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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]业务功能链接网络服务-CN201980073005.8在审
  • 唐纳德·E·伊斯特莱克三世;安得烈·G·马利斯 - 华为技术有限公司
  • 2019-11-22 - 2021-06-11 - H04L12/803
  • 所公开的技术涉及在网络中转发数据包。在节点处接收所述数据包，其中，所述数据包由网络服务报头(Network Service Header，NSH)封装，所述网络服务报头包括标识业务路径的业务路径报头。所述业务路径与处理值相关联，其中，所述处理值指导后续节点采用服务质量处理处理所述封装NSH数据包。评估存储在所述节点中的转发表以标识所述封装NSH数据包的所述业务路径和所述处理值，并确定所述封装NSH数据包的服务质量处理。根据所述转发表中指示的所述业务路径以及与所述转发表中标识的所述处理值对应的所述服务质量处理，将所述封装NSH数据包转发给所述后续节点。
  • 业务功能链接网络服务
  • [发明专利]一种自动监测网口数据包收发故障系统及方法-CN201710707108.8有效
  • 徐亚洲;王垒 - 郑州云海信息技术有限公司
  • 2017-08-17 - 2021-07-20 - H04L12/26
  • 本发明提供一种自动监测网口数据包收发故障系统及方法，内核事件产生模块通过修改系统网口版本内核代码，获取系统各个网口收发的数据包，数据包的状态数据包，以及各个状态数据包的数量，事件控制中心模块将网口收发的数据包，与所述数据包对应的状态数据包，以及状态数据包的数量进行封装，封装后将数据包封装信息传输到用户端和故障检测模块；故障检测模块对事件控制中心发送的数据包封装信息进行解析，判断每个状态数据包的数量是否超出阈值系统解决网络数据包收发故障的告警提示，实现了内核主动监测网口数据包收发故障，并记录日志，同时以邮件的形式发送至用户，用户可以查看日志定位网口，确认网络问题。
  • 一种自动监测网数据包收发故障系统方法
  • [发明专利]基于私有HEAD的数据镜像方法-CN201810797480.7有效
  • 刘耀明;王维嘉 - 深圳云盈网络科技有限公司
  • 2018-07-19 - 2021-04-06 - H04L12/26
  • 本发明公开了一种基于私有HEAD的数据镜像方法，包括：用户终端访问互联网；AH模块对访问互联网的上网数据包进行识别，复制满足条件的数据包，在其前部增加私有HEAD进行封装，将封装后得到的数据包发送给审计硬件模块；HOST设备和审计硬件模块均存在自己的固定网络地址；审计硬件模块收到封装后得到的数据包后，AS模块对其进行解封装处理；审计硬件模块对解封装后的数据包进行网络安全审计，丢弃掉无用的数据包，并将有用的数据包转换成符合各地市公安的要求标准的数据
  • 基于私有head数据方法
  • [实用新型]一种基于耐高温防刺穿的长寿命铝电解电容器-CN202021642863.6有效
  • 彭旭;韩大林;张红雷 - 东莞市爱伦电子科技有限公司
  • 2020-08-07 - 2021-04-30 - H01G9/008
  • 本实用新型涉及电容器技术领域，具体涉及一种基于耐高温防刺穿的长寿命铝电解电容器，包括封装壳体、设置于封装壳体内的电解组件、及连接于电解组件并延伸至封装壳体外部的正极引脚和负极引脚，正极引脚包覆有正极包覆铝箔，负极引脚包覆有负极包覆铝箔；电解组件包括正极铝箔、负极铝箔及电解纸；正极引脚通过正极包覆铝箔与正极铝箔连接；负极引脚通过负极包覆铝箔与负极铝箔连接；电解组件与封装壳体之间设置有导热圈，导热圈外径环向均布有若干导热槽，封装壳体将所述导热圈包覆；本实用新型在实际使用中预防引脚过热出现刺穿现象，提升使用的安全性，还设置了导热结构，能够减缓热量，提升使用寿命。
  • 一种基于耐高温刺穿寿命铝电解电容器
  • [实用新型]软包电池以及电子设备-CN202223211779.0有效
  • 彭启川;胡本安;安建;李洋;张登学;于子龙;陈杰 - 惠州锂威新能源科技有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-04-11 - H01M10/0525
  • 本实用新型公开了一种软包电池以及电子设备，其中，软包电池包括：封装袋以及裸电芯。封装袋具有第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔与第二容纳腔相互连通，裸电芯容置于第一容纳腔内。第二容纳腔位于第一容纳腔的沿软包电池的宽度方向的侧部，沿软包电池的宽度方向，封装袋的两侧还具有折边结构，其中，与第二容纳腔位于同一侧的折边结构折叠设置于封装袋的第二容纳腔处。即折边结构折叠设置于封装袋的背离第二容纳腔堆叠表面。因此，第二容纳腔不会增加软包电池的宽度，从而使软包电池在不增大尺寸的同时具有更多的电解液，使得软包电池具有更长的使用寿命。
  • 电池以及电子设备
  • [发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN202010759781.8在审
  • 霍炎;涂旭峰 - 矽磐微电子（重庆）有限公司
  • 2020-07-31 - 2020-10-02 - H01L23/495
  • 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：将引线框与多个待封装芯片贴装于载板上，且多个待封装芯片位于引线框的镂空区域中；通过包封层覆盖在待封装芯片、引线框以及露出的载板上，且填充于引线框的镂空区域内，形成包封结构件；在包封结构件的第一表面形成与待封装芯片的正面以及引线框的第一面均电连接的第一再布线结构，在包封结构件的第二表面形成与待封装芯片的背面以及引线框的第二面均电连接的第二再布线结构。该半导体封装结构通过该半导体封装方法制得。本申请的半导体封装结构通过引线框和双面重布线互连工艺，实现了芯片的双面互连封装，提升了产品的薄型化，可增强产品的电学信赖性。
  • 半导体封装方法结构
  • [发明专利]一种软包电池立式封装机-CN201910061082.3有效
  • 不公告发明人 - 淮北达驰电气科技有限公司
  • 2019-01-23 - 2020-11-06 - H01M10/04
  • 本发明涉及软包电池封装装置领域，具体的说是一种软包电池立式封装机，包括支撑结构、收集结构、固定结构、第一滑动结构、进料结构、第二滑动结构、卡料结构、按压结构和卸料结构；滑动在支撑结构顶端的第二滑动结构在进料结构的运动作用下，能够在底座的顶端实现往复运动，实现软包电池封装的连续性，使封装效率得到提高，第二滑动结构上设于多个卡料结构，通过多个呈平行关系的卡料结构，能够实现软包电池的限位和固定，有效防止电池在封装过程中出现偏移的现象，且多个卡料结构的设置，能够提高封装效率。
  • 一种电池立式装机
  • [实用新型]软包电芯及电池-CN202021205078.4有效
  • 李升高;胡大林;郭玉杰;廖兴群 - 曙鹏科技（深圳）有限公司
  • 2020-06-23 - 2021-03-05 - H01M10/058
  • 本实用新型属于软包电池技术领域，涉及一种软包电芯及电池，包括卷绕芯和铝塑膜，铝塑膜的边缘封装以形成软包壳体，卷绕芯设于软包壳体内，卷绕芯由极片和隔膜叠至卷绕而成，极片上引出有极耳，极耳伸出软包壳体，极耳上包裹有极耳胶，极耳胶的一端与极片的沿卷绕芯的轴向的端面贴合，另一端设于铝塑膜的封装区。通过极耳胶的一端与极片贴合，另一端设于铝塑膜的封装区，使得设于极耳上的极耳胶用于绝缘极耳，避免极耳裸露而导致软包电芯短路，而不需要在极耳上粘贴胶纸，降低了软包电芯短路和铝塑膜封装不良的风险，提高了软包电芯的良品率；设于铝塑膜封装区的极耳胶用于密封软包壳体，避免软包壳体漏液。
  • 软包电芯电池
  • [实用新型]一种多芯片晶圆级扇出封装结构-CN202223585238.4有效
  • 李育超 - 无锡辰之创电子科技有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-07-07 - H01L23/492
  • 本实用新型公开了一种多芯片晶圆级扇出封装结构，包括第一包封层和第二包封层，所述第一包封层通过隔离膜胶带与第二包封层连接，所述第一包封层上设有若干个焊球，所述第一包封层内填充有绝缘层，所述绝缘层内设有若干个相互连接的第一导电基板和第二导电基板，所述第二包封层内设有散热基板，本实用新型通过第一包封层和第二包封层的设置，将第一导电基板和第二导电基板安装在第一包封层内，将若干个芯片封装体安装在散热基板内，方便后续芯片的封装，通过第一导电基板和第二导电基板相结合，配合焊球和芯片封装体，组成具有更大的导电互联横截面积的导电互联结构，保证芯片封装的效果，提高了成品率，降低了生产成本。
  • 一种芯片晶圆级扇出封装结构
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