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[发明专利]一种镀金电路板的制作方法-CN201410646789.8有效
发明人：曾巨湘 -专利权人：深圳市翔宇电路有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金电路板的制作方法，包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。将现有技术中的沉铜电镀及一次铣工序分为第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣工序，有效减少了该工序过程中的毛刺，不会产生中间过程的废料，极大的节约了能源。
一种镀金电路板制作方法

[发明专利]一种芯片制造过程中电镀工艺成品率的控制方法-CN202010707103.7有效
发明人：王振军;于静;王静辉;侯光斌;刘建华;张默;苟松杰;袁萌;邢姣姣;李昭仪 -专利权人：中电科工程建设有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片制造过程中电镀工艺成品率的控制方法，属于芯片加工领域，将PCM测试图形作为标准图形放置在MMIC电镀工艺的每层工艺中，然后对PCM测试图形进行测试，通过4个测试电极之间的电压来判断芯片的良率，所述芯片为砷化镓MMIC和氮化镓MMIC芯片，所述PCM测试图形为插指状测试图形，包括两种，一种为平面衬底的电镀工艺的PCM测试图形，另一种为非平面衬底的电镀工艺的PCM测试图形，本发明能够充分表征复杂芯片制作过程中电镀工艺的生产良率
一种芯片制造过程电镀工艺成品率控制方法

[发明专利]一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板-CN202310159919.4在审
发明人：吴菊锋;杨志刚 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板，属于PCB线路板制作技术领域，制作方法包括：设计目标线路，在非目标线路区域增加陪镀铜焊盘，得到图形资料；将图形资料转移到压干膜后的PCB板表面；根据PCB板表面的图形资料进行图形电镀，对非图形电镀区域进行蚀刻；图形电镀区域中，在对应目标线路区域的表面制作防焊层，然后蚀刻掉陪镀铜焊盘，并在陪镀铜焊盘刻蚀后的区域制作防焊层，得到电镀均匀的线路板。本发明提供的制作方法能够提高电镀均匀性，制得高品质的线路板。
一种提高电镀均匀线路板制作方法

[发明专利]一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液-CN201710037752.9在审
发明人：王溯;李树岗 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液，该抑制剂为二甲基胺衍生物取代的聚丙烯酰胺类聚合物，其结构通式为其中，R代表烷基或烷氧基，n取自n≥2的整数。本发明提供的抑制剂用于制备电镀铜溶液，进而应用于印制线路板图形电镀，能够显著降低图形电镀线路的圆弧度，实现良好的图形电镀效果。
一种镀铜抑制剂用途电镀

[发明专利]一种电镀铜的方法-CN201210419100.9有效
发明人：宁文果;罗乐;徐高卫;朱春生 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀铜的方法，先提供一需要制作电镀铜布线的基底，采用溅射法于所述基底表面形成用于电镀铜的种子层；然后依据所述电镀铜布线于所述种子层表面制作图形掩膜并腐蚀所述种子层；接着采用电镀法于未被所述图形掩膜覆盖的种子层表面制作电镀铜层；最后去除所述图形掩膜及所述图形掩膜覆盖的种子层，以完成制作。本发明具有以下有益效果：本发明首先可以消除电镀铜与溅射铜界面的孔洞，其次可以消除高温退火时形成的孔洞。由此电镀铜的方法获得电镀铜具有无孔洞，电阻小等特点。此工艺改进适于半导体、集成电路等使用电镀铜的方法制作铜引线的领域。
一种镀铜方法

[发明专利]改善封装基板图形电镀夹膜的方法-CN201510777057.7在审
发明人：宋阳 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善封装基板图形电镀夹膜的方法，其特征是，包括以下步骤：（1）分析单元板图形组成结构：单元板上包括精细线路、散热铜面和表面贴装焊盘，将单元板上精细线路所处的区域定义为图形线路稀疏区域，将单元板上散热铜面和表面贴装焊盘所处的区域定义为图形线路非稀疏区域；（2）制作拼版：确定生产板上放置单元板的数量，并根据步骤对单元板图形组成结构的分析，将相邻两个单元板按照图形对称的方式进行拼版；（3）在相邻精细线路图形之间的位置处涂干膜，进行图形电镀工序，图形电镀之后把干膜退掉本发明能够降低图形电镀时产生夹干膜的风险，避免由于电镀夹膜导致封装基板产生短路，提高生产效率和产品质量。
改善封装图形电镀方法

[发明专利]一种封装基板和封装基板母板-CN202010246725.4在审
发明人：杨之诚;邹礼兵;由镭;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。
一种封装母板

[发明专利]一种用于微带电路的图形电镀方法-CN201610659075.X有效
发明人：曹乾涛;龙江华;赵海轮 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微带电路的图形电镀方法，属于微波毫米波薄膜混合集成电路技术领域。本发明将孤立导体图形较多的微带电路，由原来的基片正面图形电镀与背部接地面整体电镀相结合的方法改为双面图形电镀工艺，使切割道位置处的介质层暴露在外面，有效地减少了划切微带电路时膜层脱落现象的发生，提高了微带电路的划切质量和成品率，解决了使用现有工艺方法制作时切割道上电镀保护层的加载和释放两个过程对微带电路电镀功能层因应力影响而发生膜层起翘脱落的问题；本发明仅使阵列电路正反面导体图形区域得到功能层的电镀沉积，避免了阵列图形之外的切割道、工艺边等其它区域的金等贵金属涂覆，减少了电镀涂覆面积，节约了成本。
一种用于微带电路图形电镀方法

[发明专利]一种在金属导电图形上电镀Pt的方法-CN202110926683.3在审
发明人：任超;马明;陈冬冬;李蒋;李伟民;邵龑;杨春雷 -专利权人：深圳先进技术研究院;中国科学院深圳理工大学（筹）
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C25D3/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种在金属导电图形上电镀Pt的方法，其包括：提供具有金属导电图形的基底，对所述基底进行表面亲水性处理；配制用于电镀Pt的电镀液，于所述电镀液中在所述金属导电图形上电镀形成Pt镀层；对形成Pt本发明实施例提供的方法，在电镀Pt前对具有金属导电图形的基底首先进行表面亲水性处理，由此提升了Pt镀层的附着力，从而获得的金属Pt镀层稳定均一、图案清晰、有明显的金属光泽，是一种可操作性强的电镀方法。
一种金属导电图形电镀 pt 方法

[实用新型]一种异质结太阳能电池栅线图形电镀装置-CN202320009336.9有效
发明人：杨大谊;陈兴才;田得雨;叶文宇;米宁 -专利权人：新余赛维能源科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型提出一种异质结太阳能电池栅线图形电镀装置，包括第一喷淋组件、第一阳极网、第一图形案板组件、第二喷淋组件、第二阳极网、第二图形案板组件和储存曹；第一阳极网与第一图形案板组件依次嵌入式密闭安装于第一喷淋组件一端，第一喷淋组件与第一喷淋组件另一端均通过导管密闭连接外界电镀液输送装置；第二阳极网与第二图形案板组件依次嵌入式密闭安装于第二喷淋组件一端，第一图形案板组件与第二图形案板组件分别位于太阳能电池片两面；通过第一图形掩板与第二图形掩板通过采用层压工艺，其结构简单，不同的图形掩板可以电镀形成不同形状的电镀铜栅线，可简化电镀工艺，减小电镀生产线的长度，可降低太阳能电池电池的成本。
一种异质结太阳能电池线图电镀装置

[发明专利]一种台阶板的制作方法-CN201510102930.2有效
发明人：詹世敬;唐有军;李超谋 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶板的制作方法，包括：对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；在子板上铣通槽；对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。采用本发明实施例，能够有效保护台阶板上的线路图形，同时，简化制作流程，降低成本。
台阶板线路图形电镀母板子板外层线路图形简化制作流程内层线路图形蚀刻图形电镀沉镍金铣通槽层压沉铜通槽正对制作

[发明专利]一种电路板表面电镀的方法-CN201310634843.2在审
发明人：沙雷;崔荣;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种在电路板表面进行电镀的方法，包括：蚀刻减厚处理：对电路板表面的非线路图形区域的铜箔层进行蚀刻减厚处理；设置抗镀膜：在所述电路板表面的非线路图形区域以及线路图形区域中的非电镀区域覆盖抗镀膜；电镀：以所述经蚀刻减厚处理后的铜箔层为电镀导线，在所述线路图形区域中的电镀区域进行电镀；去除抗镀膜和形成线路图形：去除所述抗镀膜，去除所述非线路图形区域经蚀刻减厚留下的铜箔层以形成电路板表面的线路图形
一种电路板表面电镀方法

[发明专利]一种微波薄膜电路的刻蚀方法-CN201310251866.5有效
发明人：王进;马子腾;刘金现 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种微波薄膜电路的刻蚀方法，包括以下步骤：步骤(a)，提供一种介质基片；步骤(b)，采用真空溅射镀膜的方法在所述介质基片上形成一层复合金属膜层；步骤(c)，采用光刻的方法在所述介质基片上附着上一层光刻胶，并去除电路图形部分的光刻胶，保留非电路图形部分的光刻胶；步骤(d)，对具有光刻胶保护的所述介质基片进行电镀，使电路图形部分的镀膜金属层加厚到需要的厚度；步骤(e)，对电镀后的介质基片进行电镀金属掩膜加工，在电镀加厚的电路图形部分再电镀形成一层金属掩膜；步骤(f)，电镀加工完成后，去除光刻胶，并去除非电路图形部分的金属层，形成电路图形；步骤(g)，去除电路图形附着的金属掩膜。
一种微波薄膜电路刻蚀方法

[发明专利]基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板-CN202110746059.5有效
发明人：贺吉;刘湘龙;黄贵福;林楚涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板，包括：在待制作的PCB板上第一图形转移，得到蚀刻出的引线以及待电镀的第一包金图形区域、无电性能的第二包金图形区域；将PCB板第二图形转移，得到待电镀镍金的第一外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第一外层图形电镀镍金；将PCB板第三图形转移，得到待电镀硬金的第二外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第二外层图形电镀硬金；对PCB板依次进行退膜处理印制线路板应用上述方法制成；通过引线，导通第一包金图形区域与第二包金图形区域电，可以有效扩展四面包金工艺的应用范围，进而解决PCB板外层焊盘缺损的问题。
基于四面包金工艺印制线路板制作方法

[发明专利]减小电镀层图形失真的方法-CN201410529841.1有效
发明人：孙俊峰;朱健;禹淼 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2014-10-09 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种减小电镀层图形失真的方法，应用于对图形尺寸精度要求高的微电子、微机电系统(MEMS)等领域。本发明通过增加辅助图形，巧妙地利用电镀材料间的相互应力反向抵消，大大改善了电镀层图形失真的问题。该方法适合任何性质和厚度的可电镀材料，工艺简单，可操作性强，无需任何特殊设备，适合于大规模生产。
减小镀层图形失真方法