专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]防霉片-CN201220009355.3有效
  • 陈卯发 - 陈卯发
  • 2012-01-11 - 2013-01-02 - A01N59/00
  • 一种防霉片,其为片状物,包括覆盖物和药物,覆盖物为塑料或纸片,药物被塑料或纸片覆盖覆盖物的多处开设有供药物挥发的开口。由于覆盖物上均匀的开设有开口,药物可以得到均匀的挥发,不会出现周边药物已经挥发而中心部分的药物难以挥发;由于设置有标签部,用户可以方便地知道药物已经使用的时间或者药物挥发完的时间,可及时更换新的防霉片。
  • 防霉
  • [发明专利]一种通过改变部件尺寸来调节Emax工艺腔体均匀性的方法-CN202211366972.3在审
  • 庄望超;沈显青;王海南 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-04-04 - H01J37/32
  • 本申请提供一种通过改变部件尺寸来调节Emax工艺腔体均匀性的方法,应用于半导体制造技术领域,其中,一种通过改变部件尺寸来调节Emax工艺腔体均匀性的方法,包括:获取腔体覆盖环的尺寸参数与腔体刻蚀速率均匀性之间的映射曲线;根据映射曲线,确定腔体覆盖环的尺寸数据;确定尺寸数据后,得到工艺腔体。由于改变腔体覆盖环的尺寸数据,会直接影响到工艺腔体的体积,体积的变化会改变腔体边缘的等离子体分布状况和改变等离子体的平均自由程,从而影响腔体刻蚀速率的均匀性,因此通过本说明书实施例提供的技术方案可以有效的改善腔体刻蚀速率的均匀性,提高工艺腔体的性能,并且,通过改变腔体覆盖环的尺寸的方式可以增大腔体刻速率均匀性的调整范围。
  • 一种通过改变部件尺寸调节emax工艺均匀方法
  • [发明专利]一种铜熔铸工艺-CN201510206432.2在审
  • 吴平 - 安徽众源新材料股份有限公司
  • 2015-04-27 - 2015-07-15 - B22D11/111
  • 本发明公开了一种铜熔铸工艺,包括以下步骤:放料、覆盖、熔炼、捞渣,所述覆盖采用挤压合成颗粒炭完全均匀覆盖在熔铸的铜液上面。利用本耐燃合成颗粒炭在铜加工熔铸过程中进行覆盖,耐燃合成颗粒炭的颗粒均匀,不易产生缝隙,能有效地起到隔氧作用;不易燃烧,有效地降低了生产成本,减少废弃物,改善操作环境,减少对环境的污染。
  • 一种熔铸工艺

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