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[发明专利]部件安装基板生产系统-CN201210014779.3有效
发明人：杉山和裕;神藤高广 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：一种部件安装基板生产系统，通过主机将向基板上的部件的安装和电路元件等的印刷进行一并管理而提高生产效率。将沿着基板的搬运路径排列的多台安装机模块(12)中的一部分的安装机模块(12)的安装头(17)更换为喷墨头(21)，从主机(23)对各安装机模块(12)按照部件安装数据来控制各安装机模块(12)的安装头(17)和喷墨头(21)的动作，执行部件向基板上的安装和电路元件等的印刷。此时，通过安装机模块(12)的控制部(22)，基于部件安装数据来生成印刷图案数据时，只要根据部件安装数据中包含的电阻值的数据算出印刷图案数据(例如电阻体的形状、层叠数、印刷层的厚度等)即可。
部件安装生产系统

[发明专利]安装基板及其制造方法-CN201110254070.6有效
发明人：成田悟郎 -专利权人：株式会社元素电子
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种安装基板及其制造方法。安装发热元件的方法通常采用散热性高的铝等金属基板或者铜等的引线框架，或者要求使用印刷基板的廉价的安装结构。在绝缘基板(10)上，以矩阵状设有多个元件固定安装电极用贯通孔(21)，在元件固定安装电极用贯通孔(21)中设置由生长至第一导电箔(11)表面的电解镀层(22)形成的元件固定安装电极部(20)，在元件固定安装电极部(20)上固定安装发热元件(31)，从而实现散热性高的安装基板。
安装及其制造方法

[发明专利]电路基板安装构造-CN201110074264.8有效
发明人：林义人;丹治正胜 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2011-03-25 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路基板安装构造，能够从信息处理装置的前面或者背面顺畅地插拔PCI卡等电路基板卡。该电路基板安装构造为，能够在与电路基板向装置拆装的方向不同的方向上，将电路基板的接口部对装置的连接器部进行插拔，其特征在于，具备：操作部，受到来自操作者的力而转动；板部，以能够向与操作部转动的朝向相反的朝向转动的方式固定在电路基板上，将操作部受到的力变换为与拆装方向不同的方向的力，而将电路基板向该方向活动；连杆部，将操作部与板部进行连结，将操作部受到的力向板部传递；以及紧固工具，在电路基板具有游隙的状态下，将电路基板与操作部进行紧固
路基安装构造

[发明专利]安装基板及其制造方法-CN200810126672.1有效
发明人：安镇庸;柳彰燮;闵炳烈;姜明杉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2008-06-17 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。
安装及其制造方法

[发明专利]安装基板及显示面板-CN201780056429.4有效
发明人：清水行男;村上晋三;堀口武志 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：阵列基板(11b)至少具备：玻璃基板(GS)，其安装有驱动器(12)；面板侧输出端子部(26)，其配置在玻璃基板(GS)的安装区域(DMA)并为与驱动器(12)连接的端子部；第一端子结构部(31)；栅极绝缘膜
安装显示面板

[发明专利]安装基板和电子装置-CN201910145904.6有效
发明人：青柳哲理 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2015-03-17 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及安装基板和电子装置。根据本技术的实施例的安装基板设置有：布线基板(30)；细L/S层(40)，形成为与布线基板的顶部表面接触；以及多个元件(12、13)，以矩阵状布置在细L/S层的顶部表面上。布线基板具有多条第一布线线路(SigB1,Gate2)以及多个通孔(14)，为每条第一布线线路中的提供通孔中的两个或更多个，并且以多个元件的布置周期的整数倍的周期布置多个通孔(14)。
安装电子装置

[发明专利]一种安装基板-CN201410075501.6无效
发明人：周美娟;郭炎 -专利权人：太仓云联信息科技有限公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种安装基板，包括方形的基板主体（1），所述基本主体的上边处设有一个沿基板主体厚度方向设置的凹槽（2），所述基板主体的左边设有一个沿基板主体厚度方向设置的直角槽（3），所述基板主体上还设有一个方形槽（4），所述方形槽内还设有一个固定槽（5），所述基板主体上还设有第一安装孔（6）、第二安装孔（7）和第三安装孔（8）。通过上述方式，本发明通过设置多个安装孔和安装槽，能够安装多个部件，提高生产效率。
一种安装

[发明专利]表面安装型LED基板-CN200610138935.1无效
发明人：小川芳宏;上野一彦 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2006-09-21 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供表面安装型LED基板，其在利用切割装置的切割刀具将可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个的表面安装型LED时，不需变更以往的制造步骤及制造成本，且不影响批量生产性，即可降低飞边的产生。在可获取多个表面安装型LED的表面安装型LED基板(1)中，在从安装有LED芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形(3a、3b)，至少在将所述绕到背面侧的导体图形(3a、3b)的至少切断线上设置保护层(5)，该切断线用于将所述可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个表面安装型LED，由此，在切断可获取多个的表面安装型LED时，利用保护层(5)抑制产生于导体图形(3a、3b)的切断面的飞边。
表面安装 led 基板

[发明专利]安装基板及电子机器-CN200510125407.8无效
发明人：黑泽弘文 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-11-14 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本安装基板，包括：在电子器件上形成的多个器件电极，在基板上形成的多个基板电极，采用液滴喷出法形成的、将多个器件电极和多个基板电极电连接的多个连接布线。而且，多个基板电极，排列成交错状。
安装电子机器

[实用新型]安装在基板的天线-CN201420095516.4有效
发明人：瑞奇·查尔;兰迪·科佐利诺;加里·汪纳盖特 -专利权人：盖尔创尼克斯有限公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开一种天线，包含：一基板、一第一发射元件及一第二发射元件，所述基板具有一下表面及一上表面；所述第一发射元件设置在所述下表面上，并包含：一第一延长部，其具有一第一轴端，所述第一轴端形成一第一接地点
安装天线

[实用新型]基板安装型端子装置-CN201420716252.X有效
发明人：铃木洋平 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01R9/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基板安装型端子装置，其具备紧固于基板(2)的端子台安装面部(2a)的螺纹端子台(3)，在螺纹端子台(3)的设置面的一侧边部设置有切口(6)，切口(6)具有与基板(2)的端子台安装面部(2a)对置的檐部(5)，在檐部(5)与端子台安装面部(2a)之间设置有加强部件(7)，加强部件(7)由保持檐部(5)的其他部件构成。
安装端子装置

[实用新型]一种安装基板-CN201420094201.8有效
发明人：周美娟;徐永佳 -专利权人：太仓云联信息科技有限公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种安装基板，包括方形的基板主体（1），所述基本主体的上边处设有一个沿基板主体厚度方向设置的凹槽（2），所述基板主体的左边设有一个沿基板主体厚度方向设置的直角槽（3），所述基板主体上还设有一个方形槽（4），所述方形槽内还设有一个固定槽（5），所述基板主体上还设有第一安装孔（6）、第二安装孔（7）和第三安装孔（8）。通过上述方式，本实用新型通过设置多个安装孔和安装槽，能够安装多个部件，提高生产效率。
一种安装

[实用新型]车载用电路安装基板-CN201821087826.6有效
发明人：藤村裕基;寺山尚志;石桥广生 -专利权人：株式会社小糸制作所
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种缓和作用于车载用电路安装基板的焊料连接部的热应力的影响的车载用电路安装基板。车载用电路安装基板具备：作为表面安装型封装部件的IC，其具备沿部件底表面的外周排列的多个电极焊盘；以及印刷线路板，其在与部件底表面对置的线路板上表面上具备沿多个电极焊盘排列的多个连接盘，各连接盘与对应的电极焊盘对置地进行配置
电极焊盘连接盘焊料倾斜面电路安装基板线路板对置表面安装型焊料连接部印刷线路板电路安装封装部件焊料连接缓和作用电连接热应力上表面偏移配置外周

[其他]伸缩性安装基板-CN202290000156.8有效
发明人：松本匡彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及的伸缩性安装基板(1)具备伸缩性布线基板(10)和安装于上述伸缩性布线基板(10)的表面的模块(100)，上述伸缩性布线基板(10)具备伸缩性基材(11)和配置在上述伸缩性基材(11)上的伸缩性布线(13)，上述模块(100)具备：多层基板(110)；多个电子部件(120)，安装于上述多层基板(110)的主面；多个第一电极(130)及第二电极(140)，设置于上述多层基板(110)的主面，并与上述伸缩性布线基板(10)电连接；以及内部布线(150)，在上述多层基板(110)的内部将上述第一电极(130)和上述第二电极(140)电连接，上述模块(100)具有集中配置有多个上述第一电极(130)的区域亦即第一电极配置区域1)，上述模块(100)具有由上述内部布线(150)和通过上述内部布线(150)被电连接的上述第一电极(130)及上述第二电极(140)构成的节点电极对，在俯视观察上述伸缩性布线基板
伸缩性安装

[其他]伸缩性安装基板-CN202190000668.X有效
发明人：浅井辽;胜勇人;西田圭佑 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：伸缩性安装基板具备伸缩性基材、设置于伸缩性基材的一个主面侧的伸缩性布线、以及与伸缩性布线电连接的电子部件，伸缩性布线包含第一伸缩性布线、和在连接部与第一伸缩性布线的一端部侧重叠地连接的第二伸缩性布线，电子部件具有向第一方向突出并且与第一伸缩性布线的另一端部侧电连接的端子
伸缩性安装