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[发明专利]立式基板湿制程装置-CN202010078719.2在审
发明人：丁鸿泰 -专利权人：睿明科技股份有限公司
申请日： 2020-02-03 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种立式基板湿制程装置，其中湿制程装置至少包含：蚀刻段、至少两组风刀单元以及一传送组件，蚀刻段具有一蚀刻槽体以供容置蚀刻药液，蚀刻槽体两相对侧面分别形成一入口及一出口，至少两组风刀单元分别设于入口与出口，可供产生一风墙以阻挡蚀刻槽的蚀刻药液从入口和出口流出，并利用传送组件以立式于蚀刻段移送至少一基板，可克服水池效应，从而提高蚀刻均匀性。
立式基板湿制程装置

[实用新型]基板制程用的框架-CN202020237707.5有效
发明人：周坤麟 -专利权人：叙丰企业股份有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B25J15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基板制程用的框架，其包括两个夹具，呈相对向设置；四个动力机构，夹具的两端分别设有动力机构，动力机构包括壳体、齿条、齿轮、弹性组件及驱动组件，齿条与齿轮相互啮合且设于壳体中，齿轮的一侧连接夹具的一端由此，本实用新型可作为基板的传输使用，且由动力机构驱动夹具，使夹具稳固夹持基板或释放基板，而达到便于传输基板至后续制程的功效。
基板制程用框架

[发明专利]具有支撑体的封装基板及其制法-CN201210127399.0有效
发明人：沈子杰;黄文兴;范巧蕾 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2012-04-26 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种具有支撑体的封装基板及其制法，该制法通过于一支撑结构的相对两侧形成多个电性接触垫，再将该支撑结构分离成两支撑体，以形成两具有该支撑体的封装基板，使一次制程可制造出两批封装基板供后续封装制程使用，所以可提升生产效率
具有支撑封装及其制法

[发明专利]发光二极管表面黏着组件的制作方法-CN200510024023.7无效
发明人：周万顺 -专利权人：周万顺
申请日： 2005-02-23 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，是提供一金属基板，然后冲压该金属基板形成多个接脚，同时折弯该多个接脚使其形成多数共平面的焊垫，接着进行后续封装制程。在该方法中，主要将金属基板的冲压、折弯结合为一个步骤，使该发光二极管表面黏着组件制程的成本降低。
发光二极管表面黏着组件制作方法

[发明专利]一种利用耐高温托盘进行化合物半导体晶圆高温回火工艺-CN202110379306.2在审
发明人：严立巍;符德荣;李景贤;文锺;陈政勋 -专利权人：绍兴同芯成集成电路有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本发明公开一种利用耐高温托盘进行化合物半导体晶圆高温回火工艺，包括以下步骤：S1、在耐高温托盘表面开设放置槽；S2、机械打磨化合物半导体基板；S3、将化合物半导体基板放入耐高温托盘表面的放置槽中，通过加热氧化在化合物半导体基板表面形成一层介电膜；S4、化合物半导体基板与硅基载板形成永久键合结构；S5、将化合物半导体基板和硅基载板取下，进行后续晶圆制程。本发明通过耐高温的托盘承载小尺寸的化合物半导体基板进行高温制程，可以一次对多块小尺寸的化合物半导体基板进行高温回火，高温制程后直接将硅基载板覆盖在半导体基板表面进行永久键合，极大的提高化合半导体晶圆的加工效率
一种利用耐高温托盘进行化合物半导体高温回火工艺

[发明专利]一种液晶显示屏及其制作方法-CN201611042807.7有效
发明人：陈猷仁 -专利权人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G02F1/1341 文献下载
摘要：本发明涉及液晶显示屏技术领域，具体公开了一种液晶显示屏及其制作方法，其包括第一基板和第二基板，第二基板为晶体管阵列基板，所述液晶显示屏的色阻与垫层同位于第二基板侧，第一基板的取向膜与框胶之间距离为0。本发明还公开了一种液晶显示屏的制程方法，其液晶滴下的步骤包括：先涂布框胶于第一基板，再涂布取向膜于第一基板，使得所述框胶能阻挡所述取向膜的漫流扩散。本发明改进了现有的液晶滴下制程，能实现在晶体管上滤色器制程加晶体管上垫层应用于液晶显示屏的窄边框设计时，避免出现框胶剥离的问题，提高成品良率，且所述工艺具有简单、高效、不提高成本的特点。
液晶显示屏第一基板第二基板框胶制程液晶滴下取向膜晶体管晶体管阵列基板窄边框设计框胶剥离涂布取向上垫层垫层良率色器色阻上滤阻挡扩散制作应用改进

[发明专利]无线射频识别天线的制作方法及其天线结构-CN200510132709.8有效
发明人：王仲伟;何勇国;杨明桓;吴嘉琪;郑兆凯 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2005-12-20 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H01Q1/00 文献下载
摘要：一种无线射频识别天线的制作方法及其天线结构，通过基板表面处理制程、喷墨法制作天线图案制程与无电电镀制程，将一个或多个天线串连成平面或立体结构，使其具有可挠性与高电感值。
无线射频识别天线制作方法及其结构

[发明专利]OLED基板及其制作方法-CN201611015034.3在审
发明人：王杲祯 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED基板及其制作方法。本发明的OLED基板的制作方法，通过采用无机物材料制作像素定义层，能够降低光阻剥离制程中像素定义层被误剥离的风险，同时降低蒸镀制程中精细金属掩膜板被污染的风险，提高精细金属掩膜板的使用效率。本发明的OLED基板，采用上述OLED基板的制作方法制备而成，像素定义层结构完整，能够有效保护下方阳极及衬底基板，器件性能好。
oled 及其制作方法

[发明专利]阵列基板的制备方法及阵列基板-CN201911178033.4在审
发明人：黎美楠 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种阵列基板的制备方法及阵列基板，采用第一道光罩制程对所述第一金属层进行图案化处理，得到栅极；采用第二道光罩制程对所述第二金属层以及所述有源层进行图案化处理形成源漏极金属层，沟道以及半导体；采用第三道光罩制程对所述钝化层进行图案化处理形成接触孔以及透明电极图案本发明通过三道光罩形成薄膜晶体管的阵列基板，进而减少掩膜板的数量，减少工艺的流程和费用。
阵列制备方法

[发明专利]晶圆结构-CN202110901278.6有效
发明人：莫皓然;张英伦;戴贤忠;黄启峰;韩永隆;林宗义 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种晶圆结构，包含：一芯片基板，为一硅基材，以半导体制程制出；至少一个喷墨芯片，以半导体制程制直接生成于该芯片基板上，并切割成至少一个该喷墨芯片实施应用于喷墨打印；其中该喷墨芯片包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于该芯片基板上
结构

[发明专利]一种芯片堆叠封装结构及其工艺方法-CN201911226398.X在审
发明人：吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：针对现有技术中存在的芯片堆叠封装基板制程复杂、成本高以及厚度大的问题，本发明提供了一种芯片堆叠封装结构及其工艺方法，本方案芯片堆叠的封装产品，采用金属基材，在金属基材正面选择性半蚀刻形成容置第一芯片的凹槽和多个分离的围绕凹槽排布的正面引脚解决了现有芯片堆叠封装基板制程复杂和成本高的同时，也满足对封装体厚度的控制。避免现有芯片堆叠封装基板制程复杂和成本高的问题，简化整体工艺制程和降低了成本。
一种芯片堆叠封装结构及其工艺方法

[实用新型]电浆制程系统的基板夹持拉撑机构-CN202221704290.4有效
发明人：李原吉;刘品均;杨峻杰;蔡明展;卢志铭 -专利权人：友威科技股份有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型为一种电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其设于真空电浆制程腔体内，本实用新型包括加工平台、夹持装置及拉撑装置。加工平台用以承放待制程基板，加工平台边缘设有水平位移区；夹持装置设于水平位移区，夹持装置具有相互枢接的上夹持件及下夹持件，下夹持件相对加工平台于初始位置及拉撑位置之间水平位移，上夹持件相对初始位置以及拉撑位置而分别具有开启状态以及夹持状态；拉撑装置设于夹持装置远离待制程基板一侧，拉撑装置具有一与夹持装置连接的配重件，配重件利用垂直方向的悬吊，常态将夹持装置往拉撑位置的方向迫紧。
电浆制程系统夹持机构

[发明专利]液晶显示装置及其制作方法-CN03114032.7有效
发明人：陈鹊如;彭家鹏;谢朝桦 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司
申请日： 2003-03-22 - 公布日： 2004-09-29 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本发明是关于一种液晶显示装置及其制作方法，其中该装置包括一对相对设置的第一基板与第二基板、一夹在该两基板之间的液晶层、多对形成在第二基板上的配对电极及一形成在第二基板一侧的配向膜，该配向膜表面具有取向结构该液晶显示装置具有较高的光穿透率及较低的驱动电压，并且由于第一基板一侧无取向结构，因而制程得以简化，制程良品率得以提高。
液晶显示装置及其制作方法

[发明专利]阵列基板以及显示装置-CN201811150034.3在审
发明人：王川 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明提供一种阵列基板以及显示装置，该阵列基板包括基板本体，基板本体包括显示区域及位于所述显示区域周围的非显示区域；在所述非显示区域内设置有防静电导电线，所述防静电导电线包括至少两层防静电导电层，这样在制程过程中先形成一层防静电导电层，能更早的起到防静电的作用，尤其是制程中产生的静电，在其他防静电导电层制程完成后，这些防静电导电层之间将形成电容结构，外部静电产生的电荷更易在电容结构上聚集，同时，静电释放更容易在多层防静电导电层的相对方向上进行，进一步阻止静电向阵列基板内部传递使器件失效，增强了阵列基板抗静电击伤能力。
防静电阵列基板导电层制程非显示区域电容结构基板本体显示区域显示装置静电导电线静电产生静电释放器件失效电荷抗静电多层两层传递外部

[发明专利]低温多晶硅阵列基板的制造方法-CN201710466079.0在审
发明人：胡德莹;王中来;曾振助 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温多晶硅阵列基板的制造方法，涉及液晶面板加工技术领域，解决了现有技术中存在的基板上的图案与目标值之间相差较大的技术问题。低温多晶硅阵列基板的制造方法包括对基板进行第一道光刻制程时，用图形修正值对目标点的期望位置进行修正，获得目标点的实际位置的操作步骤，通过采用图形修正值，在进行第一道光刻制程时对目标值进行了修正，即在进行第一道光刻制程时，是将目标图形预先进行形变后再制作在基板上，这样基板在经过高温烘烤之后，图形虽然还是会发生形变，但是由于制成的图形是带有形变量的图形，因此与目标图形之间的误差会降低很多，可以满足设计的需求。
低温多晶阵列制造方法