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- [实用新型]触摸屏导电结构-CN201320102331.7有效
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高育龙;周菲
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南昌欧菲光科技有限公司
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2013-03-06
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2013-08-21
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G06F3/044
- 一种触摸屏导电结构，在同一基材设置互不平行的第一方向网格导电迹线和第二方向网格导电迹线，且第二方向网格导电迹线在与第一方向网格导电迹线相交处中断，使两个方向的网格导电迹线不导通。通过在第二方向网格导电迹线的侧端设置第一桥接导线和第二桥接导线，在第一方向网格导电迹线上设置绝缘层，并在绝缘层上设置导电层来连接第一桥接导线和第二桥接导线，使第一桥接导线和第二桥接导线导通。通过将第一网格导电迹线和第二方向网格导电迹线设置于同一基材，可提高触摸屏生产效率。
- 触摸屏导电结构
- [发明专利]触摸屏导电结构及制作方法-CN201310071767.9有效
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高育龙;周菲
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南昌欧菲光科技有限公司
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2013-03-06
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2013-06-26
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G06F3/044
- 一种触摸屏导电结构，在同一基材设置互不平行的第一方向网格导电迹线和第二方向网格导电迹线，且第二方向网格导电迹线在与第一方向网格导电迹线相交处中断，使两个方向的网格导电迹线不导通。通过在第二方向网格导电迹线的侧端设置第一桥接导线和第二桥接导线，在第一方向网格导电迹线上设置绝缘层，并在绝缘层上设置导电层来连接第一桥接导线和第二桥接导线，使第一桥接导线和第二桥接导线导通。通过将第一方向网格导电迹线和第二方向网格导电迹线设置于同一基材，可提高触摸屏的生产效率。本发明还提供了一种触摸屏导电结构制作方法。
- 触摸屏导电结构制作方法
- [发明专利]导电网格搭桥结构及其制作方法-CN201310071856.3有效
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高育龙;周菲
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南昌欧菲光科技有限公司
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2013-03-06
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2013-06-26
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G06F3/044
- 一种导电网格搭桥结构，用于导通设置于同一基材表面上的第一方向网格导电迹线和第二方向网格导电迹线中的第二方向网格导电迹线，包括第一桥接导线、第二桥接导线、绝缘层和导电桥。通过在第二方向网格导电迹线上设置第一桥接导线和第二桥接导线，并通过导电桥连接第一桥接导线与第二桥接导线，从而导通第二方向网格导电迹线，且导电桥通过绝缘层而与第一方向网格导电迹线绝缘，实现了在同一基层上设置第一方向网格导电迹线与第二方向网格导电迹线，同时避免导电桥连接在网格导电迹线空白区域的风险，将上述导电网格搭桥结构应用于触摸屏时，可降低触摸屏的厚度，减少成本，提高生产效率。
- 导电网格搭桥结构及其制作方法
- [实用新型]导电网格搭桥结构-CN201320102714.4有效
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高育龙;周菲
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南昌欧菲光科技有限公司
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2013-03-06
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2013-08-21
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G06F3/044
- 一种导电网格搭桥结构，用于导通设置于同一基材表面上的第一方向网格导电迹线和第二方向网格导电迹线中的第二方向网格导电迹线，包括第一桥接导线、第二桥接导线、绝缘层和导电桥。通过在第二方向网格导电迹线上设置第一桥接导线和第二桥接导线，并通过导电桥连接第一桥接导线与第二桥接导线，从而导通第二方向网格导电迹线，且导电桥通过绝缘层而与第一方向网格导电迹线绝缘，实现了在同一基层上设置第一方向网格导电迹线与第二方向网格导电迹线，同时避免导电桥连接在网格导电迹线空白区域的风险，将上述导电网格搭桥结构应用于触摸屏时，可降低触摸屏的厚度，减少成本，提高生产效率。
- 导电网格搭桥结构
- [实用新型]一种半导体封装结构-CN202222357096.X有效
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闵繁宇;谢孟伟
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日月光半导体制造股份有限公司
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2022-09-05
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2023-04-07
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H01L23/498
- 本申请的实施例提供了一种半导体封装结构，包括第一导线结构、第一电子元件和第二电子元件；其中，第一电子元件位于第一导线结构上，第一电子元件的第一有源面面向第一导线结构；第二电子元件位于第一导线结构上并且与第一电子元件间隔开，第二电子元件的第二有源面面向第一导线结构；第一导线结构包括位于第一有源面和第二有源面下方的迹线，迹线电连接第一电子元件和第二电子元件，迹线在纵向上的全部的投影位于第一有源面的边缘内。本申请的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少解决半导体封装结构中第一导线结构的迹线损坏问题。
- 一种半导体封装结构
- [实用新型]半导体封装装置-CN202320391869.8有效
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吕文隆
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日月光半导体制造股份有限公司
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2023-03-06
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2023-10-27
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H01L23/538
- 本申请提出了一种半导体封装装置，包括：导线结构，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；多个第一焊垫，设置在所述第一表面上；多个第二焊垫，设置在所述第二表面上；第一电子元件，电连接于所述第一焊垫；第二电子元件，电连接于所述第二焊垫；沟槽，形成于所述导线结构，并由所述第一表面延伸至所述第二表面；多条迹线，延伸于所述沟槽的内侧，所述迹线分别电连接所述第一焊垫与所述第二焊垫。本申请通过在导线结构上设置沟槽，利用沟槽内侧的迹线来电连接导线结构两侧的电子元件，由于迹线的线宽和线距可以达到精细线路的等级要求，以此可以减少占用布线空间，减少制程，降低成本。
- 半导体封装装置
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