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[发明专利]一种存储芯片数据记忆力验证方法及装置-CN202111359252.X在审
发明人：李莎莎;李铁成;常风然;王振华;郭震;赵群辉;胡翔宇;朱晓军;王希栋;侯涛;王淇森;姚艳艳;孙世杰;邢珊珊;王群伟;王志鹏 -专利权人：许继集团有限公司;国网河北省电力有限公司电力科学研究院;国家电网有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G11C16/34 文献下载
摘要：一种存储芯片数据记忆力验证方法及装置。该方法通过控制信号发生器的占空比以控制存储芯片在擦/写/读操作期间的上电和掉电时间，根据比较存储芯片中固有数据在掉电前后是否一致，来评估存储芯片数据存储的可靠性。该方法和装置提供了FLASH芯片频繁上电/掉电时的数据存储可靠性的验证，根据验证结果对芯片的外围电路和存储方案进行改进，进而大大提高存储芯片的存储性能。
一种存储芯片数据记忆力验证方法装置

[发明专利]存储器三维封装方法及结构-CN202110061969.X在审
发明人：崔丽静;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种存储器三维封装方法及结构，包括：在载片上形成第一重新布线层；在所述第一重新布线层上附连第一存储芯片；在所述第一存储芯片上附连第二存储芯片；形成覆盖所述载片、所述第一存储芯片及所述第二存储芯片的塑封层；在所述塑封层上形成第二重新布线层；在所述第二重新布线层上附连第三存储芯片；去掉所述载片，在所述第一重新布线层上附连第四存储芯片。
存储器三维封装方法结构

[发明专利]存储芯片、固态硬盘及其温度控制方法-CN201910493564.6在审
发明人：孙成思;孙日欣;李振华 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种存储芯片、固态硬盘及其温度控制方法，其中存储芯片包括封装基板、温度传感器和设置于封装基板上的闪存晶圆，温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内。本发明将温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内，因此存储芯片外部的控制器能够直接获得存储芯片的内部温度，从而准确监控每个存储芯片的内部温度，降低因存储芯片内外温差等造成的温度检测不准问题。
存储芯片温度传感器晶圆闪存封装基板固态硬盘同一空间封装内外温差温度检测控制器监控外部

[实用新型]U盘-CN201420286982.0有效
发明人：杨大哲;么利中;安学民;周自强;孙刚;张宇;谷大丰 -专利权人：国网山西省电力公司电力科学研究院
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种U盘，包括U盘主体，保护盖，所述U盘主体包括USB接头、与USB接头相连的存储芯片、存储芯片保护外壳，该U盘还包括：温度传感器，温度显示器，报警器；所述温度传感器安装于所述存储芯片中，所述温度显示器、报警器安装于所述存储芯片保护外壳表面；所述温度显示器分别与所述存储芯片、温度传感器相连，所述报警器分别与所述存储芯片、温度传感器相连。
U盘

[发明专利]半导体装置-CN201810053617.8有效
发明人：筑山慧至;栗田洋一郎;青木秀夫;河崎一茂 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置具备：第1存储芯片，具有第1正面及第1背面，在第1正面侧设置着第1存储电路；第2存储芯片，具有第2正面及与第1正面相向的第2背面，在第2正面侧设置着第2存储电路，与第1存储芯片电连接；以及逻辑芯片，在与第2存储芯片之间设置着第1存储芯片，具有第3正面及第3背面，在第3正面侧设置着逻辑电路，与第1存储芯片电连接。
半导体装置

[发明专利]以单一类型芯片扩展大容量芯片的方法及大容量芯片-CN201910186818.X在审
发明人：张登军;马亮;查小芳;赵士钰;刘大海;杨小龙;安友伟;李迪;逯钊琦 -专利权人：珠海博雅科技有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种以单一类型芯片扩展大容量芯片的方法及大容量芯片，在方法上包括以下步骤：将同一晶圆上至少两个相同类型的存储芯片通过控制电路模块相连接，构成单个存储芯片组合，所述控制电路模块包括寻址电路，所述寻址电路连接到所述存储芯片组合中的全部所述存储芯片以实现对任一所述存储芯片的数据传输寻址；对所述存储芯片组合进行切片，形成大容量芯片。在晶圆上选择多个单一类型或者单一容量的存储芯片，通过所述控制电路模块将所述存储芯片连接起来组合成一个大容量芯片，可以减小制造商针对不同容量芯片而重新设计电路板版图的费用开销，实现多种不同容量芯片的生产，
存储芯片大容量芯片控制电路模块单一类型芯片扩展寻址电路晶圆市场适应性电路板数据传输重新设计减小切片寻址生产

[发明专利]一种SSD启动控制设备以及方法-CN201711260942.3在审
发明人：徐玉坤 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明公开了一种SSD启动控制设备及方法，包括主控芯片、CPLD芯片以及多个存储芯片；其中，主控芯片与CPLD芯片相连，CPLD芯片分别与多个存储芯片相连；在写入启动代码时，主控芯片将启动代码发送至CPLD芯片，CPLD芯片将接收到的数据分为与存储芯片数量相同的多个部分，并且将各个部分并行写入至多个存储芯片；在读取启动代码时，CPLD芯片并行从多个存储芯片中读取启动代码，并将读取到的数据发送至主控芯片，以实现本申请利用CPLD内部模块并行工作的特性以及CPLD与主控芯片时钟频率远高于存储芯片的特点，减少了主控芯片读取启动代码所需的时间，从而大幅降低了SSD的启动时间。
一种 ssd 启动控制设备以及方法

[发明专利]一种机顶盒及机顶盒保护方法-CN201210029447.2无效
发明人：余惊雷 -专利权人：深圳创维数字技术股份有限公司;深圳市创维软件有限公司
申请日： 2012-02-10 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H04N21/443 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种机顶盒保护方法，包括：当机顶盒的存储芯片需要存储数据时，实时检测电源主板对机顶盒的存储芯片供电是否失败；若机顶盒的电源主板对机顶盒的存储芯片供电失败，则切换为机顶盒的存储供电模块对所述存储芯片供电本发明的目的在于提供一种机顶盒及机顶盒保护方法，能够在机顶盒的电源主板对机顶盒的存储芯片供电失败时，切换为机顶盒的存储供电模块对存储芯片供电，确保存储芯片在进行数据读写操作时数据不被损坏。
一种机顶盒保护方法

[实用新型]一种指纹加密USB存储设备-CN201220349956.9有效
发明人：叶敏 -专利权人：杭州网搜科技有限公司
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种指纹加密USB存储设备，包括USB接口，还包括：非加密存储芯片和加密存储芯片，分别用于进行普通数据和保密数据的存储和读取；加密开关用于设置是否进行加密存储和读取；存储控制模块用于根据加密开关的打开和关闭状态，控制使用非加密存储芯片还是加密存储芯片进行存储和读取；指纹采集传感器，用于采集用户的指纹；指纹加密芯片根据所述指纹采集传感器采集的指纹和内置的指纹模板进行匹配，匹配成功则对保密数据进行加密运算后存入所述加密存储芯片本实用新型内置加密存储芯片和非加密存储芯片，分别执行对保密数据和普通数据的存储，在保证数据安全性的同时提升了产品易用性。
一种指纹加密 usb 存储设备

[发明专利]存储芯片的容量快速判定方法-CN201910002221.5有效
发明人：全太平;甘建平;吕新伟;刘新润;王建忠 -专利权人：威胜集团有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种存储芯片的容量快速判定方法，包括确定所需要的存储芯片的目标容量；在电子设备首次上电初始化时向存储芯片的存储容量一半位置的字节写入1个字节的特殊标示字符；读取存储芯片的0地址字节的内容从而对存储芯片的容量进行判断本发明提供的这种储芯片的容量快速判定方法，通过只需要执行一次读写操作就可以判定出电子设备的存储芯片容量是否正确；因此，本发明方法能够极为快速、准确且方便的对电子设备的存储芯片的容量进行定性判断，而且方法可靠性高
存储芯片容量快速判定方法

[发明专利]用于在存储模块中设置行列地址的方法-CN200610081888.1无效
发明人： P·厄沙伊;H·鲁克鲍尔 -专利权人：英飞凌科技股份公司
申请日： 2006-05-17 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： G11C8/12 文献下载
摘要：一种用于在具有多个沿字节通道分布的存储芯片的存储模块中设置行列地址的方法包括：将字节通道的第一存储芯片设置成具有第一行列地址，在第一存储芯片中根据所述第一行列地址生成第二行列地址并将该第二行列地址传送到所述存储芯片中的第二存储芯片替代地，可以将第一行列地址传送到第二存储芯片，然后在该第二存储芯片中生成第二行列地址。另外，响应于传送第二/第一行列地址的所述替代步骤而将第二存储芯片设置成具有第二行列地址。行列地址通过沿字节通道的DQ线被再传送到相邻的存储芯片。
用于存储模块设置行列地址方法

[发明专利]非易失三维存储单元、存储方法、芯片组件和电子设备-CN202111544069.7在审
发明人：左丰国;周骏;侯彬 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G11C11/00 文献下载
摘要：本申请的实施例公开了一种非易失三维存储单元、存储方法、芯片组件和电子设备。易失性存储芯片用于存储数据。接口芯片通过三维异质集成结构与易失性存储芯片三维堆叠连接。非易失性存储芯片通过三维异质集成结构与易失性存储芯片和接口芯片中至少之一三维堆叠连接，以形成非易失三维存储单元。其中，接口芯片包括通信协议电路，通信协议电路用于存储通信协议。数据通过通信协议电路以缓存一致性的方式写入易失性存储芯片和非易失性存储芯片中至少之一；和，数据通过通信协议电路以缓存一致性的方式从易失性存储芯片和非易失性存储芯片中至少之一被读取。通过上述设置，提高了数据的传输效率，增大了处理数据的带宽，并且提高了数据存储的可靠性。
非易失三维存储单元方法芯片组件电子设备

[发明专利]半导体装置-CN202010689669.1在审
发明人：寗树梁 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G11C7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其包括多个存储芯片、温度检测模块，所述温度检测模块包括：多个温度检测单元，多个所述温度检测单元设置在至少部分所述存储芯片上，以检测至少部分所述存储芯片的温度；处理单元，多个所述温度检测单元共用所述处理单元本发明利用温度检测模块检测存储芯片的温度，温度检测模块检测的温度为存储芯片的启动及运行提供参考，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本发明温度检测模块电路结构简单，易于实现，温度检测单元共用处理单元，使得温度检测模块占用面积小，不会对存储芯片有效面积产生影响。
半导体装置

[发明专利]存储芯片测试架及存储芯片测试系统-CN202211100305.0在审
发明人：王欣 -专利权人：深圳市德明利技术股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种存储芯片测试架，包括：存储芯片测试座、主控模块、协议转换模块、周边电路、分路电源模块、总电源、电流检测模块和MCU。存储芯片测试座用于安装存储芯片；主控模块连接至存储芯片测试座，并通过协议转换模块连接至测试电脑；分路电源模块连接至主控模块和存储芯片测试座；分路电源模块将总电源输出的电源转换为分路电源提供给存储芯片测试座本发明可以降低对测试座的损坏，提升存储芯片测试架的使用寿命。
存储芯片测试系统

[实用新型]半导体装置-CN202021424433.7有效
发明人：寗树梁 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G11C7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体装置，其包括多个存储芯片、温度检测模块，所述温度检测模块包括：多个温度检测单元，多个所述温度检测单元设置在至少部分所述存储芯片上，以检测至少部分所述存储芯片的温度；处理单元，多个所述温度检测单元共用所述处理单元本实用新型利用温度检测模块检测存储芯片的温度，温度检测模块检测的温度为存储芯片的启动及运行提供参考，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本实用新型温度检测模块电路结构简单，易于实现，温度检测单元共用处理单元，使得温度检测模块占用面积小，不会对存储芯片有效面积产生影响。
半导体装置

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