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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件结构-CN201611126433.7有效
发明人：高敏峰;杨敦年;刘人诚;林政贤;黄薰莹 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种半导体器件结构。半导体器件结构包括具有第一表面和第二表面的半导体衬底。半导体衬底具有有源区。半导体衬底掺杂有具有第一类型导电性的第一掺杂剂。半导体器件结构包括位于掺杂的层上方的导电凸块。本发明实施例涉及半导体器件结构。
半导体器件结构

[发明专利]半导体器件结构-CN202210126953.7有效
发明人：陈维邦;郑志成;林智伟 -专利权人：晶芯成（北京）科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件结构，包括：同一衬底上设置多个P型元件与多个N型元件，所述P型元件和所述N型元件具有不同的栅极间距。本发明通过将同一衬底的P型元件和N型元件设置成不同的栅极间距，以使所述P型元件和所述N型元件栅极两侧的嵌入式外延层的尺寸可调，实现P型元件和N型元件的效能的单独调整，进而实现针对器件不同区域单独调整相应元件特性的功能，提高器件的整体性能。
半导体器件结构

[发明专利]OLED器件封装结构-CN201010501508.1无效
发明人：高昕伟 -专利权人：四川虹视显示技术有限公司
申请日： 2010-10-10 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED器件封装结构，可提高OLED器件的密封效果。该OLED器件封装结构，包括基板以及设置在基板上的封装盖板，在封装盖板内表面设置有UV树脂层，所述基板通过UV树脂层与封装盖板粘结，在UV树脂层内表面设置有密封板，在基板与密封板之间形成容纳OLED器件的容腔本发明的封装结构在生产制作时，先在封装盖板内表面采用丝网印刷等方式涂覆一层UV树脂层；然后在UV树脂层内表面放置密封板；将基板与封装盖板通过UV树脂层进行粘附；最后通过UV光线照射，使UV树脂层硬化，从而完成对OLED器件的封装，该封装结构可大大提高密封效果，从而能保证OLED器件的寿命和产品性能。
oled 器件封装结构

[实用新型]双向TVS器件结构-CN201520322456.X有效
发明人：张常军;王平;陈祖银;周琼琼 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双向TVS器件结构，在凹槽内淀积第一氧化硅层、氮氧化硅层以及第二氧化硅层进行填充保护，避免传统的磷硅玻璃作填充时产生的厚度不均匀、空洞、易脱落等问题，其中第一氧化硅层和第二氧化硅层与其他膜层具有良好的粘附性，氮氧化硅层不易吸潮，有利于提高双向TVS器件的可靠性。
双向 tvs 器件结构

[实用新型]功率器件散热结构-CN201420310884.6有效
发明人：温瑭玮;陈清付 -专利权人：广东高标电子科技有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电动车的技术领域，公开了功率器件散热结构，用于为电动车的功率器件提供散热，包括中空的壳体，所述壳体内部固定设有PCB板，多个所述功率器件安置于所述PCB板上，且各所述功率器件一侧紧贴于所述壳体内侧面本实用新型中的了功率器件散热结构，其高低错落设置的肋片改善了散热空间，提高了散热效果，不需要借助额外的辅助散热设备。
功率器件散热结构

[实用新型]单向TVS器件结构-CN201520322252.6有效
发明人：张常军;王平;陈祖银;周琼琼 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种单向TVS器件结构，通过在凹槽内淀积第一氧化硅层、氮氧化硅层以及第二氧化硅层进行填充保护，避免传统的磷硅玻璃作填充时产生的厚度不均匀、空洞、易脱落等问题，其中第一氧化硅层和第二氧化硅层与其他膜层具有良好的粘附性，氮氧化硅层不易吸潮，有利于提高单向TVS器件的可靠性。
单向 tvs 器件结构

[实用新型]主板元器件结构-CN201520641494.1有效
发明人：徐章龙;霍东建;蒋伟 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种主板元器件结构，包括：待进行静电防护器件以及静电防护器件，所述待进行静电防护器件与对应的所述静电防护器件在主板上的距离在预定触摸范围内。本实用新型实施例方案是将待进行静电防护器件与对应的静电防护器件在主板上紧邻设置，且它们之间的距离在预定触摸范围内，从而，在操作人员在未采用静电防护措施的情况下用手拿主板时，静电防护器件可以很好地泄放静电，从而操作人员手指上的静电会通过静电防护器件泄放掉，从而很好地对待进行静电防护器件进行保护，提高了主板的整体抗静电能力。
主板元器件结构

[实用新型]OLED器件封装结构-CN201020554595.2有效
发明人：高昕伟 -专利权人：四川虹视显示技术有限公司
申请日： 2010-10-10 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种OLED器件封装结构，可提高OLED器件的密封效果。该OLED器件封装结构，包括基板以及设置在基板上的封装盖板，在封装盖板内表面设置有UV树脂层，所述基板通过UV树脂层与封装盖板粘结，在UV树脂层内表面设置有密封板，在基板与密封板之间形成容纳OLED器件的容腔本实用新型的封装结构在生产制作时，先在封装盖板内表面采用丝网印刷等方式涂覆一层UV树脂层；然后在UV树脂层内表面放置密封板；将基板与封装盖板通过UV树脂层进行粘附；最后通过UV光线照射，使UV树脂层硬化，从而完成对OLED器件的封装，该封装结构可大大提高密封效果，从而能保证OLED器件的寿命和产品性能。
oled 器件封装结构

[实用新型]半导体器件结构-CN201521028519.7有效
发明人：季锋;闻永祥;刘琛;孙伟 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司;杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体器件结构，包括：N型掺杂的硅衬底；形成于所述硅衬底正面内的空腔；形成于所述硅衬底正面上的单晶硅层；形成于所述单晶硅层中并暴露所述空腔的通孔。本实用新型使用单一的N型掺杂的硅衬底形成空腔结构，工艺简单，成本较低。
半导体器件结构

[实用新型]QFP器件封装结构-CN201820513095.0有效
发明人：彭兴义 -专利权人：盐城芯丰微电子有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了QFP器件封装结构，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接，所述连接板上固定连接有限位板
限位板芯片安装板连接板本实用新型封装结构稳定连接固定块活动槽弹簧把手转动向下运动转动连接螺纹杆插杆引脚

[实用新型]磁性元器件结构-CN201820410593.2有效
发明人：田林;李翠娟 -专利权人：深圳市艺感科技有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01F27/40 文献下载
摘要：本申请公开了一种磁性元器件结构，其包括串联在所述第一绕组上的第一温控开关，以及串联在所述第二绕组上的第二温控开关，所述第一温控开关感应所述第一绕组的温度变化，所述第二温控开关感应所述第二绕组的温度变化，且所述第一温控开关和所述第二温控开关均与一控制器相连，所述控制器控制所述磁性元器件的通断。本实用新型的磁性元器件的结构简单，使用方便，当其长时间工作时，温控开关检测到与其对应的绕组的温度过高时，会通过与其相连的控制器及时地切断电路，使磁性元器件停止工作，保证了变压器或电感器的使用安全。
温控开关磁性元器件控制器串联本实用新型控制器控制切断电路温度过高电感器变压器通断检测申请保证

[实用新型]功率器件散热结构-CN201820445884.5有效
发明人：蒋伟国 -专利权人：浙江联宜电机有限公司
申请日： 2018-03-31 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种结构简单、能对多个功率器件进行散热的功率器件散热结构。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种功率器件散热结构，包括线路板，所述线路板上设有散热器和若干功率器件，所述散热器由金属材料制成，所述散热器具有至少两个固定部和至少两个散热部，所述线路板表面设有铜箔，所述散热块的固定部及功率器件的焊盘均焊接固定于线路板上，并使铜箔位于固定部与线路板之间、焊盘与线路板之间，所述散热块的固定部与线路板平行设置，所述散热块的散热部与线路板垂直设置，每两个散热部位于两个固定部之间
线路板功率器件固定部散热器散热结构散热部散热块本实用新型散热焊盘铜箔固定部边缘线路板表面垂直设置焊接固定金属材料平行设置散热部位

[实用新型]OLED器件密封结构-CN201320199779.5有效
发明人：李牧词;金景一;季华夏 -专利权人：云南北方奥雷德光电科技股份有限公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及有机发光技术领域，提供一种OLED器件密封结构，覆盖在OLED器件上，其特征在于由三层膜结构组成，从OLED器件基底往外依次为金属氧化物膜、非金属氮化物膜和高分子有机膜。本实用新型的OLED器件密封结构，克服了原有结构镀膜与基底结合力较弱的问题，可以通过镀膜工艺参数的控制，使薄膜具有零应力，大大改善了三层密封薄膜间的应力匹配与释放的问题。
oled 器件密封结构

[实用新型]TVS器件封装结构-CN201621006886.1有效
发明人：吴彦;李欢欢 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种TVS器件封装结构，包括引线部分；基岛部分，所述基岛部分的下表面设置有下凹槽，且所述基岛部分的上表面具有第一缺口；芯片和跳片，所述芯片设置在所述基岛部分与所述跳片之间，所述跳片连接所述芯片与所述引线部分根据本实用新型的TVS器件封装结构的芯片可以为多种不同尺寸的芯片，且生产成本得到了降低。
tvs 器件封装结构

[实用新型]半导体器件结构-CN201621449749.5有效
发明人： J·C·J·杰森斯 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件结构。在一个实施方案中，一种半导体器件包括块状半导体衬底，所述衬底包括上边界为第二导电类型掺杂区并且下边界为另一种第二导电性半导体区的第一导电类型浮动掩埋掺杂区。功能器件设置在所述第二导电类型掺杂区内。所述第一导电类型浮动掩埋掺杂区被构造为在相邻电介质隔离区之间侧向延伸的自偏置区域。
半导体器件结构

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