提供的软包电池，封装结构简单，安全性能较高。
一种电池电子设备

[发明专利]一种数据封装链路丢包和乱序统计的方法及系统-CN201010274615.5有效
发明人：王跃;喻磊;唐灵灵;佟志新;魏铮;王志敏 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种数据封装链路丢包和乱序统计的方法及装置，该方法包括以下步骤：动态设置第一参考序号；在数据封装链路的接收端，截取接收到的当前数据封装包的序号；将所述截取到的当前数据封装包的序号与所述第一参考序号进行比较，根据比较结果确定当前丢包量，当前乱序量；本发明通过在接收端实时的对接收到的当前数据封装包的序号进行截取并将其与第一参考序号进行比较，从而得到精确的当前丢包量以及当前乱序量，为网络的可靠性和网络拓扑合理性的评估提供可靠的依据
一种数据封装链路丢包统计方法系统

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