专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非均匀离子注入设备与方法-CN200610006716.8无效
  • 卢俓奉;秦丞佑;李民镛 - 海力士半导体有限公司
  • 2006-02-07 - 2006-11-08 - H01J37/317
  • 一种非均匀离子注入设备包括:离子产生器,被配置以产生多个离子以照射在晶片的全部区域上至少两区域,和晶片旋转装置,被配置当将通过该离子产生器产生的离子照射至晶片时在预定方向旋转该晶片。在该离子中,至少一离子具有不同于至少一其它离子的剂量。因为离子以不同剂量照射晶片,在对其注入不同浓度的杂质离子的区域之间形成平滑圆形边界。因为对于离子适当地改变晶片的位置,所以能够控制使用不同浓度的杂质离子所注入的区域的配置。
  • 均匀离子注入设备方法
  • [发明专利]一种全息-离子刻蚀制备光栅的方法-CN200810023121.2有效
  • 刘全;吴建宏;杨卫鹏 - 苏州大学
  • 2008-07-14 - 2008-12-10 - G03F7/00
  • 本发明公开了一种全息-离子刻蚀制备光栅的方法,首先进行全息光刻,获得光刻胶光栅掩模,然后进行离子刻蚀,最后去除残余的光刻胶,获得所需的光栅,其特征在于:所述离子刻蚀为,先用氩离子进行刻蚀1至3分钟,再用三氟甲烷反应离子刻蚀至所需槽形深度。本发明在离子刻蚀中,采用了两步法,首先进行氩离子刻蚀,对光刻胶光栅掩模进行形貌修正,再采用三氟甲烷进行刻蚀,从而可以获得较小占比的光栅;通过对氩离子刻蚀的时间控制,实现对光栅占比的控制,方法简便、易于实现,是控制刻蚀光栅占比的有效方法。
  • 一种全息离子束刻蚀制备光栅方法
  • [发明专利]一种基于离子印刷系统的离子印刷方法-CN201911280496.1有效
  • 廖斌;欧阳晓平;罗军;张旭;陈琳;庞盼;吴先映;英敏菊 - 北京师范大学
  • 2019-12-13 - 2020-11-24 - C23C14/04
  • 本发明公开了一种基于离子印刷系统的离子印刷方法,所述离子印刷系统包括放置在真空中的卷对卷印刷机以及安装在所述卷对卷印刷机上的中高能离子源、中低能离子源以及低能离子源;所述离子印刷方法包括:对聚酰亚胺基体先涂覆干膜,按照预设电路图形对所述干膜进行刻蚀,然后采用离子印刷系统在所述电路图形上沉积域能金属离子,形成薄膜基体,最后对所述薄膜基体进行干膜剥离,得到印刷电路板。本发明采用离子印刷系统沉积域能金属离子,可以制备超精细的线路,其线宽线距可小于3微米,沉积膜层致密性好,膜层表面光滑特性好,制作成本低,适合高频高速传输应用,并且不存在电镀液污染环境的问题,更加环保
  • 一种基于离子束印刷系统方法
  • [发明专利]控制一致性的系统和方法-CN200980123989.2有效
  • 佐藤秀;曼尼·谢拉兹基;爱德华·艾伊斯勒 - 艾克塞利斯科技公司
  • 2009-06-23 - 2011-07-13 - H01J37/317
  • 本发明公开一种离子一致性控制系统,其中,该一致性控制系统系包含:差动泵送室,其围绕单独的控制的气体喷射器的阵列,其中,单独控制的气体喷射的气体压力由控制器所驱动以改变电荷交换离子的比率,且于气体与离子之间的电荷交换反应改变了具有一离子的原始电荷状态的离子的比率,其中,离子的电荷交换部分系利用其产生磁场的一偏转器而移除;法拉第杯轮廓仪,用于测量离子轮廓;且,基于提供至控制器的反馈而调整单独控制的气体喷射以得到期望的离子
  • 控制一致性系统方法
  • [发明专利]芯片失效分析过程中的剥层方法-CN201610211567.2在审
  • 林晓玲;恩云飞;梁朝辉 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2016-04-05 - 2016-06-22 - G01N1/28
  • 本发明涉及一种芯片失效分析过程中的剥层方法,包括如下步骤:(1)提供芯片,所述芯片具有多层结构,且包括至少一层目标分析层,所述目标分析层包括待分析区域;(2)利用离子自所述芯片的表面开始进行剥层处理,去除所述目标分析层之上的一层或多层,露出所述待分析区域,即可,其中,所述离子包括至少一离子斑直径不小于1mm。该剥层方法,采用至少一离子形成的离子,可获得较为均一的剥层加工面,避免了单的高能聚焦离子直接打在芯片表面,造成目标分析区域的损伤,有效提高了剥层的精度,同时还扩大了加工范围,剥层效率高。
  • 芯片失效分析过程中的方法
  • [发明专利]一种高深比倒锥型结构制造方法-CN201910300534.9有效
  • 袁志山;刘佑明;王成勇 - 广东工业大学
  • 2019-04-15 - 2021-12-24 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种高深比倒锥型结构制造方法,包括以下步骤:将需要刻蚀的锥型结构设置i个不同宽度的形状结构进行叠加而成,由外向内所述不同宽度的形状结构的宽度逐渐减小,深度逐渐增加;设置宽度最小的形状结构的宽度为b,设置相邻的两个形状结构的宽度之差为c,设置每个形状结构的深度为h;设置离子类型,离子的电压、离子的电流;在聚焦离子发射场扫描电子显微镜上绘制出需要刻蚀的锥型结构的离子图形,采用连续刻蚀方法本发明利用离子加工过程的反沉积效应制造倒锥形结构,通过绘制离子图形控制刻蚀结构,在绘制好离子图形后,利用离子一步刻蚀完成,工艺简单。
  • 一种高深倒锥型结构制造方法
  • [发明专利]一种离子注入机均匀性调节装置-CN201410475060.9有效
  • 张进学 - 北京中科信电子装备有限公司
  • 2014-09-17 - 2014-12-10 - H01J37/317
  • 本发明公开了一种离子注入机均匀性调节装置。为了解决宽带均匀性难以控制的问题,所述调节装置包括分析光栏、平行透镜、多磁极调节机构和垂直扫描基片;所述平行透镜设置在分析光栏的宽带离子流出口处,宽带离子流以一定张角进入平行透镜;所述平行透镜出口处设有调节通过流偏转角度的多磁极调节机构,以改变离子到达垂直扫描基片处流水平密度分布,调节离子水平方向束流分布的均匀性;所述垂直扫描基片设置在多磁极调节机构的出口处,以在垂直方向对流匀速扫描,保证流垂直方向的均匀性。本发明控制简单,调节效果好,能很好满足宽带离子注入机的均匀性调节要求。
  • 一种离子注入均匀调节装置
  • [发明专利]纳米结构三维成像系统与方法-CN202111626000.9有效
  • 杜忠明;杨继进 - 中国科学院地质与地球物理研究所
  • 2021-12-29 - 2022-03-11 - G01N23/2251
  • 本发明属于三维成像技术领域,具体涉及一种纳米结构三维成像系统与方法,旨在解决成像仪器刻蚀慢、精度低、无法完成跨尺度大体积量刻蚀的问题;系统包括总控中心、真空舱体、电子枪、成像信号探测器、离子源装置和激光测距仪组件;真空舱体的内部设有样品装载装置;离子源装置的径向源与样品被刻蚀表面平行设置;激光测距仪组件包括用于测量与离子遮挡板顶面距离的第一激光测距仪和用于测量与样品非刻蚀区域距离的第二激光测距仪,第一激光测距仪、第二激光测距仪并排放置且激光行进方向与离子源装置行进方向垂直;本发明能实现跨尺度大体积量的刻蚀,刻蚀效率高、刻蚀精度高。
  • 纳米结构三维成像系统方法

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